[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
HPSP(403870)
BUY/59,000(유지/상향)
HPSP wins all
투자포인트 및 결론
- 동사의 4Q23 실적은 매출액 292억원(-30.5% qoq, -33.5%yoy), 영업이익 119억원(-44.7% qoq, -36.7% yoy)를 기록할 것으로 전망됨, 2023년 반도체 Capex 감소 영향에 따라 2Q24 실적까지 영향을 받을 것으로 보여지나, 2H24부터는 신사옥 이전에 따른 캐파 증가로 인해 매출 증가가 급격할 것으로 전망
- 동사는 2024년 1월 10일 글로벌 반도체 연구소 IMEC와 JDP 협약을 체결, 2015년부터 함께 연구개발을 진행 중이었으나, 이번 협약을 통해 동사의 고압 공정(HPA, HPO 등) 장비가 CFET, 3D 메모리 등 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용할 수 있는 기반을 마련하였다는 점에서 매우 의미가 큼
주요이슈 및 실적전망
- 동사가 글로벌 유일하게 공급하고 있는 HPA 장비는 반도체 소자의 계면 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상시키는 장비. 선단공정에서 필수적으로 채택되고 있는 HPA 장비를 기반으로 여러 타입의 가스를 사용한 어닐링 장비 역시 향후 동사의 매출에 기여할 것임
- 주요 반도체 업체들의 1b, 이후 1c 공정에서 EUV 적용 레이어가 급격하게 늘어나면서, 관련 장비 투자가 확대되고 있어 동사의 HPA, HPO 장비에 대한 수요가 급증할 것으로 전망
- 수소 어닐링과 관련 특허와 수소 설비에 대한 안전 이슈로 인해 신규 경쟁사가 진입하기는 쉽지 않으며, 더 낮은 온도에서 높은 압력으로 어닐링이 가능한 HPSP 기술은 특히 선단 노드, 프론트 엔드 반도체 제조 공정의 필수 단계가 되었기 때문에 더욱 적용처가 확대될 것
- 하이브리드 본딩 역시 적용되는 시점에는 Dishing gap 제어를 위한 목적에서도 동사의 HPA, HPO 장비의 확대 적용 가능성이 높음
- 2024년 실적은 매출액 2,010억원(+13.1% yoy), 영업이익 1,026억원(+8.0% yoy)를 기록할 것으로 전망됨
주가전망 및 Valuation
- 동사의 목표 주가를 2024년과 2025년 평균 EPS 1,489원에 해외 글로벌 반도체 장비사 평균 P/E 39.3배로 적용하여 59,000원으로 상향 적용함
*URL: https://rb.gy/7xoi0v
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
*** 본 정보는 투자 참고용 자료로서 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으며, 어떠한 경우에도 법적 책임소재에 대한 증빙자료로 사용될 수 없습니다.