[반도체] 타도 엔비디아 세계 업계 지도 격변 뒤늦은 일본 기업에 닥칠 선택의 시간

[お持て成し]

타도 엔비디아 세계 업계 지도 격변 뒤늦은 일본 기업에 닥칠 선택의 시간 / 6/17(월) / 현대 비즈니스

◇ '타도 엔비디아'를 목표로

2022년 11월, 미국 오픈 AI에 의한 "챗GPT" 공개를 계기로, 세계적으로 AI 분야의 성장 기대가 급속히 높아졌다. 이에 따라 AI에 필요한 고성능 반도체 수요가 단숨에 늘었다. 그것은 반도체 산업에 큰 구조 변화를 가져왔다.

현재, 이 분야에서 독주 상태에 있는 것이, "화상처리반도체(GPU)"로 세계 톱의 미국 엔비디아다. 그것에 관련된 기억장치 분야에서는 '광대역폭 메모리(HBM)'를 세계 최초로 양산한 한국 SK하이닉스가 앞서고 있다.

반면 AI 대응이 늦은 반도체 기업은 많다. 미국의 인텔은 그 중 하나다. 현재의 인텔의 사업 전략으로는 AI 부문에 대한 대응이 불충분해, 생존에의 개혁은 불가피하다는 위기감이 지적되고 있다. 지금의 인텔에는 CPU 메이커로서 세계 톱에 군림한 모습은 느껴지지 않는다.

향후, 인텔은, 반도체 산업의 강상(설계도)으로부터 강하에 가까운(후공정)까지, 세계의 유력 기업과의 제휴를 강화해, 타도 엔비디아를 목표로 하게 될 것 같다. 

다만 성공 여부는 불투명하다. 세계 반도체 산업의 경쟁은 더욱 치열해져 우승열패가 뚜렷해질 것으로 보인다. 우리 나라(일본)의 메이커도 한가하다고는 할 수 없다.

◇ AI에 대응할 수 있었는지 여부
　
세계 주요 반도체 산업은 전례 없이 치열한 경쟁 국면에 접어들고 있다. 2024년 13월 인텔의 최종 손익은 적자였다. 미세화 지연, 반도체 수탁제조(파운드리) 사업의 수익력 제고 어려움 등이 영향을 미쳤다.

한편 2분기 엔비디아의 순이익은 전년 동기의 7.3배로 증가했다. 명암을 가른 것은 AI 분야의 대응력이다. 

엔비디아는 GPU 설계 개발을 강화하고 있다. 반도체 설계도 분야에서 세계 최대 기업인 영국 암 인수를 목표로 삼기도 했다. 세계 반도체 설계의 두뇌를 끌어들여 연산 처리 능력이 높은 GPU 등 AI 칩 설계 개발을 더욱 연마하고자 했다.

매수는 실현되지 않았지만, 엔비디아는 암에 출자해 GPU 개발을 강화, 칩 생산은 TSMC에 위탁하고 있다. 엔비디아의 급성장으로 세계 반도체 산업의 구도는 급속히 바뀌고 있는 것이다.

일찍이, PC등의 CPU에 관해서, 미 인텔은 설계도로부터 제조(전공정), 반도체의 칩 봉입(후공정)을 자기 완결로 했다. 설계에 이용한 모든 지적 재산이 유출되지 않기 위한 대책도 포함하고 있었다. 스마트폰의 등장으로 인텔의 우세는 흔들렸지만, 치명적인 지연은 되지 않았다.

◇ 윈텔 체제 붕괴
　
마이크로소프트가, 인텔 이외 반도체 기업과 짠 임팩트는 중대하다. 마이크로소프트는 최신 PC에 암 설계도를 사용한 미국 퀄컴 반도체를 탑재했다.

스마트폰 칩으로 성장한 퀄컴은 인텔 CPU보다 전력 소비 성능, 처리 성능이 높은 소형 칩 개발에 강점이 있다. AI로, 세계의 IT화를 지탱한 "윈텔" 체제는 무너지기 시작했다.

현재, 인텔은 AI 대응의 지연에 위기감을 강하게 하고 있다. 이 회사는 자산 매각을 강화하고 AI 관련 기술 개발을 서두르기 시작했다.

우선 아일랜드 첨단 공장의 보유 주식 일부를 매각하겠다고 발표했다. 동공장은, 회로선폭 7 나노(10억분의 1)미터 정도의 칩 제조를 실시하는 최신예 시설이다. 그 일부를 투자 펀드에 매각한다.

매각 자금의 일부를 사용해 TSMC와의 관계를 강화해, PC용 CPU의 제조를 위탁할 방침도 표명했다. 2021년 인텔은 경영 총수가 교체(사실상 해임)되고 겔싱어 최고경영자(CEO) 지휘로 TSMC와 협업을 강화했다. 그래도 암, 엔비디아, TSMC 등과의 차이는 좁혀지지 않았다. TSMC와의 협업 강화는 사업 전략의 근본적인 수정이라고 할 수 있을 것이다.

◇ 일본기업도 도전 필요
　
인텔은 성장 분야로 반도체 패키지 등 후공정을 강화하고 있다. 6월 초, 동사는 일본의 14개의 기업과 제휴해, 칩렛 생산 방식의 강화에 임하는 것이 밝혀졌다. 칩렛 생산 방식이란 최첨단이 아닌 반도체를 하나의 기판 위에서 조합해 AI 학습 강화 등을 하는 칩을 생산하는 방식이다.

생산 속도의 향상과 비용 억제로, 세계적으로 칩렛 생산 방식의 중요성은 높아진다. 

인텔은 후공정 분야 강화에 더해 암과 한국 삼성전자 등과의 관계를 강화할 가능성도 높다. CPU 시장에서 인텔로부터 점유율을 빼앗은 AMD 등도 기존 사업체제 수정을 서두르며 AI칩 개발을 강화하고 있다.

