3. 주요 제품(또는 공정·서비스)
[금형분야 주요제품 분류표]
1차 제품분류 |
세부 2차 제품분류 |
|
금형 | 초정밀 플라스틱 금형 |
- 마이크로 부품 성형용 금형, 대면적 마이크로 패턴성형용 금형, - 마이크로/나노 패턴 고전사 금형, 고생산성 비구면 플라스틱 렌즈금형, 커넥터 사출금형 - Hybrid 플라스틱 렌즈금형, Water-Assisted 사출금형, 초박판 고장비 부품성형용 사출금형 - 고효율 Rapid Heating/Cooling 사출금형, 고효율 쾌속 Conformal Cooling 사출금형 - 초고생산 Stack 금형, 초정밀 Runner-less 금형, 초고생산 PET Preform용 사출금형 - 고생산 연료전지 분리판 사출금형, 고생산성 초협피치 FPC |
초정밀 프레스 금형 |
- 초박판 Progressive 금형, 미세 극박 단조부품 성형용 프레스 금형, 초고속 Progressive 금형 - 차세대 반도체부품용 프레스 금형, 난성형 판재 성형용 프레스 금형, 복합 Progressive 금형 - 복합 Fine Blanking 금형, 커넥터용 초협피치 프레스 금형, 극소 저항 Bipolar Plate 성형용 금형 - 고화소용 고생산성 GMP 금형 | |
특수복합 금형 |
- 대면적 미세패턴 자유곡면 성형용 금형, 초정밀3차원패턴필름금형, 이종재 일체화부품 성형용 금형 - 미세 액상실리콘 사출금형, 고생산성 LED 패키징 금형, In-Mold Ass'y 금형, 다색다중 사출금형 - 미세 분발 사출금형 |
4. 수요분석
[초정밀 금형기반 대표적 산업의 시장수요전망]
주력산업 |
2009년 |
2010년 |
2011년 |
2012년 |
2013년 |
2014년 | |
자동차 세계시장 (국내시장) |
생산량 |
55,403 (1,433) |
57,620 (1,504) |
59,924 (1,579) |
62,321 (1,657) |
(64,814 (1,753) |
67,406 (1,840) |
금액 |
997,262 (25,794) |
1,037,152 (27,072) |
1,078,638 (28,422) |
1,121,784 (29,826) |
1,166,655 (31,302) |
1,213,308 (33,120) | |
디스플레이 세계시장 (국내시장) |
생산량 |
133,630 (4,429) |
200,455 (5,758) |
300,668 (7,485) |
451,001 (9,731) |
676,502 (12,650) |
1,014,753 (16,445) |
금액 |
160,356 (5,314) |
240,534 (6,909) |
360,801 (8,982) |
541,201 (11,676) |
811,802 (15,179) |
1,217,703 (19,733) |
* 산출근거 : 한국 통계청, 자동차 생산량(대당 1,800만원기준), Display search, 한국전자정보통신산업 진흥회(42인치 기준 대당 1000$기준)
6. 기술분석
촉진요인 | 저해요인 | |
---|---|---|
수요측면 | - 자동차, 디스플레이, 휴대폰 등 국가 주력산업군의 지속적 성장 및 수요증가 - 초정밀 고부가가치 금형에 대한 요구 확대 |
- 차이완 시대도래 및 국내상품 경쟁력 약화(대만제품 무관세 혜택) - 주문형 생산산업으로 사전에 수요자 요구 및 수요파악이 어려움. |
환경측면 | - 정부와 기업의 금형산업에 대한 투자 및 정책적 지원강화 - 금형산업의 녹색화 급진전 - 거대 금형산업 선진국 하향 답보 (경기침체, 해외기술이전 가속) |
- 세계 경제의 글로벌화 및 가국산업 우선화전략 - 중국제조업의 고도성장 및 생산력제고 - 포스트 교도체제 출범 등 향후 온실가스 감축압력 지속적 증대 |
기술측면 | - 금형/성형장비 상호맞춤형 생산공정 기술 수요증가 - 자동차, 디스플레이 산업 등의 제품 생산, 제조에 있어서 높은 금형기술 비중(22.7%) |
- 연구개발구성비 4.4%로 기술개발 예산구조 취약 - 소재, 장비, 성형 등 요소기술융합화 및 일체화 기술미비 - 미국, 일본, 독일 등 선진국의 기술보호주의 강화 |
