그냥 용어들

[우리]

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메인보드(mainboard) : 컴퓨터 내에서 기본회로와 부품들을 담고 있는 가장 기본적이고 물리적인 하드웨어로서, 마더보드(mother board) 또는 주기판(主基板)이라고도 한다. PC의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주며, PC가 안정적으로 구동되게 해주고, PC의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 해주는 부분이다.

GPU (graphics processing unit) : 그래픽카드 또는 마더보드에서 그래픽에 관련된 연산을 처리하는 반도체 칩을 말한다. 중앙처리장치(CPU)의 그래픽 작업으로 인해 생기는 병목 현상을 해결하기 위해 만들었으며 2D 또는 3D 그래픽을 CPU가 처리하는 것보다 빠르게 처리할 수 있다. 이러한 그래픽 가속기능때문에 그래픽카드를 그래픽가속기(graphics accelerator)라고도 하며, 그래픽카드의 성능은 그래픽처리장치(GPU)와 비디오 램(RAM)에 따라 달라진다. GPU라는 용어는 1999년 8월 엔비디아(NVIDIA)사에서 새로운 그래픽카드를 출시하면서 처음 사용했다. CPU의 부담을 줄이고 다른 작업에 자유롭게 사용하기 위해, CPU가 처리하던 트랜스폼(Transform)과 라이트닝(Lighting) 등의 작업을 그래픽처리장치가 대신 처리하게 하였다. CPU의 처리량이 줄어드는 대신 GPU의 처리량은 계속 증가함에 따라 많은 열이 발생하여 CPU처럼 방열판이나 냉각팬이 설치되는 경우가 많다. 컴퓨터가 사양이 다양해지고 고속, 고성능화되면서 그래픽처리장치의 중요성은 더 높아졌다. 특수효과를 내는 필터를 사용하는 프로그램과 점차 DSP적인 프로세서로 변해감에 따라 GPU의 처리량도 늘고 있다.

SLI (Scalable Link Interface, AMD라데온은 크로스파이어(CrossFire)) : 엔비디아사의 기술로, 2 개 이상의 그래픽 카드를 함께 연결하여 일부 환경에서 더 나은 성능을 제공한다.

루시드 히드라 칩 (Lucid Hydra chip) : 서로 다른 회사의 그래픽카드들을 서로 연합하여 사용할 수 있도록 해주는 기능을 가지고 있다. 별도의 드라이버나 프로파일, 소프트웨어 없이도 지포스와 라데온의 혼합 연산 사용이 가능한 것이 특징.

ATX (AT extensions) : 인텔 사에 의한 마더 보드의 레이아웃에 관한 규격. 전원이 소프트웨어 제어에 사용되는 것 이외에도 보드를 장착했을 때 CPU 소켓이나 메모리 소켓 등이 방해가 되지 않도록 배치되어 있다.

LGA (land grid array) : 반도체 패키지의 밑바닥에 칩 전극을 어레이 형태로 형성한 패키지 방식. QFP(Quad Flat Package)에 비해 다수의 입출력 전극을 작은 패키지에 수용할 수 있으며, 리드의 인덕턴스(회로에 흐르는 전류의 변화가 회로 자체 또는 그 근접 회로에 기전력을 유기하는 전기 회로의 성질)가 작기 때문에 고속 칩에 적합한 패키지이다. 패키지는 핀 피치 1.27mm(50mil)에 227핀, 핀피치 2.54mm(100mil)에 447핀 등이 있으며, 핀은 물새 발자국과 같은 갈지자형으로 배열되어 있다.

LGA 1155 : CPU를 꽂는 소켓 타입인데요. 메인보드 소켓과 CPU 소켓이 동일해야 장착해서 쓸 수 있답니다. 소켓 775는 CPU를 울프데일, 요크필드 이고 1156은 린필드, 클락데일 그리고 소켓 1155는 CPU로 샌드브릿지, 아이비브릿지를 쓸 수 있군요. 그래도 확실히 메인보드가 해당 CPU를 지원하는지 체크하도록 합시다.

DDR : 기존 PC의 주요 메모리인 SD램에 비해 데이터 처리속도가 2배 가량 빠른 D램으로 최근 수요가 크게 늘고 있다. 지난 97년 삼성전자가 제안해 업계 표준이 됐다.

