스크랩 MEMS 기술 및 시장 동향

[푸르메(99)]

MEMS 기술 및 시장 동향

1. 개요

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)는 입체적인 미세구조와 회로, 센서와 액추에이터를 실리콘 기판 위에 집적화 시킨 것으로 소형이면서도 복잡하여 고도의 동작을 하는 시스템으로 마이크로시스템이나 마이크로머신 등으로 불리기도 한다. MEMS는 반도체 집접회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 융합한 미세가공 기술로 제작되어, 소형화는 물론 집적화, 저전력 및 저가격 등 대부분의 전자, 기계 및 부품들이 궁극적으로 추구하는 목표를 모두 만족시킬 수 있다는 장점을 가지고 있다.

이제 21세기를 주도할 핵심기술 중 하나로 인식되고 있는 MEMS 기술은 우리가 흔히 접할 수 있는 정보기기 관련 시스템의 센서나 프린터 헤드와 같은 중요한 부분에 이용되고 있으며, 생명공학, 미세 유체 및 화학분석, 운송 및 항공, 광학, 그리고 로봇 등과 같은 산업 분야에서 구조, 부품 및 시스템 제조를 위한 핵심 기술로 활용되고 있다.

20여년에 불과한 역사를 가지고 있는 MEMS 기술은 기존의 다른 첨단기술에 비해 역사가 비교적 짧지만 다른 기술과의 융합과 접목을 통해 기존 시장을 효과적으로 대체하거나 새로운 시장을 창출할 무한한 잠재력이 있어, 1980년 초부터 미국, 유럽 및 일본 등 기술 선진국에서는 기술선점을 위해 국가적 차원에서 대형 연구개발 사업을 추진함과 동시에 특허를 통해 자국의 원천기술을 봉쇄하는데 심혈을 기울이고 있다.

MEMS 산업은 기술과 경험이 집약된 산업으로 시설 및 인력 등에 수백 억원의 자본투자가 필요하고 대부분의 기술이 특허에 걸려 있어 높은 연구개발 비용과 응용제품의 시스템 노하우까지 알아야 하는 등 사실상 시장 진입장벽이 높다고 할 수 있다. 그러나 MEMS시장은 대부분 새롭게 형성되는 단계이므로 새로 진입하는 업체들이 많아 MEMS 산업 내 기존 업체간 경쟁이 그렇게 심한 편은 아니다. 현재 국내에서는 대기업을 제외한 중소 및 벤처기업들이 높은 연구개발 및 생산설비 구축 비용, 그리고 시스템 노하우의 부족 등으로 시장 진입에 어려움을 겪고 있다. 시장 진입에 어려움을 겪는 또 다른 문제로는 인력을 들 수 있다. 그리고 외국 기업들은 시장을 주도하기 위해 국제 표준화 작업에 적극적으로 뛰어들고 있으나 국내 업체들은 이에 소극적인 편이며, 국제적인 인적교류도 활발하지 못해 최신 기술 및 제품 동향에 신속히 대응하지 못하고 업체간 전략적 제휴도 거의 이루어지지 않고 있다. 따라서 무엇보다 산학연의 협력과 지원체제 구축, 그리고 전문인력 양성과 공동 FAB 구축에 대한 정부의 전략적 정책지원이 무엇보다 필요한 실정이다.

2. MEMS 기술 동향

가. 기술 개요

일반적으로 MEMS는 마이크로(1㎛=10^-6m) 단위의 작은 부품과 시스템으로 설계, 제작 및 응용되는데, 최소 수 mm(1mm=10^-3m) 이상의 기존 기계 부품이나 시스템보다는 작고, 나노(1nm=10^-9m) 영역의 분자 소자나 탄소 나노 튜브보다는 큰 영역에 속하고 있으며, 이보다 더 작은 영역은 NEMS(Nano Electro Mechanical Systems)로 분류하고 있다.

