코스텍시스- 전기 자동차의 파워 반도체용 인터포저, 스페이서 등 방열 부품을 제조 판매

[MT칠갑]

고방열 소재 부품 글로벌 경쟁력 보유

• 동사는 고 방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 전력 반도체 소재 부품을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있음. 주력 제품인 5G등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지와 LCP패키지 및 QFN패키지를 글로벌 업체인 NXP사에 양산 납품하고 있음. 또한 전기 자동차의 파워 반도체용 인터포저, 스페이서 등 방열 부품을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있음.
• 2021년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 34% 증가, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 21.5% 증가. 동사는 고방열 소재 기술을 기반으로 고방열 반도체 패키지의 소재 부품 분야에 탁월한 글로벌 경쟁력을 보유하고 있음. 또한 주요 고객들인 화합물 반도체 업체,전력 반도체 업체들의 요구사항을 사전에 판단하고 준비함으로써 경쟁력을 확보하고 있음.

• 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 69.4% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 7800% 증가. 반도체 시장은 COVID-19 사태가 안정화 되면서 회복하는 것처럼 보였으나 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈,경기 침체 우려가 지속됨. 메모리 업황의 Downturn이 지속되는 가운데, 고객사들의 재고 정상화와 구매 재개 시점에 따라 시기에 따라 업황 반등 시기가 결정될 것으로 전망됨.

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3. 스팩 합병 절차 이노비즈 인증 해제…"재인증 절차 밟을 것"

4. 내가 진정한 SiC 관련주 (feat. 코스텍시스 분석)

5. 열팽창 고방열 소재·부품 전문기업 코스텍시스가 18일 글로벌 반도체기업인 NXP와 38억원 규모의 수주 계약을 체결

6.  합병 상장을 주관한 교보증권이 증권신고서에서 보호예수물량을 잘못 기재한 것으로 확인- 1개월 보호예수라더니…벤처금융 지분. 상장 직후 출회

7. 코스텍시스, 제엠제코와 차세대 전력 반도체용 ‘Spacer Pre-Bonding 절연기판’ 개발 성공, 사업화를 위한 기술협약 체결

8. 키움증권에서 04일 코스텍시스(355150)에 대해 '전기차의 미래, Sic전력반도체의 필수 소재'-

9. 코스텍시스(355150)에 대해 벤처 수시요건 충족 인증자격을 취득함에 따라 오는 9일부터 소속부가 중견기업부에서 벤처기업부로 변경

10. SiC·GaN 등 전력반도체 코스텍시스 밀려드는 주문에 증설 또 증설

11. 5:1 비율의 주식병합을 결정, 2024년 1월 3일부터 2월 1일까지로 신주권상장예정일은 2024년 2월 2일

12. 증권가 코스텍시스의 전기차 탄화규소(SiC) 전력반도체용 스페이서 호평, 급등세

12. 증권가 코스텍시스의 전기차 탄화규소(SiC) 전력반도체용 스페이서 호평, 급등세

코스텍시스의 주가가 급등하고 있다. 증권가에서 코스텍시스의 전기차 탄화규소(SiC) 전력반도체용 스페이서를 호평하자 매수세가 몰린 것으로 풀이된다.

30일 오전 9시 47분 기준 코스텍시스는 전일 대비 250원(12.95%) 오른 2180원에 거래되고 있다.

이날 강경근 NH투자증권은 연구원은 보고서를 내고 코스텍시스가 내년 흑자 전환할 것으로 전망했다. 내년 통신용 무선주파수(RF) 통신용 패키지 실적이 회복할 것으로 예상되고, 스페이서 양산이 본격화할 것이란 전망에서다.

강 연구원은 "내년 상반기부터 코스텍시스는 전기차 SiC 전력반도체용 스페이서를 양산할 것"이라며 "온세미컨덕터, ST마이크론 등 국내외 고객사에 시제품을 공급해왔다"고 설명했다. 스페이서는 전력반도체 칩에서 발생하는 열을 방출해 파손을 막는 역할을 하는 부품이다.

그러면서 "코스텍시스는 고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직계열화해 경쟁사에 비해 우위를 점했다"며 "내년 매출액은 올해에 비해 245.8% 늘어난 372억원으로 추정한다"고 말했다. 다만 목표주가나 투자의견은 제시하지 않았다.

코스텍시스는 1997년 설립된 고방열 소재 부품 전문기업이다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 바탕으로 5세대(5G) 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, 액정폴리에스터(LCP) 등을 제조, 판매하고 있다.

