매출 비중이 큰 웨이퍼테스트 수입 감소한 가운데 패키지테스트 또한 부진해지면서 외형이 축소되었고 수익성도 축소되는 모습이다. 부채비율은 50%대로 크게 축소 되었고 차입금의존도도 28로 축소되었다. 영업활동 현금흐름은 5년동안 흑자를 유지해 오고 있다.
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@요약—
경기도 평택시 산단로에 위치하고 있어 삼성의 평택 20조원 투자 수혜가 기대된다.
삼성의 평택투자로 인해 인근지역 수주증가. 토지가격 상승이라는 두마리 토끼를 잡게 된다.
반도체산업의 성장에도 불구하고 주력사업인 테스트외형이 감소한 부분은 아쉬운 대목이다.
삼성전자, 하이닉스의 반도체성장이 메모리쪽에서 두드러진것이 테스나 실적악화의 요인이다.
테스나는 시스템 반도체 테스트 국내 선두업체로서 시스템반도체가 성장해야 외형회복이 가능하다.
*삼성의 AP 적용확대는 테스나에 긍정적.--평택단지도 AP증설을 위함이다.
AP는 대표적인 비메모리 반도체로서 삼성이 세계 2위를 기록중에 있다.
*AP관련 뉴스--긍정적인 뉴스가 많다.
SoC 테스트 매출이 41.4%로 가장 높고, 스마트카드 IC 테스트 (22%), CIS 테스트 (19.8%)순이다. 고객별로는삼성향이 70%, 하이닉스향이 10%, 나머지 팹리스업체들로 구성돼 있다
갤럭시 노트5에 삼성전자 엑시노스 7422 원솔루션 AP 장착?
삼성, 모바일 AP시장 석권…퀄컴 차세대칩 생산도 맡는다
결론:답은 나왔다
14년 실적은 감소했지만 15년은 기대가 크다. 삼성의 퀄컴칩 위탁생산에 이어 애플이 ap를 삼성제품을 선택한다면 삼성비중이 큰 테스나에 긍정적이다. 특별한 물량부담도 없다.
주가하락은 저가매수 기회로 판단한다.
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@사업내용
시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 사업 영역으로 운영 중에 있다.
반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업이다.
반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분한다
*아래그림을 보면 이해가 쉽다.
후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분한다.
메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요하게 여겨진다.
[반도체별 테스트 시장 특징 비교]
구분 | 메모리 반도체 | 시스템 반도체 |
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테스트 방법 | 고정되고 일정한 패턴에 의한 Cell의 Read/Write로 기능 확인 | 개별 제품 고유의 기능을 설계에 반영하여 제작된 칩에 대하여 별개 테스트 방법으로 기능 확인 |
테스트 종류 | PKG 테스트만 외주 운용 | Wafer 및 PKG 테스트 모두 외주 운용 |
투자 | 테스터 대당 가격 최소 10억원에서 50억원 | 테스터 대당 가격 최소 3억원에서 30억원 |
운용 | 소품종 대량 생산 | 다품종 소량 생산 |
고객 | 소수 / IDM 위주 | 다수 / IDM 및 팹리스 혼재 |
삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 두고 있다.
현재 메모리 반도체 테스트 하우스는 삼성전자가 메모리 반도체의 경우 내부 테스트만을 진행하고 있어 SK하이닉스를 기반으로 한 외주업체에 국한되어 있는 반면 시스템 반도체는 삼성전자를 비롯하여 다양한 팹리스 업체를 기반으로 한 테스트 하우스들이 시장을 형성하고 있다.
메모리 반도체의 경우 웨이퍼 테스트는 종합 반도체 제조사들이 전량 자체에서 내부적으로 진행하고 있어 패키지 테스트만 외주 테스트를 진행하고 있는 반면, 시스템 반도체의 경우 웨이퍼와 패키지 테스트 모두 외주업체를 통해 진행하고 있다.
[국내 테스트 하우스 시장규모]
(단위 : 천원)
업체명 | 2011년 | 2012년 | 2013년 |
---|---|---|---|
아이테스트 | 101,417,280 | 96,603,271 | 78,868,647 |
테스나 | 48,026,019 | 55,251,160 | 67,808,309 |
테스트코 | 20,905,857 | 45,773,691 | 49,461,347 |
하이셈 | 36,256,812 | 31,677,738 | 32,368,054 |
윈팩 | 25,805,836 | 31,108,434 | 22,645,052 |
유라엘텍 | 29,657,422 | 29,275,317 | - |
아이텍반도체 | 23,767,408 | 21,429,007 | 22,199,667 |
ALT세미콘 | 14,865,153 | 21,209,551 | 26,367,443 |
지엠테스트 | 15,828,856 | 19,345,645 | 18,937,824 |
[국내 테스트 하우스 분류]
구분 | 주요 업체 |
---|---|
메모리 반도체 | 에이티세미콘(舊아이테스트), 하이셈, 유라엘텍, 윈팩, 테스트코 |
시스템 반도체 | 테스나, 에이티세미콘(舊아이테스트), 아이텍반도체, 에이엘티세미콘, 지엠테스트, 네패스, LB세미콘 |
♣테스나 주요 제품 등의 현황
[매출액 구성]
(단위 : 백만원)
품 목 | 2014년 | 2013년 | 제품 설명 | |
---|---|---|---|---|
Wafer Test |
SoC, Smart Card IC CIS, MCU |
44,276 | 63,691 | 웨이퍼 상태에서 테스트를 실시 하여 양품/불량 판정 |
PKG Test |
MCU, CIS, SoC | 3,402 | 3,980 | 패키징이 완료된 개별 칩에 대해 테스트를 실시하여 양품/불량 판정 |
기타 | 156 | 137 | 테스트 프로그램 개발 등 관련 용역 등 | |
합계 | 47,834 | 67,808 |
@신규사업 분야
특별한 신규사업은 없다. |
@관계사 현황
첫댓글 감사합니다
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감사합니다^^
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감사합니당~
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감사합니다..추천도 꾹 눌렀습니다..
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감쏴 합니다~^^
반도체 우리나라의 힘이죠
감사합니다
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성투
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