사피엔반도체(452430)-스팩 합병코스닥신규(2/19)- 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체

[해치]

사피엔반도체-마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC)  설계 팹리스 기업/ 저전력 디지털 구동 방식의 DDIC 기술력과 실리콘 기판 위에 발광다이오드 접합시켜 고휘도 디스플레이 구현 LEDoS용 실리콘 백플레인 설계 기술 보유, 글로벌 기술 특허 150건 이상을 확보/주요 제품은 TV, 사이니지에 적용 초대형 · 대형 디스플레이 패널 구동 반도체와 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)/올해 프랑스, 독일 LED 기업과  본격적인 칩 양산 중. 국내 대형 디스플레이 기업과 협력 진행중. 스마트 글라스 기기에 들어가는 마이크로LED 구동칩 공급 글로벌 기업들과 논의 중/하나머스트7호스팩(372290)합병/

디스플레이 구동 반도체는 실제 디스플레이에서 영상을 표현할 수 있도록 전기적 신호를 처리해 구동하게 하는 핵심 반도체

2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 전문적으로 설계하는 팹리스 기업이다. 저전력 디지털 구동 방식의 DDIC 기술력과 실리콘 기판 위에 발광다이오드를 접합시켜 고휘도 디스플레이를 구현하는 LEDoS용 실리콘 백플레인 설계 기술을 보유하고 있다.

주요 제품군은 TV, 사이니지에 적용되는 초대형?대형 디스플레이 패널 구동 반도체와 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다.

사피엔반도체 측은 앞으로 본격화될 차세대 디스플레이 시장에 대응하기 위해 국내를 비롯한 글로벌 상위 5위권 파운드리와 협력관계를 구축해 왔으며, 마이크로LED를 탑재한 IT 기기 출시 계획을 밝힌 글로벌 빅테크들과 협업을 확대 중이라고 설명했다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “마이크로LED가 상용화되려면 기술 고도화와 원가 경쟁력 확보가 뒷받침돼야 한다”며 “당사는 DDIC 설계 기술력을 바탕으로 양산 수율을 높이고, 소비전력과 원가를 절감시켜 새로운 시장을 리드할 준비를 마쳤다”고 말했다.
이어 “이번 합병을 통해 유입되는 자금은 핵심 연구 인력을 확보하고 기술경쟁력을 강화하기 위한 연구개발에 주로 투자할 계획”이라며 “코스닥 상장을 기점으로 마이크로LED 시장을 선도하는 기업으로 성장할 것”이라고 덧붙였다.

이 대표가 창업 초부터 이 영역에 집중한 것은 마이크로LED가 ‘게임 체인저’로 떠오르고 있기 때문이다. 마이크로LED는 초고화질 구현에 탁월한 데다, 낮은 전력 소모로 높은 밝기와 명암을 나타낼 수 있다. 다양한 사이즈에 적용할 수도 있다. 이 때문에 초대형•초소형 디스플레이는 물론 스마트폰, 스마트워치 등 웨어러블 기기, 자율주행 차량용 투명 디스플레이, 증강•혼합현실(AR•MR) 기기 등에 두루 사용될 수 있다.