4월 3주차(16,17일) 수업내용 (3기1: 목1~4 / 3기2:목5~7, 금1 / 3기3: 금2~5)

[김준태T기계]

[필독]

1. 반드시 전체 수업시간 전/후 출석 인증할 것 (조례/종례) - 두가지 미충족시 출적 미인정

2. 강의를 보거나 들은 후 과제가 있을 경우 답을 댓글로 작성할것. (댓글로 출석인정)

3기1 : 목요일 (1~4교시, 4시간)

3기2 : 목요일 (5~7교시, 4시간) / 금요일 (1교시, 1시간)

3기3 : 금요일 (2~5교시, 4시간)

능력단위: 홈,테이퍼 작업(1502010106_14v2)

능력단위요소: 1. 작업 준비하기 (1502010106_14v2.1)

[강의내용]

[3] 바이트의 형상과 주요각도

1. 바이트 형상
선반에는 사용하는 절삭공구를 바이트(bite)라 한다.
선반 공구대에 고정되는 부분(Shank) 과 날(cutting edge) 부분으로 구성된다.
바이트의 인선은 경사면과 여유 면에 의해 형성된다.
절삭 날은 주절인(major cutting edge) 과 부절인(minor cutting edge)으로 형성되며, 앞날과
옆 날이 만나는 둥근 부분을 노즈(nose) 또는 노즈 반지름이라 한다.
일반적으로 고속도강 바이트 및 초경합금 팁(tip)을 용접한 바이트의 크기는
폭 × 높이 × 길이로 나타낸다.
클램프 바이트는 클램프 바이트 홀더 규격으로 나타내기도 한다.
[그림 1-1-4]는 바이트로 사용되는 날 끝 및 각 부분의 용어를 정리하면, 다음과 같이 나타
낼 수 있다. (a)는 고속도강 바이트의 형상을, (b)는 초경합금 팁을 용접한 바이트의 형상을
(c)는 초경합금 클램프 바이트의 형상을, (d)는 세라믹 바이트의 형상과 바이트 홀더의 형상
을 나타낸다.

(1) 자루 (shank)
바이트에서 날 부분을 제외한 부분이다.

(2) 인선 (cutting edge)
실직적인 절삭을 하는 바이트의 예리한 날 부분이다.

(3) 주절인(major cutting edge)
바이트 측면의 여유면(major flank)과 경사면(face)이 서로 만날 때 이루어지는 날카로운 날
부분으로 바이트의 길이 방향으로 형성되며, 절삭가공의 대부분을 차지하는 주요 부분이다.

(4) 부절인(minor cutting edge)
주 절인에 접하며 바이트 앞쪽으로 형성되는 날카로운 부분으로서, 단면 가공을 할 때 주로
사용하는 인선이다.

     [그림 1-1-4] 바이트의 형상

주절인과 부 절인이 만나는 부분으로 매우 날카로워 원래의 형태로 사용하게 되면 바이트가
약해져서 공구수명의 단축, 마모, 파손, 발열 등의 원인이 된다.
주절인과 부 절인이 만나는 끝 부분을 약간 (R = 0.2~1.6 mm 정도) 둥글게 하는 부분으로
가공되는 면의 표면 거칠기에 많은 영향을 미친다.

(6) 경사면(rake face)
절삭되는 칩이 접촉하는 면으로 주절인과 부 절인이 연결된 바이트의 윗면을 의미한다.

(7) 여유면(flank)
가공물과 바이트 간에 마찰을 줄이기 위한 면으로, 주절인과 부절인의 아래 부분으로 연결
된 면을 의미한다.

2. 바이트의 주요각도
바이트에서 각도는 가공된 면의 표면 거칠기, 공구수명, 절삭력 등에 미치는 영향이 매우 크
기 때문에 사용용도, 가공물의 재질, 공구의 재질 등에 의해서 적절히 선택해야 효율적으로 사
용할 수 있다.

(1) 경사각(rake angle)
절인과 경사면이 평면과 이루는 각도로, 앞면경사각과 옆면경사각으로 구분한다.
경사각이 크면 절삭성이 좋아지고, 가공된 면의 표면 거칠기도 좋아지지만 날 끝이 약해져
서 바이트의 수명이 단축되므로 절삭조건에 적절한 경사각으로 사용해야 한다.
(가) 앞면 경사각(front rake angle or back rake angle)
부 절인에서 바이트의 뒤쪽으로 이어지는 면과 수평에서 이루는 각(알파)
(나) 옆면 경사각(side rake angle)
주 절인이 경사면과 수평에서 이루는 각으로 칩의 유동을 좌우하는 각(알파′)

