2024. 5. 20(월) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
Microsoft, 클라우드 고객에게 Nvidia AI 프로세서 대신 AMD 대안 제공 (Reuters)
클라우드 컴퓨팅 고객에게 Nvidia 프로세서와 경쟁할 수 있는 AMD AI 칩 플랫폼 제공 계획, 이번 주 빌드 개발자 컨퍼런스에서 자세한 내용 발표 예정
https://www.reuters.com/technology/microsoft-offers-cloud-customers-amd-alternative-nvidia-ai-processors-2024-05-17/
Kioxia, NAND 시장 심리 낙관적; 2분기 가격 인상 예상 (TrendForce)
이번 시즌 PC, 스마트폰 등 핵심 NAND 애플리케이션 완전한 회복 강조하며 강한 시장 전망. 지난 시즌 20% 오른 NAND 가격 4년 연속 상승세 지속 전망
https://www.trendforce.com/news/2024/05/17/news-kioxia-optimistic-about-nand-market-sentiment-price-hike-expected-in-q2/
Huwaei, 수입 금지된 Intel 엘더 레이크 칩 대체 차원 Kirin 9000C CPU 사용 (tom’s Hardware)
12세대 Alder Lake CPU 대신 자체 제작 실리콘 사용. 새로운 Qingyun W515x에 최대 3.1GHz 클럭 기반 중국의 최첨단 옥타 코어 Kirin 9000C 프로세서 장착
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/huawei-brings-sanctions-busting-kirin-9000c-cpu-to-desktop-pcs-to-replace-banned-intel-alder-lake-chips
삼성전자, Snapdragon X Elite 칩 탑재 갤럭시 북 4 엣지(Pro) 사양 및 렌더링 유출 (Videocardz)
Snapdragon X Elite 프로세서를 탑재한 삼성 최초의 갤럭시북 노트북으로, 이미지와 사양 유출. 해당 제품 성능과 배터리 수명 측면에서 MacBook Pro와 경쟁 가능
https://videocardz.com/newz/samsung-galaxy-book4-edge-laptops-with-snapdragon-x-elite-have-been-leaked
Ampere, 256코어 3nm CPU 발표 및 Qualcomm과의 파트너십 공개 (tom’s Hardware)
TSMC N3 기반 새로운 256코어 AmpereOne 프로세서 내년 출시 예정. 또한Qualcomm과 협력 통해 동사 가속기 기반 AI 추론 서버 구축 예정
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/ampere-announces-256-core-3nm-cpu-unveils-partnership-with-qualcomm
삼성전자/SK하이닉스, HBM4 1c DRAM 적용 검토 중 (Wccftech)
최신 DRAM 및 프로세스 노드를 준비함에 따라 차세대 HBM4 메모리 표준 개발 본격화. 삼성전자 HBM4에 1b DRAM 적용할 계획이었으나 1c DRAM으로 계획 변경
https://wccftech.com/samsung-sk-hynix-eye-1c-hbm4-memory-tsmc-preps-hbm4-base-dies-12nm-5nm/
Foxconn, 디지털 공장 구축 위해 Siemens AI 접촉 (eenews)
미래의 디지털 공장과 제조 공정에 대한 표준 정의하기 위한 MoU 체결. 협력 분야에는 전자제품 제조 서비스(EMS)와 전기자동차 계약 설계 및 제조 서비스(CDMS) 포함
https://www.eenewseurope.com/en/foxconn-taps-siemens-ai-to-build-digital-factories/