사진석판술(photolithography), CMOS, 그리고 기타 가공기술로 저렴하게 대량 생산할 수 있는 단일 칩 형태의 MEMS는 애플리케이션에 따라 액추에이터/센서 및 스마트 구조의 노드, IC와 안테나, 프로세서와 메모리, 상호접속 망(통신 버스), IO(input-output) 시스템 등을 통합할 수 있다.

MEMS 기술은 반도체 소자 제작 기술에서 파급된 기술로 막대한 초기 투자비, 제작공정, 장시간의 공정개발, 양산 체제로 양질의 제품 대량생산, 저비용으로 고성능 제품 개발, 뛰어난 신뢰성 및 재현성, 저전력으로 고속 동작, 그리고 폭 넓은 응용분야 등의 측면에서 상당한 유사성을 가지고 있으나, 반도체 소자와는 차별화 되는 특수한 첨단 제작공정이 필요하다

나. MEMS 가공 기술과 재료

MEMS 기술을 구체화 하는 주요 가공기술에는 표면 미세가공(surface micromachining), 몸체 미세가공(bulk micromachining), 그리고 나노머시닝(nanomachining) 등이 있으며, 이외에 레이저 미세가공(laser micromachining), LIGA(Lithographie, Galvanoformung, Abformung) 및 방전 미세가공(electro discharge micromachining) 등이 있다((그림 1) 참조).

표면 미세가공은 희생층(sacrificial layer)을 식각(etching)으로 제거함으로써 기판 위에 기계적으로 움직이는 구조, 또는 경첩으로 서 있는 구조를 만드는 기술로 이전의 LSI 처리에 적용하기 쉬운 특징이 있다. 몸체 미세가공은 반응성 이온 식각법(RIE; reactive ion etching) 등으로 깊게 식각하거나 양극접합이라고 부르는 방법으로 유리와 경합 시킴으로써 입체적인 구조체를 제작하는데, 구조의 자유도가 크다는 특징이 있다. 나노머시닝은 원자 수준의 나노 구조체를 제작한다. 식각법 등으로 나노 영역에 이르는 미세구조를 실현할 수 있지만, 주사형 터널 현미경(Scanning Tunneling Microscope; STM)의 프로브 등으로 가공하는 것도 가능하다. 극단적으로 미세한 구조를 제작함으로써 높은 공간분해 성능과 고감도, 고속응답 등의 특징을 가진 시스템을 실현할 수 있다.

MEMS용 재료는 크게 구조체용 재료와 기능 재료로 구분할 수 있다. 구조체용 재료는 고강도/고인성 등 양호한 기계적 성질, 저비중, 내부식성/내환경성 등의 안정성, 미세가공에 의한 마이크로 구조의 용이한 제작, 마이크로 프로세서나 센서와의 집적화 가능, 대량생산 및 원활한 재료 공급 등과 같은 조건을 만족시켜야 하는데, 현재 이러한 구조적 특성을 가장 잘 만족하는 재료로는 실리콘을 꼽을 수 있다. 그러나 실리콘은 내마모성이 좋지않아 반복적인 마찰이 있는 기계부품에는 적당하지 않으며, 이런 경우에는 W(텅스텐), Mo(몰리브덴), Ni(니켈) 및 Cu(구리) 등과 같은 금속계 재료들이 사용된다. 특히 상당한 내마모성이 요구되는 경우에는 Si₃N₄(질화실리콘)이나 DLC(Diamond-Like Carbon)와 같은 박막을 피복하기도 하고, 연성이 요구되는 경우 폴리이미드(Polyimide)와 같은 고분자 재료도 사용한다.

다. MEMS 설계 기술과 도구

MEMS 설계의 특징으로는 사용기술과 응용분야가 다양하다는 점과 제조와 제작 처리가 관련되어 있다는 점 등을 들 수 있다. MEMS는 시스템의 입출력부 등이 외부로 노출되어 사용되는 경우도 많기 때문에 실제 장착 시 문제가 많다. MEMS 설계는 구조에 관한 장치 설계와 제작에 관련된 처리 설계로 나눌 수 있다((그림 2) 참조). 장치 설계에서는 마스크 레이아웃을, 처리 설계에서는 처리 차트를 그린다. 시스템 설계로부터의 요구를 바탕으로 과거의 설계 자산과 설계 DB에 기초한 장치 시뮬레이터 등 설계 도구를 이용해 장치 설계가 이루어진다.

