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구 분 | 주요내용 |
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초정밀 가공 사업 | 1) 반도체, 디스플레이 전공정 장비에 사용되는 정밀부품의 제작 및 국산화 2) 항공/국방산업에 사용되는 정밀 가공부품의 제작 3) TFT-LCD 및 모바일 기기 제조 공정 장비 개발 |
초정밀 세정 사업 | 1) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 세정 2) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 코팅 |
기타사업 | 1) 반도체, 디스플레이 제조공정 클린룸에 사용되는 고효율 CAF(Chemical Air Filter) 2) LED 조명 완제품 생산 |
주) 상기의 사업구분은 이해를 돕기위한 기능별 분류로서, 당사의 실제 사업부별 구분과는 다릅니다.
2. 산업의 현황 및 특성
(1) 반도체 사업
국내의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해왔습니다. 짧은 기간에도 불구하고 현재 우리나라는 세계 1위의 반도체 생산대국으로 성장했습니다. 특히 DRAM분야를 축으로 하는 반도체 메모리분야에서는 공급능력이나 공정기술 그리고 가격 및 품질 면에서 세계최고의 경쟁력을 보유하고 있으며 단일품목으로 볼 때 1992년 이래로 10년 연속 수출 1위 품목으로 우리 경제의 중추적인 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 산업이 성장, 발전하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 높은 기술이 필요한 기술집약적 산업이며, 거대한 투자를 바탕으로 한 공정라인 구축, 생산공정을 위한 대규모의 자본이 투하되는 대표적인 자본집약적 산업입니다.
반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 논리적인 정보처리와 제어 기능을 수행하는 비메모리 반도체로 구분되며 비메모리 반도체가 메모리 반도체보다 3~4배 큰 시장을 형성하고 있습니다. 최근 증가속도는 메모리 반도체가 비메모리 반도체를 능가하는 추세로 컴퓨터 기능이 가미된 이동통신기기의 등장으로 모바일 기기에서 저장장치 역할을 하는 NAND Flash Memory등이 빠른 속도로 증가되고 있으며 이에 대한 세계 반도체 시장의 매출구조는 아래와 같습니다.
[업체별 세계 메모리 반도체 시장 점유율] |
DRAM | NAND Flash Memory | ||
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업체명 | 점유율 | 업체명 | 점유율 |
SamSung(한국) | 37.8% | SamSung(한국) | 37.8% |
SK Hynix(한국) | 26.5% | Toshiba(일본) | 28.7% |
Micron(미국) | 13.0% | SK Hynix(한국) | 14.6% |
Elpida(일본) | 13.8% | Micron(미국) | 11.7% |
기타(대만 외) | 8.9% | 기타(Intel(a미국)외) | 7.2% |
합계 | 100% | 합계 | 100% |
(출처: D램익스체인지,DRAMeXchange.Jul.,2013)
[세계 반도체 시장 매출구성] |
(단위: 백만달러)
구분 | 2009 | 2010 | 2011(E) | 2012(E) | 연평균 성장율 |
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비메모리 | 183,368 | 231,722 | 233,506 | 263,268 | 13.5% |
메모리 | 45,305 | 67,642 | 68,494 | 75,132 | 25% |
(DRAM) | (22,965) | (39,462) | (35,676) | (37,074) | (18.1%) |
(Flash Memory) | (22,340) | (28,180) | (32,818) | (38,058) | (21.5%) |
합계 | 228,673 | 299,364 | 302,000 | 338,400 | 14.3% |
(출처: WSTS 2011년 11월)
(2) 디스플레이 산업
디스플레이 산업은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이라는 명칭으로 대표되고 있습니다. 디스플레이 장치는 액정 표시장치의 종류와 규격에 맞게 우리의 일상생활에 폭넓게 사용되고 있으며, 대표적인 주요 수요제품의 현황은 아래와 같습니다.
[디스플레이 장치의 대표 수요제품] |
디바이스 | 구분 | 대표적 수요제품 |
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LCD | 중소형 제품 | 휴대폰, 디지털카메라, 디지털캠코더, 차량용 네비게이션 등 |
대형 제품 | 노트북, 디지털TV, 모니터, DID (전광판,광고판) 등 | |
PDP | 디지털TV | |
OLED | 수동형 (PM) | 게임기, 카오디오, PMP, 백색가전 등 |
능동형 (AM) | 스마트폰, 스마트패드, 고화질TV |
2011년 전 세계 FPD 시장은 금액적으로 2010년 대비 약 4.3% 감소한 1,104억달러를 기록한 것으로 전망하고 있으며, 이는 유럽 재정위기, 공급 과잉에 따른 가격 하락등이 원인인 것으로 전문가들은 판단하고 있습니다. 또한 2011년 디스플레이 시장의 특징으로는 LCD, PDP 부분에서 소폭 감소한 모습을 나타냈으나, 미래 디스플레이 산업이라 할 수 있는 OLED 분야에서는 100% 이상 폭발적인 성장을 기록하였습니다.
디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성,공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다. 당사는 패널 생산업체 및 Global 장비제조 업체에 다년간 축적된 핵심부품 설계기술과 초정밀 가공기술을 바탕으로 디스플레이 후방 산업 전반의 장비제조, 부품공급 및 핵심부품 국산화 개발에 참여하고 있습니다.
[출처: 산업연구원 디스플레이 산업전망 2010] |
스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다.
지난해 전세계 스마트폰 출하량이 처음으로 10억대를 넘어서며 또 하나의 기록을 세운 것으로 나타났습니다. IT 시장 분석 기관인 IDC의 'Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker' 예비 조사 결과에 의하면, 2013년 전세계 스마트폰 출하량은 2012년(7억 2530만대) 대비 38.4% 증가하며 10억 420만대를 기록한 것으로 나타났습니다. 전체 휴대폰 출하량에서 스마트폰이 차지하는 비중도 2012년 41.7%에서 2013년 절반을 넘어서며 55.1%의 비중을 차지했습니다.
2013년 4분기 출하량 규모는 2억 8440만대로 2012년 4분기의 2억 2900만대 대비해 24.2% 증가한 것으로 나타났습니다.
2013년 스마트폰을 포함한 전체 휴대폰 출하량 규모는 2012년 17억3810만대에서 4.8% 성장한 18억 2180만대를 기록한 것으로 조사되었습ㄴ디ㅏ. 2013년 4분기 전체 휴대폰 출하량은 2012년 4분기(4억8400만대) 대비 0.9% 성장한 4억8840만대로 규모로 나타났습니다.
IDC 모바일폰 연구팀의 라몬 라마스(Ramon Lamas)리서치 매니저는 "스마트폰의 인기와 성장세가 2013년에도 지속되었다"며, "2011년 4억 9440만대였던 스마트폰 출하량 규모가 불과 2년만에 두배로 증가했다는 것은 소비자들의 강한 수요와 더불어 제조사들의 스마트폰 전략이 얼마나 집중되었는지 알수 있다."고 설명했습니다.
