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1 마이크로 머신(2) 1.마이크로머신 기술의 개요 1-1.마이크로머신 기술 - 반도체 혁명의 다음 단계? 1-2.마이크로머신 제조와 반도체 기술 1-3.마이크로머신 제조 기술 1-3-1.마이크로머신 제조 기술의 개요 1-3-2.마이크로머신 가공기술  2 마이크로 시스템(1) 1.기술의 개요 2.마이크로시스템 제조기술 및 관련 기술 가.포토리소그래피 나.실리콘 마이크로머시닝 (1) 기본 기술 (2) Basic Structure (3) Surface micromachining (4) 몸체 마이크로머시닝 (5) 실리콘의 전기화학적 에칭 (6) 웨이퍼 본딩 (7) 웨이퍼 세척 (8) 다이싱 다.LIGA (1) LIGA (2) X-레이 리소그래피 (3) 일렉트로플레이팅(Electroplating) (4) 마이크로 사출성형(Micro-Injection Molding) (5) 핫 엠보싱(Hot Embossing) 라.기타 마이크로 가공 기술 (1) 레이저 마이크로머시닝 (2) 전기 방전 가공(Electro Discharge Machining) (3) 감광성 유리가공(Photostructuring of Glass) (4) 초음파 가공(Ultrasonic Machining) 3.마이크로시스템 기술의 응용 가. 개요 나. 센서 (1) 개요 (2) 열적 센서 (3) Radiation sensors (4) 자기센서 (5) 화학센서 및 바이오센서 (6) 역학 센서 다. 엑츄에이터 (1) 정전 액츄에이터 (2) 자기 액츄에이터 (3) 피에조일렉트릭 액츄에이터 (4) 열적 액츄에이터 (5) 하이드롤릭 액츄에이터 (6) 마이크로 스티뮬레이터 라. 마이크로부품의 조립 및 패키징 (1) 조립 (2) 패시베이션 (3) 패키징 마. 바이오/메디컬 분야응용 (1) 개요 (2) Diagnostic systems (3) Drug delivery systems (4) Tissue engineering (5) MIS 바. 기타 응용예 (1) 마이크로펌프(Implantable Micropump) (2) 광스위치(Optical Switch) (3) 마이크로 스펙트로미터(Microspectrometer) 4.해외 기술동향 가. 개요 나. 산업 분야별 기술 동향 바이오 테크놀러지 및 제약 일반소비자 사용제품 전기 & 전자 산업 자동화 정보기술 의학 및 연구용 응용기술 군사 및 우주항공기술 보안 및 감시장치 통신 운송 기타 소비산업 5.국내 기술동향 가. 개요 나. G7 초소형정밀기계기술 개발사 다. 국내현황 라. 지능형 마이크로시스템 개발사업  3 마이크로 시스템(2) 1.개요 가. 마이크로 제조 기술 (1) 표면 마이크로머시닝 기술 (2) 몸체 마이크로머시닝(bulk micromachining) 기술 (3) DRIE 기술 나. 마이크로 요소 기술 (1) 마이크로 구조 요소 (2) 마이크로 구조 재료 (3) 마이크로 구조 회로 다. 마이크로 구조 시스템 기술 (1) ２차원 매트릭스 방식 (2) ３차원 매트릭스 방식 라. 응용분야 마. MEMS 기술의 기술 요소  4 반도체 소자   5 반도체 제조 과정 1.반도체 제조과정 2.핵심적인 반도체 제조단계 3.