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기술 자료 반도체의 재도약을 위해 SiC 개발확대 필요
예스맨/카페지기 추천 0 조회 314 07.11.19 10:40 댓글 2
게시글 본문내용
 
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댓글
  • 08.03.18 11:39

    첫댓글 SiC 웨이퍼는 표면가공을 하기도 너무 힘듭니다. 일반적인 Silicon wafer 제조라면 grinding & polishing(CMP)으로 표면 제어가 가능한데 SiC는 Grinding까지는 어떻게 하겠는데 CMP가 너무 힘들더군요. 연마율이 안나와요...

  • 08.03.31 02:33

    감사합니다.

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