<![CDATA[
<P>1 균형 시험기 <BR>2 파괴인성시험 Kic<BR>Jic<BR>COD(crack opening displacement) <BR>3 재료의 시험 및 비파과 검사 재료의 시험<BR>인장 시험<BR>경도 시험<BR>충격 시험<BR>피로 시험<BR>비파괴 검사 <BR>4 경도시험 비커스 경도(Vickers hardness)<BR>브리넬 경도(brinell hardness)<BR>로크웰 경도(Rockwell hardness)<BR>쇼어 경도(Shore hardness)<BR>듀로미터 경도(Durometer hardness)<BR>경도 관계표 <BR>5 재료 시험의 기계적 성질과 시험법의 선택 기본적인 성질<BR>시험속도와 동적 성질<BR>시험온도, 그 외의 환경<BR>공업적 시험<BR>SI단위(Le Systeme International d'Unites) <BR>6 피로시험 크리프 시험(creep test), 크리프 파단시험(creep rupture test)<BR>마모 시험(①abrasion test ②wear test)<BR>기타의 재료시험<BR>비파괴시험 <BR>7 인장시험 시험편<BR>시험기<BR>시험<BR>항복점(yield point) σ<BR>내력(proof stress) σ, σ, σ(λ)<BR>인장강도(tensile strength) σ<BR>항복신장 λ<BR>파단신장(elongation) δ<BR>인장시험의 φ<BR>시험결과<BR>비금속의 인장시험 <BR>8 압축, 굽힘, 비틀림 시험 압축시헙(compression test)<BR>항절시험(transverse test)<BR>굽힘시험(bend test)<BR>비틀림 시험(torsion test)<BR>전단시험기(shear test) <BR>9 충격시험 샤르피 충격시험(charpy impact bend test)<BR>그 외의 충격시험 <BR>10 플라스틱 경도시험 로크웰 경도시험<BR>브리넬 경도시험 <BR>11 마모시험기 사진 및 용도,특징 <BR>12 압축시험기 (50톤) 사진 및 용도,특징 <BR>13 비파괴 검사 비파괴 검사란<BR>비파괴검사 방법과 비교 <BR>14 교정검사 1. 교정검사의 정의 </P>
<P>2. 교정검사의 대상</P>
<P>3. 교정검사의 주기</P>
<P>4. 교정검사기관</P>
<P>5. 교정검사의 절차</P>
<P>6. 교정검사 수수료 <BR>15 크로마토그래피 1.크로마토그래피의 어원 </P>
<P>2.크로마토그래피의 분리 원리</P>
<P>3.크로마토그래피의 역사</P>
<P>4.크로마토그래피의 분류</P>
<P>5.박층 크로마토그래피</P>
<P>6.컬럼 크로마토그래피</P>
<P>7.액체 크로마토그래피의 구성</P>
<P>8.기체 크로마토그래피의 구성</P>
<P>9.GC vs. LC</P>
<P>10.신호값으로 나타낸 크로마토그램</P>
<P>11.분리원리에 따른 HPLC의 구분</P>
<P>12.흡착 크로마토그래피 (I)</P>
<P>13.흡착 크로마토그래피(II): 선택성</P>
<P>14.흡착 크로마토그래피(III): 분리 원리</P>
<P>15.흡착 크로마토그래피(V): 고정상</P>
<P>16.흡착 크로마토그래피(VI): 용매(이동상)</P>
<P>17.분배 크로마토그래피(I) 분류 (역상 vs. 순상)</P>
<P>18.분배 크로마토그래피의 분리 기전 (II) <BR> <BR>16 경도 환산표 경도 환산표 <BR>17 경도 경도 <BR>18 방사선투과검사 1.개요</P>
<P>2.방사선안전관리 <BR>19 초음파탐상검사 1.음향검사와 초음파탐상 </P>
<P>2.초음파탐상검사의 응용과 장단점</P>
<P>2-1.초음파탐상검사의 응용</P>
<P>2-2.초음파 탐상검사의 장점</P>
<P>2-2.초음파탐상검사의 단점 <BR>20 자분탐상검사 1.개요 </P>
<P>2.자분탐상시험 절차</P>
<P>2-1.전처리</P>
<P>2-2.자화</P>
<P>2-3.자분의 적용</P>
<P>2-4.관찰</P>
<P>2-5.후처리</P>
<P>3.자분탐상시험의 적용과 특성 <BR>21 액체침투탐상검사 1.개요 </P>
<P>2.침투탐상검사의 개요 및 원리</P>
<P>3.다른 비파괴검사와의 비교 <BR>22 HP 천백 시리즈 HPLC를 이용한 미량 비타민 분석 II 1.서론 </P>
<P>2.실험</P>
<P>3.결과</P>
<P>4.결론 <BR>23 GC 사용시 라이너 선택법 1.라이너 부피 </P>
<P><BR>2.라이너의 표면 처리 <BR>3.라이너의 모양</P>
<P>4.스플릿/스플릿리스 라이너 설치방법 <BR> <BR>24 이온 1.개 요 </P>
<P>2.분리</P>
<P>3.Ion chromatography의 구성</P>
<P>4.검출기</P>
<P>5.전도도 검출기</P>
<P>6.Chemical suppression IC</P>
<P>7.Non-suppression IC</P>
<P>8.Non-suppression방식과 suppression방식의 비교 </P>
<P><BR>25 TOC 조작법 1.TOC 원리</P>
<P>2.Standard sol’n </P>
<P>3.조작순서</P>
<P>4.NPOC의 측정 <BR>26 AAS 1.원리 </P>
<P>2.기기</P>
<P>3.정확한 측정을 방해하는 요소(Interference)</P>
<P>1)화학적 방해</P>
<P>2)Ionization</P>
<P>3)분광학적 방해</P>
<P>4)매트릭스 효과 <BR> <BR>27 AA조작법 1.Manual 구성 </P>
<P>2.Flame (Continuous) Menu: Instrument Conditions 선택</P>
<P>3.Data Processing</P>
<P>4.TURN OFF <BR>28 플라스틱 내화학성 시험 플라스틱 내화학성 시험 <BR>29 금속재료의 시험 동적 시험 </P>
<P>1. 인장시험</P>
<P>1) 개요</P>
<P>2) 탄성한도와 비례한도</P>
<P>3) 항복점</P>
<P>4) 인장 강도와 파괴 강도</P>
<P>5) 연신률</P>
<P>5) 단면 수축률</P>
<P>2. 충격 시험</P>
<P>1) 충격 시험편 규격</P>
<P>2) 충격시험기의 원리 및 충격값</P>
<P>3) 충격 시험에서 나타나는 특성</P>
<P>3. 비틀림 시험기</P>
<P>정적 시험</P>
<P>1. 브리넬 경도시험기</P>
<P>2. 로크웰 경도시험기</P>
<P>3. 쇼어 경도시험기</P>
<P>4. 비커스 경도시험기</P>
<P>5. 금속 현미경 <BR> <BR>30 브리넬 경도 환산표 브리넬 경도 환산표 <BR>31 비커스 경도 환산표 비커스 경도 환산표 <BR>32 유세포분석기 1.개요 </P>
<P>2.활용범위</P>
<P>3.FLUIDICS</P>
<P>3-1.Laminar Flow</P>
<P>3-2.Fluidic System</P>
<P>4.2.Optics</P>
<P>4-1.Excitation Optics</P>
<P>4-2.Collection Optics <BR>33 도금 내식성시험 1 유공도 시험(pin hole) </P>
<P>2 염수분무 시험</P>
<P>원심분리식 염수분무</P>
<P>아세트 산성 염수분무시험</P>
<P>구리 가속성 염수분무시험</P>
<P>3 코로드코트(Corrodkote) 시험 <BR>34 도금욕 Hull cell 시험 2.1 헐셀시험의 목적 </P>
<P>2.2 헐셀이 형상과 크기 및 결선</P>
<P>2.3 온도조절 및 교반</P>
<P>2.4 양극과 음극(시험판)</P>
<P>2.5 시험조작</P>
<P>2.6 굴곡음극시험(bent cathode test) </P>
<P><BR> <BR>35 도금층 시험 1 도금 두께의 측정 </P>
<P>파괴식 시험 </P>
<P>비파괴식 시험 <BR>1) 중량차에 의한 방법</P>
<P>2) 전자식 두께 측정</P>
<P>3) 와전류에 의한 방법</P>
<P>4) β-선에 의한 방법</P>
<P>5) 형광 X-선에 의한 방법 <BR> <BR>36 도금 경도시험 1 목적 </P>
