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삼성전자 하이닉스
삼성전기 제일모직
금융통화위원회의 금리인상 결정 선물옵션동시만기와 중국의 2월 소비자물가지수 발표 등
국내외 변수를 앞두고 투자자들의 관망세가 이여지다 프로그램 매물이 발목을 잡으며
지수를 끌어내린 모습 입니다.
국내 환율은 외국인 매도로 장 후반 코스피 낙폭이 커지며 상승폭을 키워 환율은 4.6원
오른 1119.2원으로 마감.
코스피지수는 -24.41포인트(-1.21%) 하락한 1980.27로 장을 마침. 금요일 미국 증시의 국제
유가 상승으로 지난 주말 하락 영향으로 국내 증시도 커풀링 현상을 보임.
외국인과 기관은 각각 -475억원, -278억원 순매도, 개인 2809억원 순매수.
선물시장에서 외인이 -7818계약을 순매도, 개인과 기관은 534계약, 5735계약 순매수.
마감베이시스는 -0.39이며 외인의 선물매도세에 의한 베이시스의 장중 악화로 프로그램은
차익과 비차익 모두 매물이 나오며 -3673억원 매도.
월물간 스프레드 1.25.
삼성전자의 1분기 실적이 컨센서스를 하회할 것이라는 분위기가 예측된 가운데 기관들의 비중
조절에 나선 것이 삼성전자 하락의 원인으로 파악되고 있고 삼성전자 부진이 전기전자 업종
지수가 -2.91% 하락, 증권과 보험업종 철강금속 은행 운수장비 화학업종이 하락 의료정밀,
전기가스, 기계, 건설업종 등은 상승.
코스닥지수는 코스피 하락에도 불구 장중 상승세를 꿋꿋이 이어 나갔지만 오후 들어 외국인
매도물량이 늘어나며 하락세로 돌아서 코스닥은 -0.02포인트 하락한 518.77으로 마감.
외인-78억 매도, 기관30억 개인42억 매수.
셀트리온(3.90%)과 태웅(2.57%)이 선전했으며 메가스터디(-3.74%)와 에스에프에이(-2.48%),
GS홈쇼핑(-2.30%)은 하락함.
IT업종 전체가 모두 반등하기에는 녹록치 않은 거시경제 상황이었지만 미국 경제가 양호하고
재고가 줄고 있어 IT 업황이 전반적으로 반등할 수 있는 환경이 조성되고 있고 AMOLED
(아몰레드·능동형유기발광다이오드)와 LED(발광다이오드) 등 옐로칩군에 속한 종목들의
성장성과 주가 반등이 빠를 것으로 예상되는 가운데 IT 업종 전반적으로는 코스피지수 대비
주가 상승률이 크지 않을 수 있지만 세부적으로는 IT 하드웨어, 휴대폰 등이 유망하고
펀더멘털을 수반한 정보기술(IT) 및 IT부품, 자동차부품, 은행업종이 시세를 주도할
것으로 예상하고 있습니다.1월 국내 경기선행지수 전년 동월 비 수치의 상승 반전으로
순환적 경기 모멘텀 및 경험적 밸류에이션 상향의 근거를 확보하고 있으며 역사상 최고치를
기록하고 있는 설비가동률은 기업들의 강력한 투자 확대의 필요성과 미국의 경기 정상화에
대한 신뢰가 높아지고 있으며 2차 양적완화는 계획대로 진행되고 있고
중국 증시는 전인대의 인플레이션 억제 및 내수 확대 초점 그리고 양적 성장에서 질적 성장
으로의 전환 등 정책적 이슈 등장과 함께 견조한 상승 흐름을 보이고 있고 인플레이션 우려
등으로 선조정을 보였던 인도네시아, 브리질, 인도등 이머징증시가 외국인의 순매수 재개
움직임은 기조적인 반등 국면에 위치해 있어 국내도 옵션만기일을 잘 넘기고 나면 서서히
봄바람의 훈풍이 불어 올것으로 보입니다.
삼성모바일디스플레이가 AMOLED 라인에 대한 장비 발주에 들어가면서 이날 546억원 규모로 장비를
수주한 AP시스템을 비롯해 에스에프에이 톱텍 에버테크노, 디엠에스, 케이씨텍,동아엘텍 로체시스템즈
등 수혜가 점쳐지고 있으며 에스에프에이와 톱텍은 아몰레드 기판을 이송하고 분류, 저장하는 공정자동화
장비에서 수주가 점쳐진다. 케이씨텍과 디엠에스는 세정장비와 현상장비 등 전공정 습식 공정장비에 대한
납품,로체시스템즈는 기판유리 절단장비(글라스커터)를 삼성모바일디스플레이로부터 수주할 것이 확실시
되고 있음.
