https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309
AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉
AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기 출시될 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 상반기부터 양산 중인 5세대 고대역폭메모...
www.thelec.kr