[기술] 비파괴 검사
[2016 수능특강_독서-기술 8회] 비파괴 검사.hwp
1. 해제
- 이 글은 비파괴 검사에 대해 설명하고 있다. 비파괴 검사란 시험체가 되는 재료나 제품을 전혀 변화시키지 않고 시험체 내부의 결함이나 이상을 파악하는 방법이다. 비파괴 검사에는 시험체의 표면이나 표면 바로 아래의 결함을 검사하는 자분 탐상 검사법과 시험체 내부의 결함을 검사하는 초음파 탐상 검사 등이 있다. 자분 탐상 검사는 강자성체인 시험체를 자화한 뒤 자분을 흩뿌려서 시험체 표면이나 표면 바로 아래의 결함을 검출하는 방법으로, 자화가 가능한 강자성체에만 쓰일 수 있고, 자분 모양을 해독하는 데 숙련된 기술이 필요하다. 초음파 탐상 검사는 시험체 내부에 초음파를 쏘아 보내 결함 부분에서 반향되어 나오는 초음파 신호를 읽고 결함의 길이나 깊이를 파악하는 방법이다. 초음파 탐상 검사는 초음파의 진행 방향에 수직으로 나 있는 균열의 검출 능력이 탁월하지만, 표면 바로 밑의 결함 검출이 어렵다는 단점이 있다. 비파괴 검사는 재료의 결함을 사전에 제거하여 제품의 수명을 연장시킬 수 있고 사고를 미연에 방지할 수있다는 점과 제조 기술의 개량 및 제조 시의 노동 시간을 단축할 수 잇다는 점에서 그 적용 분야가 더욱 넓어질 전망이다.
2. 주제
1) 비파괴 검사의 종류 및 원리
3. 출제 요소
1) 자분 탐상 검사법의 원리 및 특징
2) 초음파 탐상 검사법의 원리 및 특징
3) 초음파 탐상 검사 결과의 모니터 출력 자료
4) 방사선 투과 검사법 원리 및 특징
4. 구성
[붙임 파일 참고]