[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
티엘비(356860) : 기술적 프리미엄 부각 기대
- 4Q23 매출액(481억원)은 당사 추정치에 부합했으나 영업이익(12억원)은 재고조정 비용 반영으로 부진
- 감산 이후의 재고 비축 주문 확대로 SSD모듈향 매출 증가가 매출 회복을 견인하였고 DDR5는 서버향 물량 비중이 소폭 확대
- 동사는 다수의 PCB 업체들과 달리 메모리모듈 PCB만을 주력 사업으로 영위 중
- 이를 바탕으로 경쟁사들과 1년 이상의 기술적인 격차를 확보하는데 성공, 다수 고객사의 차세대 메모리 관련 모듈PCB 개발 과제를 선점
- 최근 주목 받는 CXL 또한 기술적인 우위를 바탕으로 현재 대중적으로 알려진 10개의 CXL 모델 중 8개의 모델에 동사 제품을 단독으로 납품할 예정
- 구체적인 상용화 시점이 정해지진 않았으나 상반기내 인텔의 CXL2.0지원 CPU 출시가 예상되는 만큼 연내 상용화 가능성이 높다고 판단
- 통상적으로 PCB는 면적/두께/층수가 높아질수록 고마진 제품으로 현재 CXL향 모듈 PCB는 16~18층으로 샘플 제작이 이뤄지고, 차세대 제품은 24층 이상으로 개발이 이뤄지는 만큼 시장 확대에 따른 믹스 개선 효과를 기대
- 기대했던 고마진 제품의 실적 반영 시기가 늦춰진 점을 반영, 실적 전망치는 하향 조정하나 Target Multiple을 22.1배(‘21~’23년 저점 평균 멀티플)로 상향해 적정주가 30,000원을 유지
- 통상적인 기술 진보 과정에서, 하드웨어 업체에게 낙수 효과가 먼저 발생되었다는 점에 주목
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