한편, IDC의 리안 리스(Ryan Reith)모바일폰 프로그램 담당 이사는 "스마트폰의 성장을 이끄는 주요 요인은 대형화면과 저렴한 가격" 이라며, 특히 저렴한 가격이 구매에 가장 큰 영향을 미친다고 설명했습니다. 중국 및 인도와 같은 신흥시장에서 150달러 이하 스마트폰 시장이 급속도로 확산되며 출하량을 견인하고 있는 가운데, 많은 사람들에게 손안의 컴퓨팅 경험을 가져다 주고 있다고 덧붙였습니다.
- LG의 약진과 중국 기업의 성장
LG전자는 피처폰 시절 일정 수준의 점유율을 기록하였으나, 스마트폰 시대 이후 급격한 점유율 하락을 경험하였습니다. 아픈 경험을 겪었던 LG전자이기에 지금의 점유율 성장세는 가격과 프로모션을 통한 일시적인 현상이 아닌, LG전자의 경쟁력이 한층 강화되었음을 의미합니다.
삼성전자의 독주 이야기가 나오면 항상 따라 나오는 얘기는 '중국 기업의 성장'입니다. 화웨이, ZTE, 레노보 등 중국기업 특유의 높은 가격경쟁력과 일취월장한 품질 수준은 삼성전자의 독주를 견제하는 유일한 세력으로 분류되기도 할 정도입니다.
많은 중국 기업들이 중국내 시장에서 활발히 성장을 하고 있고, 화웨이, ZTE는 [표 1]에서 보는 바와 같이 LG를 추월하게 되었습니다.
중국 스마트폰 업체들은 지난해 매우 좋은 성과를 거두었습니다. 4분기 실적을 봤을때, 화웨이의 경우 시장점유율을 1년만에 4.6%에서 5.8%까지 끌어 올리며 LG를 제쳤습니다. 화웨이는 지난 1월 발표한 2013년 실적발표에서 매출 396억 달러(약 42조 1443억 원), 영업이익은 약 48억 달러(약 5조 원)을 올려 2012년 대비 11.6%나 성장하였습니다.
중국 스마트폰 제조업체들은 2014년에도 상승세를 보이며 시장 점유율을 점차 늘려나갈 것으로 전망됩니다. 여러 시장 조사 기관의 자료를 검토해 보면 중국의 스마트폰 시장역시 매우 빠르게 성장하고 있다는 것을 알 수 있는데 이에 힘입어 지난해 3분기 레노버, ZTE, 샤오미, 화웨이, 쿨패드 등 중국의 스마트폰 업체들의 글로벌 시장 점유율은 20%에 달하는 것으로 알려졌습니다.
화웨이는 지난해 스마트폰 시장 점유율 3위를 기록할 만큼 글로벌 스마트폰 시장에서 순항 중입니다. 화훼이는 유럽시장 개척에 집중하고 있는데 주중EU대사를 벨기에 지사고문으로 선임하는 등 유럽시장 공략에 박차를 가하고 있습니다.
레노버는 최근 구글로부터 모토로라를 인수하며 스마트폰 시장을 적극 공략하고 있습니다. 1조원 가량의 적자를 보이고 있는 모토로라를 1년안에 흑자로 만든다는 공격적인 목표도 세우고 있습니다.
쿨패드(Coolpad)는 중국 시장 점유율 약 11% 전후를 기록하고 있습니다. 주로 저가 스마트폰을 판매하고 있지만 중국에서의 순위는 삼성전자-레노버 다음으로 3위를 기록중입니다. 쿨패드는 위롱이란는 컴퓨터 업체가 만드는 스마트폰으로 중국 소비자들의 저가 스마트폰 선호 취향으로 급부상했습니다.
또한, 최근 높은 주가를 올리고 있는 샤오미(Xiaomi)는 구글의 안드로이드 담당 수석부사장 휴고 바라를 영입하며 글로벌 시장을 공략중입니다. 베이징에 본사를 두고 있는 샤오미는 최고 수준의 하드웨어에도 불구하고 가격은 저렴한 스마트폰을 판매하면서 세계 최대 스마트폰 시장인 중국에서 빠른 속도로 성장하고 있습니다.
중국을 대표하는 스마트폰 업체 ZTE는 3년내에 글로벌 순위 3위를 차지하겠다는 목표를 세우고 있으며, 이를 위해 미국 시장뿐 아니라 인도 시장에도 진출할 계획을 밝히고 있습니다. ZTE는 인도의 합작 파트너 Aircel과 함께 4G LTE 시장에 진출할 계획이며, 245달러 이상 중고가 스마트폰 수익을 전체 수익의 60% 이상으로 끌어올릴 것이라고 밝혀 점유율뿐 아니라 수익성 재고에도 신경을 쓰고 있습니다.
[2013년 중국 스마트폰 시장 점유율 현황] |
업체 | 2012.4Q | 2013.1Q | 2013.2Q | 2013.3Q | 2013.4Q |
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삼성 | 16.3 | 18.5 | 19.4 | 21.6 | 19.2 |
Lenovo | 15.6 | 11.7 | 13.6 | 13.6 | 13.9 |
화훼이 | 10.6 | 12.0 | 9.6 | 10.2 | 10.7 |
쿨패드 | 9.6 | 10.4 | 12.3 | 10.9 | 9.1 |
샤오미 | 3.9 | 3.0 | 5.2 | 6.4 | 8.1 |
애플 | 9.7 | 9.1 | 4.3 | 4.8 | 7.3 |
ZTE | 8.8 | 9.5 | 9.7 | 5.2 | 4.8 |
[출처-Strategy Analytics 전자신문] |
위에 표와 같이 중국 스마트폰 업체 5인방은 서로 점유율을 주고 받으며 전분기보다 점유율을 0.3% 더 늘렸습니다.
중국의 스마트폰 시장 규모는 2012년 이미 미국을 제치고 세계 1위 수준으로 도약했으며, 향후에도 중국의 경제 성장으로 인한 자국민들의 생활수준 향상으로 시장 규모는 더욱 확대될 전망입니다.
또한, 중국인들의 고가 스마트폰에 대한 선호도 향상으로 저가 스마트폰 중심의 시장에서 고가 스마트폰 중심으로 점진적으로 이동할 가능성이 높습니다.
한편, 중국은 2013년을 기점으로 LTE 시장이 본격 개화될 것으로 전망됨에 따라 LTE 스마트폰이 대량 출하될 것으로 예상. 국,내외 사업자들의 해당 시장 진출이 가속화 될 전망입니다.
(3) 부품산업 현황
반도체 부품시장은 2001년 반도체 경기의 극심한 불황으로 인한 소자업체의 투자부진으로 단기적 경기 하강세를 겪기도 하였으나, 2003년부터는 국내외 소자업체들이 300mm 웨이퍼 등 투자를 재개하면서 서서히 회복세를 보이기 시작했습니다. 2005년 이후 DRAM 경기회복으로 인한 적극적인 설비투자가 진행된 결과 2006년에는 큰폭의 성장을 보였습니다.