반도체 생산공정 웨이퍼 제조 및 회로설계 웨이퍼 가공(Fabrication) 조립 및 검사   6 인쇄회로기판 제조과정   7 웨이퍼 제조공정(2) 단결정 성장 절단 경면연마 세척과검사  8 반도체 제조공정 모래에서 회로까지의 실리콘 제조공정 재료형성 결정성장 및 웨이퍼 형성 웨이퍼 가공 가공절차   9 반도체 결정구조 결정의 종류 결정구조 밀러 index  10 반도체 조립공정 SAWING ILB(Inner Lead Bonding) POTTING MARKING PROBE TESTING VISUAL INSPECTION PACKING  11 반도체 정의 반도체란 무엇인가 반도체의 특성은 반도체의 구성 반도체의 종류 반도체의 재료  12 반도체 이야기 반도체, 어떤 것들이 있나 웨이퍼 제조 및 회로 설계 웨이퍼 가공 조립 및 검사 주문형 반도체 트랜지스터와 IC 진공관에서 반도체로 반도체 사업은 도박  13 Direct반도체와 Indirect반도체   14 웨이퍼의 정의 웨이퍼의 개요  15 웨이퍼의 종류 및 특성 Dopant 종류에 따라 결정성장 방향에 따라 웨이퍼의 직경에 따라 전기적 특성 결정 특성 가동 특성  16 웨이퍼 개발방향 12인치로의 대구경화 SOI 웨이퍼 Epitaxial 웨이퍼  17 Donor 와 Acceptors 레벨   18 인쇄회로기판 프린트 기판의 개요 프린트 기판 (유니버설 기판)의 외관과 사용법   19 웨이퍼 제조공정(1) 웨이퍼 제조 공정 산화막 형성 단계 패턴 형성 이온 주입 열처리 단계 금속 배선 단계 광역평탄화 단계 식각 단계 절연막 형성 단계 결함 검사 단계 세정 단계 시험 및 선별 단계  20 반도체란?   21 반도체 공정 단결정 성장 규소봉 절단 웨이퍼 표면연마 회로설계 MASK(RETICLE)제작 산화(OXIDATION)공정 감광액(PR:Photo Resist)도포 노광(Exposure) 현상(Development) 식각(Etching) 이온 주입(Ion Implantation) 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition) 금속배선(Metallization) 웨이퍼 자동 선별 웨이퍼 절단 칩 접착 금(金) 선 연결 성형(Molding) 최종 검사  22 반도체 제품   23 인쇄회로기판 생산공정 인쇄회로기판 의 생산 공정  24 반도체 생산공정 반도체 생산공정  25 Donor 와 Acceptor Level Donor 와 Acceptor Level  26 화합물 반도체 1.화합물 반도체 란? 2.제조방법 3.적용분야 4.화합물 Source  27 PCB Technology 1.MBL(Multi Build-up Laser) 2.Staggered Via 3.Via on Via 4.Hidden Laser Via Tech 5.Stacked Via 6.Selective gold Tech  28 특수 반도체 (1) 사이리스터 (2) 단접합 트랜지스터(UJT : unijunction transistor) (3) 여러 가지 다이오드 터널 다이오드(tunnel diode) 정전압 다이오드(voltage regulation diode) 가변 용량 다이오드(variable capacitance diode) 배리스터 (4) 열전 소자 서미스터(thermistor) 열전 효과를 이용한 pn 접합 (5) 광전 소자 광도전 셀 광전지 광다이오드와 광트랜지스터 발광 다이오드   29 전력용 반도체소자의 냉각 1. 리이드 부착형 2. 태브 부착형 SRC 3. SRC 스텍 4. 냉각판에의 부착 4-1. 냉각체 자료의 선정 4-2. 냉각체 표면의 보호 4-3. 스터드형 SCR의 부착 4-4. 압입형 반도체의 부착 4-5. 플래트 베이스형 소자의 부착 4-5-1. 냉각체의 두께 4-5-2. 부착 방법 4-6. 프레스팩(Press-Pack)소자의 부착 5. 접촉부의 윤환 6. 냉각체와 소자케이스간의 전기적 절연 7. 방열판의 설계 7-1. 개요 7-2. 