(2) 여유각(clearance angle or relief angle)
여유각은 바이트의 옆면 및 앞면과 가공물과의 마찰을 줄이기 위한 각으로 여유각이 너무
크면 날 끝이 약하게 된다.13
단원명 1 작업 준비하기
따라서 바이트의 여유각은 가공물의 재질, 바이트의 재질, 절삭조건에 따라 적절하게 선정
하는 것이 효과적이다.
(가) 앞면 여유각(front clearance angle)
부 절인을 이루는 바이트의 앞면이 바이트의 수직선과 이루는 각도(베타)
(나) 옆면 여유각(side clearance angle)
주절인과 여유면이 바이트의 수직선과 이루는 각(베타′)

(3) 절삭각(cutting edge angle)
주조나 단조품 등의 단단한 표피를 가공할 때 바이트 인선을 보호하기 위한 각으로 설치각
(setting angle)과 같은 효과를 나타낸다.
옆면 절삭각과 앞면 절삭각으로 구분한다.
(가) 앞면 절삭각(front cutting edge angle)
부절인과 바이트의 중심선에 직각에서 이루는 각이다.(감마)
(나) 옆면 절삭각(side cutting edge angle)
주절인과 바이트의 중심선이 이루는 각(감마′)

[4] 칩의 생성(chip formation)

가공물이 절삭공구에 의해 절삭되는 모양은 매우 복잡하다. 그러나 어떠한 절삭방법을 사용해
도 원리는 변하지 않는다.
가공물을 절삭할 때, 발생하는 칩 형태는 절삭공구의 형상, 절삭 깊이, 가공물의 재질, 절삭조
건 등에 따라 다르다.
어느 한 가지 조건이라도 부적당하면 그 정도에 따라서 각각 다른 칩이 생성 되고, 가공면의
표면 거칠기도 나빠질 수 있다.
칩이 생성되는 4가지의 기본 형태는 다음과 같다.

1. 유동형 칩(flow type chip)
칩(chip)이 경사면(top rake surface) 위를 연속적으로 원활하게 흘러 나가는 모양으로 연속
칩(continuous chip)이라고도 하며, 가장 인상적인 칩의 형태이다.
절삭공구 선단부에서 칩의 전단응력(shear sterss)을 받으며, 항상 미끄럼이 생기면서 절삭작
용이 이루어지며 진동이 적고, 가공표면이 매끄러운 면을 얻을 수 있다.
유동형 칩은[그림 1-1-6]과 같고 유동형 칩이 발생하는 조건으로는

        

         [그림 1-1-6] 유동형 칩

(1) 연성의 재료(연강, 구리, 알루미늄 등)를 가공할 때
(2) 절삭깊이가 적을 때
(3) 절삭속도가 빠를 때
(4) 경사각이 클 때
(5) 윤활성이 좋은 절삭 유제를 사용할 때 유동형 칩이 발생한다.

 2. 전단형 칩(shear type chip)
칩이 유동형처럼 경사면(top rake surface) 위를 원활하게 흐르지 못해서, 절삭공구가 칩(chip)
을 밀어내는 압축력이 커지면서 발생하여 칩이 연속적으로 가공되기는 하나 분자사이에 전단
이 일어나는 형태의 칩을 전단형 칩이라고 하며 [그림 1-1-7]과 같다

       

     [그림 1-1-7] 전단형 칩

전단형 칩은 칩의 두께가 수시로 변하게 되어 진동이 발생하기 쉽고, 표면 거칠기도 나빠진
다.
일반적으로 전단형 칩은 연성재료를 저속절삭(low speel cuting)으로 절삭할 때, 절삭깊이가
클 때, 많이 발생한다.

3. 경작형 칩(tear type chip)
점성이 큰 가공물을 경사각이 적은 절삭공구로 가공할 때, 절삭 깊이가 클 때 발생하기 쉬운
칩의 형태로써 [그림 1-1-8]과 같다.

        

[그림 1-1-8] 경작형(열단형) 칩

가공물이 경사면에 점착되어 원활하게 흘러 나가지 못하고, 절삭공구의 전진에 따라 압축되
어 가공재료 일부에 터짐이 일어나는 현상이 발생한다.
절삭력으로 가공된 면이 뜯어낸 것과 같은 형태의 표면이나 땅을 파는 것과 같이 불규칙한
면으로 가공된다 하여 경작형 칩이라 한다.
일명 열단형 칩이라고도 한다.

4. 균열형 칩(crack type chip)
주철과 같이 메진 재료를 저속으로 절삭할 때, 발생하는 칩의 형태로써 [그림 1-1-9]와 같이
순간적인 균열이 발생하여 생기는 칩이다.

       

      [그림 1-1-9] 균열형 칩

균열이 발생하는 진동으로 인하여 절삭공구 인선에 치핑(chipping)이 발생하고 절삭 공구의
수명이 단축되며 가공된 면의 거칠기도 불량하게 된다.