IDE (integrated drive electronics) : 주로 IBM PC AT 호환기의 내장 하드 디스크 드라이브(HDD), 읽기 전용 콤팩트디스크 기억 장치(CD-ROM) 등을 연결하는 40핀의 병렬 인터페이스 규격. IDE 인터페이스는 접속기를 통해 AT 버스에 직결되어 개인용 컴퓨터(PC)의 기본 입출력 체계(BIOS)로부터 직접 하드 디스크에 내장된 제어기 칩(controller chip)을 제어함으로써 데이터를 판독, 기록한다. 하드 디스크는 1차와 2차 그리고 각각 마스터와 슬레이브 장치로 연결할 수 있는데 컴퓨터 부팅 이전에 설정해 두어야 한다. 미국표준협회(ANSI)에서 1988년에 ATA라는 명칭으로 표준화했고, 그 후 Fast-ATA, ATAPI, EIDE(Enhanced IDE) 방식 등이 생겨났다.

ATA (AT attachment) : PC/AT 호환기에 사용되고 있는 하드 디스크 인터페이스의 하나인 IDE를 미국표준협회(ANSI)에서 규격화한 것. 맨 처음 제정된 ATA 규격은 504MB까지의 용량을 규정한 IDE를 대상으로 했으나, 그 후 504MB를 초과하는 EIDE에 대해서는 ATA-2로 규격화했다. 비슷한 명칭으로 ATAPI가 있는데 CD-ROM 드라이브나 테이프 백업 장치 등을 IDE 인터페이스에 접속하기 위한 규격이다. 내장형의 CD-ROM이나 테이프 백업 장치의 대부분은 ATAPI 규격에 적합하게 해 두고, 하드 디스크와 같은 열의 동일 인터페이스에 접속할 수 있다. ATAPI 기기를 이용하려면 ATA-2 이상의 인터페이스를 필요로 하지만, 보통 주기판에 실장(實裝)되어 있다. 울트라 ATA는 미국 퀀텀(Quantum)사 등이 규정한 IDE의 확장 규격이며, EIDE와 마찬가지로 ANSI에서 규격화 작업 중이다. ATA에 비해 최대 데이터 전송 속도가 33Mbps로 상향된 것이 가장 큰 특징이다.

SATA (serial AT attachment, 직렬 ATA) : 하드 디스크 드라이브(HDD), 디지털 비디오 디스크(DVD) 및 CD-RW 등 기존 IDE(Integrated Drive Electronics) 장치의 접속 규격인 병렬 방식의 각종 ATA 규격과 호환성을 갖는 직렬 방식의 인터페이스 규격. 연결선은 병렬 신호 40개에서 직렬 신호 6개로 줄었고, 데이터 전송 속도는 최고 1.5Gbps로 1m 거리까지 연장 가능하다. 직렬 ATA(SATA) 는 장착된 대로 자동 인식되며, 핫 플러그 기능이 있어 전원이 공급된 상태에서도 유니버설 시리얼 버스(USB)처럼 장치를 탈착할 수 있다. 최근에는 성능이 확장된 SATA2 규격도 등장했다.

PCI (peripheral component interconnect) : 과거 버스의 표준이었던 ISA, EISA, MCA, VESA 버스의 경우 CPU에의 과중한 부담과 64비트 PC 분야에서 확정된 데이터 버스 사양이 없다는 문제점을 해결하기 위해 인텔 사를 중심으로 제기된 데이터 버스 표준 규격. PCI 버스는 64비트 위주로 펜티엄 PC 등에 채택하기 쉽고, CPU와 버스가 독립적으로 작동하도록 되어 있어 처리 속도가 빠르며, 슬롯의 크기가 작고, 호환성이 VESA 버스보다 뛰어나다는 장점이 있다.

PCI-Express (PCI-E) : 종래의 PCI 병렬 버스와 소프트웨어적인 호환성을 유지하며, 스위치 패브릭(switched fabric) 구조와 점 대 점(point-to-point) 패킷 연결망 방식의 채용으로 성능과 확장성이 향상된 개인용 컴퓨터(PC)용 고속 직렬 버스 규격. 2.5Gbps의 차동 신호를 사용하며 최대 80Gbps까지 다양한 속도를 지원한다. PCI 익스프레스는 인텔이 3 GIO(The 3rd Generation I/O)의 명칭으로 개발하였으며 2002년 PCI-SIG에서 규격화 되었고, 2005년 PCI Express Base Specification Revision 1.1로 발표되었다.

칩셋 (chipset) : 여러 개의 마이크로칩들과 회로가 모여 하나 또는 그 이상의 연관된 기능을 수행하도록 설계된 것을 말한다. 반도체 집적회로를 '칩'이라고 한다. 따라서 칩셋은 이 '칩'이라는 말과 '세트(구성)'란 말의 합성어이다. 이것의 기능은 메인보드나 그래픽카드등의 전체적인 조율과 기능을 담고 있는 핵심 반도체 칩이다. 따라서그래픽카드나 모뎀, 사운드 카드의 드라이버를 구할 때에 칩셋을 보고 구하게 된다. 칩셋을 생산하는 업체는 인텔, VIA, SiS 등이 있다.