방사 7-3. 자연 대류 7-4. 강제 대류 7-5. 방열판 효율 7-6. 완비된 방열판의 대표적인 설계 예 7-8. 스터드 온도의 측정   30 플래시 메모리 1.개요 가. Flash Memory의 정의 및 유래 나. Flash Memory의 개발동기 다. 반도체 Memory의 분류 라. Flash Memory의 주요형태 마. Flash Memory의 대표적인 특징들 2.플래시 메모리 주요응용 제품 가. 플래시 메모리 용도 나. 플래시 메모리 적용추이 다. 플래시 메모리와 하드디스크와의 비교 라. 플래시 메모리 카드 3.플래시 메모리 시장전망 가. 세계시장 현황 및 향후전망 나. 주요 응용제품별 시장현황 및 향후전망 다. 미국 동향 라. 일본 동향 마. 한국 동향 4.플래시 메모리의 구조 및 동작원리 가. 플래시 메모리의 기억원리 나. 읽기 다. 쓰기 라. 소거 5.플래시 메모리 프로세스의 주요기술 가. 터널 산화막 형성기술 나. SAS(Self Aligned Source)를 사용한 작은 셀사이즈 다. 고신뢰성을 실현하는 텅스텐 플라그 컨덕터 라. 고속동작, 고정밀화를 촉진하는 ONO　막 프로세스 마. 알루미늄 2중 배선 6.기타 플래시 메모리의 주요기술 가. ACCESS 타임 나. 디자인 룰 다. 전압 라. 바꿔 쓰기 회수 마. 칩 면적 7.기술 분류체계 가. 플래시 메모리 기술분류체계도 나. 기술분류 내용 및 검색 조건식 31 다이오드 1.다이오드로 만든 야경 2.금값보다 10배나 비싸다고? 3.리모콘의 작동 4.자판기의 동전판독 5.LCD보다 1000배 빠르다! 유기발광다이오드 6.다이오드의 동작원리 접합 바이어스 발광 다이오드 광 다이오드 태양전지 유기발광다이오드  32 액정디스플레이 1.LCD 란 2.종류 3.종류별 특징 4.TN LCD 5.TFT-LCD 6.유기EL  33 Drive IC Drive IC  34 ACF 1.ACF 란 2.ACF의 구성 3.ACF의 응용분야  35 TCP 1.TCP 란 2.응용분야 3.적용분야  36 COG 1.COG 란 2.COG Schematic 3.Application  37 COF 1.COF란 2.Feature 3.Application 4.COF Module 5.COF process  38 액정용 BACK LIGHT 1.BACK LIGHT 란   39 전자빔을 이용한 재료가공:세라믹(집속 이온빔의 반도체 소자 응용) 1.세라믹 2.목 적:집속 이온빔을 이용한 반도체 소자가공,창제 3.방사선 종류:중이온 4.방사선 원:집속 이온빔장치(0.05-260 keV,100 pA) 5.fluence(율):<1017/cm2 6.선량(율):- 100 pA 7.이용시설명:여러 시설(리뷰 논문) 8.조사조건:진공중, 주로 실온 9.응용분야:반도체소자 형성과정,SIMS,양자 우물형성,표면가공,TEM 시료형성 10.개요 11.상세설명   40 반도체 생산공정 1.단위공정 2.실리콘 waper의 특성 3.waper 종류 판별 4.Oxidation 5.Metalization 6.CVD 7.Etching 8.불순물 주입  41 한국 반도체 산업의 현황과 클린룸 기술 전망 1.머리말 2.한국 반도체 산업의 현황 3.향후 반도체 클린품의 전망 전환기를 맞은 반도체 업계 반도체 공장의 문제점 및 과제 반도체 공장 클린룸의 금후 전망 4.클린룸의 환경제어와 공조시스템의 동향 5.맺음말  42 반도체 클린룸 1.머리말 2.한국 반도체 산업의 현황 3.향후 반도체 클린품의 전망 전환기를 맞은 반도체 업계 (1) 장래 클린룸의 요구품질 (2) 반도체 업계의 과제 반도체 공장의 문제점 및 과제 (1) 코스트의 저감 (2) 클린룸내 오염대책 (3) 클린룸의 평가방법 반도체 공장 클린룸의 금후 전망 4.