MEMS 장치는 깊은 식각 등의 특수한 처리로 제작되기 때문에 구조가 제작처리에 의존하는 비율이 높다. 따라서 장치 설계는 처리 설계와 연관되어 동시에 진행되며, 새로운 처리에 대해서는 기초 실험 등도 이루어진다. 시작품의 설계제작 단계에서 문제점이 발견되면 처음부터 다시 연구가 진행되는 경우도 있다.

최근의 MEMS 설계에서는 실장밀도와 정밀도 향상 측면에서 전기회로와 MEMS 구조의 융합이 필수적이다. 또한 MEMS라는 특별한 분야에 참여하고 있는 시스템 설계자, IC 레이아웃/회로 설계자, 장치 설계자, 처리 기술자 모두가 연대하여 개발작업을 진행할 필요성이 대두되고 있다. 이를 실현하기 위해서는 시스템에서 장치 및 처리에 이르기까지 폭 넓은 범위를 지원하는 MEMS 전용 도구가 필요하다.

라. MEMS 기술의 주요 이슈와 전망

MEMS 분야에서 최근 떠오르는 이슈로는 막대한 설비 및 연구개발 투자가 필요한 MEMS 산업에서 제품 형태의 다양성에 따른 대량생산의 어려움과 소량생산에 의한 채산성 문제, 그리고 비즈니스 측면에서 이러한 문제점들을 극복할 수 있는 MEMS 전문 제조공장 구축 등을 들 수 있다.

현재 MEMS 기술에 의한 압력 센서와 가속도 센서 등은 대량생산으로 가격경쟁이 벌어지고 있으며, 프린터 헤드와 디스플레이용의 DMD 같은 부가가치가 높은 MEMS 제품도 있다. 그러나 요구는 있어도 수가 적어 채산성이 맞지 않아 출시되지 않는 MEMS 제품도 많다. MEMS는 처리 자체가 매우 복잡하여 표준화 하기 어렵고, 설계와 제조가 직결되기 때문에 현재의 Si 제조공장과 같은 형태를 채택하는 것이 어렵다. 그리고 완성된 칩 형태가 제 각각이기 때문에 후공정 설비를 공통화 하기 어렵고, 다이싱 등의 공정에서 칩 내부의 구조체가 파손될 가능성도 있다.

일반적으로 첨단 제품은 막대한 설비 투자와 연구개발 투자가 필요하기 때문에 대량생산이 전제가 되어야 하지만, 다품종 소량으로도 채산성을 맞출 수 있는 것이 앞으로 비즈니스의 성패를 결정할 것으로 보인다. 집적회로의 경우에는 표준화와 공통화가 쉽기 때문에 공장 구축도 진행되고 다품종 소량생산도 어느 정도 가능하다. 이에 대해 MEMS에서는 처리 등이 다양하고 게다가 장비 설계가 처리와 관계가 있기 때문에, 집적회로와 같이 설계 규칙에서 구별하여 처리를 블랙박스로 하고 시스템과 회로의 설계를 분리하는 것이 어렵다. 그러나 MEMS의 경우에도 표준화/공통화 하는 방향, 혹은 처리의 자유도를 크게 하는 방향으로 다품종 소량 공급을 할 필요가 있다.

다품종 소량생산 이슈와 관련해서 채산성을 높이기 위해서는 제조설비와 시제품 제작설비 등을 공유하고 기존 설비를 효과적으로 활용하여 비용을 절감할 필요가 있다. 또한 다른 분야의 다양한 정보와 기술을 융합해 단기간에 효율성이 높은 연구개발이 가능하도록 네트워크화 등으로 정보를 공유, 축적하여 이용하고 대학과 산업계가 연계하는 개방형 협동작업도 중요하다.