- “더욱 작게(초소형), 더욱 정밀하게(초정밀), 더욱 많은 생산(대량생산)”이 가능한 초정밀 고부가가치 금형수요확대 - 세계 환경규제강화 및 국가 녹색기술 육성정책에 부합하여 금형산업의 녹색화 추진이 빠르게 전개될 것으로 예상됨. - 국가주력산업군(자동차, 디스플레이, 휴대폰 및 가전 등)의 계속적인 성장 및 글로벌 경쟁력 확보강화로 초정밀 플라스틱 부품 및 프레스 부품의 계속적인 수요 증가예산 |
[금형분야의 NET 분석]
7. 금형산업의 특징
[주요산업별 국내 금형산업의 효과]
업종 |
생산 |
수출 |
금형비중추정비율(%) |
금형생산추정액(조원) |
부가가치추정액(억원) |
---|---|---|---|---|---|
자동차 |
375(만대) |
210(만대) |
5 |
2.25 |
2,250 |
석유화학 |
1,964(만톤) |
638(만톤) |
3 |
0.88 |
880 |
반도체 |
47.4(조원) |
370(억달러) |
5 |
2.37 |
2,370 |
가전 |
19.8(조원) |
119(억달러) |
5 |
0.99 |
990 |
메카트로닉스 |
3.6(조원) |
1.9(조원) |
3 |
0.11 |
110 |
전자부품 |
30.1(조원) |
260(억달러) |
5 |
1.50 |
1,500 |
컴퓨터 |
11.9(조원) |
194(억달러) |
5 |
0.59 |
590 |
통신기기 |
32.9(조원) |
223(억달러) |
8 |
2.63 |
2,630 |
계 |
- |
- |
- |
11.32 |
11,320 |
* 산출근거: 부천시 “부천 금형산업 집적화 단지 조성을 위한 기본계획 수립” 보고서
8. 금형산업의 구조
전방산업 | 금형산업 | 후방산업 |
---|---|---|
-기계산업(자동차, 항공, 공작) -전기전자산업(가전, 반도체) -성형가공산업(플라스틱, 고무, 유리) -생활용품산업(완구, 주방기기, 신발) -건축자재산업(PVC 파이프, Al 샤시) -광학정밀산업(의료, 광학기기) |
-플라스틱 금형 -프레스 금형 -다이캐스팅 금형 -고무용 금형 -유리용 금형 -요업용 금형 -분말야금용 금형 |
-소재.부품산업(금형강, 공구강, 몰드베이스) -공작기계/공구산업(선박, 밀링) -열/표면처리산업(담금질, 풀림, 침탄) -엔지니어링산업(CAD/CAM/CAE) -디자인산업(Prototype, 목형) |
9. 금형 시장현황 및 전망
○ 세계 금형생산 규모(‘06년 기준)는 약 907억달러에 이르며, 한국은 55.3억달러로 세계 금형생산의 6.1% 비중을 보이고 있으며 일본, 중국, 미국, 독일에 이어 세계 5위의 금형생산 국가에 위치하고 있음.
- 금형생산 평균 증가율은 중국이 61.3%, 한국 16.1%, 독일 9.3%, 일본 2.9%, 미국 2.8%에 달하여 중국이 가장 높은 성장세를 보임.
구분 |
시장규모 |
성장률(%) (2011~2015) | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
2007 |
2009 |
2011 |
2013 |
2015 | ||
국내시장 |
5.5 |
6.3 |
7.0 |
7.7 |
8.4 |
5 |
세계시장 |
99 |
113 |
125 |
138 |
152 |
5 |
[국내 금형산업 경쟁력 비교]
구분 | 기준 | 선진국 (일본) |
한 국 | 중 국 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
2005 | 2007 | 2010 | 2005 | 2007 | 2010 | |||
플라스틱 사출금형 |
생산경쟁력 | 100 | 90 | 92 | 94 | 86 | 89 | 93 |
품질경쟁력 | 100 | 92 | 94 | 96 | 85 | 88 | 92 | |
가격경쟁력 | 100 | 110 | 106 | 104 | 120 | 114 | 108 | |
프레스 금형 | 생산경쟁력 | 100 | 87 | 90 | 92 | 78 | 82 | 86 |
품질경쟁력 | 100 | 86 | 88 | 90 | 66 | 74 | 80 | |
가격경쟁력 | 100 | 119 | 114 | 110 | 138 | 130 | 125 |
* 플라스틱 사출금형 산출근거: 2점에 1년 차이의 격차. 한, 중의 품목별 %, 생산경쟁력은 종업원 1인당 매출액으로 평가함.