풍력주는 최근 들어 중동발 민주화 시위 확산에 따른 고유가 현상에 따라 대표적인 대체에너지
산업으로 각광을 받고 여기에 중국 정부가 자국내 난립하고 있는 풍력관련 업체들에 대한
구조조정 단행을 시사하면서 그 반사이익을 국내 풍력관련 업체들이 입을 것이라는 기대감등
중국 정부는 지난 주말 풍력터빈 및 부품업체에 대한 신규 진입 금지, 2.5MW이하의 터빈에 대한
기술도입 금지 등의 풍력 구조조정안을 발표로 중국이 이를 시행할 경우 공급과잉 수위가 낮아질
것으로 예상되며 수혜주로 태웅 현진소재등이 거론되고 있습니다. 기타 종목을 같고 계시는 분들은
홀딩하시면 되겠습니다.단 유가가 상방으로 향하면 강세가 점쳐지나 실적 미흡때문에 유가 하락시를
대비 일정수량은 초과하지 않는 범위에서 벳팅하시면 되겠습니다.
그동안 낙폭이 컸던 종목들이 이틀간 크게 올랐지만 순환매 차원에서 단기적인 관점으로
접근이 좋을것 같으며 2월달 조정기간중 오르거나 덜 하락하며 버틴 종목들이 일정 숨고르기나
기간조정을 거치고 나면 전면에 나서며 시장을 선도해 가리라 봅니다.
*참엔지니어링
LCD, 반도체 장비, AMOLED와 반도체, 솔라셀 장비 분야에서의 연구개발 성과가 신규 장비
매출로 시현되며 22% 대의 지속 성장으로 2011년 매출 2500억원 계획.
회사의 중장기 경영계획을 효율적으로 추진하고자 연초에 사업부문별 책임 운영 체제로의
조직개편과 맞추어 솔라셀, LED 등 신규 사업 관련 외부 전문가를 영입했으며 연구개발조직
또한 대폭 확대했다.
차세대 디스플레이인 능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 공정에 쓰이는 검사장비도 삼성에
공급할 것으로 예상되며 또 반도체 경사면 식각장비(베벨에처)도 2010년 4분기 중 메모리반도체
공정에 이어 비메모리반도체로 적용 범위를 확대할 전망임.
2010년 매출액은 137.5% 늘어난 2056억8100만원,영업이익이 222억7500만원으로 전년 대비
2417.6% 증가,당기순이익은 116억6900만원임.
일봉에서는 기간조정이 필요해 보이나 월봉에서는 막 스타트를 한 종목으로 약 1년 정도 긴 인터발로
실적 향상등 저평가되여 가격메리트가 좋으니 500주 내외에서 하락시 마다 모아가시면 되겠습니다.
*케이씨텍
케이씨텍의 올해 실적은 매출 2440억원, 영업이익 251억원, 순이익 270억원 예상
웨이퍼 크리너와 CMP 머신의 경우 메모리·비메모리에 무관하게 쓰이고, 레이어 수가 많은 비메모리 분야에서는
CMP 공정이 훨씬 늘어난다는 설명.
장비업체는 반도체 및 LCD 투자발표와 그에 따른 수주가 중요하고 특히 CMP 장비의 실적 가시화는 올해 주가의
가장 중요한 촉매가 될 것, 케이씨텍이 디스플레이 습식 세정장비 회사로 AMOLED 세정장비 수혜주.
*한미반도체
2010년 매출액은 1709억원으로 127.3% 늘었으며 영업이익이 280억원으로 당기순이익은 347억원으로 395.3% 증가.
한미반도체가 반도체ㆍ태양광ㆍLED PCB 제조장비를 생산해 국내외 기업에 공급
한미반도체 레이저 반도체 장비 개발 양산
시스템반도체의 투자가 본격화될 전망으로 한미반도체는 국산화율이 높은 후공정장비 관련 기업으로 매출이 증가 예상
시스템 반도체 시장 확대는 스마트 디바이스 시장이 급속도로 커지면서 핸드폰 및 DTV(Digital TV)용 시스템 반도체
수요가 증가하고 있는 점과, 자동차의 전장비율 증가와 친환경차 비중 확대로 인한 차량용 시스템 반도체 시장 성장 때문
일봉에서 쌍바닥 찍고 급 상승중으로 눌림을 주면 댓쉬, 월봉은 이제 시작.
