에폭시 수지(EPOXY)

① 전기 전자 분야에 이용확대가 기대되는 에폭시 수지 내열성 전기 절연성 등이 뛰어나며 경화제와 충전제,보강제등과 조합하여 사용된다. 에폭시 수지란 분자내에 에폭시기를 갖는 열경화성 수지의 총칭이다. 현재 가장 많이 보급되고 있는 형은 비스페놀 A와 에피크롤히드린의 축합물이며 총 수요의 약 90%를 차지하고 있다. 에폭시 수지는 내열성,접착성,전기절연성,내약품성,내수성등이 뛰어난 특성을 갖고 있지만, 단독으로 사용되는 경우는 거의 없고 경화제와 함께 사용된다. 또 무기물과의 융화력이 좋기 때문에 실리카와 산화티탄 같은 충전제,보강제와 조합하여 사용하는 경우가 많다. 에폭시 수지는 이들 경화제와 충전제,보강제의 차이에 따라 물성이 크게 달라지기 때문에 폭넓은 용도가 개발되고 있다. 응용과 전망 : 에폭시 수지는 그 접착성을 살린 도료,프린트 배선기판과 IC봉지(封止)재료등의 전기 전자부품,접착제 등에 이용되고 있다. 컴퓨터기기,VCR같은 전기 제품의 신장이 배경이 되고 있으며,프린트배선 기반과 IC봉지재의 경우 30%이상의 신장을 기록했다. *경화제 : 에폭시 수지는 경화재에 따라서 그 특성이 좌우된다. 에폭시수지의 경화재료는 아민류,산무수물...이 있다. 이들은 효과적으로 사용함으로써 강인하고 우수한 재료가 되지만 반면, 내충격성이 결핍되기도 한다. 이결점은 희석제등을 사용하여 보충하여 사용여하에 따라 장점을 살릴수 있는 재료이기도 하다. ② 아라미드 섬유등의 강화재와 함께 FRP에 사용되는 불포화 폴리 에스테르 수지 (UP) 우레아수지와 함께 대표적인 FRP의 매트릭스로, 자동차와 요트의 보디등 많은 용도에 사용되고 있다. 불포화 폴리에스테르수지는 무색 투명한 열경화성수지로,무수 말레인산과 푸마르산같은 불포화 다이카르본산 및 2가 알콜을 반응시켜 제조한다. 뛰어난 내열성,내식성을 갖고 있으며 그 대부분이 FRP(섬유강화플라스틱)의 매트릭스로 사용되고 있다. 최근에는 아라미드섬유 같은 새로운 강화재가 개발됨에 따라 고강도의 FRP가 실현되었기 때문에 그 용도는 더욱 확대되고 있다. 응용과 전망 : 불포화 폴리 에스테르수지는 FRP의 매트릭스로서, 욕조와 자동차 보디,요트의 선체,가솔린 탱크,모터용 절연판,극장과 스타디움의 의자 등 많은 분야에 용도가 뻗어나고 있다. 앞으로는 특히 내열성의 향상과 함께 프론트 그릴등의 자동차 부품과 프린트 배선 기반등에 용도가 확대 될것으로 기대되고 있다. *FRP용 수지 : FRP용 열경화성수지의 대표가 상온,상압에서 성형할수 있는 불포화 폴리에스테르이다, 기타 에폭시 (성형수축이 적지만, 다소 비싸다.),페놀등이 있다. 또 열가소성 수지로서는 폴리 카보네이트를 비롯한 엔지니어링 플라스틱외에 거의 모둔 종류가 사용된다. ③ 항공우주 분야에 용도확장이 기대되고 있는 폴리 이미드 수지 내열성이 특히 뛰어난 수지로 고가임에도 불구하고 항공기와 컴퓨터용 부품으로 중요한 재료가 되고 있다. 폴리이미드수지는 주된 고리중에 이미드 결합-N(CO2)을 갖고 특히 내열성이 뛰어난 고분자로 1959년 미국의 듀폰사가 항공 우주용으로 개발했다.용융점이 700 도씨로 대단히 높기 때문에 이수지로 만든 부품은 극저온에서 260도씨에 걸쳐 광범위하며, 장시간 사용에 견딜수 있다. 또 기계적 강도,전기적 특성,내화학약품성, 내방사선성등에도 뛰어나서 성형재료,복합재료,필름등 여러가지 형태로 이용되고 있다. 앞으로는 양산화에 의해 코스트 다운이 실현되면 컴퓨터,카메라,vcr등 일반 용도에 까지 이용이 예측된다. 응용과 전망 : 폴리 이미드필름은 고부하가 걸리는 공업용 모터ㅇ의 절연재료와 카메라,탁상전자 계산기의 프린트 회로 기판등에 사용되고 있다. 또 탄소 섬유와의 복합재료는 항공우주용의 내열구조부품에 이용되고 유리섬유직물과의 적층판은 대형 컴퓨터의 다층회로기판으로 사용되고 있다. 그 밖의 성형품으로는 제트 엔진부품,전자렌지의 회전부품등 극한 환경하의 기계부품으로 사용되고 있다.