28. 전처리(pretreatment) : 도금 공정에 있어서 물품을 도금욕에 넣기 전에 실시하는 여 러 공정.
29. 전류 농도(current concentration) : 전해액의 단위 용적당 전류의 세기.
30. 전착 응력(stress in electrodeposites) : 전착 금속에 생기는 인장, 또는 압축의 응 력.
31. 천한 금속(base metal) : 귀금속의 반대.
32. 침지 도금(immersion plating) : 치환 반응에 의하여 물체의 표면에 금속 피막을 형성 시키는 것.
33. 폐수처리(waste water treatment, effluent treatment) : 폐수 중의 오염 물질을 제거 하고, 배출 기준에 맞는 수질로 하여 배출하기 위한 처리.
34. 할 셀(hull cell) : 여러 가지의 전류 밀도에 있어서 전극(음극판) 표면의 상태를 관찰 할 수 있도록 만들어진 특수한 형태의 전해조.
35. 합금도금(alloy platings, electroplated coatings of alloy) : 전기 도금법에 의한 두 종류, 또는 그 이상의 금속. 또는 금속과 비금속의 합금 피막.
36. 하지(substrate) : 직접 전착되는 소지. 다만 도금의 경우 하지는 소지와 같은 뜻이 다. 다층 도금의 경우, 중간도금층을 하지라고 부른다.
[2]. 연마와 전처리
1. 광택 침지(bright dipping) : 금속 표면에 광택을 부여하는 침지 방법.
2. 바렐 연마(tumbling barrelling) : 피연마 물체를 연마제 등과 함께 회전시켜 연마하는 것.
3. 버프 연마(buffing) : 헝겊등 적당한 물질로 만든 연마 바퀴를 버퍼라 하며, 그 표면에 에머리나 유성 연마제를 붙여서 연마하는 방법.
4. 버프 표면 속도(surface speed) : 버퍼가 회전할 때 1분간의 표면 속도. 5. 벨트 연마법(belt sanding) : 연마제를 부착한 연마 벨트를 사용하여 연마하는 방법.
6. 산세법(pickling) : 산 종류의 수용액애 침지하여 녹이나 스케일을 제거하는 방법.
7. 스맛트(smut) : 산세 및 알칼리 탈지 후 표면에 남아 있는 검은 색의 물질.
8. 알칼리 탈지(alkali cleaning) : 알칼리 용액에 의한 탈지.
9. 에칭(etching, etch) : 금속 또는 비금속 표면을 화학적, 또는 전기 화학적으로 부식시 키는 것. 수지류 소재 위에 도금하는 경우, 산화제가 함유된 용액에 수지를 침지하고, 표면을 거칠게 하는 동시에 화학적 변화를 일으키게 하는 것.
10. 용제 탈지(solvent cleaning) : 유기 용제를 사용하여 금속 표면의 유지 등을 제거하 는 방법.
11. 전처리(pretreatment) : 도금 공정에 있어서 물품을 도금욕 중에 넣기 전에 행하는 여 러 공정.
12. 전해 연마(electrolytic polishing) : 금속 표면을 특정 용액 중에서 양극으로 용해시켜 평활한 광택을 얻는 방법.
13. 전해 탈지(electrolytic cleaning) : 알칼리 용액 중에서 소지를 양극이나 음극으로 하 여 전해해서 표면으로부터 유지나 더러움을 제거하는 방법. 음극법, 양극법, 또는 PR 법 등.
14. 화학 연마(chemical polishing) : 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 중에 단시간 침 지하여 평활한 광택면을 얻는 연마.
15. 광택 침지(bright dipping) : 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 속에 단시간 침지시 켜 광택면이 되도록 하는 것.
16. 매트 연마(matt finish) : 무 방향성의 무광택면으로 연마하는 것.
17. 배럴 버니싱(barrel burnishing) : 연마 처리법의 한 방법이며, 표면층을 제거하지 않 고, 압력을 가하여 문질러 표면을 평활하게 하는 방법. 일명 `버니싱 연마`라고도 한 다.
18. 배럴 작업(barrel processing) : 물품을 회전 용기 속에 넣고 회전시키면서 기계적, 화학적, 또는 전해 처리하는 방법 전체를 말하며, 배럴 버어니싱(barrel burnishing), 배럴 연마법(barrel polishing), 배럴 탈지법(barrel cleaning), 배럴 도금법(barrel plating)등이 있다.