진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com

11. 5:1 비율의 주식병합을 결정, 2024년 1월 3일부터 2월 1일까지로 신주권상장예정일은 2024년 2월 2일

[서울=뉴스핌] 김양섭 기자 = 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표이사 한규진)는 26일 이사회를 개최하여 5:1 비율의 주식병합을 결정했다고 27일 밝혔다.
현재 코스텍시스의 총발행 주식수는 37,603,850주이며, 주식병합 후 주식수는 7,520,770주로 줄어들게 된다. 1주당 액면가액은 100원에서 500원으로 증가하며 자본금은 변동이 없다. 주주총회예정일은 12월 8일이며, 신주의 효력발생일은 2024년 1월 5일이다. 매매거래정지예정기간은 2024년 1월 3일부터 2월 1일까지로 신주권상장예정일은 2024년 2월 2일이다.
이번 주식병합으로 발생하는 1주 미만의 단수주는 신주상장 초일 종가를 기준으로 사측에서 현금으로 지급할 예정이며 이에 따라 병합 후 발행주식 총수는 변경될 수도 있다.
회사는 주식병합은 적정 유통주식수 유지를 통한 주가 안정화와 기업가치 제고에 그 목적이 있다고 전했다.
코스텍시스 관계자는 "당사는 이번 주식병합을 통해 기존 과다한 유통주식수를 5분의 1로 줄여 적정 유통주식수를 유지함으로써 주가의 안정화를 통해 기업가치를 높이고자 한다. 이러한 당사의 노력을 주주친화 정책의 일환으로 봐주셨으면 한다"고 말했다.
코스텍시스는 주목받고 있는 차세대 전력반도체에 적용되는 고방열 스페이서 개발 및 양산에 성공하여 최근 글로벌 전력반도체 전문기업에 초도 수주계약을 체결한 바 있다.  회사 측은 또 "국내 완성차 업체와의 양산화를 위한 검증 절차도 계획대로 추진되고 있다"고 전했다.

10. SiC·GaN 등 전력반도체 코스텍시스 밀려드는 주문에 증설 또 증설

최근 국내 증시에서 신기술과 차세대 소재에 대한 관심이 커졌다. 이차전지 시장이 커지면서 소재 업체로 수급이 쏠렸다가 초전도체로 관심이 이동했다. 시장 주도 테마가 바뀌면서 소재 업체가 가치 평가를 다시 받는 현상이 이어지고 있다. 금융투자업계는 차세대 반도체와 관련한 업체들도 기업가치를 재평가 받을 것으로 기대했다.

세계 주요 시스템반도체 업체들이 차세대 전력반도체 시장 선점을 위한 경쟁에 나섰다. 삼성·SK·LX 등 국내 기업들도 차세대 전력반도체 사업을 고도화하고 있다. 차세대 전력반도체는 다양한 화학원소를 결합해서 만든 웨이퍼로 소자를 만든다. 실리콘카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 등을 사용하면 실리콘 기반 칩보다 열에 강하고 부피를 축소할 수 있다.

시장조사 업체 트렌드포스는 SiC 칩 시장 규모가 올해 22억7500만달러에서 2026년에는 53억2800만달러로 커질 것으로 관측했다. 2026년 시장 규모 중 74%를 자동차용 칩이 차지한다. 완성차 업체들은 차세대 전력반도체 제조 공정이 까다로운 점을 고려해 물량을 미리 확보하려 하고 있다. 차세대 전력반도체 가격이 오르는 이유다.

삼성전자는 파운드리사업부에서 전력반도체 사업을 준비하고 있다. 최근 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에선 "2025년부터 화합물 반도체의 일종인 GaN 전력반도체의 컨슈머·데이터센터·오토모티브용 8인치 제품 파운드리 서비스를 시작한다"고 밝혔다. 삼성전자는 DS부문 내 전력반도체 태스크포스(TF) 팀을 꾸려서 사업성과 기술 고도화를 검토하는 것으로 알려졌다.

SK그룹은 인수합병(M&A)으로 전력반도체 시장에 뛰어들었다. SK실트론은 2019년 미국 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업을 통째로 인수한 뒤 2025년까지 약 8200억원을 투자해 설비 확장에 나선다.


SiC 전력반도체용 스페이서 국산화 성공

SiC·GaN 전력반도체 적용처가 늘어나면 반도체 칩 실장기판 필수재료인 '저열팽창 고방열 소재' 수요가 증가한다. 시스템 반도체의 고출력·고집적화로 발열량이 증가한다. 코스텍시스는 수요 증가에 대비해 RF 패키지 500억원, 방열 스페이서 600억원 등 총 1100억원 규모의 생산 능력을 확보한다는 계획이다.

코스텍시스는 3년의 준비 기간을 거쳐 전 세계 주요 업체들과 스페이서 공급을 논의하고 있다. 현대차 연구소의 신뢰성 테스트를 거쳐 현대모비스에 양산을 위한 품질 심사 단계에 있다. 이외 LG마그나, 비테스코, 산켄 등과도 테스트하고 있다. 한국 투자의 일환으로 SiC전력반도체 증설을 언급한 온세미컨덕터에도 샘플 공급을 하고 있다. 추가로 NXP의 자동차향 전력반도체 확장 가능성이 있으며 울프스피드향 기판도 승인 완료했다. NXP는 삼성전자가 한때 인수를 검토하다가 막판 가격 협상이 결렬돼 인수를 접은 곳으로도 잘 알려져 있다.

김학준 키움증권 연구원은 "최근 주목을 받는 전기차 반도체는 현재까지 Si반도체를 중심으로 사용되고 있다"면서 "앞으로 SiC전력반도체로 시장이 빠르게 전환될 것"이라고 내다봤다. 이어 "기존 Si에서 SiC로 전환 시 10% 이상의 전력 효율 향상과 부품 사이즈 축소라는 2가지 효과가 기대된다"며 "코스텍시스가 개발한 전력반도체용 스페이서는 SiC반도체 칩 실장 기판의 필수 재료로 저열팽창, 고방열 소재"라고 설명했다.