클린룸의 환경제어와 공조시스템의 동향 5.맺음말  43 유기EL (OLED) 1.정의 2.무기/유기 EL의 발광원리 3.특징 4.제조방법 5.OLED의 형태  44 반도체 생산공정 1. 세정기술 (Cleaning) 2. 열처리 (Thermal Treatment) 3. 불순물 도입 (Impurity Doping) 4. 박막 형성 (Thin Film Deposition) 5. 리소그래피 기술 (Lithography) 6. 평탄화 기술 (Planarization) 7. 반도체 설계 기술 8. 웨이퍼 잉곳 9. 메인 공정 10. 서브 공정  45 박막 제조공정 1.개요 2. 박막제조공정(Thin film process) 세척(Cleaning) 증착(Deposition) 포토리소그래피(Photolithography) 도금(Plating) 식각(Etching) 기타 부가 공정  46 반도체 1.반도체 재료 2.형광 및 인광재료 3.열전자 방출 재료 4.도전재료 5.저항재료 6.각종 퓨즈의 재료, 특성 및 용도 7.자성체 재료   47 TFT-LCD의 부품 및 재료기술 1. 액정재료 LC(liquid crystal)의 정의 LC( liquid crystal)의 역사 LC( liquid crystal)의 종류 LC( liquid crystal)의 기초 성질 기본적인 분자 배향 처리 LC( liquid crystal) 재료 TFT-LCD용 액정화합물의 분자설계 2. Color Filter Color filter 의 구조 안료 분산법에 의한 컬러필터 제조공정 컬러 필터의 개발 현황 3. 실장기술 SMT (Surface Mount Technology) COB (Chip On Board) COF (Chip On Film) - TAB (Tape Automated Bonding) COG (Chip On Glass) LCD 구동 IC 4. 백라이트(back light) 기본구조 Backlight의 구조 및 특성 기술 개발 동향 5. 필름 편광 필름 (Polarizer film) 편광필름의 구조 및 역할 편광필름의 종류 및 편광도 TFT-LCD용 편광필름 6. 유리기판 Glass의 제작 방법 Glass기판에 요구되는 특성 유리기판 및 플라스틱 기판의 개발동향 7. 배향막(Alignment layer) 및 Spacer 배향막(Alignment layer) 무기배향막 유기배향막 Spacer   48 Lcos 1.개요 2.응용제품 프로젝션디스플레이 뷰파인더  49 박막트랜지스터 액정디스플레이의 발전전망 1.TFT-LCD의 응용분야 확대 (1) 모니터 및 벽걸이 TV용 TFT-LCD 모니터용 TFT-LCD 시장 모니터의 규격 및 해상도 모니터용 TFT-LCD의 시야각 모니터용 TFT-LCD의 최근 개발 동향 벽걸이 TV 용 TFT-LCD (2) 노트북 컴퓨터용 TFT-LCD TFT-LCD 시장 노트북 용 TFT-LCD 기술 동향 (3)CNS (Car Navigation System)용 TFT-LCD 중소형 LCD의 사용용도별 시장 점유율 (4) Projection 용 TFT-LCD 투사형 액정 디스플레이의 특성 시장 최근개발동향 (5) 반사형 LCD 반사형 LCD의 특성 반사형 칼라 LCD의 유형별 특성 최근 개발 동향 (6) 디지털 카메라용 LCD (7) ViewCam 저 반사 액정 화면 지문 감축 액정 화면 액정 화면 밝기의 자동 조절 고선명 컬러 액정 디스플레이 화면 (8) Head-Mounted Display  50 TFT-LCD의 공정기술 1.TFT 기판 2.