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삼성전자, 엔비디아 2.5D 패키지 물량 드디어 확보했다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
삼성전자 어드밴스드패키지(AVP)사업팀이 세계 최대 고성능컴퓨팅(HPC) 기업인 엔비디아를 고객사로 확보하는데 성공했다. 인터포저와 2.5D 패키지(아이큐브)를 제공하는 형태다. 고대역폭메모리(
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