SMT 란?
[SMT (Surface Mount Technology, 표면 실장 기술)]
SMT의 발전배경
SMT의 발전추이
SMT의 대표적인 4가지 실장형태
SMT의 역사 전자산업 발전의 역사는 기기의 기능적 향상과 함께 소형 경량화 실현을 위한 부품의 소형화, 회로의 고밀도 실장화 추구의 역사라고 말할 수 있다. 오늘날의 SMD / SMT 도 이와 같은 요구로부터 필연적으로 발전하여 왔다
<표면실장기술 발전 과정>
보다 고밀도한 실장을 목표로 하기 위해서는 단순히 개개의 부품을 소형화하는것 뿐만 아니라, Lead선과 부품 간의 상호 배선등 실장에 따르는 Space Loss를 어떻게 작게 할 것인가에 대한 점을 고려하지 않으면 안된다. 이런 의미에서 실장방식을 포함한 구성부품을 시스템적으로 생각할 필요가 있다. 의 본격적 하이브리드 IC인 IBM의 SLT(Solid Logic Technology)에 의해 실현되었다. 이러한 제품은 그 후에 반도체 IC의 출현과 발전속에 도태되고 말았으나, 하이브리드 IC 그 자체는 고전압 회로, 고주파 회로, 또 양산 화에 의해 양적 장점을 끊이지 않고 살려 Custom 성이 강한 기능회로 등 반도체 IC 영역외에 그 장점을 살려 계속 착실하게 발전해 오고 있다. 또, 이들의 개발 과정에서 확립된 기술 즉, 세라믹 Sheet등은 오늘날 SMT에 연결되어 적층세라믹콘덴서와, 각형 저항기의 제조기술의 기본으로 되고 있다. 형으로 Space Loss의 축소가 가능하나, 최대의 과제는 가격이다. 회로를 형성한다. 따라서, 각 인쇄재료당 계속 반복하여 소성하지 않으면 안된다. 필연적으로 내열성이 낮은 수치 기판은 사용하지 못하고 가격적으로 높은 세라믹 기판을 사용하게 된다. 또한, 세라믹 기판은 수지 기판과 같이 큰 면적의 것을 얻기가 곤란하다. 된다. 이와 같은 상태를 탈피하는 기술이 1975 ~ 1977에 걸쳐 출현했다. 실장기판과 그 제조기술이다. 이러한 제품의 실장기판은 종래의 하이브리드 IC에 비하여 Soldering 용 Land 만큼 실장밀도는 떨어지나 미리 선별한 각종의 고품질 SMD의 사용이 가능하고, 각종의 제약이 있는 세라믹 기판을 사용할 필요가 없고, 공정의 자동화가 용이하여 대랑 생산 방식이 적용가능한 점등 많은 이점을 갖고 있다. 으로 탑재한 다음, 수지기판에 접착제를 도포하고, 메거진방식의 일괄 자동장착기에 의해 장착 한 후, 일관 Flow Soldering 과 Reflow Soldering 을 병행하여 Soldering하는 SMD와 Lead형 부품과의 혼재로 Procoat, Mold 등의 보호막은 사용하지 않았다. 새로운 형태의 SMT는 당시의 경박단소를 요구하는 시장요구와 맞아 떨어짐과 실장기술의 변혁에 의한 상품 의 차별화, 생산의 합리화등의 큰 기대로부터 스테레오 해드폰, 이동 CD플레이어 등 소형 음향기기를 중심 으로 민생기기 산업으로 깊숙히 단번에 확대해 나아 갔다. 점차 가전 전제품에 확산 주 생산 방식으로 자리를 굳혀나 가고 있다.
SMT의 장점 현재 SMT를 채용하고 있는 전자기기는 매우 광범위하게 그 저변을 확대하여 나아가고 있는데, 채용비율은 그 특징, 및 이점을 얼마만큼 효과적으로 살릴 것인가에 따라 상당한 차이를 보이고 있다
(1)고밀도실장과 다기능화 표면실장에서는 종래의 Lead Through 실장과 다르게, 사용하는 부품자체가 초소형과 Lead Pitch, Through hole Pitch의 제약을 받지 않기 때문에 부품 간격을 0.5㎜까지 근접하여 실장하는 것이 가능하다. 또한, 기판의 양면을 사용한다고 하는 최대의 장점을 갖고, 일반적으로 회로 기판의 면적을 1/4 ~ 1/5 정도로 축소 시키는 것 이 가능하다. 결과적으로 기기의 소형화와 동시에 다기능화를 가져오고, 부가가치를 향상시키는 효과를 낳게 한다. 실장밀도도 35개/㎠에 달하고 있다. 어디까지 고밀도화 가능할 것인가가 실장기술의 차 즉, 상품력의 차가 되기 때문에 이점에서 기술 경쟁력은 이후 점점 치열해 질 것이다.
(2)고주파화 및 디지털화 위성방송의 개시, 이동통신의 보급 등 전자기기에 사용되는 신호도 M㎐ ~ G㎐ 대로 보다 고주파영역으로 이동 하고 있다. 또 OA 관련 산업의 확대는 전자기기의 디지털화 시대를 가져오고 신호의 고속처리화를 재촉하는 한편, 회로로부터 발생하는 노이즈의 억제 및 방지에 대한 대책이 과제로 되고 있다. SMT의 특징은 Leadless 의 부품으로 구성되기 때문에 상호의 배선 패턴의 단축화가 이루어지고, 고속 연산회로에 유리하게 된다. 또, 부유용량 불요, 인덕턴스도 감소하므로 고주파특성의 개선이 이루어지고 동시에 노이즈 대책도 가능하게 된다. 소자의 SMD화가 진전되고있다. EMC 대책은 Lead Through 실장으로부터 SMT로 변경됨에 따라 많은 개선이 가능하게 되었는데, 노이즈 환경의 양호를 위해서도 SMT는 필수기술이라고 말할수 있다.
(3)신뢰성 향상 SMT는 기기의 신뢰성을 가져온다. 전자기기의 신뢰성은 부품 그자체의 신뢰성과 실장기판에 접속 신뢰성의 상승으로 되는데, SMT에 있어서 Leadless라고하는 실장 형태는 가장 먼저 Lead 부품을 실장하는 경우에 비하여 내진성이라는 면에서 두드러지게 유리하다. 또, 내열성 측면에서도 240 ~ 260℃의 Flow Soldering 보다 재료면, 구조면에서 탑재부품에 미치는 영향에 대한 걱정을 덜 수 있게 된다. Soldering 공정이 정해진 조건에서 이루어지고 완성후의 기기가 동일환경에서 사용된다면 Lead 부품에 비하여 SMT의 경우가 열적 신뢰 성이 상대적으로 높게 된다.
(4)생산성 향상과 합리화
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