초기세정 3.컬러필터 기판 4.컬러필터 5.배향막 인쇄 6.Rubbing 7.Seal 인쇄 8.Spacer 산포 9.합착 10.절단 11.액정주입 12.봉지 13.최종검사  51 LC Cell의 제작 1.목 적 2.원리 및 이론 액정(Liquid Crystal)이란? 액정의 종류 액정의 광물성 기초 액정의 외부영향 LC cell의 작동 Twisted Nematic(TN) Displays LCD cell의 구성 LC cell 공정 액정 Display (Liquid Crystal Display) 의 제조 LCD Panel의 제조 공정 3.실험기구 4.실험방법  52 P-N Junction 1.목 적 2.원리 및 이론 불순물이 들어 있는 반도체 반도체 소자 접합 다이오드 터널 다이오드 제너 다이오드 P-N접합에 의한 정류작용 3.실험기구 4.실험방법   53 칩 배리스터의 최신 기술 동향 서 론 칩 배리스터의 특징 배리스터의 전류-전압 특성 적층 배리스터의 구조 제품 시리즈 소개 적층 배리스터 그 자체의 내 ESD 시험결과 IC의 보호시험 결과 적층 배리스터의 사용 사례 적층 배리스터의 선정 방법  54 차세대 반도체의 고속·고정밀도 마스크 패턴 묘화기술 서론 로드 맵의 캐치업과 가속 고속·고정밀도 패턴 묘화기술 차세대의 고속 마스크 묘화기술   55 IEEE802.11의 동향과 고속무선 LAN의 LSI 칩셋 개발 서 론 IEEE 802.11 워킹그룹 Wi-Fi Alliance 칩셋 개발 상황 종론  56 CDMA 휴대전화용 초소형 칩 안테나 요구 특성에 대한 과제와 해결책 칩 안테나의 특징 신뢰성 평가 종 론  57 웨어러블(wearable) 기기에 있어서 인체내 무선통신의 응용 서 론 공중으로 방사하는 전파의 억제 디지털 데이터 전송 모듈의 시제 생체정보의 인체내 통신 금후의 전망  58 세계 최초의 800kV 피뢰기용 초고내압 ZnO 소자 서론 피뢰기용 ZnO 소자의 개발 경위 초고내압 소자의 개발 피뢰기의 컴팩트화 종 론 59 Top Emission OLED I. 서론 Ⅱ. OLED의 원리 III. Top Emission의 필요성 Ⅳ. Top Emission의 기술 Ⅴ. OLED 시장현황 및 전망 Ⅵ. 결론  60 TFT 제조공정 1.PECVD 공정 2.Sputtering 공정 3.Photolithography 공정 4.Dry etch 공정 5.Wet etch 공정 6.Cleaning 공정 TFT 공정 흐름도  61 LCD (Liquid Crystal Display)란 무엇인가? LCD,TFT-LCD 1. LCD의 정의 및 특징 액정 물질의 온도 변화에 의한 상태변화 액정상에서의 분자 배열구조 2. LCD의 역사 액정의 발전사 TFT-LCD 초기의 역사 3. LCD의 용도 및 분류 4. LCD의 제조공정 TFT-LCD의 제조공정 5. LCD의 구조 및 원리 TFT-LCD의 구조 62 박막제조공정 1. Thin film process의 개요 2. Thin film process Thin Film Coating 1) 증착(Deposition) 2) 도금(Plating) Photolithography 1) PR coating 2) Photo exposure(노광) 3) Develop(현상) 4) Etching(식각) 기타 부가 공정 1) Drilling 2) Dicing 3) Trimming  63 TFT-LCD제조공정 1.LCD의 종류 2.TFT-LCD의 정의 3.전자소자의 종류 4.TFT-LCD제조공정 5.TFT 제조공정 초기세정 Sputter공정(막 증착) Photo공정 Etch공정 P/R STRIP 증착 or 막성장 공정 TFT기판 완성 절단(Cutting)   64 TFT-LCD의 이해(1) 1.