현재 전세계적으로 미국 17개, 독일 7개, 일본 6개, 대만 6개 등 54개의 FAB이 이미 구축되어 서비스를 실시하고 있다. 국내 MEMS 분야가 정부주도의 기술 연구에서 본격적인 산업으로 자리잡기 위해서는 MEMS 전용 FAB의 구축은 반드시 필요하다.

3. MEMS 시장 동향

가. 시장 개요

20여년의 짧은 역사에도 불구하고 MEMS 산업은 새로운 비즈니스 창출, 고용증대 및 신규 산업 부문으로의 애플리케이션 다양화 등을 통해 앞으로 5년 이내에 약 100억 달러 규모의 거대한 시장을 형성할 것으로 전망되고 있다. 반도체, 기계, 재료 및 전자 등 각종 첨단 공학기술의 집합체인 MEMS 제품에는 시판가격이 5∼20달러 정도의 비교적 단순한 센서를 비롯하여 밸브 및 노즐 등이 출시되어 있지만, 앞으로 1~2년 내에 매우 다양한 종류의 새로운 제품이 양산되어 관련업계의 판도가 크게 달라질 전망이다.

MEMS 분야에 대한 벤처 캐피털들의 관심이 높아지면서 지난 2000년에는 새로운 MEMS업체들에게 약 5억4,000만 달러를 지원하였는데, 이 중 81%를 통신용 MEMS 업체들에 투자한 것으로 나타났다. 더구나 전반적인 경기침체에도 불구하고 벤처 캐피털들은 2001년 1/4 분기에만 2000년 전체와 맞먹는 5억 1,000만 달러의 자금을 지원했는데 역시 통신분야에 대한 관심이 높아서 이 중 97%가 이 부문에 투자된 바 있다. 이러한 적극적인 투자에 힘입어 MEMS 업체들의 생산 설비 확충과 전문화가 이루어지고 있으며, MEMS 분야의 기술개발, 상용화 및 장치 이용을 촉진하기 위해 회원사간 신뢰성 높은 산업 데이터를 공유할 목적으로 미국 내에서는 MIG(MEMS Industry Group), 유럽에서는 NEXUS 등과 같은 조직을 결성하기도 하였다.

한편 광 스위치를 포함한 통신부문 관련 MEMS의 수요가 빠르게 증가하여 많은 통신분야 업체들이 관련 생산시설을 갖춘 업체들을 매입하고 있으며, 기존 반도체 생산업체들도 MEMS 제조 서비스에 뛰어들고 있는 상황이다. 게다가 MEMS 생산설비 설치비용은 반도체 설비의 1/10 정도 밖에 들지 않아서 MEMS 분야의 설비투자는 계속될 것으로 보인다. 이와 함께 MEMS 전용 생산 및 계측장비의 신제품도 최근에 많이 출시되었는데, 대표적인 생산장비 업체로는 Alcatel Vacuum Technology, Karl Suss, Surface Technology Systems, Ultratech Stepper, Xactix 등이 있으며, 계측장비 업체로는 Veeco 및 Zygo 등을 들 수 있다.

앞으로 20년 내에 MEMS 산업을 촉진할 기술적 요인에는 생체호환(biocompatible) 재료와 기능 합성을 통한 MEMS의 통합 성능이 포함되며, 고성능 모델링 및 시뮬레이션 도구의 개발과 MEMS에 특화된 장비업체 성장 등도 MEMS의 미래에 영향을 미칠 중요한 기술적 요인이 될 것으로 보인다. 또한 도전해야 할 주요 기술적 과제로는 MEMS 제조장치의 수적 증가, 품질 및 다양성 문제, MEMS 제조공장 시험 서비스의 가용성, MEMS와의 인터페이스를 위한 재생 가능한 회로 및 MEMS 장치 설계 라이브러리 창출, 그리고 MEMS 장치의 마케팅 시간 감소를 위한 인프라 구축 등을 들 수 있다.