* 대덕전자
.증설 라인의 본격 가동은 이르면 1 분기 중에도 가능할 것으로 기대.
.신규 라인은 MCP 용 Thin CSP 가 당분간은 주력 제품이 될 것으로 전망.
.FC-CSP 이 생산되는 시점은 하반기에 구체화될 것으로 전망
.2011 년 모바일 DRAM 시장의 확대와 PC 의 고사양화로 Package 관련 매출이 큰
폭으로 증가할 것으로 기대되고
.삼성전자의 LSI 사업부 강화에 따른 수혜를 받을 수 있을 것으로 예상되지만, 아직은
기술적 완성도의 여지가 남아 있는 것으로 판단된다.
반도체용 Substrate(CSP, BoC)와 메모리 모듈용 PCB, 휴대폰 및 통신장비용 PCB 전문업체로
스마트폰과 태블릿PC시장도 크게 성장할 전망이어서 대덕전자의 반도체, 통신용기판 수요도 증가할
것으로 예상, 모바일 기기향 메모리에 주로 채용되는 CSP(Chip Scale Package)매출이 증가하면서
실적이 빠르게 호전될 것으로 올해 매출액과 영업이익은 전년대비 각각 23%와 68%증가한 6507억원과
577억원으로 전망함.
일봉에서 눌림을 줄시 진입 기회로 삼으시면 됩니다.
*엘비세미콘(061970) 주식수: 43,274,592주 대주주:50.53%
반도체 후공정 산업 중에서도 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI(Display
Driver IC) 및 광반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 등에 대한 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping
: 일반적으로 Bumping 또는 Flip Chip 방식으로 불리고 있음) 및 관련 테스트 사업을 주력으로
하는 반도체 후공정 전문 회사입니다
전세계 금융위기 이후 경기회복 기조와 함께 중국시장의 성장세와 LED TV 및 3D TV 등 신성장
동력으로서의 신제품 수요의 강세, DID(Digital Information Display), 태블릿 PC, 그리고 스마트폰
등 새로운 애플리케이션의 등장뿐만 아니라 AMOLED의 본격적인 시장진입에 따라 2010년 이후
상승세가 이어지며 2011년 이후 과거 수준을 회복하면서 꾸준히 시장규모는 증가할 것으로 전망됨.
.골드범핑은 적용분야가 디스플레이로 한정되어 있긴 하지만 TFT LCD시장은 지속적으로 성장,
최근 스마트폰에 채용되면서 차세대 평판디스플레이로 각광받고 있는 AM OLED와 E-Book용
디스플레이로 적용되고 있는 전자종이디스플레이 시장이 급속히 성장하고 있기 때문에
골드범핑의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.
.솔더범핑은 CPU, Graphic, Mobile Chipset, CIS, RFIC 등 적용 가능한 디바이스가 다양하기
때문에 폭넓은 반도체에 적용할 수 있어 골드범핑보다 시장성장률이 훨씬 높을 것으로 예상.
솔더범핑이 적용되는 이미지센서는 휴대폰 시장의 성장과 비례하여 그 성장성이 부각되고 있는
분야로 디지털카메라에서 자동차용 후방카메라까지 시장을 확대해가고 있기 때문에 향후에도
지속적으로 성장할 것으로 예상.
플립칩 패키지는 향후 반도체 패키지에 가장 주목 받는 패키지이며, 패키지의 혁명이라고 불릴만한
반도체 후공정 산업이며, 전방산업에서 공정미세화, 고기능/고집적화가 진행되는 것과 연동하여
자본적/기술적 진입장벽이 높아지고 있습니다.
한국기업 가운데서는 범핑~테스트~패키징(조립)공정을 모두 소화할 수 있는 업체는 당사와
네패스이며 당사의 경우, 웨이퍼/월 기준으로 골드범핑 약 5만장, 솔더범핑의 경우 약 2만장의
생산능력을 확보함.
