◆ 타이거일렉 수익성 개선 추세 이어갈 듯! ◆

[라리루레로]

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타이거일렉은 인쇄회로기판 전문업체로서 매출구성은 Probe Card 37.68%, Socket Board 19.69%, Load Board 26.33% 이 대표적임
타이거일렉이 고안한 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용하고, 신뢰성이 중요한 도금공정에서 타이거일렉이 자체 설계 및 제작한 동도금라인을 설치하는 등 꾸준한 공정개발을 진행중임
15년 4분기에 같은 인쇄회로기판 제조 전문기업인 울트라텍을 흡수합병하였음

타이거일렉의 2016년 반기 매출액과 영업이익은 전년동기대비 각각 3%, 84% 감소한 134.9억원, 3억원을 기록함
마진율 높은 Probe Card 부문의 매출비중이 감소, 전사적 이익률 부진으로 연결됨
타이거일렉은 가장 큰 비중을 차지하는 매출처인 모회사 티에스이향 매출비중은 줄고 해외 매출처가 확대되며 고객사 다변화가 진행 중에 있음
또한 매출의 점진적 회복세가 나타나고 있어 하반기 실적 개선이 전망됨

→ 타이거일렉 제품 설명 ←

우리가 사용하고 있는 반도체의 제조 공정은 크게 전공정(Wafer)과 후공정(Package)으로 나뉘게 되며, 각 공정별 실시되는 검사단계가 제품의 품질 및 생산수율을 결정하는 매우 중요한 역할을함
이 검사단계를 살펴보면 검사 대상인 반도체 제품(Wafer & Package)를 실질적으로 검사하게 되는 검사장비(ATE:Automatic Test Equipment)와 제품과 검사장비간의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하는 Load Board, Probe Card 등의 부속장치가 있음
이 때 Load Board나 Probe Card 등의 제작에 필요한 PCB 부품이 타이거일렉의 주력 제품임

→ Probe Card PCB

반도체 제품의 성능 및 회로 등을 검증하기 위해서는 고성능의 테스트 지그가 필요함
이러한 지그의 역할을 하는 것 중의 하나가 Probe Card입니다.
Probe Card는 반도체 前 공정(FAB 공정이라고도 함)을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip(이후 後 공정을 통해 하나의 제품이 됨)의 불량 여부를 검사하는 목적으로 사용되는데, 신호전달 매개체인 PCB와 Chip의 각 Pad에 직접 접촉하는 Pin(Needle) 부분으로 구성되어 있으며, 타이거일렉은 이 중 PCB 부분을 제조하고 있음
Probe Card는 Wafer 검사장비에 장착되어 Wafer상의 각각의 Chip을 접촉하여 검사 장비와 Chip간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당함으로써 이를 통해 Chip의 동작상태가 정상 또는 불량인가를 판단할 수 있도록 해 주는 장치임

제품의 동작여부를 정확히 판단하기 위해 Probe Card는 검사대상 제품의 성능에 부합하는 특성과 신뢰성을 가지고 있어야 하며, 이러한 Probe Card의 성능을 보장하기 위해서 고성능의 PCB가 사용되어야함
이때 사용되는 Probe Card용 PCB는 초고다층의 배선 및 각 배선상에 최적의 임피던스를 적용하여 설계되어야함

→ Load Board PCB

Probe Card가 반도체 前 공정을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip의 불량 여부를 검사하는 장치인 반면, Load Board는 Wafer에 대한 後 공정 이후 제조된 여러가지 Package 형태의 제품에 대한 전기적 특성의 불량여부를 검사하기 위해 제품과 검사 장비간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당하는 장치임
Hi-Fix Board의 경우 양산 Test 공정 대응을 목적으로 사용되며, 1개 이상의 제품 평가에 사용되고 Tester로부터 인가되는 전기적인 신호를 전달하기 위한 Component와 회로를 구성하는 PCB, 제품이 Loading 되는 Socket 등으로 구성되며 필요에 따라 부가회로가 구성되기도함

→ Socket Board PCB

반도체 제품의 공정 중 하나인 Test 공정에 사용되는 Board로서, Load Board와 마찬가지로 제품의 전기적인 기능과 특성을 평가하는 목적으로 사용함
Load Board가 검사 장비와 제품간에 전기적 신호를 연결시켜 주는 반면, Socket Board는 제품과 Load Board간을 연결 해주는 또 하나의 Interface 장치로써, 이는 동시에 검사하려는 제품의 수를 증가시키기 위해 마련되었으며, 제품에 인가되고 얻어지는 전기적 특성에 영향을 주지 않기 위해 고성능의 특성을 요구함

→ Burn-in Board PCB

Burn-in Board PCB는 제품의 고온/저온에서의 신뢰성을 확보하기 위해 진행되는 Burn-In 공정에 사용되는 Interface Board로써 Device를 탑재하고 Burn-In 장비로부터 인가되는 각종 신호를 제품에 전달하는 역할을함
Board가 고온/저온의 환경에서 장시간의 시험에 사용되므로 온도에 대한 내구성과 함께 Burn-in 장비로부터 인가되는 각종 전기적 신호를 왜곡없이 제품에 전달할 수 있어야함

→ 타이거일렉 사업 구조 ←

타이거일렉이 영위하는 사업구조는 반도체 회사, Probe Card 및 Board 제조회사 그리고 타이거일렉과 같은 PCB 제조회사로 나누어질 수 있음
타이거일렉은 티에스이, 마이크로프랜드와 같은 Probe Card 및 Board 제조회사로부터 CB 제작에 필요한 설계 DATA를 받아 고객이 요구하는 사양에 맞는 PCB를 제작하여 납품하는 구조임
PCB는 부품을 탑재하는 기판과 부품을 연결하는 배선으로 구성되어 있으며 기판의 제조에 사용되는 원부자재 및 배선기술에 따라 PCB의 구조가 달라짐

원자재로 가장 중요한 원판인 동박적층판(Copper Clad Laminate)은 동을 입힌 매우 얇은 적층판을 말하며, 이 판의 기초재료로 수지(Resin)가 사용됨
이 수지에 종이, 유리섬유 등 보강기재를 사용하여 수지의 강도를 증가시킴

동박은 전해동박이 사용되며, 동박의 두께는 더욱더 경박화 되고 있는 추세임

원자재로는 동박적층판 이외에도 프리플레그(Prepreg), 동박, 동도금용 약품, 잉크 등과 부자재로는 브러쉬(Brush), 드라이필름, 부식액, 실크스크린 등 여러 가지를 들 수 있음

원재료 중 가장 많은 비중을 차지하는 원판, 동박의 경우 국제 원자재가격 및 환율의 영향을 받고 있으며 국산화율이 낮습니다.
기타 원재료인 잉크, 도금약품 등도 환율에 주로 영향을 받으나, 원자재 투입량이 많지 않기 때문에 생산 시 크게 영향을 받지는 않습니다.
국내 조달이 어려운 원재료의 경우 대부분 싱가폴, 미국, 중국, 대만으로부터 수입하여 수급에 충당하고 있음

PCB 원재료인 CCL과 PREPREG는 국내 자재의 한계로 인하여 국내 자재를 사용하지 못하고 있으며, 부가가치 특수사양제품을 위한 원자재는 싱가폴과 미국 및 중국에서 대부분 수입에 의존하고 있음