2007년에는 반도체 시장의 투자 확대 및 메모리 장치의 비중이 상승하면서 국내 반도체 장비업체들에 긍정적인 영향을 주었습니다. 2008년 이후 지속적인 DRAM 가격하락세가 이어지며 소자업체들의 투자가 대폭 축소되었으나, 2009년 하반기부터 각국의 경기부양책을 배경으로 한 전자기기 수요의 회복에 의해 반도체 시장이 다시 회복되고 있으며, 국내 대기업의 설비투자도 재개되고 있어 반도체 부품시장도 회복기조가 가속화 되고 있습니다. 그러나 2011년 3월 일본대지진 여파로 소비 불안심리가형성되었으나 애플과 삼성의 Mobile 시장이 확대 되면서 다시 빠른 투자를 통한 물량확보에 힘쓰고 있습니다.
반도체 세계시장의 흐름에 맞춰 국내의 삼성전자반도체, 하이닉스반도체는 NAND FLASH 생산량을 증산하기위해 라인증설/설비투자를 전략적으로 진행하고 있습니다 . 특히 국내 반도체 제조사들의 지속적인 시장 확대 및 수율개선 노력에 힘입어 국내 장비업체는 전 세계 장비시장의 성장율을 상회하는 성장을 기록하였으며, 이에 직접적으로 국내 반도체 장비 업체 및 반도체 부품업체의 수혜가 예상되고 있습니다.
[세계 반도체 장비시장 규모] |
[출처 : SEMI, December 2013] |
장비 수주동향을 살펴보면 2013년 초기 서서히 증가하다 2분기에 최고점을 찍은 뒤 3분기 소폭 하락했습니다. 전반적으로 장비 수주는 증가했지만 2012년 수준에 비해서는 낮은 수준입니다. 10월 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 일본 반도체장비협회(SEAJ)의 BB율 보고서(book-to-bill)에 따르면 수주가 다시 상승세를 띠고 있습니다. 3분기와 비교해 4분기 반도체 장비시장이 더 강력할 것이라는 점을 시사합니다.
최근 발간된 SEMI 연말 전망보고서에 따르면, 2013년 신규장비시장은 13.3%(320억 달러) 하락, 2014년엔 23.2% 성장하며, 2015년에 2.4% 성장하는 반등세를 보일 것으로 전망했습니다.
주로 동남아시아로 구성된 기타지역의 장비 시장은 글로벌파운드리즈와 마이크론의 투자로 3.2% 성장할 전망입니다. 삼성, SK 하이닉스, SMIC의 대규모 투자가 올해와 내년의 중국 장비시장의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.
2014년에는 기타지역을 제외한 모든 지역이 강력한 플러스 성장세를 보여 글로벌 매출이 23.2% 성장할 전망입니다. 2015년에는 매출이 지속적으로 성장하여 2.4%를 기록하고, 유럽, 일본, 한국, 중국, 기타지역 모두 플러스 성장을 기록할 전망입니다.
반도체 부품 세정/코팅시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성부품들을 교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 늘리기 위해 삼성전자 내부에 세정장비 공간을 없애고 생산공정 장비를 설치하면서 외주세정 의존도가 높아지고 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 산업에 끊임없는 신기술 개발로 향후 반도체 시장은 450㎜ FAB(Fabrication Facility) 과 20나노급 공정 이 진행될것으로 보이며 이에 따른 당사의 부품세정 코팅시장은 지속적으로 성장할 것으로 보고 있습니다.
(4) 회사의 현황
당사의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이 전방산업과 연관이 있는 분야는 1) 초정밀 부품가공, 2) 초정밀 세정, 3) 디스플레이 장비개발 사업입니다. 이 3개의 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는바, 당사의 주력사업이라고 할수 있습니다.
1) 초정밀 가공 사업
당사가 영위하는 초정밀 가공 사업은 크게 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사용되는초정밀 가공 부품을 생산/제작 하는 사업으로 아래와 같은 주요 영역으로 나눌수 있습니다.
구분 | 내용 | 주요 매출처 |
---|---|---|
초정밀가공 사업 |
1) 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사용되는 장비 부품의 제작 2) 반도체 장비 개조개선에 따른 부품 제작 |
삼성전자, LG디스플레이 |
1) 반도체 장비 국산화 프로젝트에 따른 장비 부품 국산화 제작 |
SEMES 등 |
반도체 제조 공정 장비는 해외 장비 제조사의 수입의존도가 높고 소모성 부품도 해외원장비 제작업자로부터 구매하는 경우 고가이므로 반도체 업체의 원가경쟁력 확보에어려움이 있습니다. 당사의 이에 대한 문제점을 인식하고 부품 계측 분석 및 정밀 가공 기술을 바탕으로 부품을 국산화하여 동일한 품질의 부품을 저가로 공급하여 수입대체함에 따라 반도체 소자업체의 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 제조 공정 부품 정밀 가공사업은 반도체 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이하고 있으며 반도체 업체의 가동률 즉, 반도체 생산량과 깊은 연관을 가지고 있습니다. 가공부품은 가동을 많이 하면 할수록 대상 부품의 교체 주기가 단축되기 때문에 당사의 매출도 이에 연동되고 있습니다.
반도체 부품 시장은 경기가 악화되면 수입에 의존하던 장비부품을 국산화로 대체하고, 신규장비 구입보다는 기존 장비 성능향상을 위한 개조개선 투자 시장이 확대됩니다. 반도체 기술의 발전 속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 진행되므로 장비의평균 기술 수명은 약 5년 정도지만, 부품 라이프타임(Lifetime)이 짧은 특성이 있어 지속적인 공급이 필요한 고부가가치 산업입니다. 당사는 1994년 삼성전자 협력업체 등록 후 Shower head / Manifold 등 2,000여종의 부품을 국산화하여 공급하고 있으며, 2010년 삼성전자 자회사인 SEMES社(전 GES社)와 부품공급 정식 계약을 맺었습니다. 또한 2011년 6월 삼성전자㈜ 부품국산화를 주관하는 생산기술연구원의 부품공급업체로 등록되었고, 2012년 3월에는 삼성전자의 대표적인 장비업체인 A社와 정식 협력업체 등록을 해 개조개선 및 국산 신규 장비 개발에 주력하고 있습니다.
현재 당사는 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.
당사의 디스플레이 사업부문은 반도체 사업부문과 더불어 당사의 핵심 사업부문으로당사의 핵심기술인 정밀 가공 기술을 바탕으로 한 LCD, Solar Cell 생산에 필요한 모든 공정의 핵심부품을 국산화하여 공급하고 있습니다. 당사는 3,000여종의 디스플레이 및 반도체 부품 가공기술 Know-How와 진공장비 부품 국산화 및 가공 기술력을 바탕으로 납기의 단축 및 원가절감을 실현하고 있어 고객사인 삼성전자, 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등의 제품 경쟁력에 일조하고 있습니다.
당사의 정밀가공 사업 중 디스플레이관련 부품소재 사업은 2가지 CASE로 진행되고 있습니다. ㉠ 국내외의 패널 생산업체에 부품공급 ㉡ 국내외 패널 생산용 장비 업체 부품 공급입니다. 당사는 국내의 대표적인 패널업체의 핵심협력사로 선정되어 부품개발 공급 및 고가의 외산부품 국산화개발을 통해 고객사의 원가절감에 기여하고 있습니다.