19. 블라스팅(blasting) : 가공면에 고체 금속, 광물성 혹은 식물성의 연마제를 고속도로 분산시켜, 그 표면을 세척, 마모, 또는 표면 강화 시키는 것.
20. 습식 블라스팅(wet blasting) : 미세한 입자로 된 연마제를 함유하고 있는 물, 또는 이에 적합한 부식 억제제를 함유하고 있는 것을 금속 제품에 분사시켜서 세척함과 동 시에 균일하게 거칠기 마무리를 하는 것.
21. 액체 호닝(liquid honing) : 습식 블라스트법과 같다.
22. 산침지(acid dipping) : 금속을 산 종류의 수용액에 침지하여 비교적 단시간 그 표면 을 화학적으로 처리하는 것.
23. 산 세척법(acid cleaning) : 산 용액에 탈지 산세를 겸한 것.
24. 새틴 연마(satin finish) : 방향성이 있는 무광택 면으로 연마하는 것.
25. 센서타이저 액티베이터법(sensitizer activater process) : Sn2+을 함유한 액에 침지시 켰다 꺼내어 Pb2+ 또는 Ag2+를 함유하는 액에 침지하여 화학도금의 반응을 촉진시키 는 방법.
26. 에멀션 탈지(emulsion cleaning) : 유화액을 사용하여 피도금물을 탈지하는 것.
27. 어닐링(annealing) : 일정 온도를 가열하여 성형에 의해 생긴 왜곡(변형, 비틀어짐_을 제거하는 것.
28. 예비 에칭(pre-etching) : 에칭처리가 잘 되도록 하기 위해, 먼저 가공물을 유기용제 에 침지하는 것.
29. 캐털라이저 엑셀러레이터법(catalyser-accelerator process) : Sn2+와 Pb2+의 혼합에 의해 생긴 파라듐 그로이드액에 침지시켰다 꺼내어, 염산용액에 침지시키므로서 화학 도금의 반응을 촉진시키는 것.
30. 탈지(cleaning) : 표면으로부터 기름, 기타 오염된 것을 제거하고 표면을 깨끗이 하는 것.
31. 화학 연마(chemical polishing) : 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 속에 침지시켜, 평활한 광택면이 되도록 하는 것.
32. 활성화(activation) : 표면의 부동태를 파괴시키는 것을 목적으로 하는 처리.
33. 회전 연마(tumbling) : 물품을 회전 용기 속에서 연마하는 것.
[3]. 도금 공정 및 조작
1. 공업용 크롬 도금(industrial chromium plating) : 내마모성을 목적으로 하는 비교적 두 꺼운 크롬도금 또는 경질 크롬 도금.
2. 다공성 크롬 도금(porous chromium coatings) : 미리 표면에 조악한 크롬 도금을 한 후, 에칭에 의하여 다공정으로 만들어 유(oil)의 보지성을 부여한 크롬도금.
19. 다공률(porosity test) : 다공성 크롬 도금면의 일정 면적내에 틈 또는 구멍이 존재하 는 면적의 비율을 백분율(%)로 나타내는 것.
20. 도금 유효면(significant surface) : 도금된 표면에서 용도상 중요한 표면을 말한다. 예를 들면 뒷면 등과 같이 주요하지 않은 부분은 제외한다.
21. 레이팅 넘버(rating number) : 부식 면적과 유효 면적의 비율에 의해서 부식 정도를 나타내는 평가 방법. 10에서 0으로 구분되어 있다.
22. 무도금(bare spot, void, uncovered) : 도금이 안 된 상태. 저전류 밀도 부분등에 생 기기 쉽다.
23. 밀착성(adhesion) : 도금층이 하지에 부착되어 있는 힘의 강도.
24. 박리시험(peeling test) : 도금 피막의 일정한 폭을 수직으로 벗기면서 소지와의 밀착 력을 구하는 시험.
25. 변색(tarnishing, tarnish) : 환경 등에 따라, 도금면이 본래의 색상을 잃는 현상.
26. 별 모양 부식(crow's feet, star-shaped defect) : 부식 시험 등으로 발생된 별 모양 의 부식 결함.
