업계에 따르면 테슬라와 팹리스 기업 관계자는 올해 6월과 10월 DB하이텍 팹 실사에 나선다. 6월에는 팹리스 단독으로 진행하고, 10월에는 양사가 합께 실사를 진행한다. 반도체 생산을 앞두고, 팹을 점검하는 과정으로 풀이된다. 이 사안에 정통한 관계자는 "팹 실사 후 BCDMOS(바이폴라-CMOS-DMOS) 공정을 활용해 전장용 반도체를 생산할 것으로 보인다"고 말했다. DB하이텍은 BCDMOS 기술력에서 세계 최고 수준으로 알려졌다. BCDMOS는 아날로그소자(바이폴라)와 로직소자(CMOS), 고전압소자(DMOS)를 하나의 칩에 구현한 공정이다. 이를 통해 칩 크기 축소와 제조 시간과 비용을 절감할 수 있다. 주로 전력반도체 생산에 쓰인다. 테슬라는 자체 반도체 공장이 없는 만큼, 다양한 팹리스, 파운드리, 종합반도체기업(IDM)을 통해 반도체를 조달하고 있다. 운전자지원시스템(ADAS) 등 핵심 시스템온칩(SoC)은 자체 설계한 뒤 삼성전자 등 파운드리에 맡긴다. 반면 전력관리반도체(PMIC)와 실리콘카바이드(SiC) 반도체 등 커머디티 성격을 띄는 반도체의 경우, 팹리스나 IDM 등에 외주를 준다. DB하이텍이 수주받은 건은 후자다. https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28611