[형성평가 과제]

1. 바이트 옆면 및 앞면과 가공물의 마찰을 줄이기 위한 각은 무엇인가?

 (1) 경사각  (2) 여유각  (3) 절삭각 (4) 앞면각

2. 칩이 생성되는 4가지 기본형태중 주철과 같이 메진 재료를 저속으로 절삭시 발생하며, 순간적인 균열로 절삭공구 인선에 치핑을 발생하게 하는 칩의 종류는?

 (1) 유동형 칩  (2) 전단형 칩  (3) 경작형 칩 (4) 균열형 칩

3. 칩이 생성되는 4가지 기본형태중 칩이 경사면 위를 연속적으로 원활하게 흘러 나가는 모양으로 공구선단부에 전단응력이 발생하고 항상 미끄럼이 생기면서 절삭작용이 이루어지며 가공표면이 매끄로운 칩의 종류는?

 (1) 유동형 칩  (2) 전단형 칩  (3) 경작형 칩 (4) 균열형 칩

[3기계2 14 유동은]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계2 14번 유동은 수강하였습니다

[3기계2 7 박정현]

1.여유각
2.균열형칩
3.유동형칩
3기계2 7번 박정현 수강했습니다.

[3기계2 12 손명환]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계2 12번 손명환 수강하였습니다

[3기계2 09 박태성]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계2 09번 박태성 수강하였습니다

[3기계2반 1번 권영찬]

1 여유각
2 군열형칩
3 유동형칩
3기계2반 1번 권영찬 수강했습니다

[3기계2 2번 김경규]

1번 여유각
2번 균열형 칩
3번 유동형 칩
3기계2반 2번 김경규 수강하였습니다

[3기계2 08 박정호]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계2 08번 박정호 수강하였습니다

[3기계2 3 김민동]

1.여유각
2.균열형칩
3.유동형칩
3기계2 3번 김민동 수강했습니다

[3기계2 20 홍윤기]

1.여유각
2.균열형칩
3.유동형칩
3기계2 20번 홍윤기 수강했습니다

[3기계2 10 배용현]

1.여유각
2. 균열형칩
3. 3기계2 10번 배용현 수강하였습니다

[3기계2 06마성민]

1번 여유각
2번 균열형 칩
3번 유동형 칩
3기계2반 06번 마성민 수강하였습니다

[3기계3 12 박정훈]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 12번 박정훈 수강하였습니다.

[3기계3 01 김기렬]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 01번 김기렬 수강하였습니다.

[3기계3 17 여호찬]

1. 여유각 2. 균열형 칩 3. 유동형 칩

[3기계3 07 김지한]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 07 김지한 수강하였습니다

[3기계3 04 김정민]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 04 김정민 수강하였습니다.

[3기계3 18 유현호]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 18번 유현호 수강하였습니다

[3기계3 10 박영민]

1 여유각
2 균열형칩
3 유동형 칩 박영민수강완료

[3기계3 15 손민성]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 15번 손민성 수강하였습니다

[3기계3 06 김지석]

1.여유각
2.균열형칩
3.유동형 칩
3기계3 06번 김지석 수강하였습니다.

[3기계3 11번 박영원]

1 여유각
2 균열형칩
3 유동성 칩 박영원 수강완료

[3기계3 02김선광]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 02번 김선광 수강하였습니다

[3기계3 5 김정식]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 05번 김정식 수강하였습니다

[3기계3 16엄찬우]

1 여유각
2 균열형칩
3 유동성 칩
3기계3 16 엄찬우 수강완료

[3기계3 19 이명호]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 19 이명호 수강하였습니다.

[3기계3 03 김세동]

3기계3 3번 김세동
1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩

[3기계3 09 노재민]

1.여유각2.균열형칩3.유동형칩

[3기계3 20 이주원]

1.여유각
2균열형칩
3.유동형칩
3기계3 20 이주원 수강하였습니다

[3기계3 14 서민준]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 14번 서민준 수강하였습니다

[3기계3 13 변은호]

3기계3 13 변은호 수강완료
1.여유각 2.균열형칩 3.유동형칩

[3기계3반8번김태현]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계3 8번 김태현수강하였습니다

[3기계2 16 이민승]

1.여유각
2.균열형칩
3.유동형칩
3기계2 16 이민승 수강

[3기계1반13번육세준]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계1 13번 육세준 수강하였습니다

[3기계1반10번 신중헌]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계1 10 신중헌 수강하였습니다

[3기계1반10번 신중헌]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계1 10 신중헌 수강하였습니다

[3컴1 2 김경원]

1. 여유각
2. 균열형칩
3. 유동형칩
3기계1 02 김경원 수강하였습니다