SiC 전력반도체 모듈에는 열을 빼주기 위해 DBC기판(절연기판)이 양면으로 두 장 쓰인다. 스페이서 위에 SiC나 GaN 같은 전력반도체를 실장한다. 코스텍시스는 반도체와 열팽창 계수가 유사한 소재를 직접 개발했다. 소재부터 제품까지 내재화하는 데 성공했다. 소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화에 성공해 소재부터 제품까지 생산하는 기업은 세계에서 코스텍시스가 유일하다.

세계적인 전기차 업체들로부터 기술력을 인정받아 다수의 협력 개발에 참여하고 있다. 열팽창 계수 6.8PPM/℃이하, 열전도도 180W/m·K 이상의 고방열 CMC40 소재를 개발했다. 차세대 파워모듈 개발에도 참여하고 있다. 전력반도체용 방열 스페이서는 일본 A사와 일본 F사 등이 세계시장을 주도하고 있다. 국내에서도 일본에서 전량 수입해 사용하고 있다. 코스텍시스가 개발한 고방열 소재인 CMC, CPC 소재는 경쟁사 대비 열전도율과 가격 경쟁력이 우수하다. 자동차 제조업체에 시제품을 공급하고 있다. 전기자동차용 SiC 전력반도체 대량생산을 계획하고 있는 글로벌 자동차 업체와 전력반도체용 스페이서 방열 부품에 대해 개발 단계부터 긴밀하게 협력하고 있다. 향후 양산에 나서면 대규모 수주가 가능할 것으로 예상했다.

코스텍시스는 지난달 글로벌 전력반도체 전문기업과 차량용 전력반도체용 고방열 스페이서 초도 수주 계약을 체결했다. 코스텍시스의 차량용 고방열 스페이서는 SiC 및 GaN 반도체 등 최근 시장의 관심을 끄는 차세대 화합물 전력반도체의 핵심 소재부품이다. 글로벌 반도체 여러 기업으로부터 테스트받아 온 것으로 알려졌다.

코스텍시스 한규진 대표는 "국내외 유수의 차량용 전력반도체 관련 기업과 많은 논의를 진행하고 있었다"며 "예상보다 빠르게 양산 수주가 진행되고 있다"고 말했다. 이어 "전반적인 차량용 전력반도체 시장 속도가 가속화되고 있다는 것을 실감할 수 있었다"며 "기존 테스트 단계를 넘어 양산 단계에서의 수주라는 점에 의의를 두고 있다"고 말했다.

무선주파수(RF) 패키지에 자체 개발한 핵심 방열 소재를 적용한 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 기업 NXP를 주력 고객사로 보유하고 있다. 5G 통신용 무선 주파수(RF) 패키지 매출 본격화와 전기차용 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 대량생산 시설 투자로 해외 시장을 선도한다는 계획이다.

기술력을 인정받아 산업통상자원부 소재부품기술개발사업 과제에 공동연구개발 기관으로 선정됐다. 정부 과제명은 ‘초고주파 GaN MMIC(마이크로파 직접회로) 전용 패키지 개발 및 패키징 후공정 개발’이다. 코스텍시스가 담당하는 부분은 초고주파 저손실, 고방열, 점검기능 경로제공 GaN MMIC 전용 패키지 개발과 전력 소자에서 발생한 열을 외부로 방출이 용이하게 하는 열설계 구현이다.

코스텍시스는 지난해 매출액 253억원, 영업이익 35억7000만원을 달성했다. 올 1분기에는 매출액 23억원, 영업손실 3억원을 기록했다.

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 박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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9. 코스텍시스(355150)에 대해 벤처 수시요건 충족 인증자격을 취득함에 따라 오는 9일부터 소속부가 중견기업부에서 벤처기업부로 변경

[이데일리 김응태 기자] 한국거래소 코스닥시장본부는 코스텍시스(355150)에 대해 벤처 수시요건 충족 인증자격을 취득함에 따라 오는 9일부터 소속부가 중견기업부에서 벤처기업부로 변경된다고 8일 밝혔다.

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8. 키움증권에서 04일 코스텍시스(355150)에 대해 '전기차의 미래, Sic전력반도체의 필수 소재'-

[서울=뉴스핌] 로보뉴스 = 키움증권에서 04일 코스텍시스(355150)에 대해 '전기차의 미래, Sic전력반도체의 필수 소재'라며 신규 리포트를 발행하였고, 투자의견을 'Not Rated'로 제시하였다.


◆ 코스텍시스 리포트 주요내용
키움증권에서 코스텍시스(355150)에 대해 '고방열신소재를 기반으로 한 RF통신패키지, 전력반도체 사업을 영위. 동사는 반도체와 열팽창 계수가 유사한 소재를 직접 개발하였으며 400~800도의 고온에서도 크랙이 발생하지 않는 우수성을 보유. 현대차 연구소의 신뢰성 테스트를 거쳐 현대모비스에게 양산을 위한 품질 심사 단계. 이외 LG마그나, Vitesco, 산켄 등과도 테스트 중. 방미에서 한국 투자의 일환으로 Sic전력반도체 증설을 언급한 온세미컨덕터에도 샘플 공급. NXP의 자동차향 전력반도체 확장 가능성이 있으며 울프스피드향 기판(2개)도 승인 완료'라고 분석했다.

