Tech News Update (2024.04.16)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 미국 반도체 보조금
- 현지시간 15일 미국 정부는 삼성전자에 64억 달러 (약 8.85조원) 가량의 보조금 지급 계획을 발표
- 테일러 공장 투자에 대한 보조금 지급으로, 삼성전자는 2021년에 세웠던 170억 달러 규모의 테일러 파운드리 공장 투자 계획을 400억 달러로 증액
- 상향된 투자액으로 파운드리 공장를 하나 더 추가 건설하고 (총 2개), 최첨단 패키징 및 RnD 시설 건설에도 활용할 예정
- 투자액 대비 보조금 비율은 16%로, 지금까지 발표된 보조금 중 가장 높은 수준 (인텔 85억 달러/8.5%, TSMC 66억 달러/10.2%)
- 인텔과 TSMC의 경우 각각 미국 정부로부터 110억 달러, 115억 달러의 대출이 가능한 한편, 삼성전자는 대출 지원은 받지 않는 것으로 발표
■ 삼성전자 HBM
- 2분기 삼성전자 HBM3e 12단을 탑재한 AMD MI350이 공개될 것으로 전망
- 당초 AMD는 내년부터 MI350을 양산할 계획이었으나 AI 반도체 경쟁 심화에 따라 2분기에 칩을 공개, 하반기 양산하는 것으로 계획을 변경
- TrendForce: 삼성전자의 HBM3e는 1분기 말까지 성능 검증을 완료하고 2분기에 출하를 시작해 시장 점유율을 빠르게 확보할 것으로 전망
■ 1분기 글로벌 스마트폰
- IDC: 출하량 기준 점유율 삼성전자 1위 (20.8%), 애플 2위 (17.3%), 샤오미 3위 (14.1%), 트랜션 4위 (9.9%), 오포 (8.7%)
- 삼성전자의 AI 기능 탑재 S24 판매 호조 및 애플의 아이폰15 중국 시장 부진, 반독점 소송 제기 영향으로 4분기 삼성전자 2위, 애플 1위에서 순위 역전
- 1분기 전체 출하량은 전년 대비 7.8% 성장한 2.9억 대로 부진했던 수요의 기저효과로 판단
■ 반도체 수출 월 100억 달러
- 3월 ICT 수출액 188.2억 달러로 5개월 연속 두자릿수 성장, 이중 반도체 수출액 116.9억 달러
- 수요 반등 및 HBM 효과로 메모리 반도체 고정가격은 전년 동기 수준으로 회복
- 디스플레이, 컴퓨터 주변기기, 휴대폰 및 부품 수출액도 각각 전년 동월 대비 13%, 20%, 7% 증가
■ 한미반도체 HBM 검사 신장비 출시
- 15일 HBM 다이 6면의 이상 유무를 사전에 비전 검사하여 불량률을 최소화하는 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’ 장비 신규 출시
감사합니다.