PCB(Printed Circuit Board)의 부식 약품은 다양한 종류가 있으며, 주로 사용되는 몇 가지를 소개드리겠습니다:
1. **염화철(FeCl3)**: 일반적으로 전자 부품 제작에서 사용되며, 구리를 신속하게 부식시키는 데 효과적입니다.
2. **염화아연(ZnCl2)**: 주로 부식을 촉진시키는 역할을 합니다. PCB의 표면을 균일하게 부식시키는 데 유용합니다.
3. **과산화수소(Hydrogen Peroxide, H2O2)**: 산화 작용으로 PCB 표면을 부식시키는 데 사용됩니다. 종종 다른 화학 약품과 혼합하여 사용될 수 있습니다.
4. **황산(싸아)(H2SO4)**: 물에 녹지 않는 극성 액체로, 구리 및 기타 금속을 부식시키는 데 사용됩니다. PCB 제작 및 기타 산업적 용도에서 널리 사용됩니다.
이 외에도 다양한 금속 부식 약품이 존재하며, 사용 목적에 따라 적절한 약품을 선택하는 것이 중요합니다. 부식 약품은 안전 절차를 준수하고 사용해야 하며, 적절한 환기와 개인 보호 장비(PPE)를 착용하는 것이 필요합니다.