개요 2.Color TFT-LCD의 구조 및 동작 원리 Color TFT-LCD의 구조 1) Color TFT-LCD Module의 구성 (1) TFT-LCD Panel (2) Backlight Unit (3) 구동 회로 및 Chassis Unit 2) TFT-LCD Panel 의 구조 (1) TN- Cell의 설계 (2) TFT-Array TFT-Array의 동작 원리 및 구동 방법 1) 액정 capacitor 2) TFT-Array의 동작 3) Row Driver 4) Column Driver Gray Scale 및 Color 구현방법 1) 화소의 V-T(전압-투과도) 특성 및 gamma-correction 2) Color 구현 및 해상도 65 TFT-LCD의 이해(2) TFT-LCD 제조기술 1. TFT-LCD 제조기술 1) 세정(Cleaning) 2) 박막증착 3) 사진기술 4) 식각기술 5) 검사기술 2. TFT-Array 공정 3. Color Filter 제조공정 4. 액정 Cell 공정 1) 배향막 형성 공정 2) Rubbing 공정 3) Cell Gap 형성 공정 4)Assembly 공정 5) Cell Cutting 공정 6) 액정 주입 7) 편광 Film 부착 공정 5. TFT-LCD 부품 및 소재 기술 1) 편광 Film 2) Backlight 3)Spacers 4) Sealant 5) Glass 6. TFT(Thin Fim Trasistor)의 특성 7. TFT-LCD의 전기광학적 특성 1) 휘도 안정시간 2) 계조표시(Gray Scale) 3) Voltage-Transmittance(T-V) Curve 4) 액정의 응답 시간(Response time) 5) Flicker(찌라쯔끼, 번쩍거림) 6) 잔상(Image Sticking, Residual Image) 7) Contrast Ratio(대비비) 8) 시야각(Viewing angle) 9) Crosstalk 10) 저반사 BM 11) 저반사 TFT-LCD 의 구조 12) 각 Unit 를 통과하는 빛의 밝기   66 발광다이오드 발광다이오드(LED)란? 청색 LED의 개발 청색 LED의 활용 LED 산업의 전망  67 PCB 제조공정 1.PCB 제조공정 CAM 자재재단 내층 AUTO OPTICAL INSPECTION 적층 드릴링 동도금 외층 인쇄 표면처리 외형가공 검사 시험분석 3차원측정  68 광촉매 1.광촉매 란? 2.광촉매의 효과 3.광촉매의 응용분야 4.광촉매의 응용기술및제품  69 마이크로 머신(1) 1.기술의 구성개요 가. 전반적인 기술의 발전사 마이크로머신을 이용한 센서의 예 MEMS 기술을 이용한 부품의 실제예 마이크로 머신을 이용한 기술의 예 나. 세부적인 기술개요 (1) 부품관련기술 (2) 제조공정 관련기술 2.최신기술개발동향 가. 해외의 최신기술발전동향 나. 국내의 최신기술개발동향   70 자기헤드(2) 가. 자기 헤드의 정의 나. 자기 헤드의 필요성 및 용도 (1) 대용량 정보저장장치의 필요성 (2) PC 및 홈 서버(Home Server)용 정보저장장치 (3) 휴대용 전자기기 (4) 하드 디스크 드라이브 (Hard Disc Drive: HDD) 다. 하드 디스크 드라이브(Hard Disc Drive: HDD) (1) 하드 디스크 드라이브의 구조와 저장 방식 (2) 하드 디스크의 사양 라. 