3.2.2 적용범위
주입공법을 적용하는 궁극적인 목적은 구조물 등의 안정과 시공의 용이성, 안정성을 도모하는 것이다. 여기서는 이러한 목적 하에 실시되는 주입공법을 적용 분야에 따라 살펴보면 다음과 같다.
(1) 지수 주입 : 주입 대상지반의 투수 계수를 작게하여 투수 유량을 감소시키는 것이 목적이다. 예를 들면, 굴착공사에 있어서 지하수위의 저하를 억제하거나 파이핑 현상을 방지하기 위해 지수 주입을 실시한다.
(2) 저면 융기(Heaving)방지 주입 : 연약지반에서 흙막이공을 이용하여 굴착할 때 저면이 융기되는 수가 있다.
이같은 현상은 흙의 점착력이 부족하여 활동면을 따라 전단파괴가 일어나는 것이 원인 이므로 저항부분의 점착력을 주입에 의해 향상시키면 방지 할 수 있다.
(3) 침하 방지 주입 : 침하 방지를 목적으로 하는 주입은 여러가지 경우가 있다.
지반을 굴착 할 때, 인접지반이 침하하는 주 원인은 굴착에 따른 지중응력의 해방과 지하수위의 저하이다. 따라서 흙막이 배면에 주입하는 것이 일반적이다.
(4) 지지력 증가 주입 : 구조물 기초의 지지력을 증가시키기 위해 주입하여 지반의 강도를 높이고 하중의 분산을 도모할 수 있다.
(5) 토립자 유출 방지 주입 : 안의 제방 또는 호안구조물의 내측(육지측)이 함몰하는 경우가 있다. 이것은 파력 등에 의해 기초밑의 토립자가 점차 유실되어 일어나는 것이므로, 주입에 의해 점착력을 향상시켜 방지할 수 있다.