<P>2 압입식 경도법</P>
<P>1) 종류</P>
<P>2) 문제점</P>
<P>3) Brinell hardness(BH)</P>
<P>4) Rockwell Hardness(HR)</P>
<P>5) Vickers Hardness Test</P>
<P>6) Vicker's microhardness <BR> <BR>37 분취용 고속 액체 크로마토그래피 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.서론</P>
<P>4.기기구성 및 특징</P>
<P>송액 pump</P>
<P>시료주입</P>
<P>분리 column</P>
<P>충진제</P>
<P>담체입자의 비교</P>
<P>Column 항온조</P>
<P>검출기</P>
<P>Data 처리장치</P>
<P>HPLC용 검출기</P>
<P>5.원리 및 이론</P>
<P>6.조작 및 분석방법</P>
<P>시료의 조제</P>
<P>이동상의 조제</P>
<P>시료 주입법</P>
<P>이동상의 용출 방법</P>
<P>Column의 보관과 재생</P>
<P>Column 세척방법</P>
<P>7.응 용</P>
<P>정성</P>
<P>정량</P>
<P>분취 <BR> <BR>38 항온항습기 1.적용범위 </P>
<P>2.용어의 정의</P>
<P>3.종류</P>
<P>4.정격전압 및 정격주파수</P>
<P>5.성능</P>
<P>6.구조및재료</P>
<P>7.검 사</P>
<P>8.표 시</P>
<P>9.취급설명서 <BR>39 항온항습기 시험방법 1.적용범위 </P>
<P>2.용어의정의</P>
<P>3.시험방법의종류</P>
<P>4.시험 <BR> <BR>40 항온ㆍ항습시스템의 기본설계 1.머리말 </P>
<P>2.항온항습시스템 규격</P>
<P>적용범위</P>
<P>용어의 정의</P>
<P>종류</P>
<P>정격전압 및 정격주파수</P>
<P>성능</P>
<P>구조 및 재료</P>
<P>검사</P>
<P>표시</P>
<P>취급 설명서</P>
<P>3.시스템설계시의 유의 사항 </P>
<P>4.항온항습시스템 시험방법 <BR> <BR>41 항온·항습시스템의 자동제어 1. 개요 </P>
<P>2. 항온 항습 제어의 특징</P>
<P>3. 자동제어 방식과 제어기기의 종류</P>
<P>자동제어 방식</P>
<P>제어 동작(Control Action)</P>
<P>자동제어 기기의 종류와 특징</P>
<P>4. 항온 항습의 자동제어 예</P>
<P>패케이지 공조기</P>
<P>Air Handling Unit</P>
<P>복수 Zone 시스템</P>
<P>5. 제어정도(制御精度)</P>
<P>6. 에너지 절약</P>
<P>7. 맺음말 </P>
<P><BR> <BR>42 고체물리학 실험(Thermal Conductivity) I. 실험목적 </P>
<P>II. 원리</P>
<P>막대기에서의 열의 흐름을 계산하기 위한 그림</P>
<P>온도의 함수로 표시한 Ni의 열전도 K와 전기 전도도</P>
<P>묽은 기체에 대한 열전도도 곁수의 계산 </P>
<P>Three phonon collision에 의한 thermal resistivity</P>
<P>Geometrical imperfection에 의한 thermal resistivity</P>
<P>Electorn gas에 의한 thermal resistivity</P>
<P>III. 실험장치</P>
<P>V. 실험방법 <BR> <BR>43 고체물리학 실험(Electrical Conductivity) I. 실험목적 </P>
<P>II. 원리</P>
<P>전류밀도</P>
<P>비저항</P>
<P>상태분포함수</P>
<P>금속 전기 저항</P>
<P>순수 반도체와 불순물 반도체</P>
<P>에너지대와 유효질량</P>
<P>전기전도율과 옴의 법칙</P>
<P>전기장 내에서의 운동</P>
<P>Energy gap</P>
<P>에너지간격의 원인</P>
<P>띠 간격</P>
<P>III. 실험방법 <BR> <BR>44 고체물리학 실험(Thermal Efficiency) I. 실험목적 </P>
<P>II. 원리</P>
<P>열을 일로 전환</P>
<P>carnot 순환과정</P>
<P>1.등온 과정</P>
<P>2.단열 팽창 </P>
<P>3.등온압축</P>
<P>P-V 관계</P>
<P>효 율</P>
<P>에너지 전환과 열역학 제 2 법칙</P>
<P>열역학 제2법칙의 개요</P>
<P>III. 실험기구</P>
<P>IV. 실험방법</P>
<P>초기 설치(first setup)</P>
<P>heat engine mode</P>
<P>open mode</P>
<P>Data 계산, 처리 <BR>45 고체물리학 실험(LC-cell의 Transmission-Voltage 특성) I. 실험목적 </P>
<P>II. 원리</P>
<P>액정(liquid crystal)이란?</P>
<P>액정(liquid crystal)의 종류</P>
<P>(1)네마틱(nematic) 액정</P>
<P>(2) 스멕틱(Smectic) 액정</P>
<P>(3)콜레스테릭(Cholesteric) 상</P>
<P>External Influences on Liquid Crystals</P>
<P>Birefringence in Liquid Crystals</P>
<P>조직(texture)와 결함(defect)</P>
<P>액정의 화학적인 특성</P>
<P>Twisted nematic(TN) Displays</P>
<P>LC cell의 구성</P>
<P>III. 실험장치</P>
<P>IV. 실험방법 <BR>46 고체물리학 실험(Nanoscope) I. 실험목적 </P>
<P>II. 원리</P>
<P>광학적 간섭의 <BR>원리</P>
<P>간섭무늬의 측정</P>
<P>필름 두께의 전형적인 측정</P>
<P>Sample 측정</P>
<P>III. 실험방법</P>
<P>작동 순서</P>
<P>측정</P>
<P>IV. 실험장치 <BR>47 고체물리학 실험(Thermocouple을 이용한 온도측정) I. 실험목적 </P>
<P>II. 원리</P>
<P>Thermoelectricity (thermocouples) </P>
<P>Introduction to three effects in thermoelectricity</P>
<P>Seebeck effect </P>
<P>Peltier effect</P>
<P>Thomson effect</P>
<P>Thermocouple</P>
<P>Thermocouple의 직렬회로 해석</P>
<P>III. 실험기구</P>
<P>IV. 실험방법 <BR>48 고체물리학 실험(Advanced Optics) Experiment 1: Refraction </P>
<P>I. 실험목적</P>
<P>II. 실험기구</P>
<P>III. 이론</P>
<P>굴절률</P>
<P>Critical Angle</P>
<P>IV. 실험방법</P>
<P>Experiment 2: Refraction</P>
<P>I. 실험목적</P>
<P>II. 실험기구</P>
<P>III. 이론</P>
<P>IV. 실험방법</P>
<P>Experiment 3: Lenses</P>
<P>I. 실험목적</P>
<P>II. 실험기구</P>
<P>III. 이론</P>
<P>IV. 실험방법</P>
<P>Experiment 4: Holography</P>
<P>I. 실험목적</P>
<P>II. 실험기구</P>
<P>III. 이론</P>
<P>IV. 실험방법 <BR>49 물의 경도(hardness) <BR>50 오차와 정도 1.오차 </P>
<P>2.오차의 분류</P>
<P>1) 계통 오차</P>
<P>2) 과실 오차</P>
<P>3) 우연 오차</P>
<P>3.정도(精度)</P>
<P>4.측정 정도의 변천</P>
<P>5.측정 정도에 영향을 미치는 요인</P>
<P>(1) 표준기의 영향</P>
<P>(2) 측정물의 영향</P>
<P>(3) 측정기의 영향</P>
<P>(4) 작업자의 영향</P>
<P>(5) 환경의 영향 <BR>51 측정오차의 원인 1. 기계적 변형 문제 </P>
<P>가. 측정력에 의한 압축 변형</P>
