이녹스
이유있는 사상최대 실적, 투자매력도 높은 종목
※ 해외 주요 증시와 디커플링 심화 현상
- 주요증시의 선전에도 동참하지 못한 우리지수 : 다우지수 10000선돌파, 상해지수 3000선 터치
- 주도주의 하락 지속(삼성SDI, LG화학, 현대모비스, 삼성전기 등의 추세복귀 실패)
- 섹터별 돌발악재 발생
1) 자동차 : 한-미, 한-EU FTA 상대국가들의 자동차 부문 계약 조정 or 거부 조짐
2) 조선 : 세계 3위 조선사의 모라토리엄 선언, 기발주 선박의 취소 or 축소 움직임
3) IT : 3분기 호실적에도 불구하고 실적 Peak 논란으로 치고 나가지 못함
※ 투자대안 - 주춤하고 있는 대형주보다 중소형 주에서 수익률 방어 이루어질 가능성 크다는 판단
- 지수에 대한 자신있는 베팅이 불가능, 경계감에 따른 변동성 확대
- 대형 셋트업체의 실적 싸이클 보다 후행하는 중소형 부품/장비 산업의 특성 상 4분기에도 실적 모멘텀이 유효함
- 기관은 거래소 종목에 대해 매도로 대응하나 중소형 종목은 매수입질 시작
- 09 상반기 지수 모멘텀 부족한 가운데 중소형 종목의 랠리 나왔음을 볼 때, 투자 매력도는 상대적으로 우월할 것으로 판단됨
투자 유망 섹터
사상최대 실적을 보이고 있는 IT섹터에 속한 중소형 부품/장비 업체
- 4Q,를 넘어 10년 상반기까지 실적증가가 유효할 것으로 보임. 이는 전방 대기업들의 투자 싸이클이 4Q를 기점으로 시작/확대 되고 있기 때문
- 경쟁업체가 대거 포진해 있는 일본은 지속적 엔고 현상 때문에 경쟁력 상실. 우리 업체들에게 주도권이 넘어온 일부 부품 산업은 축소가 아닌 철수 쪽으로 가닥을 잡고 있는 상황. 금융위기로 인해 후발주자인 대만은 더욱 상태가 심각한 상황임.
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추천종목 이녹스(088390)
1) 국내 1위 연성회로기판(FPCB)용 소재 생산업체
- 휴대폰 등 모바일기기에 주로 사용
2) FCCL, 커버레이, 본딩쉬트 등 FPCB의 풀라인업을 갖춘 국내 유일 업체
3) Halogen Free 제품에서 최고수준의 기술력 보유→친환경 트랜드에 부합
4) 반도체 소재 사업부문
- 반도체 패키징 사업분야는 진입장벽이 높아 과점형태의 시장 형성
- 리드프레임/기판의 부착 및 고정 역할을 하는 반도체 패키징 분야 국내 유일생산업체
이녹스 추천사유
1) PCB 시장에 비해, FPCB 진출 업체는 상대적으로 적음
2) FPCB 소재시장에서 기존의 일본 기업들이 쇠퇴한 반면 재료의 국산화와 기술력 향상으로 국내업체(이녹스, 한화LNC)의
시장 점유율 확대
3) 국내 기업들의 글로벌 핸드폰 시장점유율 확대
4) 2분기 매출 90% 증가, 영업익 120% 증가로 어닝서프라이즈 달성, 3분기 역시 사상최대 실적 달성 예상
5) 고마진 반도체 패키징 소재 부분의 매출 본격화
※블럭세일(이녹스 → 기관, 2009/09/25, 21만주)
- 지난 9월 25일 21만주를 기관에 블록으로 넘김으로써 동사주가 상승에 부정적 요소로 지목받던 유동성 문제 해소.
- 최근 기관물량 시장에 풀리자 사모에서 입질시작. 10/09, 8만주
- 3Q09기준 유보율이 600%가 넘고, 폭발적으로 실적 증가하면서 향후 주식수 증가위해 무상형식의 증자 예상
<3Q 매출관련 기사>
[뉴스핌=김동호 기자] 이녹스의 3/4분기 실적이 사상최대를 기록할 전망이다.
최근 국내 휴대폰업체들이 세계 시장 점유율을 계속 높여감에 따라 휴대폰 부품소재 업체인 이녹스의 실적도 호조세를 보이고 있다.
이녹스 관계자는 12일 뉴스핌과의 전화통화에서 "3/4분기 매출이 230억원을 상회할 것으로 보여 사상최대 실적이 예상된다"고 밝혔다.
이 관계자는 "삼성과 LG전자의 휴대폰이 세계 시장 점유율을 계속 늘려감에 따라 휴대폰의 핵심부품인 연성회로기판(FPCB) 소재의 매출이 급증했다"며 "올해 연간 매출액 700억원 달성도 가능할 것"이라고 전망했다.
그는 이어 "반도체시장의 업황개선으로 인해 반도체 패키지 소재의 매출도 늘었다"며 "현재 반도체 패키지 소재인 LOC테이프를 전량 하이닉스로 공급하고 있다"고 덧붙였다.
이녹스는 지난 1/4분기 매출액 119억원, 2/4분기 187억원을 기록하며 올들어 매분기 실적 개선세를 보이는 상황이다. 한편 이녹스가 일본시장 공략에도 나서고 있는 점도 눈길을 끈다. 이녹스는 연성회로기판 소재인 연성동박적층판(FCCL) 관련 신제품을 개발해 이를 일본에 수출할 계획이다.
회사측은 "현재 신제품과 관련한 마케팅을 진행중"이라며 "관련 업체들에게 샘플을 보내는 등 제품을 알리기 위한 활동을 하고 있다"고 말했다.
<일본 향 대규모 수출계약 체결공시 루머>
- 일본 휴대폰 세트 업체들은 엔화 강세에 따른 가격 경쟁력 약화로 원가 절감에 나서고 있는 상황.
- 과거 자국(일본)과 국내 세트업체 들에 납품했던 일본 PCB 업체들은 이미 경쟁력을 상실하며 영업여건 악화된 상태임
- 동사의 매출구성에서 알 수 있듯이, 일본 휴대폰 업체들의 국산부품 채택 증가에 따라 해외 매출 부문 꾸준히 성장 추세임
※ 알아본 바에 의하면 수출계약 체결공시 임박했고, 일본 쪽에 대량 수주 루머가 꾸준히 돌고 있는 상황임
사상 최고 실적 깔아놓고, 수주공시 떠주면 단기적으로 놀랄만한 슈팅 한 번 나올 것으로 전망.
지금 가격은 너무 평화스러운 가격이라 대응이고 뭐고 없음, 강 홀딩 / 강 매수 유효 구간임
사상최대실적에 이어 일본 향 대량 수출 계약 임박
<비에이치 급등관련>
- FPCB업체 비에이치 3분기 실적 모멘텀으로 급등 중,
- FPCB업체들은 셋트업체의 글로벌 시장 점유율 확대, 수출호조로 사상 최대 실적 달성 전망
FPCB속 이녹스의 지위
- FPCB 생산업체는 많지만, 소재생산하는 업체는 이녹스가 돋보적인 시장 지위를 확보하고 있음
- 3Q 실적 사상최대(전년비 120%증가) / 스마트폰 출시, 국내기업의 휴대폰 시장점유율 확대로 실적 향상 지속될 전망
- FPCB 시장 호조 최대 수혜 종목, 시총 327억 불가. 유통주식 3~400백만 주로 탄력있는 상승 기대 됨.
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