나. 세계 시장

2001년도 전세계 MEMS 매출액은 센서 부문 24억 9,600만 달러와 비센서 부문 14억 7,300만 달러를 합쳐 약 39억 6,900만 달러를 기록하였으며, 통신과 가전 시장의 성장에 힘입어 2006년까지 19.5%의 복합연평균 성장률을 기록하면서 96억 6,200만 달러 규모가 될 전망이다((그림 3) 참조).

한편 MEMS 시장의 성장에 대해 좀더 낙관적으로 전망하고 있는 RocSearch에서는 MEMS 시장이 2005년 약 110억 달러 규모에 이를 것으로 보고 있다. 또한 칩 수준(chip level)의 MEMS 시장 규모를 예측하고 있는 이들 시장자료 외에 좀더 포괄적으로 MEMS가 포함된 모든 상용 제품의 시장 규모를 예측하고 있는 유럽의 MEMS 마케팅 기관인 NEXUS에서는 2000년 300억 달러 규모에서 2005년까지 연평균 20%의 성장률을 기록하면서 680억 달러 규모로 MEMS 시장이 성장할 것으로 전망하고 있다.

장치별로는 관성 센서 및 압력 센서 등을 포함한 센서 분야가 2001년 24억 9,600만 달러의 매출로 전체 시장의 62.9%, Microfluidics 및 마이크로어레이 등을 포함한 비센서 분야가 14억 7,280만 달러의 매출로 37.1%를 차지하였으나, 2006년에는 비센서인 마이크로어레이의 급격한 성장에 힘입어 센서 52.5% 및 비센서 47.5%로 거의 동등하게 시장을 양분할 것으로 전망된다. 세부적으로 센서 분야에서는 2001년 55.4%의 시장점유율을 기록한 관성 센서가 2006년에도 58.4%로 계속 수위를 차지할 것으로 보이며, 비센서 분야에서는 2001년도 16.3% 시장점유율에 불과하던 마이크로어레이가 2006년도에는 41.1%의 Microfluidics를 제치고 47.1%로 앞서나갈 것으로 예측된다.

애플리케이션 분야별로는 승용차, 트럭 및 모터사이클이 포함된 자동차 분야가 2001년 12억 2,340만 달러(30.8%), PC와 주변기기가 포함된 컴퓨터 분야가 10억 4,100만 달러(26.2%), 그리고 홈 정보단말, 상용 광학기기, 농업, 환경, 에너지, 공장 자동화, 중장비, 수송, 인프라, 우주항공 및 국방 등 포괄적인 산업 분야가 10억 890만 달러(25.4%)의 매출을 기록하여 3강 구도를 형성하였다. 2006년까지 광섬유 망과 무선 핸드셋이 포함된 통신 분야가 124.2%의 복합연평균 성장률을 기록하면서 20억 2,850만 달러 규모의 시장으로 급성장하고, 의료 분야도 10억 달러 이상의 시장 규모를 기록하는 등 전분야에 걸쳐 커다란 시장이 형성될 것으로 보인다.

다. 미국 시장

MIG(MEMS Industry Group)에서 발표한 2001년도 연차보고서에 따르면, 미국의 MEMS 산업은 새로운 비즈니스 창출, 고용증대 및 신규 산업 부문으로의 애플리케이션 다양화 등을 통해 급속히 성장하고 있다. MIG는 Intel, Honeywell, Xerox, XACTIX 및 Corning IntelliSense 등 미국에 기반을 둔 22개 미세구조 설계, 제조 및 통합업체들이 MEMS 분야의 기술개발, 상용화 및 장치 이용을 촉진하기 위해 회원사간 신뢰성 높은 산업 데이터를 공유할 목적으로 결성한 조직이다. 연차보고서에서 제시한 미국 MEMS 시장의 몇 가지 주요 현황 및 전망은 다음과 같다:

