바이든-해리스 행정부, 반도체 고급 패키징용 유리 기판 기술 개발 지원을 위한 앱솔릭과의 예비 조건 발표

[힘힘]

바이든-해리스 행정부, 반도체 고급 패키징용 유리 기판 기술 개발 지원을 위한 앱솔릭과의 예비 조건 발표

CHIPS 투자 제안으로 조지아주 코빙턴에 신규 제조 시설 건설 및 1,200개 이상의 일자리 지원

오늘 바이든-해리스 행정부는 한국에 본사를 둔 SKC의 계열사인 미국 상무부와 앱솔릭스가 미국의 기술 리더십 향상을 돕기 위해 칩스 및 과학법에 따라 최대 7,500만 달러의 직접 자금을 제공하는 구속력 없는 예비 조건각서(PMT)에 서명했다고 발표했습니다. 제안된 CHIPS 투자는 조지아주 코빙턴에 120,000 평방 피트 규모의 시설을 건설하고 반도체 고급 패키징에 사용하기 위한 기판 기술 개발을 지원할 것입니다. Absolics와 함께 제안한 투자는 새로운 첨단 소재를 제조하여 반도체 공급망을 지원하는 상업 시설에 대한 최초의 CHIPS 투자 제안입니다.

"바이든 대통령의 CHIPS 프로그램 성공의 중요한 부분은 미국이 반도체 공급망의 모든 부분에서 글로벌 리더가 되도록 보장하는 것이며, Absolics가 연구하고 있는 첨단 반도체 패키징 기술은 그 목표를 달성하는 동시에 조지아에서 수백 개의 일자리를 창출하는 데 도움이 될 것입니다."라고 미국은 말했습니다. 지나 라이몬도 상무장관. "바이든-해리스 행정부는 앱솔릭에 대한 이 제안된 투자를 통해 혁신을 가속화하고 반도체 제조 분야에서 미국의 기술 리더십을 발전시키며 애틀랜타 지역과 주 전역에서 경제적 기회를 창출하는 데 도움을 주고 있습니다."

바이든 대통령의 CHIPS and Science Act로 인해 이 제안된 투자는 코빙턴에서 약 1,000개의 건설 일자리와 약 200개의 제조 및 R&D 일자리를 지원하고 조지아 공과대학교(Georgia Tech)의 혁신 역량을 향상시켜 지역 반도체 인재 파이프라인을 지원할 것입니다. 조지아공대의 3D 패키징 연구센터와의 협업을 통해 시작된 앱솔릭스의 프로젝트는 미국의 랩투팹 개발과 생산의 사례가 되고 있습니다.

"바이든 대통령은 행정부 출범 첫날부터 중진과 상향식 경제 성장에 전념해 왔습니다,"라고 Heather Boushey Investing in America 내각의 수석 경제학자가 말했습니다. "그는 미국에 투자하기 위한 역사적인 법안인 미국 구조 계획, 초당적 인프라법, 인플레이션 감소법, 칩스와 과학법을 통과시켰습니다. 우리의 인프라를 재건하고 비용을 낮추며 가족, 노동자, 기업들에게 기회를 만들어주었습니다. Absolics와의 이 새로운 협약은 오늘날 조지아에서 보수가 좋은 일자리를 지원하면서 미래의 기술에 대한 수요를 충족시키는 데 도움이 될 것입니다."

Absolic Glass 기판은 전력 소비와 시스템 복잡성을 줄여 AI, 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터용 최첨단 칩의 성능을 높이는 중요한 첨단 패키징 기술로 사용될 것입니다. Absolics에서 생산되는 유리 기판은 더 작고, 더 조밀하게 포장되고, 더 짧은 길이의 연결을 가능하게 하여 더 빠르고 에너지 효율적인 컴퓨팅을 가능하게 합니다. 현재 선진 포장용 기판 시장은 아시아에 집중되어 있으며, 이번 CHIPS 투자 제안으로 인해 미국에 본사를 둔 기업들은 선진 포장용 유리 기판의 국내 공급이 확대될 것입니다.

고급 패키징은 미국 기업이 반도체 애플리케이션을 개선하는 데 필수적인 부품입니다. 고급 포장으로의 경로는 시스템이 구축되는 기반인 기판에서 시작됩니다. 더 유능한 기판은 포장 공정의 다른 모든 수준에서 혁신의 문을 엽니다. 조지아공대와 연구개발(R&D) 작업을 지속하는 한편, 국방부의 RF 기술 분야 '최첨단' 이종통합포장(SHIP) 프로그램 관련 프로젝트도 협업할 예정입니다. 지역 인재와 협력하고 개발하려는 중독자들의 헌신은 또한 조지아 피에몬테 공과대학과 협력하여 실무 교육과 실습 기술 교육을 제공하는 것을 포함합니다.

