[종목분석 리포트] 삼성전기(009150) MLCC day 후기

출처 : <a href="https://ssl.pstatic.net/imgstock/upload/research/company/1694738218262.pdf" target="_top" class="ke-link">https://ssl.pstatic.net/imgstock/upload/research/company/1694738218262.pdf</a> [종목분석 리포트] 삼성전기(009150) MLCC day 후기 MLCC란 무엇인가 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할로 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막음 유전체와 얇은 전극을 층층히 교대로 쌓아 전기 에너지를 축적하는 세라믹 칩 커패시터 규격은 Downsizing 경향으로 주력은 1608mm이나 1005mm가 증가하는 추세 3216mm→ 2012mm→ 1608mm→ 1005mm→ 0603mm→ 0402mm 0603mm가 담긴 와인 한 잔인 780cc에 약 3억원의 가치 전장용 MLCC의 시장 전망 및 특징 MLCC 시장은 2023년 $130억에서 2028년 $175억 전망하며 CAGR 6% 성장 채용량으로 내연기관에서는 4000개에서 EV에서는 15,000개로 확대되어 ADAS Lv2는 2022년 $38억에서 2028년 $67억을 전망, 수량으로는 2022년 450B PCs에서 2025년 950B pcs를 전망하며 CAGR 10%로 고성장이 예상 전장용 MLCC는 IT용 MLCC와 역할은 같으나 운전자의 생명과 밀접하게 연관돼 있어 높은 수준의 신뢰성과 내구성이 중요하며 초소형, 초고용량, 고신뢰성의 특징을 요구 자동차용 부품 신뢰성 시험 규격을 관장하는 전자부품협회의 AEC-Q200의 다양한 Condition test를 통해 15년 이상의 품질 보증이 필요한 높은 진입장벽을 보유 제조공정 및 원료공장 MLCC의 공정일수는 IT제품은 보통 30일, 전장은 40~50일이며 전장이 더 오래 걸리는 이유는 검사 공정에서 전장이 더욱 품질규격이 엄격하기 때문 공정에 필요한 원료는 외부전극, 구리, 내부전극과 유전체로 구성되어 있으며 향후 전장용 MLCC 원료의 약 50%를 내재화하기 위하여 현재 1라인이 가동 중이며 2 라인 증설 중, 향후 8라인까지 확대를 계획하고 있음 공정은 크게 15개로 구성 ①배치: 유전체 파우더와 재료 등을 균일하게 혼합하여 슬러리를 제조, ‘균일하게 배합 및 분산’시키는 기술이 중요 → ②성형: 필름 위 슬러리를 균일하고 얇게 코팅 → ③인쇄: 성형된 시트에 니켈 내부전극을 인쇄하며 롤 형태로 감김 → ④적층: 인쇄된 시트가 풀리면서 원하는 층 수만큼 쌓이는데 최근 646층까지 쌓임 → ⑤압착: 적층이 끝난 시트를 압착과정을 통해 밀도를 높여주며 수중에서 진행 → ⑥절단: 여러 개의 칩이 한 덩어리로 연결되어 있는 것을 날카로운 칼로 절단하여 개별 칩으로 분리 → ⑦가소: 배치단계에서 슬러리를 만들 때 접착제 역할을 한 바인더를 제거하기 위한 열처리 → ⑧소성: ‘단시간’에 1,100℃의 고온에서 열처리를 통해 입자를 균일하게 뭉쳐주고 전기적 특성을 구현 → ⑨연마: 날카로운 외관을 둥글게 만들어줌, 장자리 깨짐을 방지하기 위함 → ⑩전극: 칩의 양쪽 끝에 구리를 도포하여 외부전극을 만들고 내부전극과의 연결통로 역할 → ⑪외부전극소성: 외부전극 전기적 특성을 위한 고온 열처리 →⑫도금: 기판 위 세어 MLCC가 잘 붙을 수 있도록 주석 도금층을 만들어줌 → ⑬측정: 양품인지 불량인지 확인하는 공정 → ⑭외관검사: 조명과 카메라를 통해 외관 불량 전수 선별 → ⑮테이핑: 양품을 포장하는 단계 핵심 기술 MLCC는 세라믹파우더, 메탈파우더를 원료로 재료, 공정, 설비의 기술이 집적화되어 만들어지는 제품 공식: C(커패시턴스)= ε * ((AN)/t) A: 대항면적 전도성 영역, N: 적층 수, ε: 유전체율 전극 간 절연의 유전 상수, t: 유전체 층의 두께 단위 부피당 용량의 극대화를 위해 유전체와 내부전극 박층화가 지속적인 숙제이며 이를 위해 고유전율 혁신 재료 및 구조개선이 지속적인 숙제 결론 삼성전기는 글로벌 시장점유율 2위로 무라타를 추격하고 있음 그동안 IT와 중화권에 편중되었던 매출 구조를 전장 비중증가 (2021년 8%에서 2023년 20%중반)로 다변화 부산과 중국 천진 Fab에서 2024년 완공할 부산 2배 규모의 필리핀 공장을 통한 추가적인 생산능력 확대 핵심소재 내재화를 위한 1)미립BT 수열 합성 생산라인, 2)고결정성BT 고상합성 생산라인을 보유하며 신기종 개발 및 원재료 혁신을 통한 기술확보로 미래 먹거리를 준비하고 있음 IT기기대비 높은 채용량과 고사양 기술이 요구되어 한정된 플레이어가 예상되는 환경 속에 선제적인 투자를 통해 향후 전장용 MLCC에서의 성장이 기대