디스플레이 생산 장비의 핵심부품 개발은 단기간에 이루어지기 어려운 동시에 관련 기업들이 보안을 강화한 프로젝트 형태로 진행되기 때문에 쉽게 노출이 되지 않고 개발성공 후 부품의 품질인증을 위한 기간이 최소 6개월∼1년 이상이 소요되기 때문에기술 진입장벽이 매우 높습니다. 이러한 기술적 진입장벽은 모방이 어려울 뿐 아니라시간도 많이 소요되기 때문에 경쟁업체의 시장 진입은 불가능하다고 할 수 있습니다.당사는 LCD 및 OLED 패널생산업체의 全공정에 핵심부품을 공급하고 있으며, 장비용 부품을 개발시 생산 공정의 엔지니어와 1:1 기술협력을 통한 맞춤형 핵심 부품 개발과 성능 개조 및 개선영역을 꾸준하게 확대해 왔습니다.
2010년 반도체 장비 투자규모는 2009년 대비 142.7%가 증가한 406억 달러 규모를 시현한 것으로 나타났으며, 이는 메모리 반도체 가격이 상승하는 한편, 2008∼2009년 경기위축으로 인한 반도체 설비 투자 급감에 따른 기저효과가 발생하여 2010년 이후 지속적으로 장비 투자규모가 증가한 것으로 파악됩니다. 특히 글로벌 경기 회복에 따른 IT 소비 심리 회복과 함께 Tablet PC, 스마트폰 등 신규 디바이스 시장이 확대되며 반도체에 대한 수요가 지속적으로 증가하며, 이에 따라 자연스럽게 반도체 장비 시장이 확대되는 것으로 분석됩니다.
또한 디스플레이 생산장비의 소모성 부품 역시 반도체 제조장비와 같이 지속적인 유지수요가 발생하고 있습니다. 따라서 당사 디스플레이 사업의 시장규모는 글로벌 디스플레이 전체 시장과 유사합니다. 가공생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 다량의 신규 소모성부품이 필요하게 되는 특징이 있습니다. 자동차를 많이 운행하면 소모 부품의 교체주기가 짧아지는 것처럼 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다.
반도체, 디스플레이 산업은 제품의 개발보다 공정기술 개발이 더 중요한 산업 중의 하나입니다. 공정기술의 차이는 생산수율의 차이로 이어지기 때문에 웨이퍼 한장에서 만들어내는 칩, 대형 패널을 효과적으로 양산하기 위해서는 공정기술의 확보가 매우 중요합니다. 공정기술을 확보하기 위해서는 고품질 및 원가경쟁력을 갖춘 장비 및소모성 부품을 사용하여야 하는데 이를 위해서 당사와 같은 정밀 가공 기술력을 갖춘중소형업체가 주도적으로 고품질의 원가경쟁력을 갖춘 부품의 공급을 하여 삼성전자, 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등의 고객사의 경쟁력 확보에 중요한 위치를 점하고 있습니다.
2011년 세계 디스플레이 장비시장(LCD기준)은 120억불 규모를 기록하였으면, 2013년 세계 장비시장은 115억불을 기록할 것으로 예상하고 있습니다. 특히 당사 장비사업부는 LCD를 포함하여 OLED, LED 등 모든 디스플레이 제조장비의 설비의 생산이가능하므로, 디스플레이 시장의 성장과 동일한 양상을 보이고 있습니다. 지식경제부에서 예상한 디스플레이 장비산업의 세계시장 규모는 다음과 같습니다.
[세계 디스플레이 장비 시장 규모] |
(단위: 백만달러) |
구분 | 2009 | 2010 | 2011(E) | 2012(E) | 2013(E) | 2015(E) | 2018(E) | 2020(E) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Total Worldwide | 6,996 | 13,062 | 12,030 | 6,918 | 11,444 | 6,302 | 9,640 | 9,989 |
South Korea | 1,784 | 6,975 | 5,245 | 3,182 | 4,120 | 2,767 | 3,735 | 3,816 |
출처: 지식경제부 '신성장동력장비 개발로드맵' 발표자료(2011.12) |
당사는 반도체, LCD 공정에 관련된 장비 및 검사장비등의 유사한 실적을 기반으로 축적된 기술력을 바탕으로 Mobile Display 용 Window 부착설비, 그리고 LED 칩 생산관련 장비 등을 연구 개발하여 양산하고 있어 설비의 국산화와 개조개선에 앞장서고 있습니다.
LCD 및 OLED 제조공정은 크게 CELL 공정과 MODULE 공정으로 나눌 수 있습니다. 당사의 MODULE 공정 장비는 LAMINATING(신기술공법) 공정에 집중화 하고 있습니다. MODULE 공정은 최근 시장과 소비자 요구에 인한 급격한 변화에 따라 신기술 합착 공정의 대두되면서 당사가 진입할 수 있는 틈새시장이 형성되게 되었으며 자체 선행 개발을 통한 기술적 노하우와 신규 기술력을 바탕으로 시장 진입이 가능하게 되었습니다.
당사의 초기 장비 사업 단계는 검사 장비의 JIG 제작 등 기술적인 면보다는 당사의 정밀가공 및 설계 능력에 관련된 사업 부문으로 진행되었습니다. 이후 고객측 장비의부품 국산화 및 장비 개조개선 활동을 통하여 독자적으로 공정장비를 생산 가능한 기술력을 보유하게 되었고, 2008년 MODULE 공정의 첫 양산 장비를 생산하게 되어 기술력에 대한 검증을 마쳤으며, 다양한 모델에 대한 수요에 맞추어 무안경 3D FILM 및 AMOLED Smart 기능 Module의 광학특성을 적용한 합착 등 고기능 시장에도 진입하고 있습니다.
다이렉트본딩(옵티칼본딩)이란, 터치패널과 디스플레이(LED, OLED)간의 에어갭(Air Gap)을 충진하여 시인성을 높여주는 공정입니다.
본딩을 할 경우 시인성의 개선 효과뿐만 아니라 방수, 방진, 방습 효과와 전면이 강화되는 장점을 가집니다. 다이렉트본딩은 본딩방식에 따라 1) 필름을 사용하는 OCA와 2) 액체형태의 레진을 사용하는 OCR로 구분됩니다. 현재는 주로 스마트폰을 중심으로 OCR방식의 다이렉트 본딩이 진행되어 왔으나 태블릿PC 역시 야외 시인성 향상에 대한 욕구가 늘어나고 있어 다이렉트 본딩 적용이 증가하고 있습니다. 최근 윈도우8의 등장은 태블릿 뿐만 아니라 노트북과 올인원PC까지 터치패널의 적용을 가져오고 있으며 대면적 터치패널에 대한 OCA와 OCR 적용이 진행된다면 관련 장비에 대한 수요는 꾸준히 증가할 것으로 예측됩니다.
당사는 다이렉트본딩 장비에 대해 삼성디스플레이 向 납품 레퍼런스를 가지고 있으며 최근에는 불량이 발생한 패널을 재사용할 수 있는 리웍(Re-work)장비까지 개발 완료하였습니다. 현재까지 다이렉트 본딩 작업 중 패널 불량이 발생하면 전량 폐기할 수 밖에 없었으나 당사가 개발한 리웍장비를 사용할 경우 패널업체의 비용 절감에 도움을 줄 수 있으며, 이는 당사의 기술력을 한번 더 입증한 부분이라고 판단됩니다.