.글로닉스는 삼성전자의 2차 협력업체로 주력 터치폰및스마트폰에 강화유리를 공급했던 강화유리 가공
전문업체 글로닉스를 2010년 7월 말 인수함(엘비세미콘㈜이 92.35%보유), 글로닉스(주)는 일반유리를
화학적 강화방식으로 처리하여 Touch Panel용(휴대폰, PMP, Navi. 등)강화유리와 Display소자 보호
또는 전자제품 Window용(태블릿PC, 스마트북 등) 강화유리를 제조 판매,강화유리는 2009년 애플의
아이폰의 등장으로 대두된 정전용량방식 터치패널의 핵심부품임.
.Staggered Type Bump 기술과제와 신광원을 탑재한 LCM(LCD Module)의 신뢰성 향상 과제 등을
LG디스플레이와 협력하여 개발완료함으로써 DDI의 신뢰성 확보 및 원가절감 효과를 달성.
2010년도 실적은 매출액 역시 747억4359만3239원으로 26.3% 영업이익이 전년대비 18.3% 늘어난
195억1047만7208원,당기순익은 175억2780만5203원으로 35.1% 늘어난 것으로 공시.
.생산 CAPA를 늘리기 위한 시설투자 공시건(공시일 2011년 2월24일)
Bumping 및 P.Test 등 생산능력 증대를 위한 시설투자 (토지, 공장신축, 기계장치 등)
금액 670억원 시설투자기간 2011 2/24~ 2012 12/31일 까지
상기 투자기간 및 투자금액은 경영환경 변화 및 투자진행과정에서 변경될 수 있습니다.
시설자금은 공모액 370억 유동자산 150억 그리고 산업은행 150억정도를 2년간 빌려쓴다는 설이
있고 주담은 일반공모를 통한 유상증자는 없다고 하는데 지나봐야 알겠고 순이익이 작년 175억
영업익이 195억원이니 올 해도 전방산업의 경기가 좋아 상장시 공모자금 300억이상과 영업활동을
통한 유동자금으로 충분하게 충당이 될 것으로 보여져 신빙성은 있어 보입니다. 변수라는게 있으니
이 부분에 대한 촉각은 세우시고 관찰해 가시면 되겠습니다.
또 제 3자배정 유상증자나 BW CW를 통한 대기업이나 외국기업 투자 유치등을 통한 융통이 가능한
부분도 있으니 몇 개월 투자는 상장된지 얼마 안되여 유상증자를 하기는 그렇고 해서 안전한 부분이
있을 것으로 보입니다. 진입가격은 3500~4200원선 정도에서 변곡점내지 눌림목 저점 분함매수를
통한 물량을 500주 내외로 모아 가시면 되겠습니다.(시그네틱스는 주식수 85백만주로 작년 영업익
239억 순이익195억원 매출액이 2387억원으로 영업이익율과 EPS등은 엘비세미콘이 좋음.)
악재들이 해소되는지 여부를 지켜보는 자세가 필요하고 남겨놓은 총알을 다 소비하면 안되니
지켜보며 날아갈 주식들을 살피는 기회로 삼으시고 3월 둘째주 쿼드러플위칭데이등 일정이 있으니
서두르지 마시고요.
* 여건이 무르 익으면 분할매수 대상종목
(우리투자증권 LG상사 삼성전기 동국제강 아시아나항공 제일모직 삼성증권 한화 삼성전자 두산이프라코어
하이닉스 LG전자 화신 세아베스틸 대덕전자 광전자 신성홀딩스 동부하이텍 현대하이스코 메리츠화재
동양생명 동양기전 디아이씨 에스엘 세방전지 다우기술
아이솔 실리콘웍스 하나마이크론 플렉스컴 디지텍시스템 인터플렉스 파트론 알파칩스 네패스 유비벨록스
아바코 에스앤유 톱텍 탑엔지니어링 심텍 이수페타시스 이녹스 루멘스 오디텍 덕산하이메탈
켐트로닉스 이라이콤 에스맥 이엘케이 잉크테크 대주전자재료 에스엠 JCE 프로텍 다산네트웍스
에이스테크 중국엔진집단 휴맥스 한미반도체 파워로직스 후성 나노신소재 아토 동아엘텍
에버테크노 참엔진니어링 )
*시스템반도체는 지식경제부가 상반기 중 발표 예정인 소프트웨어 및 시스템반도체 종합대책이 최대
관심사로 시스템반도체 설계를 담당하는 팹리스 관련주인 알파칩스 실리콘웍스 장비주인고려반도체
고영 리노공업등 관심. 동부하이텍 눌림목 줄시 분할로 댓쉬. 한미반도체 눌림을 주면 분할로 댓쉬.