"광범위한 기반의 첨단 패키징 생태계를 만드는 것은 미국 반도체 산업을 활성화하는 성공에 매우 중요하며, 이 모든 것은 기판에서 시작됩니다."라고 로리 로카시오 미 상무장관과 국가표준기술연구소 소장이 말했습니다. "기판의 혁신을 지원하면 인공지능 기능과 고성능 컴퓨팅 요구에 필수적인 첨단 패키징 기술에서 성능을 향상시키고 전력 수요를 줄일 수 있습니다."

"이 제안된 CHIPS 자금 지원으로 Absolics는 고성능 컴퓨팅 및 최첨단 방어 응용 분야에 사용할 수 있는 선구적인 유리 기판 기술을 완전히 상용화할 수 있게 되었습니다. 이러한 노력은 조지아주에 견고한 반도체 첨단 패키징 생태계를 구축하고 미국의 반도체 산업 리더십을 회복하는 데 중요한 요소입니다. Absolics의 CEO인 Jun Rock Oh는 "코빙턴에 있는 우리의 새로운 시설은 고품질의 유리 기판 생산 능력을 향상시킬 뿐만 아니라 조지아 테크와의 파트너십을 통해 고숙련 일자리를 창출하고 혁신을 주도할 것"이라고 말했습니다. "Absolics는 미국 반도체 산업의 회복력과 경쟁력에 기여할 수 있다는 것을 자랑스럽게 생각합니다."

첫 번째 자금 조달 기회 통지서에서 설명했듯이, 해당 부서는 전체 지원서의 성과 검토를 만족스럽게 마친 후 신청자에게 구속력이 없는 기준으로 PMT를 제공할 수 있습니다. PMT는 수상 금액과 형태를 포함하여 잠재적인 CHIPS 인센티브 상에 대한 주요 조건을 설명합니다. 시상 금액은 시상 서류의 실사 및 협상 대상이며 특정 이정표 달성을 조건으로 합니다. PMT가 체결된 후, 부서는 제안된 프로젝트에 대한 포괄적인 실사 절차를 시작하고 신청자와 특정 조건을 계속 협상하거나 개선합니다. 최종 수상 문서에 포함된 조건은 오늘 발표되는 PMT의 조건과 다를 수 있습니다.

미국용 CHIPS 정보

이 부서는 660개 이상의 관심 진술서, 220개 이상의 NOFO 1에 대한 사전 신청 및 전체 신청, 160개 이상의 NOFO 2에 대한 소규모 공급업체 개념 계획을 받았습니다. 미 국방부는 어떤 프로젝트가 미국의 국가 및 경제 안보를 발전시키고 더 많은 민간 자본을 유치하며 미국에 다른 경제적 이익을 제공할 것인지를 결정하기 위해 응용 프로그램에 대한 엄격한 평가를 계속하고 있습니다. Absolics와의 발표는 CHIPS and Science Act에 따라 상무부가 발표한 아홉 번째 PMT 발표이며, 2024년 내내 추가 PMT 발표가 이어질 것으로 예상됩니다.

칩스 포 아메리카는 미국에 투자하고, 민간 부문 투자를 활성화하고, 보수가 좋은 일자리를 만들고, 미국에서 더 많은 돈을 벌고, 남겨진 지역 사회를 활성화하려는 바이든 대통령의 경제 계획의 일부입니다. CHIPS for America는 제조 인센티브를 담당하는 CHIPS Program Office와 R&D 프로그램을 담당하는 CHIPS Research and Development Office를 포함하며, 둘 다 상무부의 NIST(National Institute of Standards and Technology) 내에 있습니다. NIST는 측정 과학, 표준 및 기술을 경제적 보안을 강화하고 삶의 질을 향상시키는 방식으로 발전시킴으로써 미국의 혁신 및 산업 경쟁력을 촉진합니다. NIST는 미국 산업과의 긴밀한 관계, 반도체 생태계에 대한 깊은 이해, 공정하고 신뢰받는 평판 때문에 CHIPS for America 프로그램을 성공적으로 운영할 수 있는 독보적인 위치에 있습니다. 자세한 내용은 www.chips.gov 를 방문하십시오.