27. 부풀음(blister) : 도금층의 일부가 소지나 하지층과 밀착하지 않고 부풀어 있는 상태.
30. 수지상 도금(trees dendrite) : 피 도금 물체에 생기는 줄무늬 또는 불규칙한 돌기물.
31. 아황산 가스(sulfur dioxide test, So2 test) : 습성 아황산가스가 함유된 분위기 속에 시료를 폴로시켜 내식성을 조사하는 시험. 32. 위스커(whiskers) : 단결정의 금속 섬유 성장물로, 저장 중 또는 사용 중 자연적인 발 생, 혹은 도금 처리 중에 발생될 때도 있다.
33. 와전류식 두께 측정법(Eddy current method for measuring thickness) : 장치와 시 료사이에 와전류를 통전하며, 피막의 두께에 따라서 와전량이 변화하는 것을 측정하여 두께를 구하는 것.
34. 압출 시험(push out test) : 도금층의 뒷면에 구멍을 뚫어, 압출봉으로 도금층을 파괴 해서 도금의 밀착성을 조사하는 방법.
35. 열 사이클 시험(thermo cycle test) : 시료를 지정된 두 종류 이상의 온도로 시험하면 서 상온과 교대로 유지시키면서, 도금의 말착성을 조사하는 시험.
36. 유백색 도금(milky surface, dull stain, slightly milky) : 크롬도금의 경우에 있어서 전 류밀도가 너무 낮거나, 도금욕의 온도가 너무 높거나 할 때 생기는 광택이 부족한 도 금.
37. 잔금(praze) : 부식 시험에 있어서, 자연적으로 발생한 미세한 망상 모양의 균열.
38. 적하법(.dropping test) : 부식성 용액을 도금면에 적하하여 도금층이 용해 제거 되는 데 필요한 시간으로부터 도금 두께를 구하는 시험.
39. 전해식 두께 측정법(coulometric thickness test) : 특정한 전해액으로 도금면을 양극 전해하여 도금층을 용해 제거하는데 필요한 시간으로부터 도금 두께를 구하는 방법.
40. 자력식 두께 측정법(magnetic method for measuring thickness) : 자력이 자성 소지 금속위의 비자성 피막 두께에 의해 변화하는 것을 측정하여 두께를 구하는 방법.
41. 아세트산 염수 분무(acetic acid salt spray test, ASS test) : 염화나트륨과 아세트산 의 혼합 용액이 분무되는 속에 시료를 노출시켜 내식성을 조사하는 시험.
42. 베타선식 두께 측정법(beta back-scatter method fot measuring) : 시료에 베타선을 쪼여서 후방 산란되는 베타선 강도가 피막의 두께에 따라서 변화하는 것을 측정하여 두께를 구하는 방법.
43. 캐스 시험(CASS test, copper-accelerated acetic acid salt spray test) : 염화나트 륨, 아세트산 및 염화제2구리 혼합용액이 분무되는 속에 시료를 폭로시켜, 내식성을 조사하는 시험.
44. 탄도금(thickness burnt deposits) : 조잡한 도금에서 주로 과대전류 밀도로 인해 생 긴 거친 도금.
45. 흑 모양 도금(nodule) : 피도금 물체에 생기는 둥그스름하게 생긴 돌기현 도금.
46. 코로드코트 시험(corrodkote test) : 부식성 약품을 함유한 페이스트(죽과 같은 상태) 를 시료에 발라서, 일정 온도 및 습도로 유지하여 내식성을 조사하는 시험.
47. 피트(pit) : 도금면에 생기는 미소하게 패인 부분.
48. 핀 홀(pore, ponhole) : 도금 표면에서 소지나 하지 도금 층까지의 가는 구멍.
첫댓글 조선 반도 용어라는 것 참 깨지요.. 그렇게 안 쓰면 더 깨는 사람으로 보지요.. 이래저래 깹니다..고생 억수로 하셨깼습니다..
으흐흐흐~ 전공이 아닌지라 용어 선택이 엄청 신경쓰이네요.
전기도금 관련 번역을 하게 될지 모르겠지만 정리하신 분의 성의를 생각해서 갈무리!
제 개인 블로그에 담아갈까 하다가 여기에 올렸습니다. 검색하면 주루룩 나오는 거라.. 다른 분들께 크게 소용이 될 지는 모르겠네요. ㅎㅎ