세계 반도체 후공정 장비 시장 - 점유율 분석, 산업 동향, 통계 및 성장 예측(2024-2029년)Semiconductor Back-

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세계 반도체 후공정 장비 시장 - 점유율 분석, 산업 동향, 통계 및 성장 예측(2024-2029년)Semiconductor Back-End Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts 2024 - 2029

발행일: 2024년 01월 | 리서치사: 

 Mordor Intelligence | 페이지 정보: 영문 | 배송안내 : 2-3일 (영업일 기준)

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반도체 후공정장비 세계 시장은 전년도에 846억 달러로 평가되어 예측기간 중에 CAGR 8.5%를 기록하며 향후 5년간 1,380억 2,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.

주로 소비자용 전자기기 용도로 뒷받침되는 반도체 산업의 대폭적인 확대는 반도체 후공정 장비 세계 시장 성장을 증대시키는 주요 요소 중 하나입니다.

주요 하이라이트

• 설계, 전 공정 및 후 공정은 반도체 제조 공정의 세 가지 주요 구성 요소입니다. 후 공정의 반도체 제조는 웨이퍼 상에 모든 기능/회로가 생성된 후의 공정을 가리키며, 패키징, 테스트, 집적 회로 조립을 위한 도구를 포함합니다. 매우 높은 정밀도, 정밀도, 높은 처리량이 이 흥미로운 기술을 만들어 냅니다.
• 스마트폰과 고급 소비자용 전자기기, 자동차 개발 등 기타 디바이스의 성장이 세계 반도체 산업을 견인하고 있습니다. 무선 기술(5G)과 인공지능과 같은 기술의 발전이 이러한 산업을 견인하고 있습니다. 결과적으로 고성능, 저렴한 반도체 칩에 대한 지속적인 수요 증가를 포함한 몇 가지 요인이 단기, 중기 및 장기 시야에서 다양한 형태로 시장에 영향을 미칩니다. 예를 들어, Ericsson Mobility Report에 따르면 2028년 말까지 5G 계약 수는 전 세계 46억에 달하며 모바일 계약 수의 약 절반을 차지하게 됩니다.
• 이러한 동향의 영향은 반도체 매출에도 나타납니다. 예를 들어 2023년 2월 반도체 산업협회(SIA)가 발표한 2022년 세계 반도체 산업 매출은 5,741억 달러로 전년 5,559억 달러에 비해 3.3% 증가했습니다. 반도체 산업의 현저한 성장은 후공정 장비 시장도 견인하고 예측 기간 동안 많은 기회를 가져올 것으로 보입니다.
• 또한 반도체 장비의 밸류체인에 대한 투자가 확대되고 있는 것도 조사 대상 시장의 성장에 유리한 전망이 되고 있습니다. 예를 들어 SEMI에 따르면 반도체 제조 장비의 세계 매출은 2021년 1,026억 달러에서 5% 증가했으며, 2022년에는 1,076억 달러를 기록합니다.
• 그러나 시장에는 비용과 관련된 몇 가지 억제요인도 볼 수 있습니다. 예를 들어, 하이브리드 접합의 가장 어려운 과제 중 하나는 비용입니다. 이러한 유형의 처리는 칩 제조업체, 파운드리, IDM에 있어서, 웨이퍼 팹의 백엔드의 연장선상에 있는 것으로 생각되고 있습니다. 필요한 장비는 다른 유형의 패키징보다 비싸고 자동화되어 있으며 공정의 청결도 기준은 훨씬 엄격합니다.
• 게다가 미국과 중국의 무역분쟁과 러시아와 우크라이나의 분쟁 등 현재 진행 중인 지정학적 분쟁은 반도체 산업의 밸류체인에 큰 영향을 미칩니다. 예를 들어, 이러한 분쟁은 이미 칩 부족과 반도체 공급망 문제를 악화시키고 잠시 업계에 영향을 미쳤습니다. 이러한 혼란은 니켈, 팔라듐, 구리, 티타늄, 알루미늄, 철광석과 같은 중요한 원재료의 가격 변동을 초래하여 반도체 제조에 지장을 초래할 수 있습니다.

반도체 후공정장비 시장 동향본딩 장비가 시장을 견인할 전망.

