160201_하이_고영_자동차 전장이 매출성장을, 신규제품이 성장성을 부각시킬 듯

[夢雲/여준구]

* 고영(098460)(하이투자 이상헌)
자동차 전장이 매출성장을, 신규제품이 성장성을 부각시킬 듯  

■ 글로벌 3D 검사장비 업체
동사는 지난 2002년 설립되어 핵심역량인 메카트로닉스 기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 제조용 3차원 정밀측정 검사 장비와 반도체 Substrate Bump 3차원 검사장비 사업 등을 전개하고 있다. 동사의 주력제품은 전자제품 및 반도체 제조공정 중 발생할 수 있는 불량품을 검사하는 장비인 3D SPI(Solder Paste Inspection)와 3D AOI(Automated Optical Inspection)이다. SPI는 회로기판 위에 부품이 올라가기 전 납이 제대로 도포됐는지를 검사하며, AOI는 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체 소자와 여러 부품이 제대로 장착됐는지 확인하는 장비다.
SPI 장비 부문 시장점유율은 동사가 50%로 1위를, AOI 장비 부문 시장점유율은 동사가 13%로 2위를 차지하고 있다.
동사의 지난해 예상기준 제품군별 매출비중을 살펴보면 3D SPI 60.7%, 3D SPI 35.2%, 기타 4.2% 등이다.
한편, 주주는 고광일 15.5%를 비롯하여 신덕순 외 특수관계인 3.5%, 미래에셋 9.1%, Wasatch Advisors 7.5%, Columbia Wanger Asset Management 5.0%, 자사주 2.5%, 기타 57.0% 등으로 분포되어 있다.

■ 올해 전방산업인 자동차 전장시장 성장 등으로 신성장동력인 3D AOI 매출 상승 본격화 될 듯
전 세계 SPI 시장규모 약 2000억원 중 동사가 약 50%정도 차지하고 있으며, AOI 시장규모는 약 4,000억으로 점차적으로 2D에서 3D로 대체해 나가고 있다. 기존 2D AOI는 평면 이미지로만 기판을 측정할 수밖에 없는데 3D AOI는 높이와 체적까지 확인해 이를 수치화 한다. 따라서 불량률을 획기적으로 줄일 수 있을 뿐 아니라 근본 원인을 찾아 제거하는 데도 핵심적인 역할을 한다.
지난해 스마트폰 부진으로 부품업체들의 자동화검사장비 투자가 기대에 못 미침에 따라 동사의 전체매출 중 스마트폰 분야 비중이 감소하면서 실적이 저조하였다. 다만, 자동차 전장분야 매출이 괄목할만하게 성장하였다.
한편, 자동차 전장은 자동차에 들어가는 전기전자장치 부품으로 차량용 카메라모듈과 무선통신모듈, 전기차용 배터리 제어시스템(BMS) 등이 해당된다. 자동차 시장에서 플러그인 하이브리드, 자율주행 등 스마트카 등이 화두로 떠오르며 업체들은 연비 개선과 IT를 접목한 자동차 지능화에 몰두하고 있다. 이런 추세 속에서 자동차 부품 중 전장 부품의 비율이 지난 2010년 전체의 31.5%에서 오는 2030년 50%까지 증가할 것으로 예상된다. 따라서 자동차 전장부품 시장 규모도 지난해 2,390억달러에서 2020년 3,033억달러로 26.9%가량 급성장할 것으로 전망된다.
이와 같은 자동차 전장부품 성장에 힘입어 동사의 신성장동력인 3D AOI 매출이 확대될 것으로 기대된다. 다시 말해서 올해의 경우 3D AOI는 기존 생산라인의 2D AOI 교체 수요 및 자동차 전장 관련 매출 확대로 성장이 본격화 될 것으로 예상된다.

■ 신규제품 매출 가시화로 성장성 부각 될 듯
동사는 3D 영상 측정 기술을 이용해 전자제품 외관을 검사하는 장비로 휴대폰, 냉장고, TV 등 다양한 전자제품의 검사 영역으로 확대가 가능하다. 이에 따라 동사는 일체형 메탈케이스 제작을 위하여 CNC 가공 이후 3D로 외관을 검사하는 장비를 개발하여 고객사 등에서 테스트 중에 있으므로 올해 관련 장비의 매출이 가시화 될 것으로 예상된다.
또한 IoT및 웨어러블 디바이스의 도입 및 확산 적용에 따라 WLP(Wafer Level Packaging), FlipChip Packaging, PoP(Package on Package), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip ScalePackaging) 및 다양한 3D Package 등 어드밴스드 패키징 기술이 급격히 발전하고 있으며, TSV(Through Silicon Via) 방식이 개발됨에 따라 이에 대한 수요가 급증하고 있다. 이에 동사는 WLP(Wafer Level Packaging)과정에서 Soler Bump를 검사하는 장비를 개발하여 납품 준비 중에 있으므로 올해 신규매출이 예상된다.
한편, 동사는 하버드 메디컬 스쿨 산하 보스턴 브리검여성병원(BWH)과 함께 3D 검사기술을 활용한 영상유도 수술 장비인 뇌수술 로봇을 공동 개발 중에 있다. 즉, 3D 검사기술로 실시간으로 환부와 수술 도구 위치를 파악, 신경과 혈관 등 치명적인 부위를 피해 수술하도록 돕는 장치로 의사가 직접 보지 못하는 뇌 속 환경을 표시해 주는 뇌수술용 내비게이션으로 이루어지게 된다. 올해 하반기 국내 식약처 허가를 목표로 하고 있으므로 내년부터 매출이 가시화 되면서 성장성 부각될 수 있을 것이다.

■ 투자의견 매수, 목표주가 50,000원 제시 ⇒ 자동차 전장이 매출성장을, 신규제품이 성장성을 부각시킬 듯     
동사에 대하여 투자의견 매수에 목표주가 50,000원을 제시한다. 목표주가는 2016년 EPS 추정치 2,270원에 Target PER 22.1배(글로벌 로봇-자동화지수 PEER기업 2016년 평균 예상 PER)를 적용하여 산출하였다.
지난해 전체매출 중 스마트폰 분야 비중이 감소하면서 실적이 저조하였으나, 올해의 경우 동사의 신성장동력인 3D AOI가 기존 생산라인의 2D AOI 교체 수요 및 자동차 전장 관련 매출 확대로 성장이 본격화 될 것으로 예상된다.
한편, 동사는 신규제품으로 일체형 메탈케이스 제작을 위하여 CNC 가공 이후 3D로 외관을 검사하는 장비 및 WLP(Wafer Level Packaging)과정에서 Soler Bump를 검사하는 장비 등을 개발하여 올해부터 매출이 가시화 될 것으로 예상된다. 또한 3D 검사기술을 활용한 영상유도 수술 장비인 뇌수술 로봇을 개발 중에 있어서 향후 성장성 등이 부각될 수 있을 것이다.

첨부파일: <http://www.hi-ib.com/upload/R_E08/2016/02/[01071912]Kohyoung(160201).pdf>

※위 자료는 투자참고용으로 활용하시고 배포하는 행위를 금지합니다