--블라스터가공--
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표면의 조도를 주어서 접착력을 증가시키는 기술
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기존의 화학적인 방법의 대체 기술로
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전체도금 및 부분도금까지 가능한 기술
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부분별로 조도를 다르게 주어서 균일한 접착력
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혹은 시간의 경과후 특정부위만 도금이 남을수 있도록 하는 가공 방법
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첫댓글그런데 이러한 방법이라면 무전해 도금을 하는 경우일 것 같은데요? 아닌가? 블라스터 가공을 위하여 에칭처리 안 하는 곳 같은데는 어떻게 하나요? 또 플라즈마 역시 같다고 생각이 드는데 일반 블라스터 처리로 미세한 에칭홀이 형성되는 것이 있나요? 기존의 블라스터는 두껍다고 알고 있어서요?
첫댓글 그런데 이러한 방법이라면 무전해 도금을 하는 경우일 것 같은데요? 아닌가? 블라스터 가공을 위하여 에칭처리 안 하는 곳 같은데는 어떻게 하나요? 또 플라즈마 역시 같다고 생각이 드는데 일반 블라스터 처리로 미세한 에칭홀이 형성되는 것이 있나요? 기존의 블라스터는 두껍다고 알고 있어서요?