메인보드 칩셋 : 컴퓨터 시스템의 종류에 따라 조금씩 차이가 있을 수 있지만, 일반적인 PC(개인용 컴퓨터)용 메인보드에는 ‘노스브리지(Northbridge)’와 ‘사우스브리지(Southbridge)’라고 하는 2개의 칩셋이 붙어 있는 경우가 많다. 최근에는 이 두 칩셋의 역할과 구성이 달라지는 경우도 종종 발생하고 있다. 예를 들어 2003년에 등장한 AMD의 ‘애슬론 64’ CPU와 2008년에 나온 인텔의 ‘코어 i7 900 시리즈’ CPU는 메모리 제어기(memory controller)를 내장하고 있어서, 칩셋을 거치지 않고 CPU가 직접 메모리(램, RAM)를 제어할 수 있다. 때문에 이후에 나온 양사의 메인보드 칩셋에는 메모리 제어 기능이 제거되었다. 그리고 2009년에 출시된 ‘코어 i5 700 시리즈’ 이후에 나온 인텔 CPU는 메모리 제어기를 포함한 기존의 노스브리지 기능의 대부분을 CPU에 통합시켰다. 때문에 이후의 인텔 계열 메인보드에는 노스브리지, 사우스브리지 구분 없이 1개의 칩셋만 장착되어 나오고 있다. 이 외에도 대만의 메인보드 칩셋 제조사인 SIS는 노스브리지와 사우스브리지의 기능을 통합해 가격을 낮춘 칩셋을 다수 내놓아 1990년대 후반과 2000년대 초반 사이에 저가형 메인보드 시장에서 관심을 받은 바 있다. 그리고 일부 메인보드 칩셋의 경우, 그래픽카드의 핵심 칩인 GPU(Graphics Processing Unit)기능을 내장하고 있는 것도 있다. GPU 내장 칩셋을 탑재한 메인보드는 별도의 그래픽카드를 꽂지 않고도 화면을 출력할 수 있어서 경제적이다. 다만 별도의 그래픽카드에 비해 3D 그래픽 성능이 떨어지는 편이므로 게임용으로 사용하기에는 적합하지 않고 일반적인 사무용이나 동영상 재생용 PC에 주로 사용된다.

사우스브리지 (south bridge) : 사우스브리지는 메인보드 가운데를 기준으로 PCI(peripheral component interconnect)슬롯 쪽에 있는 집적회로이다. 일반적으로는 ISA와 EISA 등 호스트버스에서 PCI버스를 경유하여 접속되는 버스(bus)로 가는 브리지(PCI-ISA 브리지 등)를 가리킨다. 또한 IDE인터페이스와 USB인터페이스가 있고, 전원관리를 한다. 키보드와 마우스로 정보를 입력하면 사우스브리지는 그 정보를 노스브리지를 통해 메모리로 보낸다. 이어서 중앙처리장치(CPU)는 메모리에서 정보를 받아 연산하여 이 값을 그래픽 카드로 보내고, 그래픽 카드는 이 데이터를 기본으로 모니터 화면으로 띄워주게 된다.

노스 브리지 (north bridge) : 노스브리지는 메인보드 가운데를 기준으로 중앙처리장치(CPU)소켓 쪽에 있는 집적회로이다. 일반적으로는 CPU와 연결하는 호스트 인터페이스(host interface)를 포함하는 시스템 컨트롤러를 가르킨다. 이밖에 메모리 뱅크를 연결하는 메모리 인터페이스(memory interface), AGP버스와 연결해서 그래픽카드를 제어하는 AGP인터페이스가 있다. 열이 많이 발생되므로 칩셋 위에 방열판이 장착되어 있다. 다른 기능들은 사우스브리지 칩에 의해 제공된다.

USB (Universal Serial Bus) : 범용 직렬 버스(1.5/초 또는 12 메가비트/초의 속도로 최고 127개의 장치를 접속할 수 있는 직렬 인터페이스. 이들 장치에 전원을 공급하고 재부팅할 필요 없이 이들 장치를 추가하거나 제거할 수 있다)

CPU (Central Processing Unit) : 중앙처리장치. 컴퓨터의 가장 중요한 부분으로서 명령을 해독하고 산술논리연산이나 데이터 처리를 실행하는 장치. 컴퓨터의 두뇌 부분에 해당하며 중앙처리장치의 성능을 좌우하게 된다. 프로그램 카운터, ALUC(산술논리연산부), 각종 레지스터, 명령해독부, 제어부, 타이밍 발생회로 등으로 구성된다. 대형 컴퓨터에서는 주기억장치나 각종 제어장치를 포함해 CPU라고 한다. 이에 대해 소형 컴퓨터나 퍼스널 컴퓨터에서는 연산을 한 1칩의 LSI자체를 CPU라고 부르는 일이 많다. 컴퓨터의 능력은 CPU에 의존하는 바가 크며, 계산속도나 한번에 다루는 데이터량, 관리할 수 있는 주기억장치 영역의 크기 등을 향상시키는 노력이 행해지고 있다. 중앙처리장치의 기본이 되는 부품이나 기능이 하나의 칩(IC) 속에 들어가 있다.