* 프레스 금형 산출근거: 실사 금형업체의 산업경쟁력을 단순 평균하여 도출
* 참고자료 : ISTMA2003자료, 중국실사자료, 금형산업경쟁력조사보고서 2004
10. 금형업체동향
[해외 주요 금형업체 동향]
구분 | 주요기술 및 설명 |
(주)스즈키 | - 생산제품은 사출 및 프레스용 정밀 금형 제작과 반도체 제조장비 - 작업장 내 온도를 최적의 상태로 유지하여 수백 ㎚까지의 초미세 가공을 실현하는 환경을 구축 |
엠프라스 | - 일본 사출성형용 금형제작업체중 최고수준의 규모를 보유 - 설계, 제작, 제품 출하까지의 공정을 통합 운용 |
Bayer AG社 | - 유럽고객으로 하여금 사출성형 프로세스의 생산성, 경제성 및 품질 향상을 위하여 Innva Engneering GmbH社와 기술 제휴 체결, - 원재료 관리부터 recycling까지의 모든 제조 공정을 포함하는 ‘생산성 향상 프로그램’운영, 성형 공정에서의 원가 절감 모색 |
산업기술종합연구소 (産業技術綜合硏究所) |
- 분말사출성형(PIM)의 연구가 활발히 이루어지고 있으며, 이에 따른 분말사출성형용 금형에 관 한 연구 진행 |
오사카시립 공업 연구소 | - 환경 부하가 적고, 내구성, 리사이클성 등에 뛰어난 환경친화형 플라스틱 소재 개발, 소재의 기능성 평가 방법에 대해 연구 진행중 - 사출성형 기술이나 초정밀 사출 성형 기술에 관한 연구의 일환으로 미세금형 가공기술 및 제작에 관한 연구 수행 |
IMM연구소 | - 사출성형이나 열간성형 같은 대량 생산기술의 개발을 위한 초소형 제품에 관한 연구 및 방전 가공이나 절삭가공에 의한 금형의 제작에 관한 연구 수행 |
[국내 주요 금형업체 동향]
구분 | 주요기술 및 설명 |
(주)MEC | LPG 자동차용 Vaporizer 양산을 위한 다이캐스팅 금형 개발 |
(주)엠아이텍코리아 | 모바일용 플라스틱 경량 금형성형 기술개발 |
정우정밀 | 다수 버튼홀 제품의 No-Weld & No-Spray 생산을 위한 금형 급속 가열-냉각 기술 개발 |
아성프라텍 | 이중 언더컷 구조를 가진 수도계량기용 사출금형 개발 |
상진미크론 | Fine Blanking 복합성형 기술에 대한 금형의 신기술을 세계최초로 개발 |
세아베스틸 | 균일경도 및 가공성이 우수한 플라스틱 금형강 ´Shine Mold´ 개발에 성공, 특허 획득 |
프리즘 | 플라스틱 사출성형 해석 소프트웨어인 심포몰드와 기계절삭가공 해석 소프트웨어 어드벤트에지 등 금형산업을 위한 해석 솔루션을 제시함. |
신한금형 | 현대자동차에 납품하는 투샨금형과 일본 도요타자동차에의 금형매출 확대로 2009년 매출 200억원을 달성하였으며, 투샨금형은 차량 계기판, 에어백 등 자동차 실내 앞부분을 한 번에 찍어낼 수 있는 일체형으로 기술력이나 공정단축 등에서 자동차부품 금형의 최고기술력을 나타냄. |
[주요 제품의 국내 업체 현황]
제품 | 대기업 | 중소기업 | 중소기업 주요 참여영역 | 참여정도 |
마이크로부품성형용 금형 | 마이크로몰드, 에스텍 | 고효율 LGP, 마이크로 렌즈어레이 미세홀, 마이크로 금형, 마이크로홀 가공, 탐침 에칭 |
| |
대면적 마이크로 패턴 성형용 금형 |
엘엠에스, 삼진LND | 편광필터, 렌즈어레이, CD,DVD-pickup소자 |
| |
비구면플라스틱 렌즈금형 | 삼성전자 | 엔투에이, 하이셀, 닛샨코리아(주)에이테크 솔류션 |
대물렌즈, 콜리메이터 렌즈, 렌즈 사출용 코어 |
|
급속가열냉각 금형 | 영진하이테크, 에이테크 솔류션 | RHCM 금형, BSM 금형, E-mold |
