[기업 개요]
영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체.
독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축. 또한, CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스 등.
[관련 이슈]
2020-07-06 급등-삼성전자 2분기 실적 선방 기대감 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
2020-03-20 급등-필라델피아 반도체 지수 강세 등에 반도체 관련주 급등
[기업 재무재표]
[시그네틱스 주가 차트]
시네틱스 주가는 전날 미국IT전문매체 세미어큐레이트에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 한 달에 300mm 웨이퍼 1만 5,000장 규모의 인텔 칩을 생산할것으로 전망됐고, 인텔이 삼성전자와 TSMC 두 곳과 병행계약을 맺었다는 예측이 나오면서, 이에 증설 증에 따른 수혜가 예상되면서 반도체 소부장 기업의 주가가 덩달아 뛰고있는 모습을 보여주면 수혜주로 꼽히는 시그네틱 주가가 영향을 받아 급등세를 보이고 있는 모습 입니다.
[종목 관련 테마주 정리]
테마주 정리 :: 비메모리 반도체 (시스템반도체)