세경하이테크 단기간의 계단식 하락패턴으로 최근 매우 가파른 속도로 하락하고 있습니다. 차트 자체에 악재를 품고 있는 모습으로 동종목의 사업적인 변화 및 기업 이슈에 대한 관찰이 필요한 구간입니다. 세경하이테크 만약 이런 악재 없이 단기간의 하락이라고 하더라도 상승추세로의 전환시에는 상당한 기간조정이 필요하오니, 세경하이테크 성급한 매수보다는 종목의 추이를 지켜보면서 전략을 짜는것이 바람직해 보입니다. 세경하이테크 기존 보유고객은 전저점 이탈시 미련없이 손절하는 것이 바람직해 보이며, 신규진입고객은 하락추세 상단 돌파시나 강력한 상승전환형 캔들 출현시에만 접근하는 것이 바람직해 보입니다. |
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당사는 휴대폰用 Deco필름을 주력사업으로 영위하고 있으며 현재 소형모바일 및 테블릿 기기의 디스플레이 및 기구물에 탑재되는 기능성 필름을 제조, 판매하는 전문 기업입니다.
당사는 피처폰(Feature Phone) 터치키 및 스마트폰 터치스크린 고정용 양면 테이프로 사업을 시작하였습니다. 과거 피처폰 시장에서 스마트폰 터치스크린으로 시장이 확대되고 제품이 슬림화, 경량화 되면서 사업영역 확대에 맞춰 당사는 제품을 개발하면서 현재 당사의 사업 영역은 모바일기기의 부품으로 사용되는 투명필름인 OCA(Optical Clear Adhesive)필름, 모바일기기 전면 후면에 색상 및 디자인 구현에 적용되는 Deco필름, 글라스 표면보호 용도의 Protect필름 및 모바일 기기 내부에 다양한 용도로 사용되는 사출필름까지 확대되었습니다.
2012~2013년 당사는 삼성전자 2차 협력사로 Touch Screen Panel 삼성전자 소요 필름의 35~45%까지 납품하며 필름 시장을 점유했었습니다. 현재 TSP 필름은 사장되고 당사는 기능성 사출필름을 제조하고 있으며 2019년 현재 삼성전자의 주요 생산거점인 베트남법인 전체 소요 필름 중 17.7%를 차지하고 있고 점유율은 소폭 확대될 것으로 예상됩니다.
당사는 휴대폰用 Deco필름을 국내 삼성전자(1차 협력사)와 중화권 Oppo(2차 협력사)에 양산 채택되어 공급하고 있으며, 삼성디스플레이(1차 협력사)가 생산하는 디스플레이에 적용되는 광학용 필름(OCA)을 공급하고 있습니다.
또한 풍부한 디자인 인력 자원에 기반되는 디자인 능력과 창사이래 지속적인 양산과 선행 개발 경험으로 축적된 필름 종합 기술력을 활용하여 5G 시장에서 스마트폰 하우징 백커버의 대체 소재인 PC+PMMA를 우수한 수준으로 개발하여 새로운 사업 영역을 확장하고 있습니다.
당사의 주력제품인 Deco필름은 특수 패턴에 대한 고객의 수요 증가로 후면 글라스 또는 플라스틱 표면의 장식용 부품으로 채용되고 있습니다. 타사와의 차별화(Colorful, Gradation)로 국내 삼성전자 및 중화권의 Oppo社 고사양 스마트폰 (Flagship / High End기종)에 채용되고 있습니다. 또한 향후 스마트폰 디자인 경쟁이 심화되어 모바일 중/저가(Middle, Low Position) 모델에 Gradation 적용이 확대되면서 시장 소요량의 상승이 예상됩니다. 이에 당사는 Gradation Deco필름의 선두업체로서 신규 고객사의 확보를 통한 시장 규모 확대를 주도하고 있습니다.
당사의 OCA필름은 OLED/Sensor/글라스를 고정, 부착을 위한 무기제 타입의 접착 필름으로 향후 휴대폰用 Edge형 글라스의 보급확대와 베젤이 점차 얇아지는 추세에 따라 기존 제품에 채택됐던 OCR필름을 대체하여 사용이 확대될 것으로 예상됩니다.
그밖에 Protect필름과 사출필름은 스마트폰의 제조 공정 중 부품의 위치를 고정하거나 완제품을 보호하는 목적으로 채택되고 있습니다. 당사가 위 제품은 2006년도 설립 시부터 가공을 시작한 제품군으로 현재 적용되는 위치는 달라졌으나 스마트폰 산업의 변화에 따라 지속적으로 가공을 진행하는 기반 제품입니다.
당사는 Deco, OCA, Protect 및 사출필름의 삼성전자의 오랜 신뢰를 쌓아온 협력사로써 삼성디스플레이 폴더블폰 등 전방산업의 성장에 따른 적용면적의 확대에 힘입어 앞으로도 함께 성장할 것이며 앞으로도 공격적인 연구투자를 바탕으로 동종업계의 선두주자로서 자리잡게 될 것입니다.
당사는 핸드폰 초기 피처폰에 적용되는 PCB, SMT, Key PBA에 적용되는 테이프 가공을 주로 하는 업체로 2006년 설립하였습니다.
2006년 주요 거래선은 SMT 업체인 ㈜아이디에스와 ㈜엠디플렉스에 양면테이프를 주로 공급하였으며 FPCB업계의 호황에 힘입어 ㈜플렉스컴 및 ㈜에스아이플렉스에 필름을 납품하며 시장을 넓혀갔습니다. 휴대폰의 피처폰에서 스마트폰으로 발전됨에 따라 초기 단순한 형상의 제품에서 다양한 형상과 크기, 다양한 기능을 가진 필름의 수요가 증가를 하여 당사는 적극적인 기술 개발을 통하여 필름 형상가공의 기술력 및 품질능력을 지속적으로 발전하였습니다.
2008년에 본격적으로 스마트폰의 시대가 도래함에 따라 당사의 제품군 또한 단순 양면, 단면 테이프에서 기능성을 가진 다양한 제품을 공급하게 되었으며 이에 힘입어 매출 또한 큰폭으로 성장하게 되었습니다.