| |
초고생산 Stack 금형 | 재영솔루텍, 에이테크 솔류션 | 2-level 양면사출 스택금형 |
| |
Water-Assisted 사출금형 | 민성정밀 | 자동차용 WAIM부품, 후육 플라스틱 부품 중공사출성형품 |
| |
초고생산 PET 프리폼 금형 | 엘지전자 동아정밀, BMP, 제이엠피 | PET 프리폼 금형, 멀티캐비티 금형, 블로우 금형 |
| |
초정밀 런너리스 금형 | 유도실업, 동명테크 | 핫러너 노즐, 핫러넌 매니폴드 |
| |
초협피치 FPC 커넥터 금형 | 우주일렉트로닉스, 후성, 씨넷 | 인슐레이터, 액츄에이터, 0.3협피치 커넥터 |
| |
초박판 프로그레시브금형 | 고려정밀, 동진금형,니시, 유신정밀 | 터미널 단자, 자동차 부품, 전자부품, 고장력 패드부품 |
| |
극박단조 프레스 금형 | 신흥정밀, 상진미크론 나라엠앤디, 엠아이텍코리아 |
휴대폰용 방폭캡, 이차전지용 방폭캡, CD/DVD Part |
| |
반도체부품용 프레스 금형 | Amkor | 기성하이스트, 풍산마이크로텍 성우테크론, TSP |
Leadframe, 모터코어, connector |
|
복합프로그레시브 금형 | 성우, 한국단자, 정진넥스텍 오토젠, 재영솔루텍 |
터미널 부품, 소형 모터용 부품, 2차전지용 부품, PDP 용 부품, LED 리드프레임 |
| |
복합 Fine Blanking 금형 | 대성파인텍 | Brake part, Door lock part, Transmission part |
| |
초협피치 프레스 금형 | 니시, 한국몰렉스 | 0.3피치 커넥터 |
| |
고생산성 GMP금형 | 재영솔로텍, 닛샤코리아(주) | 의료, 광학부품, 휴대폰 고화소 렌즈 금형 |
| |
대면적 미세패턴 자유곡면 성형용 금형 |
세지솔로텍 | 미세홀, 마이크로 금형, 초음파, 선폭가공, 마이크로홀 가공, 탐침 에칭 |
| |
초정밀3차원패턴필름금형 | 세지솔로텍, 유뎀, 한국몰드 신한금형 |
자동차 외장 부품용 금형, 모바일용 고감성 외장 부품 |
| |
이종재 일체화 부품성형용 금형 |
나라엠텍, 민성정밀, 비에스테크 | 일체형 몰드프레임, GIIM(Glass Insert Injection Mold) |
| |
미세 액상실리콘 사출금형 | ANC, 리엔리하이테크 | 박막 일체형 키패드 부품, 미세패턴 부품성형용 금형 |
| |
고생산성 LED 패키징 금형 | 리엔리하이테크 | LED 오버몰딩 금형 |
| |
In-Mold Ass'y 금형 | TRW | Air Vent, 이종형상 금형내 일체사출성형용 금형 |
| |
미세분말사출금형 | 세타텍, 베스너 한서밈텍, 핌텍 | 힌지, 방산부품, 스케일러 팀, 미세공구 |
| |
다색다중사출금형 | 하나몰드, 민성정밀, 나라엠엔디 | 이색칫솔금형, 모바일 외장커버, 이색 이중 스키폴대 |
|
* 참여정도는 주요제품 시장에 참여하는 중소기업의 참여규모와 정도(업체수, 비율 등)를 고려하여 5단계로 구분(낮은 단계:, 중간 단계(
,
,
) 높은 단계:
)
11. 기술동향 분석
[국가별 주요출원인들의 대표기술]
국가 | 주요출원인 | 대표 기술 |
한국 | 한국단자공업(KR) | 프로그레시브 금형 |
현대자동차(KR) | 이종재질 사출성형, 핫프레스 | |
전성도(KR), 엘지전자(KR) | 사출성형 | |
한양정밀로보트(KR) | 사출금형 취출기 | |
SUMITOMO HEAVY(JP) | 사출성형, 인몰드 성형 | |
엘에스전선(KR) | 전동식 사출성형기 | |
