집적회로를 패키지의 리드에 매우 가는 고순도 금(Au),알루미늄(Al),구리(Cu)선으로 연결하는 공정을 wirebonding 이라한다.
반도체 칩은 제대로 동작하기 위해서는 외부와 전기적으로 연결 되어야 한다.
이것은 미세한 금속선으로 반도체 칩의 끝부분과 다른 전기적 연결단자와 연결하게 된다.반도체 칩의 표면에 선을 붙이는 것은 어려운 작업이다.
칩 연결에 쓰이는 wire는 시간이 지나도 재 성능을 내도록 전기적 연결이 좋아야 한다.
초창기 상업적인 wirebonding 방법은 칩에 직접 납땜을 하는 방법이었다. 이러한 납 땜법은 생산성이 좋지 않았다.
반도체 물질과 접합하는 다이오드 부분이 약해져서 성능을 떨어뜨리는 결과를 가져 오기도 했다. 왼쪽의 그림은 bonding용 금 wire를 보여주고 있다.
기본적으로 wirebonding의 형태는 wedge bond 와 ball bond로 나눌 수 있다.
1)00000--본딩와이어 전문기업, 숄더볼,반도체용 세금선 제조
2.Molding compound 란?
반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로 부터 보호하기 위해 피막을 씌우는데 이러한 물질을 molding compound라 한다. 이러한 물질들은 주로 에폭시 레진, 열경화성수지, 규산염, 촉매제, 물감색소 등으로 이루어진 혼합물이다
4.Solder paste란?이것도 3D낸드등 적층방식 사용으로 큰 수혜는 아니다.
Solder paste란 디바이스를 PCB 기판 위에 납땜으로 붙이는 물질을 일컫으며 납땜용 합금 이라고도 한다.
Solder paste 는 곱게 갈린 파우더 입자로 된 납 합금을 포함하는 플럭스로 되어 있다. Solder paste가 SMD(Surface Mount Device)를 PCB 기판 위에 고정 시키는 역할 외에 다음과 같은 일도 한다.
- PCB 기판 위에 디바이스를 고정 시킨다.
- PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면을 깨끗하게 한다.
- PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면이 납땜이 끝나기 전에 산화되는 것을 막는다.
@반도체 소재주 총 정리
*티씨케이->반도체용 흑연전문 제조 업체
SK머티리얼즈--반도체용 가스
원익qnc--쿼츠, 세라믹 관련 대박
이엔에프테크놀리지--식각액
미코--세라믹소재. 대급등
1)0000--본딩와이어 전문기업, 숄더볼, 반도체용 세금선등 소재의핵심주.
2)솔브레인--가장 대표적 반도체소재업체
전극재료, 배선재료.확산방지막재료등등
3)네패스신소재
클리러 몰딩컴파운드. 몰드컴파운드 전문기업
4)sk머티리얼즈,후성
반도체 공정에 사용된느 특수가스 전문기업.
OCI머티리얼즈의 시세는 이미 폭발하고 있다.
5)이엔에프테크놀리지--식각과정에 필수. 신너 제조.
소재의 최대 수혜주로 분류되고 있다.
6)원익머티리얼즈--반도체 공정에 필요한 고순도가스 제조.
7)디000--반도체소재의 독보적 지위. 촉매, 고순도, 금속화합물제조
64낸드 생산시작으로 최대수혜.
8)원익QNC--반도체용 쿼츠웨어 ,세라믹 제조기업
9)00000--SKC 반도체재료사업 진출 최대 수혜주
알루미나. 실리콘, 쿼츠,정밀세정등 반도체 소재의 핵심
10)미코--반도체정밀세정 공정,특수코팅 공정.
11)월덱스--실리콘, 세마믹 사업은 반도체 소재의 핵심
12)000 --나노소재(반도체 공정에 사용되는 현상액. 연마제, 도금액,식각액, 박리액의 강자)
반도체 소재의 대성장. 장기투자로 큰 수익 올릴 수 있는 종목으로 판단된다.
@신규주 최대 수혜주
1)0000-->극비공개
반도체 장비와 소재를 한번에 하는 기업!
2)00코-->반도체 소재. SK머티리얼즈 유사한 섹터. 신고가 임박.
주식특전사 클럽(http://cafe.daum.net/instock)
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