캐소드 (cathode) : 음극

CRT (Cathode Ray Tube) : 음극선관

CRT모니터 : 가장 오래되고 대중적인 디스플레이 장치로 음극선관, 혹은 브라운관이라고도 합니다. 잔고장이 적고 응답시간이 빨라 세밀한 작업을 할 때 편리하며 글자 뭉개짐 없이 다양한 해상도 변경이 가능합니다. 보는 각도에 상관없이 상, 하, 좌, 우의 선명도가 일정하고 명암, 암부(어두운 부분) 등 색상 표현력이 다른 모니터보다 월등히 뛰어나 포토샵이나 그래픽 작업에 적합한 제품입니다. 현재는 LCD 모니터보다 전력소비량이 많고 부피도 크고 무거워 거의 단종된 상태입니다.

전자파 (electromagnetic waves) : 원래 명칭은 전기자기파(電氣磁氣波)로서 이것을 줄여서 전자파라고 부른다. 전기 및 자기의 흐름에서 발생하는 일종의 전자기 에너지이다.

flicker : 깜박거리다

플리커 현상 : 명멸현상 [明滅現象]

liquid crystal : 액정

LCD (Liquid Crystal Display) : 액정을 사용한 표시 장치이다. 데이터 및 영상을 나타내는 디스플레이의 방식을 의미합니다. 화면이 선명하며 얇고 가볍기 때문에 TV, 모니터, 복합기 등 전자 제품의 화면으로 사용됩니다. 복합기, 프린터에 적용된 LCD 화면은 제품의 설정이나 출력물의 미리 보기가 가능하여 사용의 편리를 도와주며 TV, 모니터는 같은 인치 대의 PDP보다 전력소비가 낮은 장점이 있으나 시야각이 좁은 단점이 있습니다. 현재는 LCD 터치스크린 방식을 사용하여 화면을 통해 데이터를 입력하거나 설정을 변경할 수 있습니다.

LCD모니터 : 액정 표시장치(Liquid Crystal Display )로 화질이 선명하며 본체 자체가 얇고 가벼운 장점이 있습니다. 공간 활용도가 높고 설치가 편리합니다. CRT 모니터에 비해 다소 응답시간이 느리고 색상 표현력이 떨어진다는 단점이 있습니다.

LED : LCD 형태의 일종으로 광원을 LED로 사용하여 직접 패널에 빛을 내는 백라이트 방식을 이용한 제품입니다. LCD와 비교하여 전력소비가 낮고 얇은 두께, 저발열, 고화질, 화면의 변색이 덜하지만 가격이 비싼 편입니다. TV의 경우 광원 위치에 따라 밝기, 색상조절에 유리한 직하형과 얇고 저렴한 에지형으로 나누어집니다.

LED모니터 : LCD 모니터의 한 종류로 일반 램프를 대신해 LED가 광원이 되어 직접 패널에 빛을 내는 백라이트 방식을 이용한 제품입니다. 일반 LCD 모니터보다 전력소비가 낮고 화질이 좋으며 얇은 두께와 저 발열, 모니터 화면의 변색이 덜한 것이 장점이지만 가격이 다소 비싼 편입니다.

IPS 계열 : 색채감과 시야각이 넓은 패널로 고화질의 동영상을 선명하게 감상할 수 있으며 넓은 시야각으로 여러 각도에서 화면을 볼 수 있습니다. 전력소모가 많아 발열이 심한 단점이 있습니다. 전문 그래픽 작업, 동영상 감상용으로 적합합니다.

TN 계열 : 일반적으로 가장 많이 사용되는 패널입니다. 낮은 전력소모, 빠른 응답속도, 저렴한 가격으로 게임, 문서작업, 인터넷 서핑을 주로 하는 사용자에게 적합한 패널입니다. 반면 색채감이 좋지 않고 시야각이 좁아서 동영상 감상을 주로 하거나 고화질을 요구하는 그래픽 작업을 하는 사용자에겐 적합하지 않습니다.