<P>나. 측정력에 의한 굽힘 변형</P>
<P>다. 측정력에 의한 압축과 자중에 의한변형</P>
<P>라. 자중에 의한 굽힘 변형</P>
<P>2. 기하학적 문제</P>
<P>가. 아베의 원리(Abbe's Principle)</P>
<P>나. 접촉오차</P>
<P>다. 측정물의 기하학적 형상</P>
<P>라. 마모(磨耗)</P>
<P>3. 물리학적 문제 </P>
<P>가. 열팽창 문제</P>
<P>나. 광학적 문제 </P>
<P>4. 히스테리시스 <BR>52 측정오차와 불확도 평가 1) 측정불확도의 의미 </P>
<P>2) 측정불확도의 용어</P>
<P>3) 측정불확도의 관리</P>
<P>4) 측정결과의 표현에 관한 국제적 동향 <BR> <BR>53 열분석법 열분석법의 종류 </P>
<P>1.TG (Thermorgravimetre) </P>
<P>알 수 있는 점</P>
<P>기기 장치</P>
<P>이론 및 실험적 검토</P>
<P>응용면</P>
<P>2.DTA (Differential Thermeral Analylsis)</P>
<P>알 수 있는점</P>
<P>기기 장치</P>
<P>이론 및 실험적 고찰</P>
<P>응용면 <BR>54 현미경의 구조와 사용법 1.관찰방법</P>
<P>2.현미경의 구조 <BR>55 회로시험기 1. 저항 측정 </P>
<P>2. 직류 전압의 측정</P>
<P>3. 교류 전압의 측정</P>
<P>4. 직류 전류의 측정 <BR> <BR>56 핸드폰케이스 3차원측정기 동영상 <BR>57 전자계측장비(2) 1.개요 </P>
<P>가. 압력센서</P>
<P>실리콘 정전용량형 압력센서</P>
<P>자동차의 MAP 센서용 압저항형 압력센서</P>
<P>나. 가속도계 센서 </P>
<P>다. 각속도계 센서</P>
<P>(1) 코리올리식 센서의 동작원리</P>
<P>(2) 압전형 진동자이로 </P>
<P>(3) 평행평판형 자이로</P>
<P>(4) 회전진동형 자이로</P>
<P>(5) 진동한 가속도센서에 의한 자이로</P>
<P>(6) 링구조를 가지는 자이로</P>
<P>라. 유량센서</P>
<P>(1) 차압유량계</P>
<P>(2) 용적유량계</P>
<P>(3) 전자유량계</P>
<P>(4) 와류유량계</P>
<P>(5) 질량유량계(Mass Flow Meter)</P>
<P>2.시장동향 <BR> <BR>58 <BR>59 3차원 측정기 동영상 <BR>60 공구측정장치 동영상 <BR>61 비접촉 3차원 측정기 동영상 <BR>62 최신광학장치 및 광이용계측장비 1.광기술의 정의 </P>
<P>2.광기술의 분류</P>
<P>가. 광통신 및 그 부품</P>
<P>나. 광소재 및 광원응용 분야의 광학기기 및 계측기</P>
<P>(1) 광소재 광학기기 및 계측기</P>
<P>(2) 광원응용</P>
<P>다. 광정밀기기용 광학기기 및 계측기</P>
<P>(1) 레이저 정밀가공</P>
<P>(가) He-Ne 레이저</P>
<P>(나) 아르곤(Ar) 레이저</P>
<P>(다) 탄산가스(CO 2 ) 레이저</P>
<P>(라) 색소(Dye)레이저</P>
<P>(마) 반도체 레이저</P>
<P>(바) Nd:YAG레이저와 Nd:Glass레이저</P>
<P>(2) 광계측기기 및 광센서</P>
<P>(가) 광센서</P>
<P>(나) 광전효과의 종류</P>
<P>(다) 광섬유센서</P>
<P>(라) 의료광학기기</P>
<P>1) 의료용 영상진단기</P>
<P>2) 레이저응용 치료기</P>
<P>라. 광정보기기용 광학기기 및 계측기</P>
<P>(1) 광기록부품</P>
<P>(2) 광기록매체</P>
<P>(3) 광입출력장치</P>
<P>(4) 디스플레이 소자의 광학기기 및 광응용 계측기</P>
<P>3.광학장치 및 광이용 계측기술 </P>
<P>가. 최신광학장치 및 광이용 계측장비 기술의 대상</P>
<P>나. 최신광학장치 및 광이용 계측장비 기술의 종류</P>
<P>4.광학장치 및 광이용 계측장비 기술 발전 동향 </P>
<P>5.해외기술동향</P>
<P>가. 광기술별 기술동향 및 Roadmap</P>
<P>나. 광기술별 산업 및 시장동향</P>
<P>다. 일본의 광산업 시장동향</P>
<P>6.국내 기술동향</P>
<P>가. 광기술분야의 세부기술별 기술동향 및 Roadmap </P>
<P>나. 한국의 광산업 시장동향 <BR>63 브리넬 경도 <BR>64 비파괴 검사 <BR>65 3차원 측정기 개 요<BR>3차원 측정기의 기능 및 특징<BR>3차원 측정기의 구조<BR>측정점 검출기(Probe)<BR>3차원 측정기의 분류 <BR>66 나사의 측정 개 요<BR>게이지에 의한 측정<BR>수나사의 측정 <BR>67 정반 개 요<BR>정반의 종류 및 특징<BR> <BR>68 표면 거칠기 측정 개 요<BR>표면 거칠기의 표시법<BR>측정 방법 <BR>69 금속 현미경 <BR>70 내측 마이크로미터 <BR>71 이온크로마토 그래피 사진 및 용도,특징 <BR>72 밀착력측정기 사진 및 용도,특징 <BR>73 형광 도금두께 측정기 사진 및 용도,특징 <BR>74 측정기 측정기의 개요<BR>측정기의 분류<BR>길이측정기<BR>각도측정기<BR>평면측정기 <BR>75 오제표면분석기 사진 및 용도,특징 <BR>76 미소경도계 사진 및 용도,특징 <BR>77 열팽창계수측정기 사진 및 용도,특징 <BR>78 오실로스코프의 정의 와 구성 오실로스코프의 정의 <BR>오실로스코프의 구성 <BR>79 디지털 스토리지 오실로스코프의 기준 샘플링, 디지타이징, 엘리어싱<BR>보간, 분해능, 피크검출 <BR>80 3차원 측정기의 종류및 구성 3차원측정기란 ? <BR>3차원측정기의 종류 <BR>Layout M/C의 사용 예 <BR>Layout M/C 구성 <BR>3차원측정기 구입시 주요 검토항목 <BR>81 Layout M/C 재생과정 재생전의 Column <BR>기존 코팅을 녹여낸 후 연마 작업과정 <BR>재생작업이 끝난 Column <BR>재생작업이 끝난 Base (베어링교환) <BR>재생작업이 끝난 Head (롤러, 베어링교환) <BR>재생작업후 조립된 M/C <BR>82 자이로스코프 1.구조 </P>
<P>2.원리</P>
<P>3.자이로스코프의 원리를 응용한 장난감</P>
<P>4.전륜 나침반</P>
<P>5.광섬유 회전 센서(광섬유 자이로스코프)</P>
<P>6.자전거바퀴 자이로스코프</P>
<P>7.음반 자이로스코프 <BR> <BR>83 회전기기의 허용량계산법 회전기기의 허용량계산법 <BR>84 다이얼게이지 사용법 1. 사용 목적에 적합한 dialgage 선택 </P>
<P>2. 떨어뜨리거나 부딪치지 않도록 한다</P>
<P>3. 용도에 적합한 측정기를 사용한다</P>
<P>4. 마모된 측정자는 교환할 것</P>
<P>5. 사용 전에 각 부의 먼지를 잘 닦도록 한다</P>
<P>6. Spindle을 위로 올려 사용할 때는 lever을 사용하도록 할 것</P>
<P>7. stand등을 사용할 경우 깊숙이 삽입 후 고정할 것</P>
<P>8. 부착할 때는 경사각이 작게 되도록 할 것</P>
<P>10. 지시값은 정위치에서 읽도록 한다 <BR>85 하이트게이지 사용법 1.사용 목적에 적합한 gage선택 </P>
<P>2. 과격한 충격을 주지 않도록 한다</P>
<P>3. 스크라이버의 앞끝을 상하지 않도록 한다</P>
<P>4. 사용 전에 각 부의 먼지를 잘 닦도록 한다</P>
<P>6. 정반과 공작물을 잘 닦은 다음 충분한 시간을 두고 실온에 일치</P>
<P>8. 기점에 setting 한다</P>
<P>9. 눈금은 정상적인 위치에서 읽도록 한다</P>
<P>10. 미소 이동할 때에는 lens가 위에 있지 않도록 주의한다 <BR>86 마이크로미터 사용법 1. 사용 목적에 적합한 마이크로 미터를 선택한다 </P>
<P>2. 과격한 충격을 주지 않도록 한다</P>
<P>3. 사용 전 각 부의 먼지를 잘 닦아준다</P>
<P>4. 마이크로메타와 피측정물을 최대한 실온에 가깝게 유지한다</P>
<P>5. 양쪽 측정면을 잘 닦는다</P>
<P>6. 기점을 달 닦는다</P>