또한 키움증권에서 '2공장 Spacer 500억 규모의 CAPA가 내년 1Q에 완공될 예정, 완공 후 전체 1,100억 규모(RF패키지 500억원, Spacer 600억원)의 CAPA를 보유. 2023년 실적은 매출액 309억원(YoY +22%), 영업이익 46억원(YoY +46%)로 전망'라고 밝혔다.

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7. 코스텍시스, 제엠제코와 차세대 전력 반도체용 ‘Spacer Pre-Bonding 절연기판’ 개발 성공, 사업화를 위한 기술협약 체결

저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표이사 한규진)와 파워반도체 모듈 전문기업 제엠제코(대표이사 최윤화)가 차세대 전력 반도체용 ‘Spacer Pre-Bonding 절연기판’의 개발에 성공에 이어 향후 고객맞춤형 기술 개발과 공동 마케팅을 위해 기술협약을 체결했다고 25일 밝혔다.

이번에 양사가 개발에 성공한 ‘Spacer Pre-Bonding 절연기판’은 코스텍시스의 고방열 소재 기술(Spacer)과 제엠제코의 반도체 초음파 접합(Ultrasonic welding) 기술의 합작으로 E-mobility(전기차, 드론, UAM 등)의 인버터, 컨버터 등 전력 변환장치에 탑재 되는 양면 냉각 전력 반도체 모듈(Dual Side Cooling Power Semiconductor module)의 상용화 목적으로 개발됐다.

이와 관련하여 회사 관계자는 “전기차 주행 중에도 진동과 충격이 발생하고 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등의 전력 반도체 칩이 실장됨으로써 고전압과 고발열이 발생하게 된다. 이는 전력 반도체의 효율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로 이를 해결하기 위해 전력 반도체 모듈에 적용 되는 절연기판 소재는 고강도와 고방열 특성을 동시에 만족시키는 것이 매우 중요하다”고 전했다.

이어 “기술협약과 관련하여 양사가 2년여의 기간에 걸쳐 개발에 성공한 ‘Spacer pre-bonding 절연기판’은 양면 냉각 전력반도체 모듈의 하부 DBC기판과 상부 DBC기판 사이의 간격을 유지하며 접합으로 인한 DBC기판의 기계적 충격을 방지하고 반도체 칩이 본딩되는 스페이서의 접합 신뢰성과 냉각 성능이 향상되는 기술로 종전의 기술보다 큰 진전을 이루었다”며 “향후 고객사들의 수요가 예상됨에 따라 다양한 요구조건을 만족시킬 수 있는 추가적인 기술 개발과 공동 마케팅을 위한 기술협약을 체결하게 됐다”고 덧붙였다.

[기술협약식 사진-좌측부터 제엠제코 최윤화 대표, 코스텍시스 한규진 대표] (사진제공=코스텍시스)

[초음파 접합 기술을 적용한 ‘Spacer Pre-Bonding 절연기판’]


* 상기 (보도)자료는 인포스탁 온라인IR 회원사인 상장기업에서당해 기업의 주주, 투자자 등을 포함한 관계자분들께 HTS/MTS 뉴스채널 등을 통해 직접 제공하는 주관적인 내용입니다.따라서 자료에 대한문의는 해당 기업 주식 담당자에게 직접 하시기바랍니다.
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6.  합병 상장을 주관한 교보증권이 증권신고서에서 보호예수물량을 잘못 기재한 것으로 확인

- 1개월 보호예수라더니…벤처금융 지분. 상장 직후 출회
- 증권신고서 기재 오류로 주가 하락 영향
- 교보증권, 당국에 경위서 제출
- 금감원 "사안 경위·경도 따져 제재 여부 결정"

[이데일리 김응태 기자] 코스텍시스(355150)의 스팩(SPAC·기업인수목적회사) 합병 상장을 주관한 교보증권이 증권신고서에서 보호예수물량을 잘못 기재한 것으로 확인됐다. 벤처금융이 1개월간 보호예수하기로 한 물량 중 일부가 상장 직후 곧바로 출회됐기 때문이다. 투자자들은 상장 직후 예정보다 많은 주식이 시장에 유통되면서 주가 하락 폭이 커졌다고 토로하고 있다. 교보증권 측은 해당 사실을 인정하고 금융당국에 경위서를 제출한 상황이다.

18일 금융감독원에 따르면 지난 3일 교보10호스팩과 합병 상장을 통해 코스닥에 입성한 코스텍시스의 증권신고서 내 보호예수물량 산정 설명에서 오류가 발생한 것으로 나타났다.

오기재가 확인된 부분은 벤처금융 예수물량이었다. 코스텍시스가 상장 전 제시한 증권신고서에선 전환사채 전환 전 벤처금융 3곳이 보유한 총 450만8588주(13.53%)가 합병상장일로부터 1개월간 의무보유된다고 설명했다. 업체별 보호예수물량은 △오픈워터Pre-IPO투자조합13호 258만1838주(7.75%) △유비쿼스인베스트먼트 128만4500주(3.85%) △대경인베스트먼트 64만2250주(1.93%) 등이었다.