삼성전자(KR), 김혁중(KR) | 사출성형기 | |
MEIKI(JP) | 박판 사출성형 | |
임성근(KR) | 회전식 다중사출 금형 | |
플러스허브(KR) | 인몰드 성형 | |
TAISEI PLAS(JP) | 이종재질 사출성형 | |
일본 | AMADA(JP) | 굽힙가공 금형 |
NISSEI PLASTICS(JP) | 사출성형(이종, 다색, 인서트) | |
SUMITOMO HEAVY(JP) | 사출성형, 인몰드 성형 | |
TOYOTA MOTOR(JP) | 단조, 열간프레스, 사출성형 | |
NIPPON STEEL(JP) | 박판 프레스금형 | |
CANON(JP), RICOH(JP) MATSUSHITA ELECTRIC(JP) |
광학품 사출성형 | |
HONDA MOTOR(JP) | 프레스성형, 사출성형 | |
JAPAN STEEL WORKS(JP) | 복합 사출성형 | |
TAISEI PLAS(JP), TAISEI PLAS(JP) |
이종재질 사출성형 | |
미국 | HUSKY INJECTION MOLDING(CA) HON HAI PRECISION(TW) CHENG UEI PRECISION(TW) |
사출성형 |
MOLD-MASTERS LIMITED(CA) | 박판 사출성형 | |
Industrial Origami(US) | 정밀 굽힘가공 | |
HONG FU JIN PRECISION(CN) | 단조, 프레스 금형 | |
AMADA(JP) | 굽힙가공 금형 | |
Feintool Intellectual Property(CH) | 파인블랭킹 | |
Ishihara, Minoru(JP) | 프레스금형 | |
유럽 | HUSKY INJECTION MOLDING(CA) FANUC(JP), A.K. TECHNICAL LAB.(JP) BECTON DICKINSON(US) |
사출성형 |
Thyssen Krupp Steel(DE) | 박관 굽힘 장치 | |
Xenesys(JP) | 박판 프레스 | |
YOSHINO KOGYOSHO(JP) | 인몰드 성형 |
12. 시사점 및 제언
[금형 분야 전략 제품군]
제품 | 설명 |
---|---|
고생산성 비구면 플라스틱 렌즈금형 | - 모바일 시장, 특히 스마트폰 등에 적용가능한 고화소 플라스틱 렌즈를 8캐비티 이상 동시 성형이 가능한 초정밀 금형 |
마이크로 부품 성형용 금형 |
- 부품 전체 치수가 마이크로급인 기어, 기타 기능성 미세 부품 성형용 금형 - LOC, POC와 같이 미세채널을 갖는 미세의료용 부품 성형용 금형 - MEMS, LIGA 기술적용 금형 및 로봇산업에 파급효과 클 것으로 기대 |
대면적 마이크로 패턴 성형용 금형 |
- LCD는 자체발광을 할 수 없기 때문에 BLU라는 수동소자를 사용함 - 도광판을 통하여 전체면적으로 광이 분포, 확산시트를 이용하여 보다 균일한 밝기의 면광원으로 변형 - 점점 미세 패턴을 포함한 시트는 대면적화 되는 추세임 |
고효율 Rapid Heating/Cooling 사출금형 |
- 디스플레이, 모바일 부품의 슬림화 대응가능한 고효율 저에너지 사용 초박판 사출성형용 금형 - 기존 사이클타임을 획기적으로 줄일 수 있는 사출금형 및 고사이클 가열 냉각구현이 가능한 사출금형 |
Water-Assisted 사출금형 | - 두께 4mm 이상의 후육 플라스틱 부품을 정밀하고, 짧은 시간에 제조할 수 있는 사출금형 - 후육 플라스틱 자동차, 가전 등의 부품을 경량 제조 할 수 있는 사출금형 |
초고생산 PET Preform용 사출금형 |