(자료 : 당사, KB투자증권 투자정보팀) |
2) 초정밀 세정 사업
반도체부품 세정 산업이란 생산과정에서 발생된 미세오염을 제어하는 산업으로써 단순히 반도체 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 부품특성조건의 만족과 부품수명을 수십 회 또는 반영구적으로 사용 연장하는 한편, 나아가 반도체 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 산업분야를 말합니다.
반도체 부품 세정시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성부품들을 신규로 구입하여 교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 증가를 위해 삼성전자 공정 내부에 세정공간을 없애고 생산공정 장비를 Set-up하면서 외주세정 의존도가 높아지고 있으며 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 세정산업은 국내 반도체 소자업체 및 장비업체들의 지속적인 기술개발과 함께 원가 경쟁력 확보를 위한 노력을 기울이면서 원가절감의 일환으로 반도체 공정장비 내에 들어가는 고가의 소모성 부품들의 수명연장 및 부품국산화 사업을 1997년 IMF이후로 본격 시작하게 되었습니다. 2005년 이전까지는 반도체(고객사) 공장 內 자체 세정시설을 보유하고 있었으나 이후부터는 외주 전문세정업체에 100% 의존하여 부품을 세정의뢰하고 있습니다. 반도체 생산 공정중에 발생하는 오염물은 제품의 수율을 떨어뜨리고, 부품 수명 단축과 제품의 품질을 떨어뜨리는 역할을 합니다.
[그림1] 미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도 |
[그림 1]에서 보듯이 반도체 반도체 칩 제조 공정은 직경 200 ~ 300mm의 웨이퍼에 미세한 사이즈로 가공을 하게 됩니다. 따라서 웨이퍼 공정은 청정실이 필수적이며 제조 및 세정에도 초고순도 약품 및 가스, 초 순수를 사용 하여야 하며 파티클에 대한 이해가 필요합니다. 반도체 선폭은 머리카락(70 ㎛) 1/1000수준의 미세한 패턴을 가지고 있으며 공정 중 파티클이 한개라도 웨이퍼 패턴에 떨어지게 되면 해당 IC는 불량으로 사용할 수 없게되며, 이는 반도체 수율을 떨어뜨리는 결과를 초래하며 반도체 제조 공정에서는 사활을 걸고 파티클을 감소시키고자 전쟁을 하고 있습니다. 따라서반도체 웨이퍼 공정에 사용되는 장비 부품은 반드시 일정 Lifetime이 지난 이후에는 세정을 하여 부품 외부에 흡착된 오염물(Contamination)을 제거하여야 하고 이를 통해 오염물이 웨이퍼 내부에 유입되지 않도록 차단하여야 합니다. 특히 반도체 Etch(식각) 공정에 사용되는 반도체 부품의 경우 수회의 반복공정, 고 플라즈마, 높은 전압등의 가혹한 환경에 견뎌야 하는 특성으로, 반드시 표면 코팅의 작업이 필요합니다. 따라서 Anodizing, Quartz, Al2O3 등의 소재가 사용하여 외부를 코팅하였고, 최근 고집적도의 반도체 공정이 되면서 내식성, 내플라즈마에 우수한 Y2O3등의 코팅소재가 적용되고 있습니다.
당사는 이와 같은 반도체 수율과 밀접한 관련이 있는 미세 파티클의 제어 기술을 바탕으로 각 오염원의 선택적 제거가 가능한 화학물질 제어 능력을 바탕으로 삼성전자 반도체 등의 주요고객사에 납품을 하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 부품 코팅에 특화된 기술력을 보유하여, 반도체의 부품 세정 이후 코팅을 동시에 진행하는 회사입니다. 부품가공의 경우 발생되는 오염물을 제거하는 목적으로 세정이 필수이나, 타사의 경우 가공사업과 세정사업을 함께 진행하는 업체가 없음으로 인해 발생되는 원가상승을 자사는 해결함으로 타사 대비 단가/납기 단축의 경쟁력을 가지고 있습니다. 또한, 코팅 소재로 사용되는 이트리아는 희토류계열의 분말로 전 세계 생산에 95%를중국에서 조달 공급하고 있습니다. 공급의 문제를 해결하기 위해 당사는 2008년에 한국세라믹기술원과 국책과제로 코팅용 분말의 제조 기술개발을 성공하여 원재료 수급 불균형 문제 해결 및 안정적인 공급가 확보를 통해 타사와의 단가 경쟁력에서 우위를 점하고 있습니다. 이와 같은 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 당사는 삼성전자 반도체 공정에서 발생하는 소모성 부품의 세정/코팅을 담당하고 있습니다.
3) 환경사업부문
당사는 2009년 4월 환경사업부를 출범시켜 2010년 삼성모바일디스플레이사에서 요구하는 CAF(Chemical Air Filter)를 개발 및 납품하기 시작하였으며, 2011년에 삼성모바일디스플레이사 신규 증설 라인에 대량 납품을 진행하기 시작하였습니다. 삼성 반도체 및 하이닉스 반도체에 CAF인증을 진행한 결과 삼성반도체에서는 Nikon 장비용 필터를 데모하여 정식 계약을 앞두고 있습니다. 하이닉스 반도체에 공급되는 공조용 CAF와 TEL(Tokyo Electronic Limit)사용 CAF를 인증 받았으며 현재 납품 진행 중에 있습니다. 시장진입 연도에는 1억원도 못 미치는 매출이었지만, 2011년도에는 27억원, 2012년 약 30억원의 매출을 발생시키며 지속적인 성장을 가져가고 있습니다. 사업시작 후 약 2년간은 제품의 품질평가 인증을 주로 추진하여 매출이 미흡하나 금년부터 정식업체등록이 되어 향후 매출이 급성장 할 것으로 보입니다.
반도체, 디스플레이 제조 크린룸에는 오염제어를 위한 환경기구로써 Air Filter를 사용합니다. Air Filter는 먼지(입자성 오염물질)를 제거하는 일반 Air Filter와 가스상 오염물질 및 냄새를 제거하고 Chemistry(화학적 성질)를 이용한 고집접화된 기술이 필요한 Chemical Air Filter(이하 ‘CAF ’)가 있습니다. CAF는 하나의 특정한 가스를 제거하기 위해 오염물질이 발생하는 공정에서 부분적으로 사용되어졌으나 현재는크린룸 전체 및 다양한 산업분야로 확대되고 있을 뿐 아니라 제거대상인 Chemical Gas 또한 광범위하게 증가하는 추세이고 적용공정 또한 ① 크린룸 내부에서 순환되는 공기 중에 함유된 오염물질 제거용 ② 외부공기를 크린룸 내부로 유입하는 과정의 오염물질 제거용 ③ 생산 장비에 직접 설치하여 장비내부로 유입되는 오염물질 제거용 등 다양한 공정에 확대 적용되고 있습니다.
