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오킨스전자, 차세대 반도체 패키징 장비재료전 참가…하반기 반도체 후공정 공략 개시
오킨스전자(대표 전진국)는 오는 30일부터 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASP)’에 부스를 마련하고 하반기 반도체 후공정 및 전력반도체 분야 공략을
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[출처 : 전자신문]