미국이 생각하는 반도체 생태계 구축(미쿡공식)

[타도]

출처 미국무부 주한대사관

24년 4월 15일
제목) 바이든-해리스 정부, 텍사스 중부에 첨단 반도체 산업 생태계 구축을 위한 삼성전자와의 예비 조건 발표

최대 64억 달러에 이르는 반도체 지원법 보조금은 400억 달러 이상의 민간 투자와 더불어 텍사스 테일러 소재 첨단 로직칩 생산공장, 패키징 시설, 연구센터 및 오스틴 생산 공장 확충을 포함하는 포괄적인 반도체 클러스터 구축을 지원하게 될 것이다.

바이든-해리스 행정부는 오늘 미국 상무부와 삼성전자가 미국 반도체 공급망 탄력성을 강화하고, 미국의 기술 리더십을 증진하며, 미국의 국제 경쟁력을 촉진하기 위해, 미국 반도체 지원법에 따라 삼성전자에 최대 64억 달러를 지원하기로 하는 내용의 법적 구속력이 없는 예비거래각서를 체결했다고 발표했다. 삼성은 첨단 메모리 및 로직 반도체 기술 분야 모두에서 선도적인 유일한 첨단 반도체 기업으로서 향후 이 지역에 400억 달러 이상을 투자해 2만개의 일자리를 창출할 것으로 예상된다.

삼성의 투자 계획에 따르면, 삼성은 테일러에 첨단 로직칩 생산공장 두 곳, 연구개발 센터, 첨단 패키징 시설을 건설하고 오스틴의 기존 시설을 확충하여 텍사스 내 기존 입지를 미국의 첨단 반도체칩 개발과 생산을 위한 포괄적 생태계 구축으로 확장시켜 나갈 것이다. 이는 삼성이 1996년부터 반도체를 생산해 온 미국 시장에 대한 지속적인 참여 의지를 보여준다. 삼성은 미국에서 지속적으로 미래 기술을 개발함으로써 미국의 경제 및 국가 안보를 강화하고 미국과 세계 반도체 공급망의 탄력성을 높이기 위한 조치를 취하고 있다. 삼성과 비슷한 투자를 통해 미국은 2030년까지 세계 첨단 로직 칩의 약 20%를 생산할 것으로 예상된다.

“바이든 대통령의 반도체법 덕분에 삼성은 미국 내 반도체 공장 클러스터 건설에 400억 달러 이상을 투자할 것이며 이는 높은 임금을 제공하는 일자리 수천 개를 창출하고 강력한 공급자 생태계를 지원하며 R&D를 통해 혁신을 장려할 것이다”라고 지나 러몬도 미 상무부 장관이 말했다. “오늘 발표하는 것과 같은 반도체법에 따라 제안된 투자는 지속적인 민간 분야 투자의 촉매제 역할을 할 것이며 이를 통해 미국을 반도체 공급망의 출발선에 놓고 강력하고 회복력 있는 국내 생태계를 수호하기 위해 필요한 장기적인 안정성을 확보할 수 있다. 삼성이 텍사스에서 생산할 반도체는 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G 통신 등 우리의 최첨단 기술에 중요한 요소이다. 바이든 대통령의 리더십과 미국에 대한 삼성의 의지와 함께, 이번 보조금 지급은 세계 무대에서 미국의 반도체 제조 리더십을 강화할 것이다.”

바이든 대통령은 초당적인 반도체 및 과학법에 서명하여 미국 내 반도체 제조의 새 시대를 열고, 이와 함께 국내 공급망을 재활성화하고 높은 임금을 지급하는 일자리를 창출하며 미래 산업에 투자를 촉진할 것이다. 삼성에 제공하게 될 보조금은 향후 5년간 1만7천여개의 건설업 일자리 및 4천5백여개의 높은 임금을 제공하는 제조업 일자리를 창출하는 동시에 역내 상업적 성장을 촉진하고 제안된 투자로 발생할 핵심 일자리를 차지할 숙련 노동자를 배출하기 위해 뛰어난 주(州) 내 2년제 및 4년제 교육 기관을 활용하는 것을 통해 중부 텍사스를 최첨단 생태계로 도약시킬 것이다. 이러한 투자와 생태계 형성을 통해 ‘칩스 포 아메리카’는 ‘성공을 위한 비전(Vision for Success)’을 실현하고 중부 텍사스 전역에 걸친 지역사회의 발전에 기여할 것이다.

“반도체 연구 개발은 미국 내 강력하고 번영하는 반도체 업계를 창출하는 데 핵심적이다”라고 로리 로카시오 상무부 표준기술 담당 차관 겸 국립표준기술연구소 (NIST) 소장이 말했다. “최신 R&D 및 최첨단 패키징 시설을 텍사스에 건설하고자 하는 삼성의 계획은 미국의 반도체 제조 산업을 건설하고 이에 크게 기여할 R&D 프로젝트가 어떤 것인지를 자명하게 보여주는 사례이다.”

“우리는 단순히 생산 시설을 확대하는 것이 아니다. 우리는 지역의 반도체 생태계를 강화하는 것이며 미국을 글로벌 반도체 제조업의 목적지로 자리잡도록 하는 것이다” 라고 경계현 삼성전자 대표이사 사장 겸 DS부문장이 말했다. “AI 반도체와 같은 미래 상품에 대한 미국 소비자의 예상된 수요 급증을 충족하기 위해 우리 공장은 최첨단 프로세스 기술을 갖출 것이며 미국 반도체 공급망의 안보를 강화하는데 일조할 것이다.”

텍사스 중부 두 지역의 다양한 프로젝트에 투자가 나눠서 이루어질 예정이다.