VA 계열 : 명암비와 색채감이 좋으며, 시야각이 넓은 패널입니다. 높은 명암비로 어두운 부분의 표현이 좋으며, 화면 왜곡현상이 가장 적어 전문가의 사진작업이나 그래픽 작업에 많이 이용됩니다. 응답속도가 느린 편으로 게임용이나 동영상 감상용으로는 적합하지 않습니다.

피벗 : 모니터를 가로에서 세로로 회전 시 별도의 조작 없이 자동으로 화면의 방향도 회전하는 기능입니다. 피벗 설정을 위한 소프트웨어는 대부분 모니터 구매 시 함께 구성되어 있으며, 구성되어 있지 않을 때에는 별도로 구매하거나 외부 프로그램을 이용해야 합니다.

트랜지스터 (transistor) : 전류나 전압흐름을 조절하여 증폭, 스위치 역할을 한다. 반도체를 이용해서 전기 신호를 증폭하여 발진시키는 반도체 소자. 세 개 이상의 전극이 있다.

TFT (thin film transistor) : 박막(얇은필름) 트랜지스터

TFT LCD : 박막 트랜지스터 LCD

LVDS (Low-Voltage Differential Signaling, 저전압 차등 시그널링) : 고속 데이터 전송을 위한 인터페이스 표준, 데이터 통신을 위한 프린터,복사기,허브 등 널리 응용되고 있는 인터페이스이다, 디지털 정보를 구리선을 통해 고속으로 디스플레이에 보내기 위한 전송 방법. 표준 전압인 5V 대신에 3.3V나 1.5V의 저전압을 사용하며, 마더보드와 패널 사이에서 좀 더 적은 수의 전선이 사용되기 때문에 랩톱 컴퓨터에서 널리 쓰이고, 또한 많은 수의 자립형 평판 디스플레이에서도 사용된다.

VCC : 음성통신통제기(voice communication center)

서킷 (circuit) : [전기] 회로

power circuit : 전원 회로, 전력 회로, 동력 회선

Driver IC (LCD구동칩, 액정 표시 장치 구동 IC) : 화면에 문자나 영상 이미지가 표시되도록 LCD 패널에 구동신호 및 데이터를 전기신호로 제공하는 반도체(IC)

TTL (Transistor Transistor Logic, 트랜지스터-트랜지스터 논리 회로) : 트랜지스터와 트랜지스터를 조합한 논리 회로(論理回路)를 말하며, DTL(diode- transistor logic)의 다이오드 대신에 트랜지스터를 사용한 것으로서, 컴퓨터에 의한 제어(制御)에서는 가장 흔히 사용되는 요소이다.

CCFL (Cold Cathode Flourscent Lamp, 냉음극 형광램프) : 외부에서 공급된 전압에 의해 방출된 전자가 가시광선을 만들어내는 LCD의 광원을 말한다. 빨강, 파랑, 초록의 형광물질 배합 비율을 변경해 다양한 발광색을 만들어낼 수 있으며, 소비전력이 낮고, 진동이나 충격에 강하다는 것이고, 모니터·TV·노트북 등에 사용하는 TFT-LCD의 후면광 및 팩스, 스캐너, 복사기, 장식용 광원 등에 사용된다.

CCFL 백라이트 : 모니터에 입력받은 영상을 표시할 때 필요한 빛을 형광램프로 사용하는제품입니다. LED 백라이트를 사용하는 제품보다 전력소모가 많은 편이며 LCD 모니터나 CRT 모니터에 주로 사용됩니다. 최근 LED 백라이트 방식보다 수요가 줄어드는 추세입니다.

LED 백라이트 : 모니터에 입력받은 영상을 표시할 때 필요한 빛을 LED로 사용하는제품입니다. 전력소모가 적으며, 선명하고, 모니터 두께가 더욱 얇아져 최근 주목받는 방식입니다.

립스보드, IP보드 : 파워보드 와 인버터 보드가 합쳐진 보드로서 LG에서는 립스보드라 하고 삼성에서 IP보드라 하더군요.

파워보드 : AC 220V 전원을 DC 전원으로 변환하는 보드를 말합니다. AD 보드 및 인버터 보드에 전원을 공급하는 보드죠.

인버터 (inverter) : 직류를 교류로 바꾸는 장치

컨버터 (converter) : 교류를 직류로 바꾸는 장치

GND (ground, 접지) : 기준 접압을 말한다. 보통은 대지지표면을 전선으로 연결, 이것을 0V로한다,,,접지 (接地) 땅에 닿음. 또는 땅에 댐.

dimming 조광 : 조명 설비에서 광원의 광속을 변화시키는 것. 조명 환경의 극적 효과를 위해, 분위기를 바꾸기 위해, 혹은 에너지 절감을 위해서 한다.

