텔레포스㈜의 “NcpMat-FCP”는 반도체 패키지용 비전도성 접착제 페이스트이다. 비전도성 접착제 페이스트는 도전입자를 함유하지 않는 에폭시계의 접착제 페이스트이며, 플립 칩의 비솔더 범프와 기판 전극의 직접적인 접촉에 의해 전기적 통전이 이루어지게 되고, 비전도성 접착제 페이스트의 레진은 플립 칩 패키지에서 언더필의 기능을 하게 된다. 열팽창계수에 따라 기본형과 저열팽창계수형으로 나뉘며, 보다 나은 열사이클 신뢰성을 위해 비전도성 입자를 함유한 비전도성 접착제 페이스트가 개발되었다. NcpMat FCP 시리즈는 구동회로 칩의 칩 온 필름 (COF) 본딩용, 반도체 메모리 칩의 플립 칩 CSP 본딩용 접착제 페이스트이다. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
■ 구 조
외관 : 갈색 또는 흰갈색 페이스트 |
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■ 특 징
■ 공 정
■ 특 성
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■ 신뢰성 NcpMat FCP를 이용한 플립 칩 패키지의 경우, JEDEC level II 조건의 신뢰성 시험을 통과함. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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첫댓글 좋은 거 보고 갑니다.
원료
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