텍사스 테일러: 소도시인 테일러를 광범위한 첨단 반도체 제조의 허브로 변모시켜줄 첨단 로직에서 패키징, 연구·개발에서 이르기까지 포괄적 선진 제조 생태계를 구축한다. 이는 4나노 및 2나노 공정기술 대량 생산에 초점을 맞춘 2개의 첨단 로직 파운드리 공장, 현재 생산 중인 노드보다 앞선 기술을 개발하고 연구하는데 초점을 둔 연구개발 시설, 핵심 AI 응용을 담고 있는 3D HBM, 2.5D 패키징을 생산하는 첨단 패키징 시설을 포함한다. 본 생태계에서 설계, 제조된 반도체는 통신, 자동차, 방위산업에서 고성능 컴퓨팅, 인공지능에 이르기까지 다양한 최종 시장에서 사용될 것이다.
텍사스 오스틴: 30년 가까이 중부 텍사스의 경제 성장 엔진 역할을 했던 시설이 확대된다. 이번 투자는 항공, 방위, 자동차 등 핵심 미국 산업의 주요 FD-SOI 공정 기술의 생산 지원을 위해 기존 시설을 확대할 것이다. 이번 투자는 미국 국방부와 협력 약속도 포함하고 있다.
삼성은 오스틴 커뮤니티 칼리지, 텍사스 대학(오스틴), 텍사스 A&M 대학교, 텍사스 주립 기술 대학, 템플 칼리지, 매너 고등학교, 테일러 고등학교 등 지역의 교육기관과 맺은 왕성한 파트너십을 포함하여 미래의 반도체 인력을 훈련시키기 위해 텍사스의 인력과 이미 협력한 기록이 있다. 반도체법에 따른 투자는 인력 지원에 최고 4000만 달러를 포함하고 있다. 또한, 프로젝트에 필요한 기술 인력을 유치하고 지키기 위해 삼성은 직원들을 위한 수준 높고 접근가능한 보육시설을 만들고 비용을 부담하는 방안을 상무부와 협력 하에 탐색 중이다.

오스틴 시설에서 삼성의 폐기물 관리 노력을 보면, 폐기물의 96 퍼센트를 재활용 혹은 재사용하여 폐기물 매립 제로 인증(골드)을 받았고, 폐수 처리 관행은 오스틴 시에서 오랜 기간 동안 인정받아 왔다. 테일러 시설은 탄소 배출이 없는 전력 사용을 권장하고, 수자원을 보존하고, 기타 환경에 대한 영향을 피하거나 줄이는 지속가능한 첨단 전략을 사용한다.

64억 달러의 직접 지원 외에, 삼성은 적격 자본 지출을 최대 25 퍼센트까지 커버할 것 것으로 기대되는 미국 재무부 투자 세액 공제도 신청할 예정임을 암시했다.

첫번째 지원금 신청 공고 (NOFO1) 에 설명된 것처럼 상무부는 본 신청서의 검토가 충분히 이루어진 후 신청자들에게 법적 구속력이 없는 예비거래각서를 제안할 수 있다. 예비거래각서에는 지원 금액의 규모와 형태를 포함해 반도체법에 따른 인센티브 지급에 관한 핵심 조건들이 담겨 있다. 지원 금액은 실사와 정식 주요거래조건의 협상 및 지원금 서류에 따라 결정되며 특정 단계별 목표 완수를 조건으로 한다. 상무부는 예비거래각서 체결 후, 제안된 프로젝트에 관한 포괄적인 실사를 시작하고 신청자와 협상 또는 특정 조건들의 세부 조율을 계속한다. 정식 주요거래조건 양식과 최종 지원금 서류에 포함된 조건들은 오늘 발표되는 예비거래각서의 조건과 다를 수 있다.

칩스 포 아메리카에 관하여 

첫번째 지원금 신청 공고 (NOFO1)에 630개 이상의 투자의향서와 180개 이상의 사전 신청서와 본 신청서가, 두번째 지원금 신청 공고 (NOFO2)에 160개 이상의 소규모 공급업체 컨셉 계획서가 상무부로 접수되었다. 상무부는 어떤 프로젝트가 미국의 국가적, 경제적 안보를 증진하고 더 많은 민간 자본을 유치하며 미국에 다른 경제적 효과를 가져다 줄 수 있을지 결정하기 위해 계속해서 신청서를 철저히 평가할 것이다. 삼성에 관한 이번 발표는 상무부가 반도체 및 과학법에 따라 발표한 여섯번째 예비거래각서 발표로, 2024년에 계속해서 추가적인 예비거래각서 발표가 이어질 것으로 기대한다.

칩스 포 아메리카는 미국에 투자하고 민간 부문 투자를 촉진하며 고임금 일자리를 창출하고 미국 내에서 더 많이 생산하며 낙후된 지역사회들을 재활성화하기 위한 바이든 대통령의 경제 계획의 일환이다. 칩스 포 아메리카에는 제조 인센티브를 담당하는 칩스 프로그램 오피스와 연구·개발 프로그램을 담당하는 칩스 연구·개발 오피스가 포함되며 이들은 모두 상무부 국립표준기술연구소 내에 위치한다. 국립표준기술연구소는 경제 안보를 증진하고 우리의 삶의 질을 향상시키는 방식으로 계측학과 표준 및 기술을 발전시켜 미국의 혁신과 산업 경쟁력을 촉진한다. 국립표준기술연구소는 미국 산업계와의 강력한 관계, 반도체 생태계의 심도있는 이해, 그리고 공정하고 신뢰할 수 있는 기관으로서의 명성 덕분에 칩스 포 아메리카를 성공적으로 수행할 수 있는 고유한 기관으로 자리매김하고 있다. 더 많은 정보는 https://www.chips.gov 에서 볼 수 있다