• 반도체 본딩 장비는 보다 높은 효율, 처리 능력 및 더 작은 실적를 갖춘 반도체 칩에 대한 수요가 증가함에 따라 용도가 발견되어 예측 기간 동안 시장 수요를 견인합니다. 또한 프론트엔드 공정의 현저한 발전으로 반도체 본딩 장비의 필요성이 커지고 있습니다.
• 본딩 장비 수요를 뒷받침하는 주요 요인 중 하나는 스마트폰, 웨어러블 단말기, PC, 스마트 홈 장비 등 소비자용 전자 기기 및 컴퓨팅 장비 제품의 성장입니다. 이 소자들은 복수의 집적 회로 및 반도체 칩을 사용하기 때문에 반도체 칩/IC의 소비 증가는 조사된 시장 성장에 유리한 전망을 만들어 냅니다. 예를 들어, WSTS에 따르면 반도체 집적 시장은 2016년 2,767억 달러에 비해 2023년 4,530억 4,000만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.
• 또한 최첨단 패키징 기술 및 기타 용도에 대한 투자도 본딩 장비 솔루션 수요를 뒷받침하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 3월, 인텔은 최첨단 패키징 기술을 포함한 유럽 연합의 반도체 밸류체인 전체에 800억 유로를 투자했습니다. 또한 제조업체는 후공정의 기계 및 반도체 제조 장비(SME) 제조에 필요한 반도체의 개선에도 주력하고 있습니다. 예를 들어, 커넥티비티와 파워 솔루션의 중요한 세계 공급업체인 Qorvo는 2023년 2월에 Adeia Inc.에서 Adeia의 하이브리드 본딩 기술 라이선스를 취득한 것으로 나타났습니다.
• 반도체 장비 제조 설비에 대한 투자 확대도 조사 대상 시장의 성장에 유리한 전망을 낳고 있습니다. 예를 들어, 칩 장비 제조업체인 ASML은 2022년 11월 한국에 반도체 장비를 생산하는 새로운 시설을 개설한다고 발표했습니다. 이 회사는 2,400억 원(1억 8,100만 달러)을 던져 1만 6,000제곱미터의 시설을 건설할 것이라고 발표했습니다. 조업 개시는 2024년 후반을 예정하고 있습니다. 본딩은 반도체 칩 제조 공정에서 중요한 공정이기 때문에 이러한 신흥국 시장의 개척은 장래 시장 기회로 이어질 것으로 기대되고 있습니다.
• 게다가 향후 몇 년동안 각 산업에서 다양한 용도의 본딩 장비에 대한 수요가 시장을 견인할 것으로 예상됩니다. 주로 승객과 승진 요인의 안전에 대한 우려가 커지고 있기 때문에 자동차 제조업체도 여러 승객 안전 용도에서 MEMS와 광전자를 사용합니다. 본딩 장비는 이러한 자동차 어셈블리에 필요한 고정밀 패키징을 제공할 수 있습니다.

아시아태평양이 현저한 성장을 이루

• 아시아태평양의 반도체 후공정장비 시장은 예측기간 동안 급증할 전망입니다. 이 시장은 중요한 국내 공급업체의 전략적 투자와 확립된 반도체 산업의 확대에 의해 견인될 것으로 예측됩니다. 향후 4년간 칩 소비량이 증가하기 때문에 아시아태평양의 반도체 시장 규모는 아메리카의 3배 이상이 될 것으로 예상됩니다.
• 또한, 이 지역에는 세계 최대의 반도체 제조 업체가 있습니다. SIA에 따르면 대만, 중국, 한국, 일본을 포함한 동아시아는 세계 반도체 생산 능력의 75%를 차지합니다. 아시아태평양의 다른 여러 국가들은 세계 칩 부족이 계속되고 있기 때문에 새로운 파운드리 시설을 설립하고 후공정 장비 수요를 이끌어내려고 합니다.
• Semiconductor Equipment and Materials International에 따르면 2022년 중국 반도체 장비에 대한 지출은 282억 7,000만 달러, 대만은 268억 2,000만 달러였습니다. 지출은 해마다 증가하고 있으며 조사된 시장의 원동력이 될 것으로 보입니다. 게다가 대만은 급속히 반도체 생산 시장 선수가 되고 있으며, 제조 및 후공정의 기계에 대한 높은 수요를 창출하고 있습니다. SIA에 따르면 대만(92%)과 한국(8%)은 세계에서 가장 세련된(두께 10nm 이하) 반도체 제조능력을 모두 담당하고 있습니다.
• 게다가 중국은 국내 칩 수요 증가에 따라 미국을 제치고 세계 최고의 반도체 산업 강국이 될 것으로 예상됩니다. 반도체산업협회에 따르면 반도체 시장은 2030년까지 두배로 1조 달러 이상에 이르며, 그 성장의 60% 이상을 중국이 차지하고 있습니다. 이러한 급격한 성장은 반도체 본딩 장비에 대한 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.
• 게다가 이 지역의 반도체 제조에 사용되는 장비 시장은 5G 기술의 도입보다 확대되고 있으며, 이는 세계의 디지털 인프라에 큰 탄력을 줄 것으로 예상되어 반도체 칩 수요를 촉진하고 있습니다. 예를 들어, GSM 협회의 Mobile Economy Asia-Pacific 2022 보고서는 2025년까지 4억 개의 5G 연결이 있으며, 이는 전체 이동 회선의 14% 이상에 해당할 것으로 예측했습니다. 앞으로 몇 년간 이러한 개발이 아시아태평양 시장을 활성화시킬 것으로 보입니다.