그러나 코스텍시스의 합병신주가 상장한 지난 3일 이후 벤처금융이 보유한 일부 지분이 시장에 출회됐다. 오픈워터Pre-IPO투자조합13호는 지난 3일에 84만8027주, 4일에 20만4000주 총 105만2027주를 장내 매도했다. 시장에 유통된 물량은 당초 투자설명서에 제시된 보호예수물량 258만1838주와 비교하면 40.7%에 해당한다.

유비쿼스인베스트먼트도 지난 3일부터 7일까지 5일간 62만5671주를 매도했다. 이 역시 투자설명서에서 제시한 보호예수물량 128만4500주와 비교하면 48.7%의 물량이 시장에 출회된 셈이다.

투자자들은 기존에 예정된 보호예수물량 상당수가 시장에 풀리면서 주가 하락이 심화했다고 지적하고 있다. 실제 코스텍시스는 합병상장일인 지난 3일 시초가 3745원에서 7일에는 종가 3365원으로 10.1% 하락했다.

교보증권 측은 이번 보호예수물량 오류와 관련해 사실을 인정하고, 금융감독원에 관련 문제에 대한 경위서를 제출한 상황이다. 교보증권 관계자는 “증권신고서 제출을 하면서 실수로 보호예수물량과 관련해 오기재한 사실을 담당 부서에서 확인했다”며 “금감원에 경위서를 제출한 상태로 상황을 지켜보고 있다”고 말했다.

금융감독원은 이번 사안의 경위와 파장 등을 고려해 제재 여부를 결정하겠다는 방침이다. 금융감독원 관계자는 “실무적으로 위반의 경위, 결과 등을 전반적으로 살펴보고 금융위원회에 실무 의견을 제출해 최종적으로 판단할 예정”이라고 설명했다.

한편 지난 3일 스팩상장을 통한 코스닥에 입성한 코스텍시스는 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업이다. 교보10호스팩과 코스텍시스의 합병비율은 1대 6.4225였으며, 합병 직후 총발행주식수는 3332만4919주였다.

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5. 열팽창 고방열 소재·부품 전문기업 코스텍시스가 18일 글로벌 반도체기업인 NXP와 38억원 규모의 수주 계약을 체결

(출처=뉴시스/NEWSIS) /사진=뉴시스

[파이낸셜뉴스] 열팽창 고방열 소재·부품 전문기업 코스텍시스가 18일 글로벌 반도체기업인 NXP와 38억원 규모의 수주 계약을 체결했다.
이날 코스텍시스는 수주 계약을 통해 ‘RF(무선주파수) 통신용 세라믹 패키지'를 판매할 계획이라며 계약기간은 오는 2024년 7월 13일까지라고 설명했다.
코스텍시스 관계자는 "반도체 불황이 이어지는 올해 지난 5일 수주에 이어 연이은 성과를 기록했다"며 "기존 고객사의 수주를 늘리는 것은 물론 지속적인 신규 매출 기업 확보를 위해 여러 글로벌 기업들과 제품 승인 작업을 진행하고 있다"고 설명했다.  이어 "전기차의 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 대량 생산 시설 투자로 글로벌 시장 확대를 도모하고 있다"고 덧붙였다.

hippo@fnnews.com 김찬미 기자

4. 내가 진정한 SiC 관련주 (feat. 코스텍시스 분석)

 악마의키쓰 ・ 2023. 4. 15. 11:31

​https://www.nbntv.co.kr/news/articleView.html?idxno=1002211

코스텍시스, 37억원 규모 플랜지 공급 계약 체결 - 내외경제TV

[내외경제TV] 박상원 기자=코스텍시스는 말레이시아 법인(NXP Malyasia Sdn.Bhd.)과 플랜지(Flange) 공급 계약을 체결했다고 5일 공시했다.계약금액은 3,719,863,800원으로 이는 최근 매출액 대비 14.67%에 해당...

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요번주에 코스텍시스 그룹IR을 진행했음. 인천이라 좀 가기 빡세긴 했는데 그래도 넘나리 궁금한 곳이라 일단 기기! 당분간 대표이사님 주관 그룹 미팅으로 예정이며, 분기에 한번 정도 팔로잉 하면서 동행하기 좋은 기업인 듯 함.​​

#결론

-- 이게 포캐스팅만 제대로 되면 실적 무관하게 우상향 하면서 땡길 수 있음

-- 레이크머티리얼즈, 나노신소재 등 완전 기술주들 차트 참고

-- 얘가 기술력이 견고하냐 그렇지 않느냐가 관건

-- SiC 전력 반도체 시장 성장은 명확함

-- 전기차의 3분의 1이 SiC 전력 반도체를 채용 중

-- 채택률 '25년 전망치가 60%인 점도 참고

-- SiC향 Spacer 매출 찍히기 시작하면 바로 날아갈 듯?

