[이데일리 조태현기자]
(746,000원
29,000 -3.74%)와
LG전자가 공동으로 제안한 북미식 모바일
디지털TV 기술이 북미에서 기술 표준으로 선정됐다.
북미 디지털 방송 표준화 기구인 ATSC(Advanced Television Standards Committee)는 16일 `ATSC-M/H` 기술을 모바일 디지털TV 표준으로 승인한다고 밝혔다.
이 기술은
(112,000원
4,500 -3.86%)가 원천특허를 갖고 있는 북미 지상파 디지털TV 수신 기술(VSB)에 `이동 수신 기능`을 보완한 것이다.
휴대전화 등 모바일 기기로 도심, 산악 등을 시속 290km로 이동하면서도 고화질 디지털 방송을 볼 수 있는 기술이다.
또 기존 지상파 디지털 방송을 기반으로 별도의 주파수 확보없이 방송 장비 업그레이드를 통해 무료 모바일 디지털TV 서비스가 가능하다는 장점이 있다.
삼성전자와 LG전자는 지난해 5월부터 표준화에 공동 대응해왔다. 이번 기술표준 채택으로 내년부터 본격화되는 미국 모바일 DTV 시장 주도권을 쥘 수 있을 것으로 기대된다.
이번 기술 표준 선정에 따라 북미 지역 방송사 연합체인 `오픈 모바일 비디오 연합(OMVC. Open Mobile Video Coalition)`에 속한 800여개 방송사들의 제품에 이 기술이 독점 사용된다.
한편 LG전자는 이 기술을 지원하는 수신칩 개발에 성공해 지난 1월 미국
라스베이거스에서 열린 CES 전시회에 공개한 바 있다.
LG전자는 지난 2년간 100억원과 30여명의 연구진을 투입해 기술 개발 및 표준화, 미국 방송사들과의 상용화 테스트를 진행해 왔다.
LG전자는 오는 2010년 이 칩을 장착한 휴대전화, 포터블 DVD플레이어 등을 북미 시장에 출시할 계획이다.
백우현 LG전자 CTO(최고기술책임자) 사장은 "이번 기술 표준 채택은 시청자와 방송사 모두에게 새로운 경험을 제공하는 계기가 될 것"이라며 "한국 모바일 TV 기술의 우수성을 세계에 알린 것"이라고 말했다.
삼성전자도 이 기술에 대응하는 모바일 디지털TV 수신 싱글 칩(Single Chip)을 개발했다.
이 싱글 칩은 삼성전자 시스템 LSI(비메모리반도체)사업부와 DMC(완제품)
연구소가 공동으로 개발한 것이다. RF 튜너칩과 베이스밴드 채널칩을 하나로 집적화시킨 시스템 온 칩(SoC)이다.
하나로 집적함에 따라 크기가 줄었다. RF 튜너칩을 포함했음에도 칩 크기가 가로·세로 각각 7.5mm에 불과하다.
또 비용과 소비전력도 적기 때문에 휴대전화, 노트PC 등 모바일 DTV 단말기에 최적화된
솔루션이 될 것이라고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 이번에 개발한 싱글 칩을 탑재한 제품으로 미국내 시범 서비스에 대응할 예정이다.
조병덕 삼성전자 DMC연구소장(부사장)은 "TV 제품은 물론 방송 관련 기술 분야에서도 리더십을 이어 가게 됐다"며 "특히 국내 기업간 협력을 통해 달성했다는 의미가 크다"고 말했다.
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