<P>7. 측정 할 때에도 필히 라쳇스돕을 사용하도록 한다</P>
<P>9. 사용 후 각 부에 묻은 오물과 지문 등은 건조한 헝겊으로 잘 닦도록 한다 <BR>87 버니어켈리퍼스 사용법 1. 사용 목적에 적합한 켈리퍼스를 선택한다 </P>
<P>2. 과격한 충격을 주지 않도록 한다</P>
<P>3. 내측 JAW를 손상하지 않도록 주의한다</P>
<P>4. 측정전에 각 부의 먼지를 잘 닦는다</P>
<P>6. 외측 측정</P>
<P>7. 내측 측정: 가능한 내측 JAW를 깊게 삽입하여 측정</P>
<P>8. 깊이 측정 : depth기준면을 공작물에 밀착하여 측정</P>
<P>9. 단차 측정: 단차 측정면을 공작물에 밀착하여 측정</P>
<P>10. 눈금은 정위치에서 읽도록 한다 <BR>88 측정오차와 불확도 평가 1) 측정불확도의 의미 </P>
<P>2) 측정불확도의 용어</P>
<P>3) 측정불확도의 관리</P>
<P>4) 측정결과의 표현에 관한 국제적 동향 <BR>89 윤곽투영기 <BR>90 오차와정도 가. 오차 </P>
<P>나. 오차의 분류</P>
<P>과실 오차</P>
<P>계통 오차</P>
<P>우연 오차</P>
<P>다. 정도(精度)</P>
<P>라. 측정 정도의 변천</P>
<P>마. 측정 정도에 영향을 미치는 요인 <BR>91 길이와각도 1. 물리량의 단위 </P>
<P>2. 길이의 단위</P>
<P>3. 각도의 단위</P>
<P>도(度 : Degree)</P>
<P>라디안(Radian) <BR> <BR>92 기본단위의 정의 1) 길이의 단위 (m) </P>
<P>2) 질량의 단위 (kg) </P>
<P>3) 시간의 단위 (s) </P>
<P>4) 전류의 단위 (A) </P>
<P>5) 열역학적 온도의 단위 (K) </P>
<P>6) 물질량의 단위 (mol) </P>
<P>7) 광도의 단위 (cd) <BR>93 센서의 올바른 사용 방법 1.정지 표면용 센서의 경우 </P>
<P>자세 오차</P>
<P>측정면의 얼룩</P>
<P>측정면의 형상</P>
<P>접압</P>
<P>그 밖의 주의사항</P>
<P>2.이동·회전 표면용 센서의 경우</P>
<P>3.내부 온도 용·공기 온도용 센서의 경우 <BR>94 온도 센서의 내구성 1.정지 표면용 센서 </P>
<P>2.이동·회전 표면용 센서</P>
<P>3.내부 온도·공기 온용 센서 <BR>95 열전 온도계의 원리 열전 온도계의 원리 <BR>96 변형게이지 1.변형이란 </P>
<P>2.변형 게이지란</P>
<P>3.변형 게이지의 구조</P>
<P>4.변형 게이지의 원리</P>
<P>5.변형 게이지의 우위 성 <BR>97 전자유량계 측정원리 전자유량계 측정원리 <BR>98 테스트 인디게이터 사용법 1. 사용 목적에 적합한 indicator 선택 </P>
<P>2. 떨어뜨리거나 부딪치지 않도록 한다</P>
<P>3. 마모된 측정자는 교환할 것</P>
<P>4. 사용 전에 각 부의 먼지를 잘 닦도록 한다</P>
<P>5. 부착할 때는 경사각 가 가능한 작게 되도록 할 것</P>
<P>6. 보조구는 가능한 짧게하여, 중심이 base사에 있도록 부착한다</P>
<P>7. 회전체 측정시 회전방향에 주의할 것</P>
<P>8. 평행이동에 대한 측정시는 끌어 당길 때의 값만 읽는다</P>
<P>9. 지시값은 정위치에서 읽도록 한다 <BR> <BR>99 프로브 <BR>100 정밀 측정의 기초 1. 정밀측정의 목적 </P>
<P>2. 측정기 특성</P>
<P>3. 측정 오차</P>
<P>4. 측정의 기본방법</P>
<P>5. 측정 방법 및 측정기 종류</P>
<P>6. 길이 측정</P>
<P>7. 각도 측정</P>
<P>8. 표면 거칠기의 측정</P>
<P>9. 형상 및 위치의 정도 측정</P>
<P>10. 윤곽 측정 : 공구 현미경, 투영기</P>
<P>11. 나사 측정: 나사 마이크로미터, 삼선법, 나사의 광학적 측정, 나사 게이지</P>
<P>12. 기어 측정 <BR> <BR>101 내경 캘리퍼스 <BR>102 크로마토그래피 컬럼 선택 가이드 1.컬럼의 종류 </P>
<P>2.컬럼의 튜빙 재질</P>
<P><BR>3.컬럼의 고정상</P>
<P>4.컬럼의 필름 두께</P>
<P><BR>5.컬럼의 길이</P>
<P>6.컬럼의 내경 </P>
<P><BR>103 기체 크로마토그래프의 기기적 구성 기체 크로마토그래프의 기기적 구성 <BR>104 수분측정기 I. Karl Fisher 수분측정법의 개요 및 특징 </P>
<P>2. Karl Fischer 수분결정법의 반응식</P>
<P>3. Karl Fischer 수분결정법의 종류</P>
<P>4. Karl Fischer반응의 Solvent</P>
<P>5. Karl Fischer반응의 pH 영향</P>
<P>6. KF Drying Oven을 이용한 Karl Fischer 수분측정 <BR> <BR>105 경도 환산표 경도 환산표 <BR>106 3차원측정기(CMM) CMM의 특성 </P>
<P>1. 측정 능력 </P>
<P>2. 측정 불확실성</P>
<P>3. 주위 환경</P>
<P>4. 기계적 성질</P>
<P>5. 소프트웨어</P>
<P>6. 가 격</P>
<P>7. 써 비 스 <BR> <BR>107 진원도 측정 진원도 측정 <BR>108 3차원 측정 1.측정기술에 대한 개요 </P>
<P>2.우리나라 측정기술의 현황</P>
<P>3.삼차원 좌표측정</P>
<P>3-1.접촉식 측정법</P>
<P>3-2.비접촉식 측정법 <BR>109 측정 1.길이의 측정 </P>
<P>1) 길이 측정 일반</P>
<P>2) 길이 측정기</P>
<P>2.각도의 측정</P>
<P>1) 각도 측정기</P>
<P>3.면의 측정</P>
<P>1) 평면도 및 진직도</P>
<P>2) 표면거칠기의 측정</P>
<P>4.나사의 측정</P>
<P>1) 나사 측정 방법</P>
<P>5.기어의 측정</P>
<P>1) 기어 측정 항목</P>
<P>2) 피치의 측정</P>
<P>3) 치형 홈의 오차 측정</P>
<P>4) 치형 오차의 측정</P>
<P>5) 물림 시험</P>
<P>6) 이두께 측정</P>
<P>6.기하 공차 측정</P>
<P>1) 진직도</P>
<P>2) 평면도</P>
<P>3) 진원도</P>
<P>4) 원통도</P>
<P>5) 선의 윤곽도</P>
<P>6) 면의 윤곽도</P>
<P>7) 평행도</P>
<P>8) 직각도</P>
<P>9) 경사도</P>
<P>10) 위치도</P>
<P>11) 동심도</P>
<P>12) 동축도</P>
<P>13) 대칭도</P>
<P>14) 원주 흔들림</P>
<P>15) 전 흔들림 </P>
<P> </P>
<P> </P>
<P> </P>
<P><BR>110 길이와 각도 1. 물리량의 단위 </P>
<P>2. 길이의 단위</P>
<P>3. 각도의 단위 <BR> <BR>111 측정기 분류 1.측정기 방식 </P>
<P>2.측정기 분류</P>
<P>3.측정기 선택시 고려사항 <BR>112 오차와 정도 1.오차 </P>
<P>2.오차의 분류</P>
<P>3.정도(精度)</P>
<P>4.측정 정도의 변천</P>
<P>5.측정 정도에 영향을 미치는 요인 <BR> <BR>113 측정오차의 원인 1. 기계적변형 문제 </P>
<P>2. 기하학적 문제 </P>
<P>3. 물리학적 문제</P>
<P>4. 히스테리시스 <BR>114 비접촉삼차원측정기 측정원리 및 용어설명 1.측정원리</P>
<P>2.용어설명 <BR>115 높이 게이지 <BR>116 3차원측정기 3차원 측정기의 기본 원리 </P>
<P>1.형상 데이터 취득</P>
<P>2.취득데이터 처리</P>
<P>(1)데이터의 범용성</P>
<P>(2)치수와 형상의 동시 평가</P>
<P>(3)유연하고 팽대한 데이터의 처리</P>
<P>(4)치수나 형상의 새로운 개념 형성</P>
<P>3차원측정기의 기구</P>
<P>1.본체구조</P>
<P>(1)매뉴얼식</P>
<P>(2)모터 드라이브식</P>
<P>(3)CNC 식</P>
<P>2.프로브 형식</P>
<P>(1)프로브의 분류</P>
