장비 | ○ 산화: 피에스케이, AP시스템, 원익IPS ○ 포토: 피에스케이 ○ 식각: 에이피티씨, 테스 ○ 세정: 피에스케이, 디바이스이엔지, 케이씨텍 ○ 박막증착: 이오테크닉스, 유진테크, 테스, 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크, 케이씨텍 ○ 검사장비: 파크시스템스 , 넥스틴 | ○ 테스트: 와이아이케이, ○ 패키징: 한미반도체, 하나마이크론, 이오테크닉스, 탑엔지니어링, 프로텍, 테크윙 ○ 검사장비: 고영, 유니테스트 |
소재 | ○ 웨이퍼: 하나머티리얼즈, 티씨케이 ○ 포토: SK머티리얼즈(비상장), 티씨케이, 동진세미켐, 이엔에프테크놀로지, 미원상사, 송원산업, 에스엔에스택, SKC, 에스엔에스택, 에프에스티 ○ 식각: 하나머티리얼즈, SK머티리얼즈, 원익머티리얼즈, 티씨케이, 원익QnC, 월덱스, 후성, 솔브레인, 이엔에프테크놀로지 ○ 세정: SK머티리얼즈, 원익머티리얼즈, 한솔케미칼, 원익QnC, 포인트엔지니어링 ○ 박막증착: 원익QnC, 디엔에프, 원익머티리얼즈, 한솔케미칼, 후성, SK머티리얼즈, 오션브릿지, 덕산데코피아, 유진테크, SKC, 월덱스, 케이씨텍, 솔브레인, 동진세미켐, 에프엔에스테크, ○ 금속배선: SK머티리얼즈, 원익머티리얼즈 | ○ 테스트: 리노공업, ISC, 티에스이, ○ 엠케이전자, 해성디에스 ○ OSAT 테스트: SFA반도체, LB세미콘, 두산테스나, 네패스아크, LB루셈, 네패스 |