자기 헤드의 기술 분류 (1) 자기 헤드의 변천 및 발전 동향 (2) 페라이트 코아(Ferrite Core) 헤드와 MIG(Metal in Gap) 헤드 (3) 박막(Thin Film) 헤드 (4) 자기저항소자(MR) 헤드 (5) 거대자기저항(GMR) 헤드 마. 자기 헤드의 주요 핵심 기술 (1) 자기저항소자(MR) 헤드와 거대자기저항(GMR) 헤드의 기술 동향   71 고주파 반도체소자(1) 기술의 개요 1-1 고주파 반도체소자 개요 가. 고주파 반도체 소자의 정의 나. 고주파 반도체 소자의 개발 배경 다. 고주파 반도체 소자의 분류 RF 반도체의 분류 1-2 고주파 반도체의 제품 가. MMIC 개요 MMIC 개략도 (1) MMIC의 주요 특징 (2) MMIC 제조 공정 MMIC 제작 공정 도면 나. MMIC 재료 및 관련 기술 MMIC상품 전개(일본) (1) GaAs (2) SiGe 다. MMIC 응용분야 1-3 고주파 반도체 소자의 시장 전망 가. 세계 시장 현황 나. 주요 제품별 시장현황 및 향후전망  72 반도체제조용 노광장치 1.기술의 개요 1-1 반도체 제조용 노광장치의 개요 가. 노광 장치의 정의 나. 반도체 제조용 노광 장치의 개발 배경 다. 노광 장치의 노광 기술 라. 노광 장치의 구성 마. 노광 장치의 성능 바. 반도체 제조용 노광 장치의 기술발전 1-2 분석기술의 내용 가. 광원기술 (1) 광학계 노광 장치 (가) 엑시머 레이저 (나) EUV파(극자외선) (2) 비광학계 노광 장치 (가) 전자빔을 이용한 노광 장치 (나) 이온빔을 이용한 노광 장치 (다) X-Ray 광원을 이용한 노광 장치 (라) SOR을 이용한 노광 기술 나. 조명기술 (1) Fly's eye Lens 원리 (2) Cylindrical Lens (3) Condenser Lens(집광 렌즈) (4) Illumination의 종류 (5) 변형 조명(Modified Illumination)의 원리 다. 레티클(마스크)기술 (1) 마스크 제작 (2) Phase Shift Mask (가) 하프톤(Halftone)형 위상변이 마스크 (나) Alternative형 위상변이 마스크 (4) Pellicle (가) 펠리클의 사용목적 (나) 펠리클 사진 (다) 펠리클의 구조 (라) Pellicle Protection Mechanism (마) 재료 라. 렌즈기술 (1) Achromatic Lens(수정 렌즈) (2) Catadioptric System (3) Telecentric system 마. 스테이지 기술 (1) 패턴 형성을 위한 이송방식의 분류 (2) 193nm Step & Scan 방식의 노광 방식 예 (3) Reticle을 이용한 Step-and-Repeat방식 바. 초점/정렬 기술 (1) TTR(Through The Reticle) 광학계 (2) Off-Axis 광학계 (3) TTL(Through The Lens) 사. 제어 기술 (1) 진동 절연 시스템 (2) 환경 챔버, 환경 제어 (3) 광제어 및 Distributed Control System (4) 광학계 제어 (5) 온도제어 (6) 스테이지 제어 (7) Align Signal Processing 및 Alignment, Focusing, Positioning 제어 (8) 주(main) 제어 시스템 1-3 반도체 노광 장치의 응용 가. X-ray 노광 장치의 응용 나. X-ray 노광 장치를 이용하여 여러 패턴 형성 다. PDP용 접촉형 노광 장치 시스템 2.기술발전 동향 2-1 반도체 제조용 노광 장치의 최근동향 가. 광학계 노광 장치 나. 전자빔을 이용한 노광 장치 다. X-Ray 광원을 이용한 노광 장치 2-2 반도체 제조용 노광 장치의 기술개발 동향 가. 