- PET용기의 다수캐비티 사출성형이 가능한 금형 - 144캐비티 이상 동시성형이 가능한 프리폼 사출금형 |
고생산성 초협피치 FPC 커넥터 사출금형 |
- 피치 0.3mm 이하의 커넥터 부품을 대량생산할 수 있는 8캐비 이상급 초정밀 사출금형 - 런너볼륨을 최소화 할 수 있는 고효율 커넥터 사출용 금형 - 저비용, 고생산성, 초소형 부품 제작 가능(김동진 의원 추가) |
미세 극박 단조부품 성형용 프레스 금형 |
- 휴대폰 배터리, 이차전지의 소비자 안전을 보장하는 방폭캡을 성형할 수 있는 초정밀 프레스 금형 - 베이스 두께 대비 90% 이상 국부 단조 성형이 가능한 프레스 금형 |
난성형 판재 성형용 프레스 금형 |
- 전자파 차폐 및 경량특성을 갖는 마그네슘 등 난성형제를 이용하여 외장부품을 정밀하게 성형할 수 있는 프레스 금형 |
복합 Fine Blanking 금형 | - 한 번의 블랭킹 공정에서 제품의 전체 두께에 걸쳐 필요로 하는 고운 전단면과 양호한 제품 정밀도를 얻는 프레스 가공 공정임 - 자동차의 기능 부품, 냉동기의 컴프레서 부품, 전기 전자 구조 부품, 일반 기계요소 등 제품의 정밀도와 표면의 품질이 동시에 요구되는 부품들이 대상품임 |
고화소용 고생산성 GMP 금형 | - 5M 픽셀 이상 비구면 유리렌즈를 대량생산할 수 있는 초정밀 유리렌즈 금형 |
극소 저항 Bipolar Plate 성형용 금형 |
- 연료전지 핵심부품인 바이폴라 플레이트를 정밀하게 고속 생산할 수 있는 금형 - 미세패턴 유로를 정밀하게 성형할 수 있는 금형 |
초정밀3차원 패턴필름금형 |
- 자동차, 전기 가전의 플라스틱 부품의 고감성 외장 구현을 위한 기존 이차원 필름 적용 FIM 금형기술의 차세대 금형기술 - 3차원 필름의 사출성형후 형상 유지율을 극대로 향상시킬 수 있는 초정밀 금형 |
이종재 일체화부품 성형용 금형 |
- 슬림화 대응 초박육 플라스틱/메탈 일체성형용 금형 - 공정단축을 위한 이종재부품(유리/플라스틱, 메탈/플라스틱 등)을 정밀하게 성형할 수 있는 금형 |
미세 액상실리콘 사출금형 | - 차세대 Flexible 디스플레이 부품 대응이 가능한 초정밀 RIM금형 - 초정밀 기능성 미세패턴 성형이 가능한 액상실리콘 사출금형 |
고생산성 LED 패키징 금형 | - 고수율, 다수캐비티 동시성형이 가능한 LED 패키징용 금형 |
미세 분말 사출금형 | - 플라스틱의 한계를 극복하고, 고강도를 요하는 복합형상 부품을 일체형을 성형할 수 있는 분말 사출금형 - 의료용 스케일러 팁, 마이크로 공구 등 고충격에 견딜 수 있는 부품을 가공 없이 일체형으로 성형할 수 있는 금형 |
자동차용 리튬이온전지 케이스 알루미늄 사각드로잉부품 |
- 리튬이온전지 케이스는 무게중량을 최소화하기 위하여 주로 알루미늄으로 개발하고 있음 - 케이스 형상은 사각과 원형 중 사각이 유력할 것으로 예상되며 향후 이차전지 부품에서 원가나 품질의 중요한 부품으로서 자리매김할 것임 |
직화형 LED 패키징 금형 | - 고휘도, 고수명 LED 패키징용 금형 및 직화형 LED 금형의 적용은 LED 시장의 성장을 가속화할 것임. |
무편광 플라스틱 윈도우금형 | - 모바일 시장, 특히 스마트폰 Touch Screen 생산에 적용 가능한 초정밀 고온압축복합금형 |
Sealing 일체형 플라스틱 금형 | - 방수폰, 자동차 공조부품에 적용 가능한 플라스틱 금형기술 - Sealing 내구성 향상을 위한 열가소성수지와 열경화성 수지 일체형 Processing 금형기술 |