반도체 후공정장비 산업 개요

반도체 후공정장비 시장 경쟁은 적당합니다. 다양한 서비스 제공업체들이 계속 증가하는 반도체 요구를 충족시키기 위해 정기적으로 백엔드 장비를 요구하고 있습니다. 이러한 수요와 주문 유입은 설치 및 연구 개발 비용이 매우 높기 때문에 전통 브랜드 전문 지식으로 관리하는 것이 가장 좋습니다. 그러나 정부 규제에 의한 지원이나 생산 증강을 위한 기업 제휴는 업계의 표준이 되고 있습니다. 주요 시장 기업로는 ASML Holding NV, Applied Materials, Inc., Tokyo Electron Corporation, Lam Research Corporation 등이 있습니다.

2023년 8월 주요 반도체 파운드리인 TSMC는 다수의 첨단 패키징 장비 공급업체에 새로운 주문을 시작했습니다. 이 회사는 Gudeng Precision Industrial, Apic Yamada, Disco, Scientech 등 공급업체와 제휴하고 있습니다. 장비 공급업체와의 제휴는 첨단 패키징 능력을 강화하기 위해 회사의 지속적인 노력을 부각하는 것입니다.

2023년 6월에는 미국의 웨이퍼 제조 장비 제조업체인 Lam Research가 원스텝으로 웨이퍼 에지의 양면에 독자적인 보호막을 성막하여 첨단 반도체 제조시에 발생하는 결함이나 손상을 방지할 수 있는 Coronus DX를 발표하고, 지금까지 실현 불가능했던 첨단 로직, 패키징, 칩 제조 공정의 채용에 길을 열었습니다. 이러한 개발은 고급 후공정 장비의 개발에도 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

기타 혜택:

• 엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
• 3개월간의 애널리스트 서포트

목차제1장 서론

• 조사의 전제조건과 시장 정의
• 조사 범위

제2장 조사 방법제3장 주요 요약제4장 시장 인사이트

• 시장 개요
• 밸류체인/서플라이체인 분석
• 업계의 매력도 - Porter's Five Forces 분석
  • 구매자의 협상력
  • 공급기업의 협상력
  • 신규 참가업체의 위협
  • 대체품의 위협
  • 경쟁 기업간 경쟁 관계의 강도
• 거시 경제 동향이 시장에 미치는 영향

제5장 시장 역학

• 시장 성장 촉진요인
  • 전기 자동차와 하이브리드 차량의 반도체 수요 증가
  • 신규 파운드리 설립 수요(국제적인 칩 부족)
• 시장 성장 억제요인
  • 높은 셋업 비용
  • 제품의 끊임없는 진화가 수요에 영향

제6장 시장 세분화

• 유형별
  • 웨이퍼 테스트
  • 다이싱
  • 본딩
  • 측정
  • 어셈블리 및 패키징
• 지역별
  • 북미
  • 유럽
  • 아시아태평양
    • 중국
    • 대만
    • 한국
    • 일본
    • 기타 아시아태평양

제7장 경쟁 구도

• 기업 프로파일
  • ASML Holding
  • Applied Materials
  • Lam Research
  • Tokyo Electron Limited
  • KLA Corporation
  • Advantest Corporation
  • Onto Innovation Inc.
  • SCREEN Holdings Co. Ltd.
  • Teradyne Inc.
  • Toshiba Corporation

제8장 투자 분석제9장 시장의 미래JHS 24.01.31

The Global Semiconductor Back-End Equipment Market was valued at USD 84.6 billion in the previous year and is expected to register a CAGR of 8.5 percent during the forecast period to become USD 138.02 billion by the next five years. The significant expansion of the semiconductor industry, primarily fueled by consumer electronics applications, is one of the primary elements augmenting the growth of the Global Market for semiconductor back-end equipment.

