저스템은 반도체 오염제거 솔루션 기업/반도체 제조 과정에서 반도체 수율 향상 위해 사용하는 N2 퍼지(N2 Purge) 기능 포함된 제품 생산/업계 최고 설계기술과 101건의 특허 보유/주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스 마이크론 등/융복합 설계 노하우 통해 디스플레이 진공 환경 이송 장비, 태양광 증착용 PECVD 제품 개발완료, OLED 고진공 장비는 주요 디스플레이 업체와 공동개발 및 검증 완료/지난해 소부장 강소기업 100, 과기부 우수기업 연구소선정/공모가 10,500원/
N2 퍼지 시스템은 반도체 웨이퍼의 표면의 이물을 제거해 반도체 생산 수율이 감소하는 것을 방지하는 역할/기존 LPM은 반도체 공정의 미세화로 습도가 증가했으나, 저스템의 N2 퍼지 시스템은 웨이퍼 이송 용기에 질소를 주입해 표면 습도를 5% 이하로 떨어뜨려서 풉(FOUP) 내부 환경 제어를 통해 웨이퍼 품질을 향상
최근 반도체 공정이 미세화됨에 따라 공정 내 습도로 인한 소자 손실이 발생되고 있어 소자 손실을 최소화하는 N2 퍼지 시스템에 대한 중요가 증가하고 있다. 저스템의 N2 퍼지 시스템은 웨이퍼 이송 용기에 질소를 주입해, 표면 습도를 5% 이하로 떨어뜨려서 풉(FOUP) 내부 환경 제어를 통해 웨이퍼 품질을 향상시킨다.