#제품 및 기술력

-- 고방열 소재. 일본 교세라, NTK에서 생산하던걸 국내 최초로 국산화 성공

-- 5G용 RF 패키지. NXP(미국 차량용 반도체기업)가 최대 고객사

-- SiC 전력 반도체향 방열 Spacer. 현기차, LG마그나향 시제품이 나갔음

-- 동사는 void(공백) 없이 온도 분포가 균일한 반면, 경쟁사는 온도 분포가 불균일하여 void가 발생

-- 경쟁사 대비 열전도도가 약 11~23% 우수함

-- 해당 기술력 바탕으로 RF 패키지 개발 및 납품했고, SiC 고방열 Spacer까지 개발

cf)  '16년에 NXP향 RF 패키지 제품 승인 및 양산, 그 외 40여개 고객사 추가로 보유​

#NXP

-- '13년 엔지니어링 평가 승인 후 '16년부터 RF 패키지 양산 납품 중

-- '18년부터 NXP사 top 100 suppliers로 선정(Amkor, ASE, LG이노텍, 하나마이크론 등)

-- '22년부터 RF 수주가 급증하고 있으며 실적 성장의 주요인

#경쟁사

-- 일본 교세라, NTK(RF, Spacer 둘 다)

-- 국내 RF머트리얼즈(RF만)

#공장

-- 1공장. 600억 CAPA. RF 500억 + EV Spacer 100억. '23년 4월말쯤 완공 예정

-- 2공장. 500억 CAPA. EV Spacer 설비는 갖춰져 있으나 자동화 등으로 교체가 필요함. '24년 3월 가동 목표. (고객사 요청)

#수출

-- '22년 기준 95% 이상

#SiC, GaN

-- 반도체가 작동하면서 열이 방출되다보니 전기차 모터, 태양광 인버터 등에 들어가는 반도체는 고온에서도 버텨줘야 함

-- Si 반도체는 약 150도 이하의 저온에서 동작. 그 이상에선 기능을 상실

-- 그래서 나온게 SiC, GaN 반도체

-- 이 때, Thermal Matching(반도체의 열팽창 조절)이 요구되기 때문에 저열팽창 고방열 소재가 필요함

-- SiC 반도체가 고온에서 작동은 하더라도 열팽창으로 휘어버려서 칩과 기판 사이에 붙은 Solder의 균열이 발생함

cf) 국내 SiC 관련 대기업: SK, LX, 현대차

#고방열 Spacer

-- Thermal Matching을 위해 등장한게 고방열 Spacer

-- SiC 반도체 칩과 DBC 세라믹 기판을 연결시켜주는 역할

-- 칩에서 발생하는 열팽창으로 인한 파손을 방지해줌

-- 일본 교세라도 해당 기술을 보유하고 있으나, 원가 및 ASP가 우리보다 높음

-- 시장 규모는 '20년 700억, '25년(E) 4,800억, '30년(E) 13,000억 전망

(글로벌 전기차 수요 전망 '20년 310만대, '25년 1,950만대, '30년 5,180만대 반영)

-- 전기차 1대당 Spacer 평균 60개 정도 필요함. Spacer 개당 ASP 400원 추정)

cf) Si 반도체 기판은 보통 구리(Cu)

#Spacer 양산계획

- '21년 2월 SiC 전력 반도체용 고방열 Spacer 개발 성공. 소재부터 제조 전공정 국산화

- 1H22 정부과제 완료 및 국내 2개 수요처에 사업화 성공

- 1H23~ 전기차용 방열부품 Spacer 600억 CAPA 자동화 셋업 시작

#숫자

              매출  영익

-- '19년 70억 / 3억

-- '20년 77억 / 6억

-- '21년 103억 / 2억

-- '22년 252억(yoy +145%) / 35억(yoy +1,222%)

(NXP쪽 물량이 급증했음. 순이익 빠진건 CB 파생평가손실)

-- '23년(E) 300억(yoy +20%) / OPM 15%

(1공장 RF 250억+Spacer 50억)

-- '24년(E) 500억 / OPM 18%

(1공장 RF 300억+Spacer 100억+ 2공장 Spacer 100억)

-- '25년(E) 700억 / OPM 20%

(1공장 RF 300억+Spacer 100억+ 2공장 Spacer 300억)

-- '26년(E) 1,100억, 275억 (OPM 25% 타겟)

(1, 2공장 풀 가동)

#이슈

-- 교보제10호스팩이 존속법인이라 재무제표가 이상할 듯. 상장자금이 비용으로 처리되기 때문.