*미국증시
국제유가는 리비아 내전 확산에 따른 공급 차질 우려와 투기 자본의 유입 등으로 인해 배럴당
4월 인도분 서부텍사스산 원유 1.02달러(1.0%) 오른 105.44 달러에 거래를 마감.
범유럽지수인 스톡스(STOXX)600 지수는 -1.18포인트(-0.42%) 하락한 280.72로 거래를 마침.
약세로 출발한 지수는 명품업체인 프랑스 루이비통모에헤네시(LVMH)가 이탈리아 불가리
지분을 51% 인수키로 했다는 소식이 호재로 작용하며 한때 상승 반전하기도 했지만 영국지수
-16.61포인트(-0.28%), 프랑스-29.80포인트(-0.74%). 독일지수는 -0.24% 내림.
유가상승과 신용평가사인 무디스의 그리이스 신용등급을 3단계 강등등의 여파로
다우지수 -0.66% 나스닥지수는 필반도체지수의 -2.0%대 하락으로 -1.40% 하락이며
화학 석유화학 건설 자동차제조 자동차부품 가전업 전자부품업 중장비등이 -1.0%대하락
철강 비철금속은 -2.0%대 하락 입니다.
IT(정보기술) 은행, 기계 자동차부품주 철강 녹색성장주 등 경기민감업종 산업재 업종과 성장주에 계속
주목해 가시면 되겠습니다.
전기전자 대형주: 삼성전자 LG전자 삼성전기 LG디스플레이 하이닉스
기계 :두산인프라코어 두산중공업, 동양기전(자동차부품포함) 디아이씨(자동차부품포함)S&T중공업
화학 :삼성정밀 제일모직 송원산업 휴켐스
철강 : 동국제강 현대하이스코
비철금속 : 세아베스틸 조일알루미늄 동양강철
증권 : 우리투자증권 대우증권 삼성증권
보험 : 동부화재 삼성생명 현대해상 LIG손해보험 메리츠화재
은행 :KB은행 신한지주 하나은행 기업은행 부산 대구은행
지주사(FIRS및 건설포함): 삼성물산 한화, 다우기술
지주사(IFR및 정유포함) : GS
정유 :SK이노베이션
자원개발 :LG상사 대우인터내셔널
태양광 :삼성정밀 웅진에너지 신성홀딩스 SKC솔믹스 SDN 오성엘에스티
태양광장비 : 프로텍 아바코 아토 주성엔지니어링 탑엔지니어링
자동차부품 : S&T대우 세방전지 에스엘 화신 평화정공 세종공업 만도 중국엔진집단
MLCC : 삼화콘덴서 삼영전자
PCB및 FPCB: 인터플렉스 플렉스컴 이녹스 코리아써키트 심텍 이수페타시스 대덕GDS 대덕전자
비메모리관련주(시스템반도체)및 소프트웨어
동부하이텍 실리콘웍스 알파칩스 아나패스 네패스 하나마이크론 씨앤에스 시그네틱스
티엘아이및 (유비벨록스 ) 장비업체: 고영 고려반도체 한미반도체 리노공업
한글과 컴퓨터등
반도체및LCD 재료
테크노쎄미켐 대주전자재료 네패스 동진쎄미켐 잉크테크및
AM-OLED 관련주
재료 :덕산하이메탈 CS 대주전자재료
장비주 : 엔스엔유 톱텍 AP시스템 에스에프에이 DMS 케이씨텍(이하 삼성)
아바코 주성엔지니어링 탑엔지니어링 DMS(LG) 참엔지니어링
에버테크노 동아엘텍,
검사장비: 동아엘텍
반도체및LCD 장비
아토 고영 테스 유진테크 국제엘렉트릭 리노공업 한미반도체 신성ENG
에버테크노 참엔지니어링
LED및조명
루멘스 우리이티아이 오디텍 금호전기 한솔테크닉스 서울반도체
LED LCD 편광및광학필름: 상보 신화인터텍 미래나노텍 에이스디지텍
스마트폰등 스마트기기 관련주
실리콘웍스 디지텍시스템 티엘아이 이엘케이 에스맥 이라이콤
바이오
차바이오앤 한올바이오파마 중외제약
중국소비관련주
코스맥스 한국콜마
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