Special Resins | |
제품의 종류 |
Epoxy Resin및 관련 물질,Phenol Resin 및 응용 물질, Acrylic Resin/Rubber 및 관련 물질, 불소수지 및 관련 물질 |
Epoxy Resin | |
제품의 종류 |
액상(液狀) 기본 수지(Bisphenol A Type) 고형(固形) 기본 수지(Bisphenol A Type) 저점도 Epoxy Resin(Low Viscosity Epoxy Resin) 난연성 Epoxy Resin(Flame-Retardant Epoxy Resin) |
Epoxy기를 포함한 thermoplastic elastomer(TPE with epoxy groups) | |
제품의 특징 |
Low Melt Viscosity Low Hardness Low Tg 우수한 저온충격성 및 유동성 |
제품의 적용 | .Modifier Thermoplastic Material .Compatibilizer .Modifier for Asphalt .Stabilizer .Molding Compounds .Adhesives .Sealants .Coatings |
아크릴 고무 미립지분산 epoxy 수지 (Acrylic Rubber Dispersed Epoxy Resin) | |
제품의 용도 |
미립의 아크릴고무가 분산되어 있는 epoxy수지로서 뛰어난 내열성, 고점착력을 나타낸다. adhesive,casting,laminate,coating제로 사용. |
Phenol Resin EPOXY | |
제품의 용도 |
경화제 및 점/접착제,결합제 |
제품의 적용 | .grinding wheels .coated adhesives .casting .rubbers .electrical insulation .coatings,printing ink .pulp impregnation .inorganic fiber .wood adhesive |
FPCB용 접착제 | |
제품의 용도 |
FPC제조시에 사용되는 접착제로서 동박(銅箔,Cu)/Polyimid Film용이다. 접착력, 내반전(耐半田)이 우수하고 사용이 용이한 一液型이다. FPCB의 동박 + Polyimid Film의 접착 각종금속박 + Polyimid Film의 접착 특징 일액성 고접착력;2Kg/cm전후의 박리강도 |
도료용 아크릴 수지 | |
제품의 종류 |
이소시아네이트 경화형 도료용 아크릴 수지 건축/범용 아크릴 수지 플라스틱용 아크릴 수지 |
(Meth)Acrylate monomers & oiligomers | |
제품의 용도 |
Coating, Printing ink,열경화성 접착용 |
Special acrylate,Urethane acrylate,Polyester acrylate | |
제품의 적용 |
.UV-curing Ink & Paint .Electron-beam Curing Paint .UV-curing Adhesive .Modifying Quality of Epoxy Resins .Quality Modification of Emulsion .Crosslinking, Quality improvement of Plastics |
FLUORESTER(2,2,2-TRIFLUOROETHYL METHACRYLATE) | |
제품의 용도 |
이 POLYMER는 발수발유제(撥水撥油劑)와 같은 용도에 더하여 불소화합물의 특징을 나타내는 재료, 예를 들면, 도료, 光FIBER,CONTACT LENSES 등으로 광범위하게 사용 가능하다. |
제품의 특징 | FLUORESTER는 일반적으로 MMA 과 같은 정도의 중합성이 있어서 RADICAL중합하기는 쉽고, 이온중합 하기는 어려운 성질이 있다. |
Semiconductor Field | |
제품의 용도 |
Wafer세정제,초고순도분석용 시약,Wafer 확산로 및 CVD장치용 단열재, Photoresist 원료 |
Wafer 세정제 | |
제품의 용도 |
일반 및 초고순도 Si-Wafer용, Lapped Si-Wafer용 |
제품의 특징 | 높은 온도에서 가열된다 하더라도 Na+나 Cl- 같은 오염 물질을 발생시키지 않는다. 얼룩이나 중금속,기타 여러 복합적 오염 물질을 동시에 제거하므로 클리닝 과정이 간단하다. 화학적으로 안전하고 냄새가 없으므로 과열 Cleaning과정 또한 안전하며 용액의 농도, 담그는 시간, 용액의 온도 등을 적절히 조절하면 에칭상태도 양호하다. 물과 1:20 또는 1:30의 비유로 희석 사용하므로 경제적이다. |
초고순도 분석용 시약 | |
제품의 용도 |