<P>(2)고정식 프로브</P>
<P>(3)터치 트리거식</P>
<P>3.측장 시스템</P>
<P>3차원측정기의 소프트웨어 구조</P>
<P>1.기본 형상 요소</P>
<P>2.형상의 결정방법</P>
<P>(1)최소 영역법</P>
<P>(2)최소 자승법</P>
<P>(3)최대 내접법</P>
<P>(4)최소 외접법</P>
<P>3.복합계산</P>
<P>3차원 측정기의 정밀도</P>
<P>(1)측정기 본체</P>
<P>(2)프로브</P>
<P>(3)스케일</P>
<P>(4)데이터 처리 소프트웨어</P>
<P>(5)환경</P>
<P>(6)측장자</P>
<P>종래 측정법과 차이점 </P>
<P><BR> <BR>117 레이저현미경 1. 개요 <BR>1-1. CSLM의 측정원리 </P>
<P>1-2. X,Y SCAN</P>
<P>1-3. Z SCAN</P>
<P>1-4. Frame(focus) scan memory</P>
<P>2.레이저현미경의 응용분야 <BR>118 전자현미경 1.전자현미경의 원리 </P>
<P>2.전자현미경의 비교</P>
<P>3.전자현미경의 구조</P>
<P>4.전자현미경의 부가장치</P>
<P>5.전자현미경의 측정화상 <BR>119 정밀석정반 생산과정 동영상 <BR>120 크로마토그래피 1.크로마토그래피의 어원 </P>
<P>2.크로마토그래피의 분리 원리</P>
<P>3.크로마토그래피의 역사</P>
<P>4.크로마토그래피의 분류</P>
<P>5.박층 크로마토그래피</P>
<P>6.컬럼 크로마토그래피</P>
<P>7.액체 크로마토그래피의 구성</P>
<P>8.기체 크로마토그래피의 구성 <BR> <BR>121 GC와 LC GC vs. LC </P>
<P>신호값으로 나타낸 크로마토그램</P>
<P>분리원리에 따른 HPLC의 구분</P>
<P>흡착 크로마토그래피 (I)</P>
<P>흡착 크로마토그래피(II): 선택성</P>
<P>흡착 크로마토그래피(III): 분리 원리</P>
<P>흡착 크로마토그래피(V): 고정상</P>
<P>흡착 크로마토그래피(VI): 용매(이동상)</P>
<P>분배 크로마토그래피(I) 분류 (역상 vs. 순상)</P>
<P>분배 크로마토그래피의 분리 기전 (II) <BR>122 higher throughput HPLC 시스템 최적화 1.내경 1, 2 mm 컬럼을 이용한 higher throughput HPLC 시스템 최적화 </P>
<P>2.내경 1-mm 컬럼을 사용한 분석 <BR> <BR>123 GC Column 선택 가이드 1.컬럼의 종류 </P>
<P>2.컬럼의 튜빙 재질</P>
<P>3.컬럼의 고정상</P>
<P>4.컬럼의 필름 두께</P>
<P>5.컬럼의 길이</P>
<P>6.컬럼의 내경 </P>
<P><BR>124 pH,Conductivity 측정 I.pH의 정의 </P>
<P>2.pH 측정방법</P>
<P>3.pH 측정원리</P>
<P>4.pH Calibration</P>
<P>5.pH측정시 유의사항 </P>
<P><BR>125 Voltammetry 1.개요 </P>
<P>2.Polarography의 측정원리</P>
<P>3.전극</P>
<P>4.지지 전해질</P>
<P>5.Voltammetric analyzer의 다양한 측정방법</P>
<P>6.분석성분 및 검출한계 <BR>126 Viscosity 측정 1.점도측정의 목적 </P>
<P>2.점도의 정의</P>
<P>3.점도의 종류</P>
<P>4.점도측정을 할 때 고려해야할 사항(유체 특성에 영향을 주는 요인)</P>
<P>5.Brookfield 점도계 <BR>127 측정 1 측정 일반 </P>
<P>1.1 측정 오차</P>
<P>1.2 측정의 정도</P>
<P>2 측정 방법 및 측정기</P>
<P>2.1 길이의 측정</P>
<P>2.2 각도의 측정</P>
<P>2.3 면의 측정</P>
<P>2.4 나사의 측정</P>
<P>2.5 기어의 측정</P>
<P>2.6 기하 공차 측정</P>
<P>1) 진직도<BR>2) 평면도<BR>3) 진원도<BR>4) 원통도<BR>5) 선의 윤곽도</P>
<P><BR>6) 면의 윤곽도<BR>7) 평행도<BR>8) 직각도<BR>9) 경사도<BR>10) 위치도</P>
<P><BR>11) 동심도<BR>12) 동축도<BR>13) 대칭도<BR>14) 원주 흔들림,<BR>15) 전 흔들림 <BR> <BR>128 유도결합 플라즈마 방출 분광기 1.기기의 원리 </P>
<P>2.적용분야</P>
<P>환경 분야</P>
<P>지질학 및 해양학 분야</P>
<P>화학분야</P>
<P>금속분야</P>
<P>원자력분야</P>
<P>생물학분야 <BR>129 전자계측장비 1.기술의 개요 </P>
<P>가. 전자계측과 센서</P>
<P>나. 센서 산업과 마이크로머시닝 기술</P>
<P>기계적 신호분야의 센서</P>
<P>가. 압력센서</P>
<P>나. 가속도계</P>
<P>다. 각속도계(자이로스코프)</P>
<P>라. 유량센서 </P>
<P>마. 센서의 구조적특징 및 신호감지 방식</P>
<P>1) 구조적특징</P>
<P>2) 신호감지 방식</P>
<P>① 압저항형 </P>
<P>② 압전형</P>
<P>③ 용량형 </P>
<P>④ 열감지형</P>
<P>⑤ 기타</P>
<P>바. 반도체 센서의 제조방법</P>
<P>1) 몸체가공기술(Bulk micromachining technology)</P>
<P>2) 표면미세가공기술(Surface micromachining technology)</P>
<P>3) LIGA와 LIGA-Like 미세 가공 공정 기술 </P>
<P>4) 패키징 기술 </P>
<P>5) 기타 기술</P>
<P>2.선진기술 동향 </P>
<P>가. 압력센서</P>
<P>나. 가속도계</P>
<P>다. 각속도계(자이로스코프)</P>
<P>라. 유량센서</P>
<P>3.국내기술 동향 </P>
<P>가. 압력센서</P>
<P>나. 가속도계</P>
<P>다. 각속도계(자이로스코프)</P>
<P>라. 유량센서</P>
<P>4.기술의 분류체계 </P>
<P><BR> <BR>130 열전 온도계의 원리 열전 온도계의 원리 <BR>131 변형게이지 변형 이란? </P>
<P>변형게이지 란?</P>
<P>변형게이지의 구조</P>
<P>변형게이지의 원리</P>
<P>변형게이지의 우위성 <BR> <BR>132 전자유량계 측정원리 전자유량계 측정원리 <BR>133 테스트 인디게이터 테스트 인디게이터 사용법 <BR>134 측정방법 가. 직접 측정(Direct Measurement) </P>
<P>나. 간접 측정(Indirect Measurement)</P>
<P>다. 비교 측정(Comparison Measurement)</P>
<P>라. 절대 측정(Absolute Measurement) <BR> <BR>135 기본단위의 정의 1) 길이의 단위 (m) </P>
<P>2) 질량의 단위 (kg)</P>
<P>3) 시간의 단위 (s)</P>
<P>4) 전류의 단위 (A)</P>
<P>5) 열역학적 온도의 단위 (K)</P>
<P>6) 물질량의 단위 (mol)</P>
<P>7) 광도의 단위 (cd) <BR> <BR>136 형광탐상 1.침투탐상시험 </P>
<P>개요 <BR>137 자분탐상 1.개요 </P>
<P>2.자분탐상제</P>
<P>3.Super Magna </P>
<P>4.Super-Magna 자분분산제 <BR> <BR>138 질량분석기 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.MALDI-TOF 질량분석기</P>
<P>4.질량분석기의 종류 및 발달</P>
<P>5.기기구성 및 특징</P>
<P>질량 분석기의 구성</P>
<P>Voyager-DE STR 기기 모식도</P>
<P>MALDI-TOF 질량분석기의 장점</P>
<P>MALDI-TOF 성능평가에 중요한 사항</P>
<P>6.원리 및 이론</P>
<P>MALDI 이온화 메커니즘</P>
<P>TOF에서 분자 이온들의 분리</P>
<P>Reflector TOF내 분자이온의 비행</P>
<P>7.조작 및 분석방법</P>
<P>분석과정</P>