해외 기술동향 (1) 레이저를 광원으로 하는 노광 장비의 기술동향 (2) E-beam을 광원으로 하는 기술동향 (3) F2레이저를 광원으로 하는 기술동향 (4) EUV를 광원으로 하는 기술동향  73 반도체제조용 식각기술 1.기술개요 개요 2.기술발전 개요 반도체 집적회로 제조 공정 포토리소그래피 및 에칭 공정에 의한 패턴 형성 습식 에칭과 건식 에칭에 의해 얻어지는 에칭 단면모양 실제 에칭 단면모양의 예 반도체 소자 제조공정에서 사용되는 에칭공정의 종류 에칭기술의 기초 가. 에칭 속도 (Etching Rate) 나. 에칭의 균일도 (Uniformity) 다. 에칭의 방향성 (Directionality) 라. 에칭의 선택비 (Selectivity) 마. 에칭 후의 단면모양 (Etching Profile) 바. Loading 효과 사. Over Etch 아. 에칭 잔류물 (Etch Residue) 습식 에칭 가. 습식 에칭장비 나. 습식 에칭 대상 물질 건식 에칭 가. 증기 에칭 나. 플라스마 다. 플라스마를 이용한 에칭의 메커니즘 (mechanism) 라. 플라스마 반응관 마. 플라스마 에칭공정 바. 종말점 검출(endpoint detection) 전망   74 반도체제조용 증착기술 1.개요 2.기초 각종 반도체 증착기술 박막의 형성과정 3.증착기술 가. 생성전달기술 (1) PVD 기술 (가) 진공 증발 기술(Evaporation) (나) 스퍼터링 기술(Sputtering) 1) 원리 2) 스퍼터링 증착방식 (다) 활성이온증착(Reactive Ion Deposition) (2) CVD 기술 (가) 열 CVD (Thermal CVD) (나) 플라스마 CVD (PECVD) (다) 광 CVD (Photo CVD) (3) 플레이팅(Plating) 증착기술 나. 기판제어기술 (1) 에너지빔 보조기술(Energetic Beam Assistance) (2) 원자층 증착 기술 (Atomic Layer Deposition ; ALD) 다. 에피택시 (Epitaxy) 증착기술 (1) 액상 에피택시(Liquid Phase Epitaxy ; LPE) 기술 (2) 기상 에피택시 (Vapor Phase Epitaxy ; VPE) 기술 (3) 분자선 에피택시 (Molecular Beam Epitaxy ; MBE) 기술  75 고주파 반도체소자(2) 1.고주파 반도체 소자란? 가. 고주파 반도체 소자의 정의 나. 고주파 반도체 소자의 필요성 다. 고주파 반도체 소자의 응용 라. 고주파 반도체 집적회로 기술 (1) GaAs 화합물 반도체 (2) SiGe 화합물 반도체 마. 고주파 반도체 소자의 분류 (1) 집적기술에 따른 분류 (2) 소자의 기능에 따른 분류 (3) 소자의 용도에 따른 분류 (4) 목적에 따른 분류 (5) 기술 계층에 따른 분류   76 반도체 패키지기술 1.개요 가. 반도체 패키징 기술의 중요성 나. 반도체 패키징 기술의 정의 및 기능 다. 반도체 패키징 핵심 고려 사항 라. 반도체 패키지 체계 마. 반도체 패키지 기술의 경제적 중요성 바. 반도체 패키징 기술의 발전 사. 고집적 단일 칩 패키지기술 2.CSP 기술 가. CSP 기술 정의 및 장, 단점 나. CSP 종류 다. CSP 패키지 용도 3.MCM 기술 가. 개요 나. MCM 기술의 장점 다. 내장형 수동소자 기술 라. SIP (System In Package) 기술 4.플립칩 기술 5.무연솔더 기술 6.소결 7.기술동향 가.CSP 기술동향 나.MCM 기술동향 다.플립칩 기술동향 라.무연솔더 기술동향        자세한 사항은 "머신인포(Machineinfo)" 홈페이지 전문기계자료실을 참고해 주세요.