- 2000년 미국 MEMS 시장 규모는 약 20억~50억 달러로 파악

- 2004년 미국 MEMS 시장 규모는 약 80억~150억 달러로 예상

- 현재 미국인 일인당 1.6대의 MEMS 장치 이용대수는 2004년까지 45%의 복합연평균 성장률을 기록하면서 5대로 증가

- 과거 3년간 연평균 10개의 MEMS 업체가 설립된 것을 포함하여 1995년부터 2001년까지 40% 이상의 증가율을 기록하면서 70개 이상의 MEMS 업체가 설립

- MEMS 산업 종사자수의 성장률이 폭발적으로 증가하여 2001년 현재 1985년 대비 30배 증가

- MEMS 업체의 45가 California를 중심으로 한 서부해안 지역에 밀집되어 있고, 북동부 지역에는 약 30%가 입주

라. 국내 시장

국내에서는 MEMS 기술의 저변이 낮고 연구인력이 부족한 상황이지만, 1980년 후반부터 대학을 중심으로 MEMS 분야의 연구가 개시되어 미국, 일본 및 유럽 등 기술 선진국과의 격차를 좁히고 있다. 1995년부터 선도기술개발 사업을 통해 초소형 정밀 기계기술 개발을 체제적으로 수행한 기틀을 마련하였으며, 1997년 산업기반기술 사업을 통해 서울대학교 반도체 공동연구소 내에 MTEC(Microsystem Technology Center)를 설립하여 국내 산학연 연구자들이 손쉽게 MEMS를 설계/제작하고 정보를 공유할 장을 마련한 바 있다. 또한 프론티어 연구개발 사업의 일환으로 2000년부터 10년간의 지능형 마이크로시스템 과제를 통해 체내 자율주행 내시경과 극소형 마이크로 PDA 개발에 약 2,000억원의 연구비가 투입되는 등 다양한 국책 프로그램을 통해 MEMS 기술 개발이 활성화되고 있다.

현재 국내에서는 1995년부터 추진해온 초소형 정밀 기계기술개발 사업에 참여한 삼성전자, 메디슨, 삼성전기, 한국전자 및 케피코 등이 잉크젯 헤드, 의료용 내시경, 고집적HDD, 대면적 디스플레이용 마이크로 반사경, 캠코더용 자이로 센서, 자동차용 압력 센서 등 다수 제품을 개발하여 상용화하였고, 삼성전자, 오리온전기, 동양산전, 한국코어 및 대우전자 등이 실리콘 미세가공을 위한 SOI 및 Isolation 기술, 미세방전 가공기술, 미세가공 접합 및 패키징 기술, 자기변형 박막가공 및 응용기술, 진공 전자소자용 접합기술, 그리고 표면 미세가공 기반기술 등 6개 기술을 개발 완료하였다.

또한 이 사업을 통하여 정보통신 및 의료분야에서 마이크로솔루션스, 엠투엔, 엠플루이딕스, MEMSware 및 아이큐리랩 등 20여 벤처기업의 창업과 이들의 기술기반 구축을 지원한 바 있다. 국내 시장에서는 현재 대기업과 함께 벤처기업이 공동으로 휴대단말기용 고주파부품, 광통신용 부품 및 모듈, 적외선 이미지 센서, 그리고 반도체 검사용 프로브 카드 등을 개발하고 있는 상황이기 때문에 구체적인 국내시장 규모 파악은 시장이 본격적으로 형성되기 전에는 어려울 것으로 보인다.

한편, 2001년 40여 개에 달했던 MEMS 벤처기업은 2002년에 들어와 약 20% 정도가 타 업종으로 전환하거나 도산한 것으로 파악되고 있는데, 이러한 현상은 대내외적인 MEMS 기술 산업화가 더디게 진행되면서 국내 벤처기업들이 아직까지 뚜렷한 수익원을 창출하지 못한데다 지난해 이후 창업투자회사 등이 단기적으로 자금회수를 할 수 있는 종목으로 투자 정책을 전환하면서 신규 자금유입이 사실상 중단된 것이 크게 작용한 것으로 보인다.