cf) 차량용 반도체 M/S. 1위 NXP 10.2%, 1위 인피니온 10.2%, 3위 르네사스 8.3%​​

QnA

Q. 매출 가이던스 yoy +20% 기존 고객 확대인지 신규 고객 추가인지?

A. 기존 NXP향으로 늘어나는 것 가정. 신규 고객은 배제했음.

RF 통신 패키지

Q. RF 통신용 패키지 부문 경쟁사 3사 대비 강점?

A. 제품 만들 때 가장 비싼게 고방열 소재부분. 우리는 수직계열화 및 자체생산 구조라서 원가경쟁력이 우수한 편. 경쟁사 셋 다 외부에서 조달하고 있음.

Q. '22년말 기준 RF쪽 수주잔고 400억 정도.

A. 본래 교세라 등으로  발주나가던게 저희쪽으로도 들어오고 있음

Q. 우리쪽으로 들어오는게 우리 제품 경쟁력이 좋아서인지? 아니면 교세라가 Full CAPA라 그런건지?

A. 전자라고 봄. 특히 가격 경쟁력이 있음.

방열 Spacer

Q. 현기차, LG마그나쪽 상황?

A. 현기차는 실사 다녀갔고 시제품 공급 이후 확인 중. LG마그나에도 시제품 공급.

Q. 방열 Spacer 추가로 탭핑 중인 곳은?

A. Sanken향 신뢰성테스트, ST마이크로향 시제품 나갔음

종합

Q. 전기차에 들어가는 SiC 반도체 갯수? SiC 반도체 하나 당 Spacer 하나로 매칭되는건지?

A. 평균 60개 정도. 전륜일 땐 적게 후륜일 땐 조금 더 많이 들어감. SiC 반도체 갯수랑 Spacer 갯수는 일대일 매칭됨.

Q. 현재 1, 2공장 풀 가동 시 매출 1,100억인데 시기는 언제쯤?

A. '26년 타겟으로 잡고 있음. 풀 캐파 가정시 OPM 25% 수준 타겟

Q. 마진율은?

A. Spacer 부문은 OPM 25%, RF 패키지쪽은 OPM 타겟 15%. 

Q. 신제품 양산 시 GPM 하락 및 일회성 비용 가능성?

A. RF 패키징 때는 실제로 관련 비용이 있었으나, Spacer는 RF 때와 소재가 같기 때문에 해당 이슈는 덜 할 것.

4. 스팩 합병 절차 이노비즈 인증 해제…"재인증 절차 밟을 것"

코스닥시장에서 코스텍시스의 소속부가 벤처기업부에서 중견기업부로 변경되면서 그간 받아왔던 정부의 벤처지원이 끊길 상황에 처했다. 스팩(SPAC) 상장에 따른 합병 등기 절차 영향으로 벤처기업부 성립 요건인 이노비즈인증기업에서 일시 해제된 결과에 따른 것이다.
13일 금융감독원 전자공시에 따르면 코스텍시스는 벤처기업부에서 중견기업부로 소속부가 변경된다고 지난 12일 밝혔다.
코스텍시스는 지난 3일 교보10호기업인수목적회사와 스팩 합병 방식으로 코스닥에 상장했다. 스팩은 우량한 비상장사를 인수·합병(M&A)할 목적으로 설립된 페이퍼컴퍼니다. 비상장사가 스팩과 합병하면 상장하는 효과를 얻는다. 코스텍시스는 교보10호기업인수목적회사와 합병 상장한 것이다.
앞서 지난해 합병법인인 교보10호기업인수목적주식회사와 1대 6.4225 비율로 계약을 체결한 뒤 상장 심사 승인을 받았다. 이 과정에서 코스텍시스는 피합병법인으로 분류됐고 이후 합병 등기 절차를 거치며 이노비즈 인증이 취소됐다.

한국거래소는 코스닥 상장사를 ▲우량기업부 ▲벤처기업부 ▲중견기업부 ▲신성장기업부 등으로 분류한다. 벤처기업부 요건을 살펴보면 녹색인증기업 또는 이노비즈인증기업이거나 연구·개발(R&D) 투자비율이 5% 이상 돼야 한다. 더불어 자기자본 300억원 이상 또는 시가총액 500억원(최근 6월 평균)이상을 충족해야 한다. 재무요건은 자본잠식 없이 3년 중 2년간 당기순이익 흑자를 기록하면서 매출 증가율이 2년 평균 20% 이상 조건을 충족해야 한다.

코스텍시스는 2020년부터 이노비즈인증기업에 해당돼 3년간 인증사로서 중소기업벤처기업부로터 코스닥 상장 지원을 받았다. 이노비즈는 '혁신(이노베이션)'과 '기업(비즈니스)'의 합성어로 기술 우위를 바탕으로 경쟁력을 확보한 기술혁신형 중소기업을 지칭한다. 선정 과정에 있어 기술보증기금의 전문 평가 인력이 평가한 뒤 심사 과정을 거쳐 선정된다.

이노비즈협회 관계자는 "코스텍시스 측이 소속기업부 변경 공시가 된 지난 12일 이노비즈 인증을 연장하기 위해 문의했다"라며 "이노비즈 인증 취소에 대해 1개월간 유예 기간을 부여한 상태로 내달 12일까지 연장 신청을 해야 다시 인증받을 수 있다"고 설명했다.
1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 소재 부품 전문기업이다. 2016년 저열팽창 고방열 소재의 국산화에 성공했다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 바탕으로 5G 통신용으로 쓰이는 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, 폴리머 패키지 등을 제작 중이다. 세계 2위 차량용 반도체 기업인 'NXP'를 주력 고객사로 보유하고 있다. 지난해 매출은 253억원, 영업이익은 35억7000만원을 기록했다. 전년보다 매출은 143% 늘고 영업이익은 1222% 증가했다.

코스텍시스 관계자는 "스팩 합병을 진행하는 과정에서 합병 등기로 인해 이노비즈 인증이 일시적으로 해제된 행정적 절차"라며 "소속부 변동과 관련 다른 문제는 없고 이노비즈 인증 연장 절차를 진행해 인증사로 선정되면 다시 벤처기업부로 편입될 예정"이라고 말했다.