Dimming control : [동의어]light control 조광제어

커넥터 (connector, 연결기, 연결 장치) : 무언가를 연결할수 있게 되어있는것을 말합니다.일반적으로 프린터와 연결하는 패럴랠커넥터, 그리고 USB커넥터, 마우스와 키보드가 연결되는 PS/2커넥터, 지금은 잘 안쓰이는 시리얼커넥터, 스피커나 마이크와 연결되는 오디오커넥터, 모니터와 연결되는 VGA커넥터 등등 모양도 다 다르게 생겼습니다.

콘덴서 (condenser, 축전기) = 커패시터 (capacitor) : 많은 양의 전기를 모으는 장치

퓨즈 (fuse) : 차단기역할. 퓨즈는 전선로에 과전류가 계속 흐르는 것을 방지하기 위하여 사용하는 일종의 자동차단기이다.전선에 규정 값 이상의 과도한 전류가 계속 흐르지 못하게 자동적으로 차단하는 장치. 과전류가 흐를 경우 전류에 의해 발생하는 열로 퓨즈가 녹아서 끊어진다.대부분의 퓨즈는 한 번 사용하고 나면 재사용이 불가능하므로 새것으로 교체해 주어야 한다. 주로 녹는점이 낮은 납과 주석 또는 아연과 주석의 합금을 재료로 사용한다. 하지만 녹는점이 매우 높은 텅스텐의 경우, 정밀한 가공을 통하여 실처럼 가는 텅스텐선을 만들어 미소전류용 퓨즈로 사용하기도 한다.

IC (integrated circuit, 집적 회로) : 트랜지스터, 저항, 콘덴서, 다이오드 등 많은 회로 부품이 하나의 기판 위에 분리할 수 없는 형태로 결합되어 있어 전기 회로 내에서 특정한 기능을 수행하도록 만든 회로 부품들의 집합체. 크기가 작으면서도 동작 속도가 빠르고 전력 소비가 적으며 가격이 싸다는 이점이 있다.

PWM (Pulse Width Modulation) : 펄스 폭 변조

트랜스 (trance) : 교류의 전압 변환과 임피던스 변환을 하는 회로 부품으로, 크게 전원용 트랜스(파워 트랜스)와 신호용 트랜스(아웃풋 트랜스, 라인 트랜스)로 구분된다. 신호용 트랜스는 주로 임피던스의 변환 또는 입력계와 출력계를 직류로 분리하기 때문에 1차 측과 2차 측이 다른 임피던스로 설정되어 있는 것이 많다. 또한, 1차 측을 언밸런스 라인, 2차 측을 밸런스 라인에 맞도록 설계된 것은 언밸런스 → 밸런스 변환의 기능도 겸비하고 있으며, DI, 믹서의 마이크 입력 등에 사용된다.

AD BOARD : 아날로그 신호를 LCD가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꾸어 주는 역활을 합니다.

AD Converter : AD 컨버터는 말 그대로 15pin RGB Signal에서 들어도는 Analog 신호를 받아서 LCD Display에 필요한 Digital 신호로 변환해 주는 부품이다. 요즘의 모든 모니터는 AD converter가 Scaler chip 내부에 삽입되어 있다.

scaler (스케일러) : 일정한 수의 펄스를 줌으로써 1개의 펄스를 발생하도록 되어 있는 계수 회로. 2개의 입력 펄스마다 1개의 출력 펄스를 발생하는 것을 2진 스케일러라 한다. 마찬가지로 8진 스케일러, 10진 스케일러 등이 있다. n진 카운터(scale-of-n counter)라고도 한다.

image scaler (이미지 조절기) : 디스플레이 어뎁터의 이미지 해상도를 해당 디스플레이에 맞게 최대한 조절하는 징치나 소프트웨어. 스크린 이미지를 축소 또는 확대하는 회로나 소프트웨어로, 비디오 카드로부터 이미지를 받아 스크린의 폭과 높이에 맞게 조절한다. 예를 들어, 640x480 해상도나 1280x1024 해상도이든, 4:3비의 컴퓨터 모니터나 광대역 고선명 텔레비전(HDTV) 16:9비의 스크린에서도 같은 이미지를 나타낸다.

ROM (Read Only Memory) : 한번 기록한 데이터를 빠른 속도로 읽을 수 있지만, 다시 기록할 수 없는 메모리를 말한다.

LVDS Transmitter : 영상 신호를 LCD의 해상도 필요한 부분으로 변경을 해 주었다고 하면, 이를 LCD에 전송해 주는 신호로 LVDS (Low Voltage Differential Signal) 방식을 사용하며, 모니터에는 LCD로 신호를 전송하기 위해서 LVDS 전송기라는 신호 발송 부품이 존재한다.