주1) Chemical Air Filter(CAF): 필터 내부에 오염물질을 제거할 수 있는 흡착소재를 포함하여 공기 중에 포함되어 있는 유해 오염물질을 제거하는 제품으로써 당사의 핵심제품 중 하나입니다. |
4) LED 사업부문
현재 LED산업은 휴대폰, 컴퓨터, TV 등 BLU(Back Light Unit) 시장이 주도하고 있으나, 2012년부터 LED조명시장이 폭발하기 시작하고, 이후 의료·농수산 등 다양한산업과의 융합시장이 크게 확대될 것으로 전망됩니다.
LED산업은 다른 산업군에 비해 특허가 기업 경쟁력의 절대적 지표입니다. 원천 특허의 70%를 가지고 있는 니치아 및 오스람, 크리, 루미레즈, 도요다고세이등이 계속적으로 성장할 수 있었던 배경이 바로 특허블록을 형성했기 때문입니다.
국내업체로는 특허 및 생산 Capa에 가장 큰 강점을 가지고 있는 삼성전자(주)와 서울반도체(주)가 국내 LED소자 시장의 60% 이상을 점유하고 있습니다. 특히 당사가 참여하고 있는 LED 조명 시장은 LED 산업 중 가장 성장률이 높은 시장으로, LED조명시장은 2012년 134조원에서 2015년 147조원의 시장 규모를 형성하며, 양적인 성장을 할 것으로 예상됩니다.
[LED 조명 시장 규모] |
(출처: 메리츠종금증권, 2012. 11.12, 2013년 LED 조명 산업전망 자료) |
3. 주요 제품 등에 관한 사항
최근 2014년 분기말 매출액 각 사업영역별 당사의 주요 제품 현황은 다음과 같습니다.
가. 사업영역별 주요제품 현황
(단위 : 천원, %) |
사업부문 | 매출유형 | 품목 | 구체적 용도 | 매출액 | 비율 |
---|---|---|---|---|---|
정밀가공디스플레이부문 | 제품 | CARRIER외 다수 | LCD용 Glass를 LCD제조 각 생산 공정으로이동시키기 위해 Glass를 고정 및 Glass 보호용으로 사용하는 Glass안착 이송기구 | 5,212,207 | 32.18 |
정밀가공반도체부문 | 제품 | SHOWER HEAD외 다수 | 가스라인으로부터 공급되는 공정가스를 지름0.4∼1.2mm 홀 6500개에서 웨이퍼 분사하는 부품 | 1,786,485 | 11.03 |
정밀가공기타부문 | 제품 | Dry pump외 다수 | 반도체 및 DISPLAY 공정용 펌프에 들어가며HEAD PLATE는 SHAFT와 조립이 되어 내부동력 장치를 보호하는 역할을 하는 부품 | 1,572,670 | 9.71 |
제품 | Track support류 | 항공부문에서 CARGO DOOR용 조립품 | 136,267 | 0.84 | |
제품 | Attachment Machine외 다수 | 커버글래스와 터치패널 사이의 빈 공간을 합착하는 장비 | 2,091,102 | 12.91 | |
정밀세정코팅부문 | 제품 | Depo shield 류 | 챔버 내벽의 손상을 보호하기 위한 부품 | 4,034,383 | 24.91 |
기타사업부문 | 제품 | Acid+VOC 필터 류 | 산성 가스를 제거 및 휘발성 유기 화합물을 제거하는 필터 | 565,292 | 3.49 |
제품 | 투광등외 다수 | led조명 | 797,949 | 4.93 | |
합 계 | 16,196,355 | 100 |
라. 연구개발 실적
(1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 실적
(가) 디스플레이 부품 개발 실적
당사 연구개발 1팀 장비부품 개발 부문의 부품 연구 개발 과제는 디스플레이 장비 제조에 사용되는 고기능성 기계 부품을 국산화하는 과제와 성능향상을 위한 개조 개선하는 과제로 나눌 수 있으며, 대부분의 장비가 수입품으로 이루어져 있는 Cell제조라인의 핵심부품개발에 연구역량을 집중하고 있습니다.
모든 개발품의 연구개발 전 과정은 고객의 개발 의뢰를 받아서 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받는 과정으로 진행되며, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부가 판가름 됩니다.
(나) 디스플레이 장비 개발 실적
당사 연구개발 1팀 장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 과제는 당사 Display 사업부의 장비제조 주력분야인 LCD 및 OLED Panel 생산 제조공정 중에 Module제조공정에 사용되는 기능성 필름 합착 및 기능성 액체 코팅 공정 설비 분야에 주력하고 있습니다.
구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 감각적, 감성적 기능을 높이는 광학탄성수지(OCA필름 및 액상 Optical bonding ) Lamination 분야와, 점점 얇아지고 화면의 크기가 바로 제품의 크기로 되는 프레임 없이 슬림화되어가는 추세를 실현할 변형 없이 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야에 주력하고 있습니다.
연구과제는 고객의 요구 및 시장분석을 통해 시장이 원하는 장비의 기능이 미리 사전에 파악하여 선정하고 있으며, 선행 연구 개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을 검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 하고 있습니다.
모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.
(다) 국방부품 연구 개발 실적
당사 연구개발 1팀 장비부품 개발 부문에서는 당사가 갖고 있는 반도체 및 Display 제조분야에서 획득한 고정밀 기계 부품제조능력을 이용하여 안정적이고 부가가치가 높은 시장확보를 위한 노력의 일환으로 국방 부품 국산화 개발을 지속해 왔습니다.
당사의 국방 부품 국산화 연구 과제 설정 가능 분야는 다음과 같습니다. 첫째, 방위 사업청에서 경쟁 입찰을 통해 진행하는 각 군 주요부품 중앙 조달 사업에서 요구하는국방 부품 제조 분야, 둘째, 방위 사업청 및 국방부 각 군수 사령부에서 진행하는 부품 국산화 사업 분야, 셋째, 기존 방위 산업 체계 업체와의 협력을 통한 주요 부품 국산화 사업분야 나눌 수 있으며, 당사 연구소에서는 당사 독자적으로 성공한 실적을 얻는게 중요하다고 판단하여, 첫 번째의 중앙조달 품목과 두번째의 부품 국산화 분야를 주력 분야로 연구 개발활동을 하고 있습니다. 방위 산업의 한 부분인 국방 부품 국산화는 방위산업이라는 특수성으로 인해, 개발이 성공하여 시장 진입이 이루어지면, 국가를 상대로 하는 안정적이고도 꾸준한 매출을 확보하는 사업 분야라서 당사의 정밀 부품가공 사업의 이익기반을 안정화시키는데 큰 기여를 할 것입니다.
모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.