<P>시료준비 과정</P>
<P>Matrix의 화학적 구조</P>
<P>MALDI-TOF 분석에 필요한 시료량</P>
<P>단백질, 펩타이드 시료 준비시 주의가 요하는 오염물질 <BR> <BR>139 초고속 분광기 1.원리</P>
<P>2.용도 및 응용 분야 <BR>140 엽록소형광분석시스템 1.원리</P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.서론</P>
<P>4.엽록소 형광의 이론 및 측정 원리</P>
<P>1) 광합성</P>
<P>2) 엽록소 형광</P>
<P>3) 초기 광화학반응과 전자전달</P>
<P>4) 엽록소에서 빛의 흡수와 형광의 방출</P>
<P>5) 양자수율</P>
<P>6) 형광유도과정과 광합성 효율</P>
<P>5.기기 구성 및 특성</P>
<P>1) 기기의 구성(PAM-101/102/103)</P>
<P>2) 기기의 특성</P>
<P>6.조작 및 분석 방법</P>
<P>PAM 시스템의 구성</P>
<P>PAM 시스템의 모식도</P>
<P>7.응 용</P>
<P>실험1. 빠른 형광 유도 곡선의 측정</P>
<P>실험2. Fv/Fm의 측정</P>
<P>실험3. 형광유도 과정중 형광 소멸 요인 분석 <BR> <BR>141 유변물성 측정기(점도측정기) 1.원리 </P>
<P>2.제품사양</P>
<P>3.측정분야</P>
<P>4.서 론</P>
<P>온도에 따른 점도 변화</P>
<P>압력에 따른 점도 변화</P>
<P>점탄성</P>
<P>5.기기구성 및 특징</P>
<P>모터모드</P>
<P>Transducer</P>
<P>6.원리 및 이론</P>
<P>유변학 소개</P>
<P>측정 장치 선정</P>
<P>흐름에 따른 점도의 분류</P>
<P>점도측정을 할 때 고려해야할 사항</P>
<P>7.조작 및 분석 방법</P>
<P>8.응 용</P>
<P>고분자 유변학</P>
<P>현탁액 유변학</P>
<P>Flow characterization </P>
<P><BR>142 마이크로 액체크로마토그래피 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.서 론</P>
<P>4.기기의 구성 및 특징</P>
<P>기기의 구성</P>
<P>기기의 특징</P>
<P>5.컬럼 스윗칭 시스템의 원리 및 이론</P>
<P>컬럼 스윗칭 시스템</P>
<P>컬럼 스윗칭 시스템의 장점</P>
<P>컬럼 스윗칭 과정</P>
<P>6.컬럼 스윗칭 시스템의 조작 및 분석방법</P>
<P>7.컬럼 스윗칭 시스템의 응용</P>
<P>생쥐 혈청으로부터 한약의 대사체 분석</P>
<P>소 혈청중의 Vitamin A 및 E 분석</P>
<P>흰쥐 혈장 중 loganin과 sweoroside의 동시정량</P>
<P>사람 혈장 중 tiropramide의 분석</P>
<P>기타 응용 자료 <BR> <BR>143 감마 동위원소 측정 시스템 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.서 론</P>
<P>4.기기의 구성 및 특징</P>
<P>5.원리 및 이론</P>
<P>방사성 동위원소</P>
<P>방사성 붕괴생산물</P>
<P>감마선 방출(γ)</P>
<P>방사성 붕괴속도</P>
<P>기기장치</P>
<P>감마선의 측정</P>
<P>6.조작 및 분석방법</P>
<P>1차,2차 선원의 보관 및 희석</P>
<P>각 핵종의혼합</P>
<P>노출실험</P>
<P>폐기물처리 및 방사능 오염제거절차</P>
<P>7.방사선 안전관리규정</P>
<P>방사성동위원소(RI) 구매 절차</P>
<P>방사성동위원소 사용 절차</P>
<P>방사능 오염 제거 절차</P>
<P>방사성 폐기물 관리</P>
<P>가. RI폐기물 분류방법</P>
<P>나. RI폐기물 분류기준</P>
<P>다. RI폐기물 수집 및 포장방법 <BR> <BR>144 감마선계측기 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.Structure of Cobra 5005 Operation System</P>
<P>Status Screen</P>
<P>Directory Screen</P>
<P>4.Calibration the Gamma Counter 5005</P>
<P>Calibration Procedure</P>
<P>Interpreting Calibration/IPA Report</P>
<P>5.Detector Normalization</P>
<P>Normalization Procedure</P>
<P>At the Normalization Screen</P>
<P>6.Protocol 결정</P>
<P>Common protocol definition steps</P>
<P>Selecting a Protocol</P>
<P>At Edit Screen</P>
<P>7.Counting Condition 결정</P>
<P>8.Data Reduction Parameter 결정</P>
<P>9.Sample Loading</P>
<P>10.Sample Counting </P>
<P><BR> <BR>145 액체섬광계측기 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.About System</P>
<P>Scintillation Counting</P>
<P>Sample cassettes</P>
<P>protocol flag</P>
<P>Controlling Sample Changer</P>
<P>Printing report</P>
<P>4.Calibration and Normalization and IPA</P>
<P>5.SNC protocol running</P>
<P>6.Sample counting</P>
<P>CPM counting</P>
<P>Loading and Counting Samples</P>
<P>7.Quench Standard Counting</P>
<P>8.DPM Counting <BR> <BR>146 오실로스코프 운용법 1-1 접지<BR>1-2 제어부 운용<BR>1-3 프로브<BR>1-4 프로브의 보상 <BR>147 오실로스코프 제어기능 1-1 디스플레이 제어<BR>1-2 수직축 제어<BR>1-3 수평축 제어<BR>1-4 동기 제어<BR>1-5 디지털 오실로스코프의 파형 포착 <BR>148 오실로스코프 1-1 오실로스코프의 용도<BR>1-2 아날로그와 디지털<BR>1-3 오실로스코프의 동작원리<BR> <BR>149 오실로스코프 기술용어 1-1 측정용어<BR>1-2 파형의 종류<BR>1-3 파형의 측정<BR>1-4 성능에 관한 용어 <BR>150 오실로스코프 측정기술 1-1 화면<BR>1-2 전압(Voltage) 측정<BR>1-3 시간 및 주파수(Time & Frequency) 측정<BR>1-4 펄스 및 상승시간(Pulse & Rise Time) 측정<BR>1-5 위상차(Phase Shift) 측정 <BR>151 오실로스코프 용어해설 <BR>152 아날로그 오실로스코프와 디지털 스코프의 차이점 <BR>153 디지털 오실로스코프의 메모리 특성과 주요 메이커 메모리 비교 1. 트리거 발생에 따른 여러 가지의 현상을 한번에 포착. 대용량 메모리를가지고 있는 경우.<BR>2. 정해진 타임베이스에서의 샘플링 속도 증폭으로 인한 정밀측정<BR>3. 스코프의 가격대에 메모리가 차지되는 비중. </P>