HDMI (High Definition Multimedia Interface, 고선명 멀티미디어 인터페이스) : HD화질 영상과 완전 입체음향이 하나의 케이블로 전달 가능한 가정용 엔터테인먼트 연결 규격.

SDA (screen design aid) : 표시 화면 설계

TMDS (Transition Minimized Display Signaling) : VESA가 제창하는 액정 디스플레이의 표준화 접속 형식

MCU (Micro Controller Unit) : 특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서. MCU는 대부분의 전자제품에 채용돼 전자제품의 두뇌역할을 하는 핵심칩으로 단순 시간예약에서부터 특수한 기능에 이르기까지 제품의 다양한 특성을 컨트롤하는 역할을 하는 비메모리 반도체(시스템 반도체)이다. 특히 반도체칩 내에 특정 목적의 기능을 수행하는 소프트웨어를 이식해 다양한 기능을 발휘할 수 있도록 한다. MCU는 롬(ROM)과 램(RAM) 회로까지 내장, 사실상 초소형컴퓨터의 역할을 하고있어 '원칩(One Chip) 컴퓨터' 또는 '마이콤'으로 불리우기도 한다.

MOSFET (Metal Oxide Silicon Field Effect Transistor, 모스펫 ) : 금속 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터.

EEPROM (electrically erasable and programmable ROM, 이이피롬 ) : 전기적 소거 가능한 PROM.

D-SUB (D-subminiature, 디 서브미니어처)  : 커넥터 규격. 예를 들면, D-SUB 25핀이라면 합계 25개의 핀이 이중으로 되어 있다. 이외에도 9핀, 15핀, 50핀 등이 있다.

DVI (Digital Video Interactive, 디지털 비디오 인터랙티브) : 비디오 영상을 압축하여 디지털 데이터로 저장했다가, 컴퓨터로 재생할 수 있는 동화상 압축, 복원 처리 기술이다.(동화상을 최고 1/120로 압축하는 데이터 압축 기술)

HDMI (High Definition Multimedia Interface) : 영상신호와 음향신호를 압축하지 않고 전송하는 디지털 방식의 케이블입니다. 영상과 음향을 함께 전송하여 별도의 장치가 필요없이 간편하게 사용할 수 있습니다. S-비디오, 컴포지트, 컴포넌트 비디오 등의 아날로그 케이블보다 고품질 음향 및 영상을 감상할 수 있습니다. DVI 포트와 호환하는 어댑터를 추가로 구매하시면 더욱 실용적으로 사용할 수 있습니다.

DisplayPort : 영상과 음성을 함께 전달하여 TV 등 영상기기에 쓰이는 차세대 디지털 방식의 연결 규격으로 높은 해상도를 지원합니다. 컴퓨터와의 접속 이외에도 게임기와의 접속, DVD 플레이어 등에도 사용할 수 있으며 HDMI 단자보다 많은 양의 영상을 빠르게 전송할 수 있습니다. 디스플레이 포트를 지원하는 모니터의 수는 많지 않지만, 점차 디스플레이 포트를 이용한 제품이 늘어나는 추세입니다.

내비게이션 : 지도 안내를 통해 길찾기를 도와주는 장치 또는 프로그램을 말한다.

모듈 (module) : 이미 알고 있는 특성을 갖는 기능 단위로서 부품 집합이고, 그대로 모듈」이라고 해석된다. 하드웨어에서는 메모리 보드나 각종 인터페이스 보드, 보조 입출력 장치(auxiliary input/output devices), 다중 중앙 처리 장치(multi-CPU)처럼 기능 단위로 되어 있기 때문에 용이하게 교환할 수 있도록 된 구조를 말한다.

GPS (Global Positioning System) : GPS는 미국 국방성에서 개발한 위성을 이용한 범 세계적인 무선 항법시스템으로 GPS위성의 위치 및 속도를 제공함으로써 사용자가 위치, 속도 및 시간을 정확하게 계산할 수 있도록 하여 준다.

ARM (arm, 암) : 자동차에서는 대표적으로 현가장치의 지지부 등을 말한다. 재질로는 철판을 조합시킨 것이나 알루미늄의 다이캐스트 제의 것이 있다.,  디스크의 정확한 위치에 기록되어 있는 정보를 읽기 위해 헤드가 읽어낼 정보가 있는 위치로 움직이는 기계적인 연결 시스템.,  브리지의 인접한 두 분기점 사이의 회로 분기. 일반 회로망의 경우에는 브랜치(분기)라 한다.

FPC : 연성회로기판이라고 부르며 유럽이나 미주등지역에서는 FW(FLEXI- BLE WlRE) 또는 FC(FLEXIBLE CIRCUITRY)라고도 함. 절연성과 내열성이 뛰어난 POLYIMIDE BASE와 COVER LAY 사이에 정밀 부식한 미세회로를 형성하여 유연성 및 굴곡성을 갖춘 구조의 배선기관.