- 당사 연구소 자체 연구 개발 실적
No | 연구 과제 | 연구내용 및 기대효과 | 연구결과 및 상품화 여부 |
개발 연도 |
---|---|---|---|---|
1 | 육군 비무기체계 개발사업 (전차포/화포용 포신손질봉) |
● 105 / 155 mm 전차포 및 화포용 포신 손질봉 개발 ● 기대효과 : 매출향상 국내 - 5년간 50억원 해외 - 년간 5 ~ 10억원(예상) |
● 전 세계 최초로 "신개념 양방향 수동 항타식 포신손질봉" 개발 ● 105 mm용 / 155 mm용 손질봉 상품화 - '13년 국방부 계약 : 155 mm용 400 SET(4억여원) / 105 mm용 75 SET(0.5억 여원) - UAE / 파키스탄 수출 협의중 - '13년도 터키 / 영국 방위산업전 참가 및 홍보 |
2013.05.01 |
- 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적
사업명 (시행부처 /기관) |
연구 과제 | 연구내용 및 기대효과 |
연구결과 및 상품화 여부 |
정부 출연금 (백만원) |
총 개발기간 (시작∼ 종료일) |
---|---|---|---|---|---|
방위사업청 주관 국방기술품질원 관리 |
핵심부품국산화개발 (FA-50 계열항공기용 동력전달 축) |
●제트 항공기용 동력전달 축 국산화 ● 국내 항공기용 동력전달 축 제조 유일 기업 / 전 세계 5위권 의 제조기술 보유 |
개발 시험 평가 중 |
600 | 2011.06.01 ~ 2014.05.30 (36개월) |
(2) 세정코팅 개발 부문의 연구 개발 실적
당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서는 당사 반도체 사업부의 세정코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향상 시키는 업무와 반도체의 나노단위 미세 공정 제조 기술 발전과 웨이퍼 대구경화에 따른 신규 코팅소재개발 및 코팅 공정 개발업무를 담당하고 있습니다. 구체적인 연구 과제는 100% 외산에 의존하는 용사코팅용 파우더를 자체 개발하는 업무 및 코팅 성능을 한 단계 끌어올리는 신규 파우더를 개발하는 코팅 원료 연구 개발 과제와 기존의 고팅세정 코팅 공법보다 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력하고 있습니다.
연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.
당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 활동의 실적 및 기대효과, 그리고 결과 및 상품화 여부 등은 아래의 표를 참조바랍니다.
(나) 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적
사업명 (시행부처 /기관) |
연구 과제 | 연구내용 및 기대효과 |
연구결과 및 상품화 여부 |
정부 출연금 (백만원) |
총 개발기간 (시작∼ 종료일) |
---|---|---|---|---|---|
중소기업청 | 플라즈마 용사용 세라믹과립 및 열처리 기술 |
- 외산 분말제조의 국산화의 핵심 기술인 과립화 및 열처리 기술을 획득하여, 외산분말의 수입대체를 통한 원가 절감 및 원료 수급능력 강화 | - 개발 성공 - 당사 세정 코팅사업 부문 의 코팅 원료 국산화 완료 |
70 | 2007.7.1 ∼ 2008.6.30 |
한국부품소재 산업진흥원 |
반도체 공정장비 부품소재 세라믹 용사코팅 기술지원 |
- 세라믹 원료의 특성에 따른 용사코팅변화 - 용사코팅 최적성능을 갖는 세라믹원료 원료의 특성을 획득 |
- 개발 성공 - 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함 |
140 | 2008.8.1 ∼ 2009.07.31 |
중소기업청 | 초극한 공정 환경용반도체 장비부품 세라믹 코팅 막 제조 기술 개발 |
- 용사조건 변화에 따른 세라믹 코팅막변화 분석 -최적의 세라믹 코팅막 제조 공법의 획득 |
- 개발 성공 - 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함 |
72 | 2009.07.01 ∼ 2010.06.30 |
(3) 기타부문 연구개발 실적
(가) 환경필터 개발부문의 연구 개발 실적
당사연구소 연구개발 3팀 환경필터 개발 부문에서는 당사 환경필터 사업부의 신규 시장 개척을 위한 환경필터 제품 개발 업무를 담당하고 있습니다. 주력하는 연구 개발 분야는 실내 공기 청정 필터 분야 및 반도체 및 LCD, OLED 제조분야의 고청정 크린룸 필터분야이며, 차후 산업용 및 대기환경 유해가스 필터분야로 연구 분야를 넓힐 계획입니다.
연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.
(나) LED조명 개발 부문 연구개발 실적
당사 연구소 연구개발 4팀 LED 조명 개발 부문에서는 당사와 삼성전자(주) 간에 체결된 전략적 파트너쉽 관계를 기반으로 현재는 삼성전자(주)로부터 LED소자를 공급받아 중소기업 제품을 우선적으로 구매 하는 우리나라 국가 공공 기관 조명 시장에서요구되는 LED조명 개발 업무를 주력으로 하고 있습니다.
차후 LED조명 연구 개발은 빠른 대응으로 부가가치를 높일수 있는 고객 맞춤형 조명제품 분야 및 삼성전자(주)에서 당사에게 요청하고 있는 삼성전자(주) 조명 OEM생산사업 분야에서 품질우수하고 생산성 높은 조명 제조 공법 개발업무를 진행하는 분야로 연구 범위를 넓힐 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰,지원 받습니다.
마. 연구개발 계획
(1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 계획
(가) Display 부품 개발 계획
장비부품 개발 부문의 Display 제조용 부품 개발 계획은 대부분의 장비가 수입품으로이루어져 있는 Cell제조라인의 핵심부품개발에 연구역량을 집중할 계획입니다. 모든개발품의 연구개발 전 과정은 당사 기술연구소에서 주관을 하며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰지원 받는 과정으로 진행될 것이고, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부검증 받을 것입니다.
(나) Display 장비 연구 개발 계획
장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 계획은 2011년도에 완료한 연구 과제의 양산용 장비 개발에 주력할 것입니다. 구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 고기능성 광학탄성수지 Lamination 분야와, 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야의 7∼60인치급의 대형화 양산 장비 개발에 주력할 것입니다. 선행 연구개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 지속적으로 할 것입니다. 모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 할 것이며, 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받을 것입니다.
(다) 국방부품 연구개발 계획
장비부품 개발 부문의 국방 부품 국산화 연구 개발 계획은, 우선 방위 사업청 및 국방부 각 군수 사령부에서 진행하는 부품 국산화 사업 분야에 주력할 것입니다. 특히 당사 해외 특수 사업부문의 항공기 부품 제조 분야에 시너지 효과를 줄 수 있는 방위 사업청에서 3년간 6억의 자금을 지원 받아 진행하고 있는 방위사업청 핵심부품국산화 지원사업의 하나인 공군 用 T-50계열 항공기 동력전달 축 개발 과제를 성공적으로 완수하는데 전력을 다할 것입니다.
모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다. 당사에서 계획 및 진행 중인 연구개발을 품목은 육군 군수사령부에서 개발 승인 받은 14품목, 공군 군수 사령부에서 개발 승인받은 43개 품목, 육군 비무기 사업단에 개발 계획을 요청한 1개 품목, 방위사업청 핵심부품국산화 지원사업인 공군用 T-50계열 항공기 동력전달 축 개발 과제 1개 품목 등 총 59개 품목입니다.