<P>4. 주요 제품 메모리별 비교 <BR>154 디지털 오실로스코프의 샘플링 특성 및 제품비교 1. 등가 샘플링<BR>2. 실시간 샘플링<BR>3. 채널수 및 Sweep속도(타임베이스)에 따라 변화는 샘플 속도<BR>4. 주요 제품 샘플링 속도 비교 <BR>155 오실로스코프와 레코더/데이터로거의 차이점 <BR>156 PEAK DETECT기능(글리치 신호포착)의 중요성 <BR>157 시험/측정에 중요한 변수인 프로브선택 ◎ 프로브의 종류 (Probe Type)<BR>◎ 브로브 선택(Selecting Probe) <BR> <BR>158 측정 정밀도 <BR>159 전원공급기 기초이론 1. 정의<BR>2. CV(Constant Voltage)모드<BR>3. CC(Constant Current)모드<BR>4. CV/CC Mode Crossover<BR>5. CC/CV모드를 위한 예제<BR>6. DC Power Supply Selection<BR>7. ripple(리플)<BR>8. ripple attenutation factor(리플 감쇠율) <BR>160 멀티미터의 기능 및 용어 정리 * Counts들의 특성들<BR>* 기능들에 관해서<BR>* DC Volts<BR>* AC & DC AMPS<BR>* OHMS <BR>161 3차원 측정기 종류/구성 1. 3차원측정기란 ?<BR>2. 3차원측정기의 종류.<BR>3. Layout M/C의 사용 예<BR> 4. Layout M/C 구성 <BR>5. 3차원측정기 구입시 주요 검토항목 <BR>162 가스 크로마토 그래프 원리 및 적용범위<BR>일반사항<BR>개 요<BR>장 치<BR>운반가스(Carrier Gas) 종류<BR>분리관(Column), 충전물질(Packing Material) 및 충전방법(Packing Method) <BR>조작법(Procedure) <BR>정성분석<BR>정량분석<BR>기재요령 <BR>163 이온 크로마토그래프(IC) 측정원리<BR>장치<BR>시료전처리<BR>기기안정화 및 검량선작성<BR>시료측정 <BR>164 pH 측정기 pH의 정의</P>
<P>측정범위및 액성</P>
<P>pH 측정목적 </P>
<P>pH 측정방법 </P>
<P>pH 측정원리(유리전극법) </P>
<P>pH Meter의 구조 </P>
<P>pH 표준액 및 pH 교정 </P>
<P>pH값의 표시 및 재현성 </P>
<P>유리전극의 기능구분 </P>
<P><BR>165 측정기 분류 가. 측정기 방식 </P>
<P>1) 편위법(Deflection Method)</P>
<P>2) 영위법(Zero Method)</P>
<P>3) 치환법(Substitution Method)</P>
<P>4) 보상법(Compensation Method)</P>
<P>나. 측정기 분류</P>
<P>1) 도기(Standard)</P>
<P>2) 인디케이터(Indicator)</P>
<P>3) 지시측정기(Indicating Measuring Instrument)</P>
<P>4) 시준기(視準器)</P>
<P>5) 게이지(Gauge)</P>
<P>다. 측정기 선택시 고려사항 <BR>166 렌즈의 구성과 원리 렌즈의 구성과 원리</P>
<P>(1) 광학적 원리 </P>
<P>(2) 렌즈의 기본 설계</P>
<P>(3) 렌즈의 구성</P>
<P>(4) 렌즈의 밝기</P>
<P>(5) 초점거리</P>
<P>(6) 수차</P>
<P>렌즈의 종류</P>
<P>(1) 표준 렌즈</P>
<P>(2) 광각 렌즈 (단초점 렌즈)</P>
<P>(3) 망원 렌즈 (장초점 렌즈)</P>
<P>(4) 줌 렌즈</P>
<P>(5) 기타 특수 렌즈 <BR> <BR>167 도막두께 측정법(1) 도막두께 </P>
<P>1. 도막두께와 도막의 방식성(녹방지)</P>
<P>2. 상도도막의 표면부터의 마모(닳음)</P>
<P>3. 표면조도와 도막두께</P>
<P>4. 소재의 형상과 도막두께 </P>
<P>도막두께 측정기</P>
<P>1. 측정기(측정법)의 종류</P>
<P>2. 영구자석식 측정법</P>
<P>3. 전자식 측정법</P>
<P>4. 과전류식 측정법</P>
<P>5. Wet 필름 게이지 <BR>168 도막두께 측정법(2) 도막두께 관리</P>
<P>1. Wet 필름의 도막두께 관리</P>
<P>2. 도막두께의 분포와 관리방식</P>
<P>3. 도막두께측정 기록용지(예)</P>
<P>4. 이론적 도막두께</P>
<P>올바른 측정</P>
<P>1. 측정기의 선택</P>
<P>2. 표준조정용 소재</P>
<P>3. 표준판</P>
<P>4. 측정기의 취급(전자식 도막두께 계기의 경우)</P>
<P>5. 측정기의 점검(전자식 측정기의 경우) <BR> <BR>169 비접촉 미세표면 3차원측정 장치 1.CLSM 개요 </P>
<P>CLSM의 원리</P>
<P>1-1.CLSM의 측정원리</P>
<P>1-2.X,Y 스캔</P>
<P>1-3.Z 스캔</P>
<P>1-4.후레임 스캔메모리</P>
<P>기존에 SEM을 사용하면서도 LASER MICROSCOPE가 필요한 이유?</P>
<P>Comparision Table of CLSM & Conventional Microscope</P>
<P>Additional description</P>
<P>Key expression‎</P>
<P>1-1 : Real time image</P>
<P>1-2 : Rendering image <BR>170 SEM 1.원리 </P>
<P>2.특징</P>
<P>3.용도</P>
<P>1)투과 전자현미경과 주사전자 현미경의 비교</P>
<P>2)광학 현미경과 전자현미경의 비교</P>
<P>4.SEM의 구조</P>
<P>1)전자선과 시료와의 관계</P>
<P>2)배율 결정</P>
<P>3)진공계</P>
<P>4)전자 광학계</P>
<P>5)전자 회로계</P>
<P>EDS (에너지 분산형 X선 측정기: Energy Dispersive 5.X-ray Microanalysis)를 이용한 원소 분석 <BR>171 접지저항계 원리 및 측정방법 1.접지저항계의 원리 </P>
<P>2.접지저항의 측정방법</P>
<P>측정순서</P>
<P>측정조작</P>
<P>보조접지봉을 박을 수 없는 경우</P>
<P>보조접지극의 취급상 주의점</P>
<P>접지저항의 간이측정</P>
<P>접지저항의 측정 시 주의할 사항</P>
<P>접지공사의 종류와 접지저항 값 <BR>172 전자현미경 1.전자현미경이란? </P>
<P>2.전자현미경의 기원</P>
<P>3.전자현미경의 작동 원리 <BR> <BR>173 검사 1.초음파 탐상검사(UT) </P>
<P>2.와전류 탐상검사(ECT)</P>
<P>3.방사선 투과검사(RT)</P>
<P>4.자분탐상검사(MT)</P>
<P>5.침투탐상검사(PT) <BR> <BR>174 교정검사 1.교정검사의 정의 </P>
<P>2.교정검사의 대상</P>
<P>3. 교정검사의 주기</P>
<P>4. 교정검사기관</P>
<P>5. 교정검사의 절차</P>
<P>6. 교정검사 수수료 <BR>175 형광공명에너지 전이 실시간 분석장치 1.원리</P>
<P>2.용도 및 응용 분야 <BR> <BR>176 초정밀신호처리시스템 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.서 론</P>
<P>4.기기 구성 및 특징</P>
<P>VME 버스의 특징</P>
<P>PCIADA 카드와 VMEMM 보드</P>
<P>VMEMM와 점퍼 위치</P>
<P>PCIADA 카드</P>
<P>VME 용어에 대한 설명</P>
<P>1) 백플레인(backplane)</P>
<P>2) 보드(board)</P>
<P>3) 슬롯(slot)</P>
<P>4) 서브렉(subrack)</P>
<P>VMEbus 모듈에 대한 설명</P>
<P>1) 마스터(Master)</P>
<P>2) 슬레이브(Slave)</P>
<P>3) 시스템 컨트롤러</P>
<P>5.원리 및 이론</P>
<P>VME 버스 카드(VMEMM 보드)</P>
<P>(1)점퍼 세팅(jumper settings)</P>
<P>(2)기능</P>
<P>PCI interface card(PCIADA)</P>
<P>(1)기능</P>
<P>(2)주요 LCRegister</P>
<P>6.조작 및 분석방법</P>
<P>7.응 용 <BR> <BR>177 질량입도분석기 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.서 론</P>
<P>4.기기의 구성</P>
<P>5.작동 원리</P>
<P>6.분석 방법</P>
<P>Sedimentation Theory</P>
<P>Method of Analysis</P>
<P>7.용도 및 응용분야</P>
