반도체 8대공정은 웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 박막, 금속배선, EDS, 패키징으로 구성됩니다.
이 공정은 반도체 제조 과정에서 중요한 역할을 합니다. 각 단계를 간단히 설명해드리겠습니다:
1.웨이퍼 공정: 모래에서 실리콘을 추출하여 웨이퍼를 만듭니다. 웨이퍼는 반도체의 기본 재료로 사용됩니다.
2. 산화 공정: 웨이퍼 표면에 얇은 산화막 (SiO₂)을 형성하여 보호하고 절연 기능을 제공합니다.
3. 포토 공정: 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그려넣습니다.
식각 공정: 불필요한 부분을 제거합니다.
4.박막 공정 (또는 증착 및 이온주입): 반도체에 전기적 특성을 부여합니다.
5. 금속배선 공정: 회로를 연결하는 금속 배선을 만듭니다.
6. EDS 공정: 반도체 칩을 테스트하고 검증합니다.
7. 패키징 공정: 반도체를 제품으로 완성하여 패키징합니다.
이러한 공정은 반도체 제조에서 필수적이며, 각 단계가 정밀하게 관리되어야 합니다.
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공정별 주요 기업(종목)
반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다.
전공정은 웨이퍼를 만드는 단계로, 산화 공정, 포토 공정, 식각 공정, 박막 공정 등이 포함됩니다.
후공정은 웨이퍼를 잘라 칩으로 만드는 단계로, 절단, 테스트, 패키징 등이 포함됩니다. 여기 몇 가지 주요 기업을 살펴보겠습니다:
로직 반도체:
인텔, AMD, Marvell
그래픽 칩:
엔비디아, AMD
FPGA:
자일링스, 인텔, Microchip
AP (응용 프로세서):
퀄컴, 브로드컴
아날로그 반도체:
텍사스 인스투르먼트, 온세미, 아날로그 디바이스, 스카이웍스
ASIC (응용 특수 집적 회로):
구글, 인텔, 테슬라, 퀄컴, Marvell23.
이 기업들은 반도체 산업에서 주목할 만한 역할을 하고 있습니다!
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