Key Highlights

• The design, front-end, and back-end processes are the three main components of the semiconductor manufacturing process. Back-end semiconductor manufacturing refers to the processes after all features/circuits have been created on the wafer and includes tools for packaging, testing, and assembling integrated circuits. Extreme accuracy, precision, and high throughput make for this exciting technology.
• The growth of smartphones and other devices, such as advanced consumer electronics and automotive development, drives the global semiconductor industry. Technology advancements like wireless technologies (5G) and artificial intelligence drive these industries. As a result, several factors, including the consistent increase in demand for high-performance and affordable semiconductor chips, influence the Market in different ways over the short-, medium-, and long-term horizons. For instance, according to Ericsson Mobility Report, by the end of 2028, there will be 4.6 billion 5G subscriptions globally, accounting for about half of all mobile subscriptions.
• The impact of such trends is evident on the semiconductor sales. For instance, in February 2023, the Semiconductor Industry Association (SIA) announced global semiconductor industry sales totaled USD 574.1 billion in 2022, reporting an increase of 3.3% compared to the previous year's total of USD 555.9 billion. The semiconductor industry's significant growth will also drive the Market for back-end equipment, opening up numerous opportunities during the forecast period.
• Furthermore, the growing investment in the semiconductor equipment value chain also creates a favorable outlook for the growth of the studied Market. For instance, according to SEMI, the global sales of semiconductor manufacturing equipment increased 5% from USD 102.6 billion in 2021 to a record of USD 107.6 billion in 2022.
• However, the Market is also witnessing several restraints associated with cost. For instance, one of the most challenging issues with hybrid bonding is cost. This type of processing is seen by chip makers, foundries, and IDMs as an extension of the wafer fab back end of the line. The equipment required is more expensive and automated than other types of packaging, and the standards for process cleanliness are much stricter.
• Further, the ongoing geo-political conflicts such as the US-China trade dispute and the conflict between Russia and Ukraine significantly impact the value chain of the semiconductor industry as these conflicts have resulted in the implementation of various types of sanctions of several countries which in turn impacts the growth of the studied Market. For example, these conflicts have already exacerbated the chip shortages and semiconductor supply chain issues that have affected the industry for some time. The disruption may also result in volatile pricing for critical raw materials such as nickel, palladium, copper, titanium, aluminum, and iron ore, which may obstruct the manufacturing of Semiconductors.

Semiconductor Back-End Equipment Market TrendsBonding Equipment is Expected to Drive the Market.

• Semiconductor Bonding Equipment finds application due to rising demand for semiconductor chips with higher efficiency, processing power, and smaller footprint, driving demand for the market during the forecast period. The need for semiconductor bonding equipment has also increased due to significant developments in front-end processes.
• One of the main factors assisting the demand for bonding equipment is the growth of consumer electronic and computing device products such as smartphones, wearables, PCs, smart home devices, etc. As these devices use multiple integrated circuits and semiconductor chips, the growing consumption of semiconductor chips/ICs creates a favorable outlook for the studied market's growth. For instance, according to WSTS, the semiconductor-integrated market is anticipated to reach a value of USD 453.04 billion in 2023, compared to USD 276.7 billion in 2016.
• Furthermore, investments in cutting-edge packaging technologies and other applications also drive the demand for bonding equipment solutions. For instance, in March 2022, Intel Corp. invested EUR 80 billion across the entire semiconductor value chain in the European Union, including cutting-edge packaging technologies. Moreover, the manufacturers are also concentrating on improving the semiconductors needed to make the back-end machinery and semiconductor manufacturing equipment (SME). For instance, Qorvo, a significant global provider of connectivity and power solutions, was revealed to have licensed Adeia's hybrid bonding technology in February 2023 by Adeia Inc.
• The growing investments in semiconductor equipment manufacturing facilities also create a favorable outlook for the growth of the studied market. For instance, the chip equipment manufacturer ASML announced in November 2022 that it was to open a new facility in South Korea to produce semiconductor equipment. The company announced that it would spend WON 240 billion (USD 181 million) to build a facility that would be 16,000 square meters. The expected start of operations is in the second half of 2024. These futuristic industry developments are expected to lead to future market opportunities, as bonding is a crucial process in the semiconductor chip manufacturing process.
• Moreover, in the upcoming years, the market is expected to be driven by the demand for bonding equipment for various applications across industries. Primarily due to the rising concerns about the safety of passengers and drivers, automobile manufacturers are also using MEMS and optoelectronics in several passenger safety applications. Bonding equipment can provide the high-precision packaging that these automobile assemblies require.