<P>8.Sedigraph 5100 Particle Size Analyzer 사용법</P>
<P>적정 시료 준비</P>
<P>전처리 과정</P>
<P>습식 체질</P>
<P>건식 체질</P>
<P>10% 추출</P>
<P>Sedigraph 5100 작동법</P>
<P>(1)Sedigraph 5100 작동 순서</P>
<P>(2)시료 분석 방법</P>
<P>① Baseline</P>
<P>② File 작성</P>
<P>③ 분석 실시</P>
<P>④ 보고서 <BR> <BR>178 발광 분광계 시스템 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용 분야</P>
<P>3.서론</P>
<P>4.기기구성 및 특징</P>
<P>기기구성 : (a) 분광계, (b) 형광계, (c) 발광계</P>
<P>기능</P>
<P>Kinetic assay</P>
<P>Scanning 가능</P>
<P>Dual ratio 측정 가능</P>
<P>Top and Bottom 측정</P>
<P>Dual Window TRF</P>
<P>에너지원</P>
<P>Filter 사용</P>
<P>Detection unit</P>
<P>Focusing</P>
<P>Shaker</P>
<P>시료용기</P>
<P>5.원리 및 이론</P>
<P>흡광</P>
<P>형광</P>
<P>발광</P>
<P>6.조작 및 분석 방법</P>
<P>사용방법</P>
<P>분석방법</P>
<P>7.응용 </P>
<P><BR>179 액상 크로마토그래피 및 직렬식 질량분석기 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용분야</P>
<P>I.서론</P>
<P>Ⅱ.기기의 구성 및 특징</P>
<P>Z Spray Ion Source</P>
<P>Removable Sample Cone</P>
<P>Transfer Optics</P>
<P>Quadrupole</P>
<P>Ion Bridge</P>
<P>Pusher</P>
<P>Ⅲ.원리 및 이론</P>
<P>Ⅳ.조작 및 분석방법 <BR>180 주사 탐침 현미경 1.원리</P>
<P>2.용도 및 응용 분야 <BR> <BR>181 전자현미분석기 1.원리</P>
<P>2.용도 및 응용 분야 <BR>182 기체 크로마토그래프-질량분석기 1.원리 </P>
<P>2.용도 및 응용분야</P>
<P>Ⅰ.서 론</P>
<P>Ⅱ.기기구성 및 특징</P>
<P>시료도입</P>
<P>이온화실</P>
<P>질량분리부</P>
<P>1)자장형 질량분석장치(Sector MS)</P>
<P>2)사중극형(Quadruple) 질량분리장치(QMS)</P>
<P>3)Ion trap형 질량분리장치(ITMS)</P>
<P>4)TOFMS (비행시간형 질량분리장치)</P>
<P>5)FT-ICR MS</P>
<P>Ⅲ.원리 및 이론</P>
<P>Ⅳ.조작 및 분석방법</P>
<P>Separator</P>
<P>시료의 전처리</P>
<P>Ⅴ.응 용</P>
<P>정성</P>
<P>정량 <BR> <BR>183 제타 퍼텐셜 및 입도분석기 1.원리</P>
<P>2.용도 및 응용 분야 <BR>184 주사형 공집점 레이져 현미경 1. CLSM 개요</P>
<P>2. Confocal Scanning Laser Microscope의 측정원리</P>
<P>3. 기존에 SEM을 사용하면서도 LASER MICROSCOPE가 필요한 이유?</P>
<P>4. Comparision Table of CLSM & Conventional Microscope</P>
<P>5. Additional description<BR> <BR>185 주사 전자 현미경 1. 원리</P>
<P>2. 특징</P>
<P>3. 용도 <BR>186 전자현미경 광학 Introduction </P>
<P>1.서론</P>
<P>Propagation of Light and Electrons</P>
<P>1.TEM의 이론적 기초</P>
<P>Optical Elements</P>
<P>Optical Elements for Charged Particles </P>
<P>Optical Systems</P>
<P>Waves</P>
<P>Diffraction Theory</P>
<P>Fourier Transform Pairs</P>
<P>Image Formation </P>
<P>Optical Diffractometer</P>
<P>Averaging and filtering <BR> <BR>187 주사전자현미경 1.Introduction <BR>전자현미경의 분해능 <BR>2.Development history <BR>3.SEM의 구성 <BR>4.SEM의 분해능(Resolution) <BR>5.전자비임과 시편과의 interaction <BR>Elastic Scattering <BR>Inelastic Scattering <BR>6.작동원리 <BR>7.2차전자 발생 <BR>8.2차전자 detector <BR>9.시편 준비 <BR>Surface Cleaning <BR>Specimen Coating <BR>10.Sputter Coating procedure <BR>188 광학현미경 1.Introduction 1 </P>
<P>2.Introduction 2</P>
<P>3.광학현미경의 개발 역사</P>
<P>4.광학현미경의 구성</P>
<P>5.광학현미경의 부품</P>
<P>6.광학용 유리 및 렌즈</P>
<P>7.현미경의 여러 종류</P>
<P>8.광학현미경의 조작</P>
<P>9.Depth of Field</P>
<P>10.Contrast</P>
<P>11.분해능(Resolution)</P>
<P>12.수차(Aberration) <BR>189 재료분석기기 1.열전대(Thermocouple) </P>
<P>2.시차열분석 (DTA /TG )</P>
<P>3.회절과 산란현상을 이용한 분석</P>
<P>4.현미경(Imaging Techniques)</P>
<P>5.전자비임을 이용한 분석 </P>
<P>6.전자방출(Electron Emission)을 이용한 분석</P>
<P>7.X-선 방출(X-ray Emission)을 이용한 분석 <BR>190 나노계측기술(1) 1.나노계측기술의 개요 </P>
<P>가. 나노계측기술의 개요 및 정의</P>
<P>나노기술의 분류</P>
<P>나. 나노 계측기술의 역사</P>
<P>다. 나노계측기술의 특징</P>
<P>라. 나노계측기술의 종류 및 용도</P>
<P>2.주사탐침현미경(SPM)을 이용한 나노계측기술</P>
<P>가. Scanning Tunneling Microscope(STM)</P>
<P>나. Atomic Force Microscope(AFM) </P>
<P>다. Near-field Scanning Optical Microscope(NSOM) </P>
<P>라. SPM 기타 <BR>191 나노계측기술(2) 1.X-을 이용한 나노계측기술 </P>
<P>가. X-Ray Diffractometer(XRD) </P>
<P>나. X-Ray Photoelectron Spectroscope(XPS)</P>
<P>다. X-선 기타</P>
<P>2.전자 및 이온빔을 이용한 나노계측기술</P>
<P>가. Scanning Electron Microscope(SEM) </P>
<P>나. Transmission Electron Microscope(TEM) </P>
<P>다. Focused Ion Beam(FIB)</P>
<P>3.적/자/가시광선을 이용한 나노계측기술</P>
<P>가. Photoluminescence(PL) </P>
<P>나. Ellipsometer </P>
<P>다. Fourier Transform InfraRed Spectroscopy(FTIR)</P>
<P>라. Raman Spectroscopy </P>
<P> </P>
<P> </P>
<P> </P>
<P><STRONG>자세한 사항은 "머신인포(Machineinfo)" 홈페이지 전문기계자료실을 참고해 주세요.</STRONG></P>
<P> </P>
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