엠케이전자--이대로 끝날 기업이 아니다. 중요변수는?

[로빈훗]

엠케이전자(033160)잘가던 반도체 관련기업들의 주가가 주춤해지고 있다. 

코스닥의 쌍봉 부담도 이유가 되겠지만 쉬어가는 구간으로 판단하는게 좋을듯 하다. 

여전히 전망은 좋다. 전망이 좋은 기업은 주가하락이 저가매수기회가 된다. 

엠케이전자 주가는 얼마전 한국토지신탁 경영권 인정 이전가격까지 내려와 있다. 이제 반격이 예상된다. 

엠케이전자는 반도체의 필수소재를 제조하는 기업이다. .

반도체산업은 반도체장비-->반도체소재-->반도체플랜트-->반도체소모품-->다시 반도체소재로 올것입니다.

장기상승파동이니 고점매도 후 눌림시 재매수 하는전략이 좋습니다. 

경기 용인시 처인구 포곡읍 금어로

다이오드,트랜지스터 제조,

최대주주:오션비홀딩스(23%) 차정훈(4%)

대표이사:허상희 원광대학교 졸업

회장:차정훈 해성고등학교, 경희대졸업

*요약재무제표

관계자 확인내용

*본딩와이어가 반도체의 핵심소재인가? 그렇다. 핵심소재다.

1)반도체범핑은 반도체 소재의 핵심이 아닌가요? 그런데 왜? 매출액하고 영업이익이 줄었는지?

매출액은 반도체 본딩와이어 재료가 금에서 구리로 바뀌는 과정이며 이미 50%교체 되고 있다.

이것은 곧 매출단가 하락으로 이어져 절대적인 매출액 규모가 줄어든것이다.

구리가격. 금가격이 인상되면 절대적인 매출단가도 인상되는 구조로 판단해도 된다.

구리가격, 금가격 하락으로 절대적인 매출액 감소현상 발생.

주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원/Km, g, KKea)

품목		제33기 3분기	제 32기	제 31기
Bonding wire	내수	292,283	342,641	420,517
	수출	281,708	364,354	424,761
Gold evaporate material	내수	42,481	48,858	57,467
	수출	44,500	55,122	60,599

영업이익 감소는 감가상각비와 환율하락으로 인한 환차손 때문이다.

(수출비중이 80%)

2)3d적층방식을 하게 되면 엠케이전자 본딩와이어 수요는 어떻게 되는지? 사용이 줄어드는지 ?

3d적층방식에도 사용되기 때문에 큰 변화는 없다고 함.

3)하이닉스하고 삼성하고 납품비중은?

국내에서 삼성비중은 80%차지. 하이닉스는 30%정도를 수주하고 있다.

하이닉스와 삼성의 생산량 증가는 곧 매출증가로 이어진다.

부채비율은 120%정도를 기록중이며 차입금 의존도는 45를 기록하고 있으나 당장 부담은 크지 않다.

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@요약—반도체 핵심소재 히든챔피언 기업

2014년은 반도체장비업체의 대세상승장.

2015년 부터는 반도체소재업체의 본격성장이 예상된다.

장비설치가 완료되면 대규모 재료가 투입되어야 하는것은 당연하다..

엠케이전자 실적악화는 구리와이어 사용으로 인한 단기인하와 환율하락이 주요 원인이다.

2015년 환율이 1100원대를 회복하게 되면서 환차손 크게 감소할 전망.

2015년 1분기 부터 실적회복 기대감이 커지고 있다.

본딩와이더 1위 기업! 바로 엠케이전자

반도체제조의 핵심소재에 주목한다.

주가 대세상승 국면 진입.

*한국토지신탁 지분연결

시가총액이 약 8배나 큰 우량 기업을 연결회사로 편입하며 연결실적으로 반영할 수 있어회사의 가치를 한 단계 끌어올릴 수도 있다.

엠케이인베스트먼트는 엠케이전자의 100% 자회사다. 엠케이인베스트먼트의 한토신 지분율은 37.56%이다.

결론:업황 호황에 따른 장기상승파동 기대

무려 두개의 호재가 밀어주고 있다.

반도체장비와 비슷한 상승파동을 기대한다.

8000원이상까지 노려본다.

@사업내용

반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품의 제조 하고 있다.

본딩와이어는 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존하였으나, 1990년대 이후 양적 질적 측면에서 비약적으로 발전하여 현재는 국내 수요의 90% 이상을 충당하고 있다.

본딩와이어(BONDING WIRE)는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로

서 반도체 생산에 없어서는 안되는 핵심 재료 중 하나이며, 머리카락 평균 굵기의 1/5 정도 되는 미세선으로 고강도이며 고열에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구되는 제품이다

솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료다.

본딩와이어의 소재는 주로 금(Gold)이 사용되며 알루미늄을 비롯하여 최근 구리와 팔라듐을 사용하기도 한다. 금은 구리나 알루미늄보다 가격면에서 매우 비싸지만 본딩 속도가 양산성 면에서 2배 이상 유리한 이유로 현재 업계에서 약 60% 이상의 물량이 쓰이고 있다.

@주요제품

* M Type (범용 Wire) : PLCC, PDIP, SOIC, SOJ, MQFP 등에 적용

* L Type (Low Loop Wire) : TSOP, TSSOP, TQFP 등에 적용

* T Type (Long Loop Wire) : BGA, POWER QUAD, SQFP, QFN 등에 적용

* R Type (고강도 Au-Pd 합금 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, LONG LOOP PKG에 적용

* XC Type (초저 Loop Wire) : TSOP, TQFP, BOC, MCP PKG등에 적용

* UB Type (4N 고강도 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, MCP, MCM PKG 등에 적용

* UR Type (High Reliability Wire) : 20㎛이하 극세선 적용 PKG에서 고신뢰도 구현

* HR Type (4N, 고순도 High Reliability Wire) : Green PKG, MCP 등 advanced PKG에 적용, 4N(99.99%) 고순도 함량으로 최고 신뢰성 실현

* Au-Ag Alloy Wire : 금(15%)에 은(30%)을 15% - 30%합금화하여, Wire 가격을 10 ~ 25% 절감

* MR type (고신뢰성 Au-Ag wire) : 기존 Au-Ag wire가 취약했던, 고습/고온 신뢰성 기능을 대폭 향상시킨 bonding wire로서, Low Cost와 High Reliability를 동시에 실현한 세계 최초의 고신뢰성 Au-Ag wire

* Cu Bonding Wire: Wire 가격 절감 및 전기전도도를 향상시키기 위한, 금의 대체재로서 Cu(구리)를 사용한 bonding wire

주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	3분기 매출액	비중
반도체용 세금선 및 증착재료	제품	Bonding wire	본딩용Wire	336,758	94.65%
		Gold evaporate material	증착재료	5,096	1.43%
		Gold sputtering target	증착재료	4,724	1.33%
		Solder ball	Packing material	9,211	2.59%

시장점유율

(단위 : % )

구분		2009년	2010년	2011년	2012년	2013년
국내시장	엠케이전자	44	45	41	42	41
	헤라우스	25	26	27	27	27
	기타	31	29	32	31	32

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@신규사업 분야

2차전지분야에서 국내 글로벌 전지회사와 공동으로 리튬이차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발을 추진하고 있다

@관계사 현황

엠케이전자 (77%)

유구광업(94%0

엠케이인베스트먼트(100%)

@투자참고사항

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