Asia-Pacific to Witness a Significant Growth

• The Asia-Pacific Semiconductor Back-End Equipment Market is expected to expand rapidly during the forecast period. The Market is anticipated to be driven by strategic investments made by important domestic suppliers and the expansion of the well-established semiconductor industry. As chip consumption increases in the next four years, the Asia-Pacific semiconductor market is expected to more than triple in size from that of the Americas.
• Furthermore, the region is home to one of the biggest semiconductor manufacturers in the world. According to SIA, East Asia, which includes Taiwan, China, South Korea, and Japan, has 75 percent of the world's capacity for producing semiconductors. Several other countries in the Asia Pacific intend to establish new foundry facilities and draw demand for back-end equipment because of the ongoing global chip shortage.
• According to Semiconductor Equipment and Materials International, in 2022, spending on semiconductor equipment in China amounted to USD 28.27 billion, while in Taiwan, it stood at USD 26.82 billion. The expenditure has increased yearly, which will drive the studied Market. Further, Taiwan is quickly becoming a market player in the production of semiconductors, creating a high demand for manufacturing and back-end machinery. Taiwan (92%) and South Korea (8%), according to SIA, are responsible for all of the world's most sophisticated (below 10nm thickness) semiconductor manufacturing capacities.
• In addition, it is anticipated that China will surpass the United States as the world's significant semiconductor industry powerhouse due to its growing domestic chip demand. According to the Semiconductor Industry Association, the semiconductor market will double in size to reach more than USD 1 trillion by 2030, with China accounting for more than 60% of that growth. Such exponential growth is anticipated to increase demand for semiconductor bonding equipment.
• Furthermore, the Market for equipment used in semiconductor manufacturing in the region is expanding due to the introduction of 5G technology, which is anticipated to provide a significant boost to the digital infrastructure globally, driving the demand for semiconductor chips. For instance, the Mobile Economy Asia-Pacific 2022 report from the GSM Association projects that by 2025, there will be 400 million 5G connections, equivalent to over 14% of all mobile links. In the upcoming years, such developments will fuel the Market in the Asia Pacific region.

Semiconductor Back-End Equipment Industry Overview

The semiconductor back-end equipment market is moderately competitive. Various service providers regularly demand back-end equipment to cope with the ever-increasing semiconductor need. This influx of demand and orders is best managed with the expertise of well-established brands due to extensively high setup and R&D costs. However, government regulation support and company partnerships to boost production are standard in the industry. Some key market players include ASML Holding N.V., Applied Materials, Inc., Tokyo Electron Limited, and Lam Research Corporation, among others.

In August 2023, TSMC, a leading semiconductor foundry, began placing new orders with several advanced packaging equipment suppliers. The company has been working with suppliers such as Gudeng Precision Industrial, Apic Yamada, Disco, and Scientech. The decision to engage with equipment suppliers highlights the company's ongoing efforts to enhance its advanced packaging capabilities.

In June 2023, Lam Research, an American wafer fabrication equipment manufacturer, unveiled Coronus DX, which can, in a single step, deposit a proprietary layer of protective film on both sides of the wafer edge to help prevent damage and defects and damage that occur during advanced semiconductor manufacturing, paving the way for adoption of advanced logic, packaging and chip production processes that weren't feasible before. Such developments are also anticipated to influence the development of advanced back-end equipment.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY3 EXECUTIVE SUMMARY4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Value Chain / Supply Chain Analysis
• 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1 Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.2 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.3 Threat of New Entrants
  • 4.3.4 Threat of Substitute Products
  • 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.4 Impact of Macroeconomic Trends on The Market

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Increasing Demand for Semiconductors in Electric and Hybrid Vehicles
  • 5.1.2 Demand for Setting Up New Foundries (International Chip Shortage)
• 5.2 Market Restraints
  • 5.2.1 High Setup Costs
  • 5.2.2 Constant Evolution of Products Influencing Demand

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Type
  • 6.1.1 Wafer Testing
  • 6.1.2 Dicing
  • 6.1.3 Bonding
  • 6.1.4 Metrology
  • 6.1.5 Assembly and Packaging
• 6.2 By Geography
  • 6.2.1 North America
  • 6.2.2 Europe
  • 6.2.3 Asia-Pacific
    • 6.2.3.1 China
    • 6.2.3.2 Taiwan
    • 6.2.3.3 South Korea
    • 6.2.3.4 Japan
    • 6.2.3.5 Rest of the Asia-Pacific

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 ASML Holding
  • 7.1.2 Applied Materials
  • 7.1.3 Lam Research
  • 7.1.4 Tokyo Electron Limited
  • 7.1.5 KLA Corporation
  • 7.1.6 Advantest Corporation
  • 7.1.7 Onto Innovation Inc.
  • 7.1.8 SCREEN Holdings Co. Ltd.
  • 7.1.9 Teradyne Inc.
  • 7.1.10 Toshiba Corporation

8 INVESTMENT ANALYSIS9 FUTURE OF THE MARKET