극미량 금속성분의 분석에 있어서 시료의 전처리 등에 사용되는 초고순도 시약이다 |
제품의 용도 | - 반도체관련 - 반도체용 고순도약품중의 미량금속원소의 정량분석 .Silicon Wafer 표면의 극미량 금속원소의 정량 분석 .Clean Room 안의 환경분석 .각종사용금속재료 및 약품중의 방사성원소의 정량분석 - 기타 - diet sample중의 초미량 금속원소의 정량분석 .대기분진중의 방사성 동위체적비의 측정 .수질시료중의 초미량 금속원소의 분석 .환경과학/ 지구화학/ 생화학/ 의학 등, 학술분야에 있어서의 시료중의 미량금속 원소의 분석 등에 사용 |
Wafer 확산로 및 CVD장치용 단열재 | |
제품의 용도 |
반도체 제조 과정 중 WAFER의 산화과정에 사용되는 확산로 입구에 사용하는 부품. |
제품의 특징 | .작업시간의 단축;높은 단열효과로 승온시간을 단축 .가동 전력의 절감 .분진 발생률의 감소;작업환경 개선에 효과적 .탁월한 절전 효과 .우수한 단열 성능 .마찰, 고온에 강하여 사용 기간이 연장됨. |
Photoresist원료 | |
제품의 특징 |
감광성 수지로서, 대표적 구성 성분은 Polymer, Solvent, Sensitizer이며, 현상되는 형태에 따라 양성과 음성으로 나눈다. 양성인 경우는 Sensitizer에 의하여 특징지어지며 음성인 경우는 Polymer에 의해서 특징지어진다. |
Etching Conditioner | |
제품의 특징 |
염화 제2철 용액에 의거한 Ni, Stainless Etching에 사용되는 첨가제이다. 반도체집적회로(IC)의 고밀도화에 따른 200PIN 이상의 PIN LEAD FRMAE의 요구가 있어서 ETCHING의 정도(精度)를 결정하는 ETCHING FACTOR의 큰 가공이 필요하게 된다. .ETCHING FACTOR을 향상시켜서 효과가 커진다. .지속성이 있는 안정한 ETCHING이 가능하다. .통상보다 낮은 Be˚(BAUME)의 ETCHING액에 첨가해서도 효과가 있다. .BATCH식의 ETCHING에도 연속식의 ETCHING에도 적용가능하다. |
Soldering Paste | |
제품의 용도 |
MICROSOLDER 노트북형의 컴퓨터와 일체형의 color VTR로 대표되는 전기, 전자 산업에서는 소형화, 경량화, 고기능성이 계속해서 중요하게 요구되고 있다. 이와 더불어 그 부품들도 같은 성향을 나타내고 있으며, 좁은 pitch와 다양한 pin의 기능 등이 병합되어 고밀도 실장을 위한 접합 기술의 정밀성이 필요하게 되었다. solder는 주로 mounting과 surface mounting이 있으나, 보다 소형화하고 밀집하는데는 표면실장 (surface mountion)이 더 유리하다. 여기에 납땜 금속분말과 flux의 혼합물을 포함하고 있는 solder paste가 사용되는 것이다. |
Chip CArd Acceptor | |
제품의 용도 |
SO와 CP8 규격에 따르는 Smart Card Reader(독취기)용 Connector부품. |
Tape | |
제품의 용도 |
초정밀 연마 Tape .각종 자기해드의 표면 연마 .Hard Disk의 표면 texuruing .Hard Disk의 경면연마 가공 .광학유리의 경면연마가공 .플라스틱렌즈, 합성수지의 경면 .OA기기, 자동차 부품의 연마가공 .화합물반도체의 경면가공 .정밀금형의 평면연마, 클리닝 .기타 cleaning tape 특징 .전면연마에 의한 초평활사상면이가 가능(1Ra 1nm 가능) .부분연마에 의한 표면결함의제거가 가능 |
공업용 접착 tape | |
제품의 용도 |
가전제품,OA제품의 금속/plastic/우레탄foam의 접착 및 재활용이 요구되는 접착에 최적 |
제품의 특징 | 공업용 접착Tape은 non-solvent tape으로서 환경대응형 재활용 공업용 양면 tape이다. .인장강도가 뛰어난 기재를 사용하기 때문에 장기 aging후에도 피착제에 접착제가 남아나지 않게 떼어낼 수 있다. .붙기 어려운 재료인 우레탄foam에 반해서 안정한 접착력을 나타낸다. .내열성이 우수하다. .각종 재료에 고급의 접착력을 나타낸다. |
Polymide Monomers | |
제품의 적용 |
.Diamines .Dianhydrides .불소계 Monomers |
Ferrite Core | |
제품의 적용 |
.Electro Magnetic Interference .Electro Magnetic Compatibility .전원Code, Connector Pin의Adaptor, Note Book 등에 적용 |
첫댓글 좋은정보감사합니다