지앤에스는 채용대행 전문기업으로써 금번 반도체 FlipChip bonding을 위한 gold bumping service 기업에 근무할 성실하고 능력있는 Eng'r를 아래와 같이 모집합니다.
◎모집부문
1. Bump기술
- (Sputter,Photo)공정 Eng'r
FAB경력 3~5년 이상자
- 설비Eng'r
신입~3년 이상자
2. Test기술
- (Bump Test program)공정 Eng'r
경력 5년 이상자
3. 생산과장
반도체관련 업종 5년 이상자
◎자격조건
- 신입 및 경력자
- 1965년 이후 출생자
- 영어, 일어가능자 우대
◎복리후생
- 연차, 월차, 정기 휴가, 경조휴가, 스톡옵션, 퇴직금, 각종 경조금, 사내 동호회 운영, 장기근속자 포상, 우수사원 표창/포상, 기숙사, 사원식당, 통근버스운행, 건강검진, 4대보험및 사학연금
◎근무지
- 경기도 평택
◎제출서류
- 이력서, 자기소개서(경력위주), 최종학력 졸업증명서
◎전형방법
- 1차 서류전형
- 2차 면접
◎제출방법
이메일(jin0031@hanmail.net), 우편접수, Fax접수가능
◎ 담당자 이병진 팀장
◎ 제출처
경기도 평택시 평택동 293-8 자연빌딩 4층 (주)지앤에스
◎ 문의전화
Tel: 031-691-0153(代) Fax: 031-652-1498
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