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차세대 HBM부터 AGI칩까지…삼성전자의 AI 반도체 대추격전
5세대 HBM3E 12단 제품 엔비디아 샘플 테스트…LLM 추론칩 '마하-1' 내년초 출시 계획 경계현 사장 "향후 2~3년안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 것" 삼성전자가 반도체 '초격차' 리더십 지위 회복
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