<p>아이엠티는  반도체 공정장비 기업, 레이저와 CO2 활용 건식세정 장비와 국내 유일 EUV(극자외선) 마스크 레이저 베이킹 장비( <span style="color: #333333; background-color: #ffffff;" data-ke-size="size16"> S사와 공동 개발)</span>사업/프로브 카드용 레이저 세정장비 추가 개발/차세대메모리반도체 HBM(고대역폭메모리) 분야 적용 가능한 3세대 CO2 세정 기술(MicroJet) 세계 최초 개발, AI 등 활용 초정밀 HBM 세정 분야 독보적인 지위 확보(링 프레임 웨이퍼 세정장비),제품성능 테스트통과(지난7월),내년부터 양산적용 /2차전지 파우치형 실링툴 오염 세정 장비 개발/ 소부장 최초 기술성 평가 AA 등급 획득/공모가 14,000원/</p><p> </p><p>아이엠티는 현재 건식 세정을 기반으로 반도체 전공정의 △프로브 카드용 레이저 세정 장비부터 반도체 후공정의 △조립 단계 CO2 세정 장비 △패키징 단계 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 △최종 테스트 단계 소켓 세정용 레이저 세정장비 등의 제품군을 구축</p><p> </p><p>지난해 흑자전환 </p><p> </p><p>EUV용 마스크를 제조하기 위한 레이저 베이킹 장비도 지난 2016년 주요 반도체 기업인 S사와 공동 개발해 공급-마스크는 반도체에 회로 패턴을 새기기 위해 활용되는 핵심 부품/</p><p> </p><p>기술특례상장 제도가 시작된 이래 소부장(소재·부품·장비)  기업으로는 최초로 한국거래소가 지정한 한국발명진흥회로부터 AA 등급을 획득</p><p> </p><p>세정 장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼에 생길 수 있는 각종 오염을 제거하는 역할을 맡고 있다. 기존 세정은 화학약품 등의 액체를 이용한 습식 방식이 주류를 이뤘으나, 반도체 미세화에 따라 표면 손상 방지와 2차 폐기물 처리에 용이한 건식 세정에 대한 수요가 증가하는 추세다.</p><p>반도체 분야가 발전하면서 새로운 물질이 적용되거나 패턴이 미세화되자 세밀한 건식 세정 방식에 대한 수요와 활용 범위가 확대되는 추세다. 이에 회사는 레이저 세정 원천 기술을 바탕으로 프로브 카드(Probe Card)용 레이저 세정장비를 추가 개발했다. 프로브 카드는 반도체 후공정으로 넘어가기 직전 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량여부를 검사하는 장치다.</p><p> 레이저 세정 외에도 HBM 분야에 적용 가능한 3세대 CO2 세정 기술 'MicroJet'을 세계 최초로 개발했다. CO2 세정 기술은 2세대까지 액체 CO2 로 만든 드라이아이스나 액체 CO2 자체를 분사하는 형태로, 드라이 아이스의 낮은 온도로 인해 세정 부위 주변에 결로가 발생하는 문제점이 있었다. 회사는 드라이아이스 사용량을 줄이고, 드라이아이스 입자 크기를 제어해 세밀하게 세정하는 MicroJet 기반 CO2 링 프레임 웨이퍼(Ring Frame Wafer) 세정 장비로 인공지능(AI) 등에 활용되는 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보했다.</p>
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