도터 보드 (daughter board) : 어떤 전자 회로 기판에 새로운 기능을 추가하기 위해서 별도의 전자 회로를 탑재한 기판을 원래의 기판 위에 증설하는데, 이때 추가된 기판. 예를 들면, 개인용 컴퓨터(PC)의 음성 기능을 실현하기 위해 주기판상에 음성 기능을 가진 도터 보드(DB)를 증설하는 기종도 있다. 또 비디오의 특성을 향상시키기 위해서는 비디오 메모리를 증설할 때 메모리를 탑재한 DB 카드를 이용하는 경우가 많다.

(etc)

오실로스코프(scilloscope) : 시간에 따른 입력전압의 변화를 화면에 출력하는 장치. 전기진동이나 펄스처럼 시간적 변화가 빠른 신호를 관측한다. 보통 브라운관에 녹색점으로 영상을 나타내지만, 요즘에는 액정화면을 사용하는 전자식도 있다. 진동 현상을 눈으로 볼 수 있도록 기록 또는 표시하는 장치로, 브라운관 오실로스코프를 말한다. 수직축 단자에 입력한 측정 전압의 정수배 주기의 정지 파형을 표시할 수 있다. 수10㎒에 이르는 어떤 진동 현상이라도 적당한 방법으로서 전압 신호로 변환함으로써 관측이 가능하다.

PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) : COMPUTER 등의 전자제품의 내부에서 흔히 볼 수 있는 부품들이 꽂혀 있는 녹색의 회로판.

PWB (printed wiring board, 프린트 배선판) : 프로그램 개발에 편리한 툴의 집합

SMT (Surface Mounter Technology, 표면 실장 기술) : 표면 실장형 부품을 PWB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 IMT는 PWB의 한쪽면에만 모든 부품이 배치되었으나 SMT는 PWB의 양면 모두에 부품을 배치할 수 있으며 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하여 총칭하기도 한다.

SMD (Surface Mount Device) : 인쇄 회로 기판(PWB)에 표면실장 부품을 장착하는데 사용되는 기계장치를 말하며, 일반적으로 SMT Line구성에 필요한 설비를 의미하나, 넓게는 표면실장 부품을 실장하는 PCB의 제조에 필요한 생산직접 설비 및 부대장치, 관련설비를 뜻한다. 때로는 표면실장 부품을 일컫는 경우도 있다.

FET (Field Effect Transistor, 전계효과 트랜지스터) : 바이폴러(Bipolar) 트랜지스터와 달리 전자 또는 정공의 어느 것이나 다수 캐리어의 것을 사용하는 유니폴러(Unipolar)로서 바이폴러에 비하여 동작 및 구조가 단순하여 많이 사용된다. FET는 1952년 쇼크리의 발상에서 나온 트랜지스터인데 제조 기술적인 문제가 많고 당시의 개발 초점이 바이폴러에 집중되어 있어서 적극적으로 전개되지 않았었다. 그러나 1960년대에 FET의 혼변조(Cross modulation) 특성이 좋고 높은 입력 임피던스 등의 성질이 용도에 따라서는 바이폴러에 의해서도 좋기 때문에 제조기술에 병행하여 그 후에 발전을 계속하여 바이폴러에 의해서도 많이 사용할 수 있게 되었다.

BGA (Ball Grid Array) : 반도체 실장 기술에서 PCB 뒷면에 구형의 납땜을 Array상으로 줄지어 배열해 LEAD 등 대신하는 표면 실장형 Package. BGA는 PCB 표면에 고직접회로 칩을 탑재해 몰드수지 또는 포성으로 봉인하는 반도체 칩으로 일반적으로 200PIN을 넘는 다핀 LSI용 PACKAGE로 활용됨. QFP보다 작게 할 수 있는 장점 보유. 예) PAD의 PITCH가 1.5㎜인 BGA와 PIN PITCH가 0.5㎜인 QFP를 비교하면 360PIN의 BGA는 한 변의 길이가 31㎜. BGA보다 PIN수가 적은 304PIN의 QFP는 40㎜가 된다. PIN이 나와 있는 QFP와는 달리 LEAD가 변경될 염려가 없다. MOTOROLA에 의해 처음 개발됨.

출처 : 사전, 지식백과, 위키백과 등

[모든컴수리넷]

수고 했읍니다

[우리]

이제 막 입문한 초보여서 아는게 별로 없어요..많이 배우겠습니다, 잘부탁드려요~

[남녘]

땜장이가 꼭 알아두면 좋은 용어들을 잘 정리하셨네요! 멋집니다!!