[종목분석 리포트]레이저쎌(412350)

출처 : <a href="https://ssl.pstatic.net/imgstock/upload/research/company/1685575837208.pdf" target="_top" class="ke-link">https://ssl.pstatic.net/imgstock/upload/research/company/1685575837208.pdf</a> [종목분석 리포트]레이저쎌(412350)시가총액 711억원자본금 42억원액면가 500원발행주식수 8백만주현재주가 (5/30) 8,420원52주 최고가 18,500원52주 최저가 5,840원일평균 거래량 (60일) 48만주일평균 거래액 (60일) 42억원외국인지분율 0.79%주요주주 안건준 외 1인 19.02% 타임폴리오자산운용 6.00% 레이저로 개척 체크포인트■ 업계 유일의 면레이저 기반 리플로우 및 본더 장비 업체. 주요 장비인 LSR은 반도체, 디스플레이 및 전기차 배터리 부품을 대면적 레이저빔을 조사하여 본딩하는 접합장비. BSOM은 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 정밀 광학 모듈■ 기존 반도체 공정에서 사용되는 Mass Reflow, TC본더의 단점을 면레이저 방식으로 보완. 2.5D 또는 3D 이종접합 패키징 등의 적층 본딩 공정에서 수요가 점진적으로 증가할 것으로 기대■ 2023F 매출액 100억원(+65.8% YoY), 영업이익 BEP 예상. 현재 40개 이상의 프로젝트가 진행되고 있고 데모 장비가 공급 중. 데모 장비의 퀄 이후 하반기에는 양산 매출로 인식이 될 것으로 전망 면레이저 기반 본딩 장비 업체레이저쎌은 2015년 설립되어 2022년에 코스닥 시장에 상장된 면레이저 기반의 반도체 및 디스플레이 장비 업체. 장비는 레이저 리플로우 장비와 레이저 본더 장비가 있으며 디바이스는LSR 장비의 부품. 주요 장비인 LSR은 반도체, 디스플레이 및 전기차 배터리 부품을 100mmx 100mm 이상의 대면적 레이저빔을 조사하여 본딩하는 접합장비. BSOM은 점광원 레이저빔을 면으로 변환하는 정밀 광학 모듈 기존 장비의 단점 보완이 가능한 LSR동사의 면 레이저 기술을 활용한 LSR/LCB 장비의 반도체 시장 침투 확대가 기대. 동사의LSR과 LCB 장비는 솔더볼 등을 활용한 패키징 본딩 공정에 활용. 기존 본딩 공정 기술인Mass Reflow 공정과 열 압착 방식은 휨(Warpage) 현상이 발생하거나 공정시간이 길어 낮은생산성이라는 단점이 있음. 동사의 Area Laser는 칩 전체에 레이저 조사가 가능하여 Hot Spot문제와 Warpage 이슈 해결 가능. 칩 한 개당 소요 시간이 짧아 Mass Reflow, TC Bonder,Spot Laser 대비 공정시간도 축소. 2.5D 또는 3D 이종접합 패키징 등의 적층 본딩 공정에서수요가 점진적으로 증가할 것으로 기대. 또한 Mini/Micro LED 본딩에도 적용 가능 2023년 상저하고 실적 전망2023F 매출액 100억원(+65.8% YoY), 영업이익 BEP를 예상. 현재 40개 이상의 프로젝트가진행되고 있고 데모 장비가 공급 중. 데모 장비의 퀄 이후 하반기에는 양산 매출로 인식이 될것으로 전망. 특히 반도체의 경우 하반기 업황이 개선될 것으로 기대되고 업황 개선 이후 신규 투자가 집행될 것. 신규 투자 재개는 동사와 같은 신기술 장비 도입에 대한 기대감을 만드는 요소가 될 것으로 판단