유력 기업과의 제휴를 강화하고 첨단 분야의 설비투자를 강화할 수 있느냐 없느냐에 따라 경쟁은 크게 구도가 바뀐다. 그만큼 AI 분야의 성장은 세계 경제에 강렬한 임팩트다. 우리 기업들도 그런 구조적 변화에 과단성을 갖고 도전할 필요가 있다.

마카베 아키오(타마대 특별초빙교수)

https://news.yahoo.co.jp/articles/98effbcfb062a37b30a423967b5b7cbd01d20fad?page=1

「打倒エヌビディア」で世界の業界地図が激変…出遅れの日本企業に迫る「選択の時」（現代

「打倒エヌビディア」で世界の業界地図が激変…出遅れの日本企業に迫る「選択の時」
6/17(月) 7:18配信


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現代ビジネス
「打倒エヌビディア」を目指して
写真提供: 現代ビジネス

　2022年11月、米オープンAIによる“チャットGPT”公開をきっかけに、世界的にAI分野の成長期待が急速に高まった。それに伴い、AIに必要な高性能半導体の需要が一気に伸びた。それは、半導体産業に大きな構造変化をもたらした。

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　現在、この分野で独走状態にあるのが、“画像処理半導体(GPU)”で世界トップの米エヌビディアである。それに関連する 記憶装置の分野では、“広帯域幅メモリー(HBM)”を世界ではじめて量産した韓国SKハイニックスが先行している。

　一方、AIへの対応が遅れた半導体企業は多い。米国のインテルはその一つだ。現在のインテルの事業戦略ではAI部門への対応が不十分で、生き残りへの改革は不可避との危機感が指摘されている。今のインテルには、CPUのメーカーとして世界トップに君臨した面影は感じられない。

　今後、インテルは、半導体産業の川上(設計図)から川下に近い(後工程)まで、世界の有力企業との連携を強化し、打倒エヌビディアを目指すことになりそうだ。

　ただ、それが成功するか否かは不透明だ。世界の半導体産業の競争は、さらに激化し優勝劣敗が鮮明化しそうだ。わが国のメーカーも安閑とはしていられない。

AIに対応できたかどうか
　世界の主要半導体産業は、前例のない激しい競争局面に突入している。2024年1～3月、インテルの最終損益は赤字だった。微細化の遅れ、半導体の受託製造(ファウンドリー)事業の収益力向上の難しさなどが響いた。

　一方、2～4月期、エヌビディアの純利益は前年同期の7.3倍に増加した。明暗を分けたのはAI分野への対応力だ。

　エヌビディアは、GPUの設計開発を強化している。半導体の設計図分野で、世界最大手の英アーム買収を目指したこともあった。世界の半導体設計の頭脳を取り込み、演算処理能力の高いGPUなどAIチップの設計開発をさらに磨こうとした。

　買収は実現しなかったが、エヌビディアはアームに出資しGPU開発を強化、チップ生産はTSMCに委託している。エヌビディアの急成長で、世界の半導体産業の構図は急速に描きかわっているのだ。

　かつて、パソコンなどのCPUに関して、米インテルは設計図から製造(前工程)、半導体のチップ封入(後工程)を自己完結にした。設計に用いたすべての知的財産が流出しないための対策も含んでいた。スマホの登場でインテルの優勢は揺らいだが、致命的な遅れにはならなかった。

「ウィンテル」体制の崩壊
　マイクロソフトが、インテル以外半導体企業と組んだインパクトは重大だ。マイクロソフトは最新のパソコンに、アームの設計図を使った米クアルコム製の半導体を搭載した。

　スマホチップで成長したクアルコムは、インテルのCPUより電力消費性能、処理性能の高い小型チップの開発に強みがある。AIで、世界のIT化を支えた“ウィンテル”体制は崩れ始めた。

　足許、インテルはAI対応の遅れに危機感を強めている。同社は資産の売却を強化し、AI関連技術の開発強化を急ぎ始めた。

　まず、アイルランドの先端工場の保有株式の一部を売却すると発表した。同工場は、回路線幅7ナノ(10億分の1)メートル程度のチップ製造を行う最新鋭施設だ。その一部を投資ファンドに売却する。

　売却資金の一部を使ってTSMCとの関係を強化し、パソコン用CPUの製造を委託する方針も表明した。2021年にインテルは経営トップが交代(事実上の解任)し、ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)の指揮でTSMCとの協業を強化した。それでも、アーム、エヌビディア、TSMCなどとの差は縮まらなかった。TSMCとの協業強化は事業戦略の根本的な修正といえるだろう。

日本企業も挑戦が必要
　インテルは、成長分野として半導体のパッケージなど後工程を強化している。6月上旬、同社はわが国の14の企業と連携し、チップレット生産方式の強化に取り組むことが明らかになった。チップレット生産方式とは、最先端ではない半導体を一つの基板上で組み合わせ、AIの学習強化などを行うチップを生産する方式だ。

　生産スピードの向上とコスト抑制で、世界的にチップレット生産方式の重要性は高まる。

　インテルは後工程分野の強化に加え、アームや韓国のサムスン電子などとの関係を強化する可能性も高い。CPU市場でインテルからシェアを奪ったAMDなども、既存の事業体制の修正を急ぎAIチップ開発を強化している。

　有力企業との提携を強化し、先端分野の設備投資を強化できるか否かで、競争は大きく構図がかわる。それほど、AI分野の成長は世界経済に強烈なインパクトなのだ。わが国の企業も、そうした構造的な変化に果断に挑戦する必要がある。

真壁 昭夫（多摩大学特別招聘教授）