PCB RCC(Resin Coated Copper, 수지 코팅 구리)는 전자 회로 기판에서 사용되는 특별한 형태의 구리층으로, 구리 표면에 수지(레진) 층이 코팅된 재료입니다. RCC는 전통적인 래미네이트와 비교하여 몇 가지 고유한 이점을 제공합니다. 다음은 RCC의 주요 특징과 이점을 설명하겠습니다.
RCC(Resin Coated Copper)의 주요 특징
구리 층: 매우 얇은 구리 포일로 이루어져 있습니다.
수지 층: 구리 포일의 한쪽 또는 양쪽에 얇게 코팅된 수지층입니다. 이 수지층은 PCB 제조 공정에서 접착제 역할을 합니다.
RCC는 매우 얇은 두께로 제공됩니다. 일반적으로 구리 층의 두께는 118μm이며, 수지 층의 두께는 1050μm 정도입니다.
얇은 구리와 수지 층 덕분에 RCC는 높은 유연성을 가지며, 이는 유연한 PCB(flexible PCB) 또는 플렉시블-리지드 PCB(flex-rigid PCB) 제조에 유리합니다.
RCC의 이점
매우 얇은 구리층 덕분에 고밀도 회로 패턴을 생성할 수 있습니다. 이는 첨단 전자 제품에서 필요로 하는 미세 피치(fine pitch) 요구사항을 충족할 수 있습니다.
수지 층이 접착제 역할을 하여, PCB의 층 간 접착력이 뛰어납니다. 이는 다층 PCB(multi-layer PCB)의 제조에 유리합니다.
전통적인 PCB 제조 공정과 달리, RCC는 매우 평활한 표면을 제공합니다. 이는 고속 신호 전송에서 신호 손실을 최소화하는 데 도움이 됩니다.
RCC를 사용하면 PCB 제조 공정에서 접착제 코팅 및 건조 단계가 생략될 수 있어, 공정이 단순화되고 제조 시간이 단축됩니다.
RCC의 응용 분야
고밀도 연결(HDI, High-Density Interconnect) PCB: 미세 피치와 고밀도 회로가 요구되는 HDI PCB에서 RCC는 필수적인 재료입니다.
플렉시블 PCB: RCC의 유연성은 플렉시블 PCB 제조에 이상적입니다.
모바일 장치: 스마트폰, 태블릿 등의 소형화된 전자 기기에서 고밀도 회로를 구현하기 위해 사용됩니다.
고속 신호 전송: 평활한 표면 덕분에 고속 신호 전송이 필요한 응용 분야에서도 사용됩니다.
제조 공정에서의 RCC 사용
절단: 필요한 크기로 RCC를 절단합니다.
레이업(Lay-up): 다층 PCB 제조 공정에서, 다른 층과 함께 RCC를 적층합니다.
압착(Lamination): 열과 압력을 가해 층을 압착하여 고정합니다.
패터닝(Patterning): 포토리소그래피 등의 방법을 사용해 회로 패턴을 형성합니다.
에칭(Etching): 불필요한 구리를 제거해 최종 회로 패턴을 만듭니다.
RCC는 고밀도, 고속, 유연성 등이 요구되는 현대 전자 기기에서 매우 중요한 재료로 자리잡고 있습니다. 이를 통해 PCB 제조업체는 더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인 전자 제품을 생산할 수 있습니다.