4. 결론 및 시사점

MEMS 기술은 21세기 사회에서 보다 많은 사람들이 쉽게 정보를 습득하도록 하고, 인간의 삶을 환경과 보다 친숙하도록 하여 인간에게 첨단 복지사회를 현실화 시켜줄 것으로 전망된다. MEMS 기술은 모든 제품의 소형화, 저가격화, 고부가가치화를 통해 전산업 분야에 새로운 기회를 제공할 것이고, 특히 정보 인프라와의 결합을 통해 엄청난 시너지 효과를 발휘할 것으로 전망된다. MEMS 기술에 의해 모든 기기가 초소형화 될 경우 전자공간과 물리공간이 연결되는 진정한 유비쿼터스(ubiquitous) 사회가 구축될 수 있다.

현재 전세계적으로 다양한 MEMS 응용제품이 출시되는 초기 시장단계를 거치고 있으며, 앞으로는 MEMS 기술과 VLSI의 접목으로 응용분야의 급격한 확대와 시장 규모의 비약적인 성장이 예상되고 있다. MEMS 산업은 새로운 비즈니스 창출, 고용증대 및 신규 산업 부문으로의 애플리케이션 다양화 등을 통해 앞으로 5년 이내에 약 100억 달러 규모의 거대한 시장을 형성할 것으로 전망되고 있다. 이러한 MEMS 산업의 성장을 가속화 하기 위해서는 표준화를 통해 기본적인 라이브러리를 설정하여 MEMS 제품을 설계할 수 있도록 하고, 이를 기반으로 분업화를 통한 생산기술 확보와 신기술 개발이 함께 이루어져야 할 것이다.

앞으로 기존 기계 부품들이 MEMS 공정을 거쳐야 하는 시대가 본격적으로 도래하면 MEMS가 국가 기술산업의 근간이 될 것이고, MEMS 공정을 거친 부품이 없이 우리나라가 4대 차세대 중점기술 육성분야로 선정한 IT(정보기술), ET(환경기술), BT(생명공학기술), 그리고 NT(나노기술)의 발전은 기대할 수도 없다는 지적이 나오고 있다. 다행스럽게도 MEMS 기술을 이용한 광부품 개발 업체인 엠투엔을 비롯하여 인텔리마이크론스, 엠에스에스 등 국내 30여 개의 MEMS관련 벤처기업들이 MEMS기술연구조합을 설립하여 정부에 인프라 구축에 대한 건의를 활발히 개진하고 있는 상황이다. MEMS 기술연구조합은 그 동안 연구개발 수준에 머물러 있는 국내 MEMS기술을 민간 주축으로 산업화 단계로 끌어 올린다는 목표 아래 응용시장 개척 등을 위한 참여사간 공동 커뮤니티를 형성하는 한편 MEMS기술 촉진과 시장활성화를 위한 정부의 지원책을 촉구하는 업계의 창구역할을 맡게 된다.

또한 MEMS 기술연구조합의 회원사들은 2002 내에 MEMS 부품 시제품 시험 및 양산을 위한 MEMS전용 FAB을 공동으로 구축/운영함으로써 그 동안 MEMS기술 산업화의 최대 걸림돌이었던 초기 인프라 투자부담을 크게 낮춘다는 계획을 가지고 있다. MEMS 기술로 제조되는 미세 부품들은 기존 반도체용 실리콘 웨이퍼 공정을 이용할 수 있어 세계적인 반도체 생산 인프라를 구축한 우리나라가 조금만 관심을 기울인다면 조속한 시기에 MEMS 전용 FAB을 구축할 수 있을 것으로 생각된다.

MEMS 산업은 이제 막 도약을 시작한 산업이므로 국내 업체가 진입하여 성공할 기회가 충분히 있으며, MEMS 기술은 반도체 공정과 비슷해 반도체 제조에 강한 우리나라가 기존의 인프라를 잘 활용한다면 충분히 세계 시장을 주도할 수 있을 것으로 전망된다.