(2) 세정코팅 개발 부문 연구 개발 계획
세정코팅 개발 부문은 신규 파우더를 개발 및 공정 중에 미 코팅되는 파우더의 재사용 활용 하여 원가절감을 실현하여 당사 세정 코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향샹 시키는 업무와 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력할 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및분석을 의뢰, 지원 받습니다. 당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 계획 및 기대효과, 그리고 소요자금 및 재원 조달방법은 아래와 같습니다.
(가) 세정코팅 국책과제 연구 개발 계획
번호 | 사업명 (시행부처/기관) |
과 제 명 | 기대효과 | 소요자금 (백만원) |
자금조달 방법 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 중소기업청 | 열 플라즈마 장비를 활용한 희토류 산화물 분말 재활용 기술 개발 | 열플라즈마 코팅 공정 진행 후 미코팅 폐 분말을 수고 재생 처리를 통한 자원 재활 기술 - 반도체공정 장비에 적용되는 희토류분말의 자원 재활용에 따른 원가 경쟁력 및 열플라즈마 코팅 기술 최정화 |
180 | 정부지원 1.44억 당사조달 0.64억 |
1) 상기 개발과제의 세부 내용기술
가-1) 열 플라즈마 코팅주1) 대면적의 후막주2)코팅 공정으로 희토류주3) 이트라아주4), Y2O3분말을 사용하여 반도체 공정 장비의 보호용 피막주5)을 제작하는 공정으로 매우 우수한 코팅으로 평가받고 있습니다. 그러나 현재 공정 진행되는 코팅 효율은 약 20∼45%의 비교적 낮은 코팅효율을 가지고 있어, 코팅용 분말의 소모성이 매우 높은 현실입니다. 이러한 문제점을 극복하고자 개발 중인 아이템으로 기존의 열풍분무건조주6) 공법에서 한 단계 앞선 열 플라즈마 용사 장비를 이용하여 완전 구형의 매우 높은 유동성과 치밀성을 가지는 분말을 개발하고자 합니다. 열 플라즈마 장비를 사용하는 사유는 약 15,000도은 높은 열에너지를 이용하여 고체상의 분말을 액상으로 일차 용융 시키고, 대기와 접촉하면서 냉각과정 중 표면향상이 안정적인 완전 구형을 형성하는 기술입니다.
주1) 코팅 : 소재의 표면에 이종의 물질을 도포하여 원 소재를 보호함
주2) 후막 : 코팅 공정의 두께의 분류로 1㎛ 이상의 코팅 두께
주3) 희토류 : 주기율표 제3족인 스칸듐·이트륨 및 원자번호 57에서 71인 란탄 계열의 15원소를 합친 17원소 총칭으로 대개 은백색 또는 회색 금속
주4) 이트리아, Y2O3 : 희토류계열의 원소로 반도체 장비 보호용 세라믹 소재
주5) 피막 : 원 소재에 특수한 기능성을 보유하고자 인위적으로 생성시킨 막질
주6) 열풍분무건조 : 분말 구형화 기술의 일종, 액상의 분말을 고온 고압의 조건에서 건조
가-2) 열 플라즈마 코팅 공정 중 다량의 이트리아 분말의 손실 발생
열 플라즈마 용사 공정에 필요한 이트리아 분말의 과립화주1) 공정에서 약 10∼20% 정도의 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 약 30∼50% 정도의 범위에서 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다.
주1) 과립화 : 구형의 흐름성 분말로 만드는 공정
가-3) 희토류 자원의 무기화에 따른 수급 불균형과 가격 상승
최근 중국과 일본의 분쟁에서와 같이 희토류 자원에 대한 자원 무기화 경향이 나타나고 있으며 수급 불균형으로 희토류 분말의 가격에 급등하고 있습니다. 이트리아 분말의 경우 반도체/디스플레이 공정 장비의 내부재 제작에서 필수적인 소재로 사용양이꾸준하게 증가하고 있는 추세입니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 발생되는 이트리아 분말의 손실을 줄이고 손실되는 이트리아를 회수하여 재활용하는 기술에 대한 필요성이 제기되고 있습니다.
가- 4) 이트리아 분말의 회수 및 정제 기술 개발을 통한 원가 경쟁력 확보 필요
현재 이트리아 분말은 전량이 외국에서 수입되어 사용되어 지고 있기 때문에 이트리아 분말의 안정적인 수급과 가격 안정을 위해 손실되는 이트리아의 재활용 기술 개발이 절실히 요구되고 있는 실정입니다
손실되는 이트리아 분말의 재활용 기술 개발은 궁극적으로 반도체/디스플레이 공정 장비 내부재의 안정적인 공급과 가격 안정을 통해 반도체/디스플레이 관련 산업의 경쟁력 확보를 통한 지속 성장을 가능케 하는 데에 시급히 필요한 기술입니다.
(나) 세정 코팅 자체 연구 개발 계획
No | 과제명 | 주기능 및 기대효과 (연 예상 매출) |
소요자금 | 재원조달 방법 |
---|---|---|---|---|
1 | Al 용사주1) 코팅 층Hardness (경도)취약, 높은경도의 Al용사 공정개발 |
코팅 층 경도우수성으로, 표면이 일정 하며 파티클 제어에 안정적임 고객사 평가완료 및 양산 적용(2억) |
1천만원 | 자체 투자 |
2 | 세라믹 합성 분말파우더 개발: SEM분석 개발/전, 후 |
반도체 챔버 內 부품에 내식성,내플라즈마를 높이는 목적으로 코팅 층 형성, 낮은 Crack으로. 파티클 우수, 실적적용 확대(5억) |
2천5백만원 | 자체 투자 |
주1) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융 시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사,비행시켜 코팅 피막을 형성하는 기술
(3) 기타 연구개발 계획
가) 환경필터 연구개발 계획
환경필터 개발 부문은 흡착 소재 개발에 초점을 맞출 계획입니다. 연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.
당사 연구소 연구개발 3팀 환경필터 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발계획 및 기대효과, 그리고 소요자금 및 재원 조달방법은 아래와 같습니다.
No | 과제명 | 주기능 및 기대효과 | 소요자금 | 재원 조달 방법 |
---|---|---|---|---|
1 | 산업용방독면 흡착소재 | 성능 및 제거효율 우수, 수입에 의존하는 흡착소재를 국산화. | 1.0억 | 자체 조달 |
2 | 산업용 무기흡착재 | 경쟁사대비 우수한 흡착효율 유지, 고객이 원하는 Gas제거 | 1.0억 | |
3 | 변색부직포 | 오염물질과 반응하여 본래의 색상에서 다른 색으로 변색되어 제품의 교환주기를 나타내는 기능 | 1.0억 | |
4 | 냉장고 탈취제 | 냉장고 악취제거용 촉매 | 1.0억 | |
5 | 음식물처리기용 저온촉매 | 음식물 처리 시 나오는 악취를 제거하는 저온/상온 촉매개발 | 1.0억 |
나) LED 조명 연구개발 계획
조명 개발 부문은 중소기업 제품을 우선적으로 구매 하는 우리나라 국가 공공 기관 조명 시장에서 요구되는 LED조명 개발 업무 및 빠른 대응으로 부가가치를 높일수 있는 고객 맞춤형 조명제품 분야에 집중 할 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.
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첫댓글 감사합니다.
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