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한경석 기자 hanks30@dealsite.co.kr
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2. 전기차 전력반도체 필수 소재 개발한 코스텍시스_주요 산유국의 대규모 감산_리튬추출 기업 인수 지엔원에너지_코딩 없는 AI

 프리맘 ・ 2023. 4. 4. 13:37

코스텍시스, 전기차 전력반도체 필수소재·패키지 '전 세계 유일' 수직 계열화 ↑

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교보10호기업인수목적 주식회사와 합병해 코스닥 시장에 상장한 코스텍시스 주가가 반등하고 있다. 4일 오전 10시4분 코스텍시스는 전날보다 5.94% 오른 3390원에 거래되고 있다. 최근 사흘 동안 18% 가까이 급락한 뒤로 반등하는 것으로 보인다.코스텍시스는 차세대

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코스텍시스(4월4일 시점 단일계좌 거래량 상위종목으로 투자주의 뜸)

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차세대 차량용 SiC 전력반도체 고방열 스페이서를 개발해 국내외 기업에 시제품을 납품하고 있다.

기존 차량용 전력반도체인 실리콘(Si, 규소) 반도체를 대체할 수 있는 차세대 차량용 전력반도체인 SiC(탄화규소)반도체와 GaN(갈륨나이트라이드) 반도체의 고방열 스페이스를 개발했다.

현재 현대자동차와 LG마그나에 시제품을 지속 납품하고 있다.

기존 전력반도체 대다수를 차지하고 있는 실리콘 반도체는 동작 온도가 약 150도 이상이 되면 반도체 기능을 상실한다.

단점을 보완하기 위해 주목받는 차세대 반도체가 SiC 반도체와 GaN 반도체다. SiC와 GaN 반도체는 물질 특성이 우수해 실리콘 반도체와 달리 150도 이상의 고온에서도 동작이 가능하다.

반도체 칩은 열팽창이 작고 일반적인 구리기판은 열팽창이 커서 칩이 실장 된 솔더가 견디지 못하고 크랙(Crack)이 생기고 이로 인해 반도체는 기능을 잃게 되고 폭발이나 화재로도 이어질 수 있다.

최근 NXP에서 5G 통신용 GaN 반도체의 RF 패키지의 수주가 본격화와 향후 차량용 고방열 스페이서의 수요를 대비해 양산 관련 대량 생산 시설 투자를 진행 중이다.

소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화에 성공해 현재까지 소재부터 제품까지 생산하는 기업은 세계에서 코스텍시스가 유일하다

1. 코스텍시스 상장일 주의할 부분은?by 주소남 2023. 4. 3.

4월 3일은 코스닥 시장에 저열팽창 고방열 소재 부품 전문 기업 코스텍시스(355150) 주식의 스팩 합병 상장일입니다.

스팩 합병 상장하는 코스텍시스는 어떤 기업이고, 상장일 주의할 부분 등을 체크해 보도록 하겠습니다.

코스텍시스(355150)는 어떤 기업?

코스텍시스는 저열팽창 고방열 소재 부품 전문 기업으로 소재 국산화에 성공했을 뿐만 아니라 공정 기술을 확보하고 패키지 제품까지 일괄생산체제를 구축한 기업입니다.

반도체 소재, 부품 중 초정밀, 초소형 부품인 코바리드(Kovar Lid), 레이저 다이오드용 스템(Stem), 통신부품인 RF 세라믹 패키지 사업을 하는데, 주력 제품은 5G 통신 RF 패키지에 적용되는 고방열 반도체 패키지입니다.

코스텍시스 주력 제품

위에서 언급했듯이 코스텍시스 주력 제품은 5G 통신 RF 패키지에 적용되는 고방열 반도체 패키지로 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP의 엔지니어링 승인 이후 신뢰성 평가와 양산품 납품을 지속해오고 있습니다.

최근 일본 경쟁사와의 경쟁에서 품질경쟁력을 인정 받으면서 본격적인 수주가 이뤄지고 있는데, 이를 기반으로 지난해 사상 최대 실적을 달성하기도 했습니다.

코스텍시스 교보10호스팩 합병 상장

코스텍시스는 지난해 교보10호스팩과 합병 상장을 결정 짓고, 이후 합병 일정 등이 이뤄졌습니다.

피합병볍인인 주식회사 코스텍시스가 소멸되고, 4월 3일부터 기존에 거래되던 교보10호스팩(355150)이 코스텍시스(355150)로 종목명이 변경되어 거래됩니다.

코스텍시스 상장일 주의할 부분은?

코스텍시스 상장이 결정된 이후 교보10호스팩 주가를 살펴보면 지난 2월 중순 합병 승인 소식에 상한가를 기록했고, 이후 3월 중순까지 주가가 계속된 조정을 보였습니다.

이후 코스텍시스 상장일을 앞두고 주가가 상승하다가 상장일 하루 전 날, 상승추세가 꺾일 수 있는 장대 음봉이 나타나면서 조금은 불안한 모습을 보이고 있습니다.

기술적으로는 3340원 부근의 매물대 지지라인을 이탈하지 않는다면 반등을 기대해 볼 수 있는데, 통상 코스텍시스와 같이 스팩 합병으로 상장하는 종목들은 상장일 주가가 내려오는 경우가 많았습니다.

이러한 영향으로 지난 금요일 미리 선반영되어 주가가 하락하는 모습이 있었고, 월요일 기술적으로 매물대 하단을 이탈할 경우 주가 급락이 나올 우려가 있기 때문에 이 부근 이탈은 유의해 대응하는 것이 좋습니다.

코스텍시스 상장일 부디 다른 종목과는 다르게 좋은 주가 흐름 나오길 바라고, 추후 차트 추세가 만들어진다면 다시 기술적분석 등을 통해 재차 안내해드리도록 하겠습니다.